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Dokumente

3-D MID-Informationen 09/2019

Herstellung spritzgegossener, duroplastischer Schaltungsträger mittels der LDS-Technologie
Workshop ‚Visions to Products – MID and Beyond‘: 15.Oktober 2019, 9.00-17.00 Uhr
Wegweisendes Bündnis für Elektronik in der dritten Dimension
Über die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V.
Über den FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik
MID-Kalender 2019
Ansprechpartner und Adressen

Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße1,814 KByte
Seiten1407-1411

In situ Messtechnik für die kontrollierte Herstellung dünnster Schichten

Dünnste Schichten kommen inzwischen überall vor – etwa geben sie als Metallschicht Kunststoffteilen Optik und Haptik von vollständig aus Metall gefertigten Bauteilen. Noch wichtiger sind dünnste Schichten für die Herstellung moderner Mikroelektronik. Hierbei muss unter Umständen beachtet werden, dass manche Schichtmaterialien nicht miteinander kompatibel sind und durch andere Schichten voneinander getrennt werden müssen, was ...
Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße1,139 KByte
Seiten1400-1406

iMAPS-Mitteilungen 09/2019

Deutsche IMAPS-Konferenz vom 17. bis 18. Oktober 2019, Hochschule München
Rückblick Hochtemperaturkonferenz HiTEN 2019
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße3,394 KByte
Seiten1395-1399

Technologietag und Gala zum 40. Jubiläum

Eltroplan feierte Anfang Juli sein 40-jähriges Jubiläum und die Fertigstellung des großzügigen Erweiterungsbaus. Das Event startete mit einem Technologietag, bei dem 20 Vorträge zu technischen und Managementthemen geboten wurden. Höhepunkt der Feierlichkeiten war die anschließende große Jubiläumsgala im eigens dafür aufgebauten Zirkuszelt – ein künstlerischer und kulinarischer Hochgenuss. Abgeschlossen wurde das Jubiläumsevent ...
Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße4,341 KByte
Seiten1390-1394

Lösung für Raum-Zeit-Problem in der Elektronikfertigung

Immer kürzere Produktlebenszyklen, immer schnellere Wechsel von parallel zu fertigenden unterschiedlichen Baugruppen und die damit knapper werdende verfügbare Produktionsfläche pro Auftrag stellt Fertigungsplaner vor große Herausforderungen. CeraCon bietet mit dem Thermosystem CeraTherm stack eine intelligente Lösung für das Erwärmen und Abkühlen von Bauteilen und für dieses Raum-Zeit-Problem.

 

Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße2,943 KByte
Seiten1385-1389

ZVEI-Informationen 09/2019

Europas industrielle Wettbewerbsfähigkeit weiter ausbauenKonformitätsbewertung für Medizinprodukte stößt bereits heute an GrenzenVerbändebündnis kritisiert Entwurf des MedienstaatsvertragsDeutsche Elektroindustrie mit Rückgängen im ersten HalbjahrDeutsche Elektroexporte trotzen der nachlassenden KonjunkturLeiterplattenmarkt im ersten Halbjahr 2019 rückläufigTermine ECS-PCB Automotive ...
Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße655 KByte
Seiten1380-1384

Innovationsfeuerwerk in der PCB-Beschichtung

Mit der High Speed Plating Anlage GalvanoMat PCB stellt die Ludy Galvanosysteme GmbH eine neue Generation der Anlagentechnik vor und spricht selbst von einem „Quantensprung in der Oberflächenbeschichtung“. Entwicklungsvorgabe war neben Energieeffizienz und I4.0-Fähigkeit eine äußerst flexible Auftragsgestaltung. Denn, so die leitenden Erkenntnisse, große Aufträge werden erheblich weniger und Qualität wird in Zukunft deutlich ...
Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße6,552 KByte
Seiten1371-1379

Die Top-100-Leiterplattenhersteller der Welt im Jahr 2018

Unaufhaltsam zeichnen sich die Konturen des zukünftigen chinesischen ,Leiterplatten-Zeitalters‘ ab. Es ist eine Frage weniger Jahre, bis Chinas ständig wachsende PCB-Industrie alle übrigen Produktionsländer der Welt quantitativ überholt. Gegenwärtig werden dort mindestens 35 bis 40 neue gigantische Produktionsanlagen für Leiterplatten errichtet. Die jährliche NTI-Top-100-Liste ist dadurch in stetiger Veränderung. In einigen Jahren, ...
Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße5,774 KByte
Seiten1354-1370

SGO-Leiterplattenseminar 2019

Das traditionelle Leiterplattenseminar der Schweizerischen Gesellschaft für Oberflächentechnik (SGO) fand wie in den Vorjahren im Tagungszentrum Uediker-Huus, Uitikon ZH, Schweiz, statt. Trotz großer Hitze verzeichnete die Veranstaltung mit fast 70 Teilnehmern einen Rekord. Ein Fazit ist: Die Schweizer Leiterplattenhersteller gehen nun noch deutlich kleinere Strukturen als bisher an.

