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Dokumente

DVS-Mitteilungen 06/2019

Call for Papers: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2020
Programm: Weichlöten 2019 – Präzise Montage von Sensoren und optoelektronischen Bauelementen. Forschung und Praxis
für die Elektronikfertigung
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße1,216 KByte
Seiten931-933

Miniaturisierte Elektronikmodule für aggressive Umgebungen

Flüssigkristallpolymer (LCP), ein thermoplastisches dielektrisches Folienmaterial mit sehr geringer Wasserspeicherung (< 0,04 %), hoher chemischer Beständigkeit und geringer Wärmeausdehnung, ist bestens geeignet als Substratmaterial und Ummantelung für kleine miniaturisierte Elektronikmodule [1, 2]. LCP hebt sich von anderen Polymermaterialien ab, die in der Mikroelektronik Anwendung finden. Unter allen Polymermaterialien ist seine ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße2,005 KByte
Seiten925-930

3-D MID-Informationen 06/2019

Design-Revolution für technische Systeme: Fraunhofer IEM erforscht Technologie MID
MID schon heute in der Praxis
MID-Labor in Paderborn
Weitere Informationen

Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße1,696 KByte
Seiten922-924

HD-Paket für umfassende Inspektion bei 4K

Mit dem neuen HD-016-KIT-ADV-Paket der schwedischen Inspectis AB kann die gesamte Bandbreite der Inspektionsanforderungen sowohl für die SMT/PCB-Elektronik als auch für die Medizintechnik und die Gerätefertigung mit ultra-HD 4K Leistungsstufen erreicht werden. Das HD-016-KIT-ADV-Kit basiert auf der Inspectis Ultra-HD U30s Kamera und bietet volle 4K Leistung mit RingLight Track Stand, XY- Board, extra +10 Dioptrienvergrößerung und ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße874 KByte
Seiten921

iMAPS-Mitteilungen 06/2019

CICMT 2019 Nachlese
Nachlese Electronics
in Harsh Environments Conference
Neues aus dem Mitgliederkreis
Call for Abstracts: Deutsche IMAPS Konferenz 17./18. Oktober 2019 in München
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Veranstaltungskalender
Impressum

Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße5,445 KByte
Seiten914-920

Mit LDS Antennen für den 5G-Mobilfunk erzeugen

Die Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) hat sich bei der Aufbringung von Antennenstrukturen auf Gehäuseteile in der vierten Mobilfunkgeneration 4G (LTE) als das führende Verfahren etabliert. Mit der fünften Mobilfunkgeneration 5G steigen die Anforderungen bedingt durch höhere Frequenzen und höheren Datendurchsatz. Bei diesen neuen Anforderungen entfaltet das LDS-Verfahren sein volles Potenzial.

 

Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße771 KByte
Seiten911-913

Industrie 4.0 ist kein Big Bang: Schrittweise vorgehen

Industrie 4.0 ist kein Projekt, das auf einen Schlag realisiert wird, sondern ein kontinuierlicher Prozess. Dies unterstreicht der Spezialist für Elektronik-Bestückungstechnik Fuji Europe Corpration. Das Unternehmen empfiehlt die schrittweise Umsetzung in Einzellösungen –und sich dabei auf Automatisierung und Digitalisierung derjenigen Prozesse zu konzentrieren, die naheliegend sind. So werde ein schneller Mehrwert erzielt und die Basis ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße1,271 KByte
Seiten909-910

Die Fertigung der Zukunft wird cool, smart und easy

Beim 22. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg, wie gewohnt in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, standen Attribute für die Fertigung der Zukunft im Blickpunkt. Im Zeitalter der allgemeinen Digitalisierung können diese für die Elektronikproduktionen, die weltweit Vorreiter der digitalen Automatisierung und Vernetzung von Liefer- und Produktionsketten sind, treffend mit den drei Worten ‚cool, smart, easy‘ beschrieben ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße2,749 KByte
Seiten904-908

Litzenschweißen mit Ultraschall – Vernetzung optimiert Prozess und Qualitätssicherung

Litzen werden heute in vielen Branchen mit Ultraschall geschweißt. Die Spanne reicht von der Automobil- und Nutzfahrzeugindustrie über die Luftfahrttechnik bis hin zur Produktion von Haushaltsgeräten. Typische Anwendungen finden sich vor allem in der Vorfertigung, bei der Fertigung von Kabelbäumen am Montagebrett oder bei der Verdichtung von Einzellitzen. Mittlerweile lassen sich moderne Litzenschweißanlagen sogar direkt an das MES ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße4,145 KByte
Seiten898-903

ZVEI-Informationen 06/2019

ZVEI unterzeichnet Gesamtvertrag über Urheberrechtsabgaben
für Unterhaltungselektronik
Neue ZVEI-Fachabteilung
zu Schaltnetzteilen gegründet
Deutsche Elektroindustrie
mit durchwachsenem ersten Quartal
Kontakte

Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße495 KByte
Seiten895-897

Elektrochemische Druckprozesse zur Metallstrukturierung rückseitig kontaktierter Silicium-Solarzellen

Die Strukturierung dünner Metallschichten spielt in verschiedenen Anwendungsfeldern eine wichtige Rolle. Neue, dem ECM entlehnte, elektrochemische Verfahren können hier deutliche Prozessvereinfachungen und damit Kostenreduktionen ermöglichen. Als besonders vielversprechend stellen sich aktuell die elektrochemischen Druckverfahren dar. In der Anwendung der Strukturierung der Elektroden von Rückseitenkontakt-Solarzellen wurden hier bereits ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße2,576 KByte
Seiten884-894

Automatisches Vakuum-Druck Lötsystem für IGBTs und Leistungsmodule

SST Vacuum Reflow Systems hat sein neues Automated Vacuum Pressure Soldering System der Serie SST 8300 auf der Nürnberger SMTconnect vorgestellt. SST Vacuum ist ein Tochterunternehmen von Palomar Technologies, einem kalifornischen Anbieter von Prozess-Lösungen für das Packaging von fortschrittlichen Photonik- und Mikroelektronik-Bausteinen. Die SST 8300 Serie umfasst Single- und Triple-Chamber-Ausführungen. Sie bietet hoch zuverlässige ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße697 KByte
Seiten883

EIPC-Informationen 06/2019

Review ‘EIPC Winter Conference’, Day 2 // Rückblick ‚EIPC Winter Conference‘, Tag 2
Sessions and Papers
Abschluss der Konferenz

Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße1,872 KByte
Seiten878-882

Auf den Punkt gebracht 06/2019

Ist Deutschland auf dem Holzweg? E-Mobilität und Klimawandel – mehr Fakten weniger Ideologie China ist auf der Überholspur und plant bis 2030 1 Mio. Wasserstoff-Brenstoffzellen-Fahrzeuge auf die Straße zu bringen.Auf der Überholspur ist auch Japan. Zur Olympiade im Sommer nächsten Jahres möchte man 