 

Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße2,284 KByte
Seiten1351-1353

EIPC-Informationen 09/2019

Review EIPC Summer Conference 2019 // Rückblick EIPC-Sommerkonferenz 2019

Part 1 // Teil 1

 

Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße5,533 KByte
Seiten1343-1350

Auf den Punkt gebracht 09/2019

Der Aufstieg von Smartwatches und Wearables
 Die Schweizer Uhrenindustrie steht vor großen Herausforderungen Mehr als die Hälfte der weltweiten Luxusuhren stammen aus der Schweiz. Dies sind Uhren mit einem Preis von oberhalb 3000 € pro Stück. Die Schweizer Uhrenexporte erreichten 2018 einen Wert von 19,9 Mrd. Franken oder 6,1 % mehr als im Vorjahr. Die entsprechenden Volumen erlebten jedoch nicht dieselbe Entwicklung ...
Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße2,188 KByte
Seiten1339-1342

FED-Informationen 09/2019

PAUL 2020 – eTech Talents Award: Ihre Möglichkeiten mitzumachen
FED vor Ort
Die nächsten FED-Kurse und -Termin
Termine Regionalgruppen
Neue Mitglieder
FED-Newsletter

 

Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße5,114 KByte
Seiten1333-1338

Am ‚Sweet Spot‘ der Elektromobilität

Batterie-Anwendungen auf dem Weg in den Massenmarkt: Stationäre Energiespeicherung, die industrielle Großbatterie und Lösungen für die Elektromobilität sind selbst in Tageszeitungen Thema. Die Batterie-Branche ist aktuell eines der innovativsten Industriesegmente weltweit. Hier agiert auch die auf die Entwicklung und Fertigung moderner Lithium-Ionen-Batteriesysteme spezialisierte Voltabox AG aus dem westfälischen Delbrück. Bei der ...
Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße3,983 KByte
Seiten1329-1332

Ganzheitliche Modellierung und Co-Simulation von Antriebsmechatronik

Autonomes Fahren und Elektrifizierung haben gemeinsam, dass es sich hier um sehr komplexe mechatronische Systeme handelt. Innovative Antriebsmechatronik finden wir aber auch in anderen Branchen wie der Luftfahrt oder Medizintechnik. Der Beitrag ,Ganzheitliche Modellierung und Co-Simulation von Antriebsmechatronik zur Optimierung von Wirkungsgrad und Lastprofil am virtuellen Prototyp‘ zeigt auf, welche Trends es weltweit bei der Entwicklung ...
Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße5,970 KByte
Seiten1325-1328

FBDi-Informationen 09/2019

Deutsche Bauelementedistribution mit schwacher Auftragslage
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Juni 2019)
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )

Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße413 KByte
Seiten1323-1324

Koplanarität durch Floating Elements

Die beweglichen Kontaktelemente der SMD- und THR Produkte von Weco Contact kompensieren zuverlässig thermische Verformungen bei stark wechselnden Temperaturen.

Der Hersteller von Verbindungselementen für die Bereiche Elektronik und Elektrotechnik Weco Contact GmbH präsentiert jeweils vier neue Stiftleisten und Leiterplattenklemmen für die automatische SMD-Bestückung.

 

Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße546 KByte
Seiten1321-1322

Aktuelles 09/2019

Nachrichten//Verschiedenes Katek SE erwirbt bebro electronic und eSystemsHöhere Baugruppenqualität durch IPC-A 600-TrainerGroßauftrag für Asys Life ScienceInfineon: Wechsel im Aufsichtsrat – Vorstandsvorsitz bis 2022 verlängertInnovatives Verfahren vom KIT
zur Herstellung von BatterieelektrodenTestlötungen und Prototypenfertigung bei Rehm Thermal Systems20 Jahre zertifizierte ...
Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße1,766 KByte
Seiten1301-1315

Ganz eindeutig: Früher war mehr Dada

Keine Sorge, ich will Sie nicht in einen tieferen kunsthistorischen Exkurs entführen. Dadaismus ist ja nicht jedermanns Sache. Allerdings ist gegen eine monströse Absurdität der alltäglichen Realität eine noch absurdere Kunst eine verständliche Reaktion. Dada entstand bekanntlich als Folge des ersten Weltkriegs, der jegliche heileWelt zerstört hatte. Bis heute gibt es Kunst, die mehr oder weniger in der Tradition von Dada steht ...
Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße2,137 KByte
Seiten1297

Ganz ohne

Während es in der Sauna oder am FKK-Strand eine Frage der Textilien ist, spricht der Prozessingenieur über die Rückstände auf der Leiterplatte. Die Frage, ob es möglich ist ganz ohne Rückstände zu löten wird immer akkuter, da sich mit der Verringerung der Rasterabstände und der Verkleinerung der Bauteile bereits ein Problem ergeben hat, das inzwischen durch die 5G Technik noch aufgewertet wird.

 

Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße1,310 KByte
Seiten1260-1262

Leiterplatteneinkäufer werden vielleicht bald neue Lieferanten brauchen

Es ist kein Geheimnis, dass China die Werkbank der Welt ist: 24 % aller produzierten Güter [2] stammen aus dem Reich der Mitte – bei Elektronik sind es 40 % [3] und bei Leiterplatten sind es sogar 54 % [4]. Unter den weltweit vorhandenen 117 Leiterplattenherstellern mit einem Umsatzvolumen von mehr als 100 Mio. $ pro Jahr kommt schon die Hälfte aus China [4].

 

Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße967 KByte
Seiten1256-1259

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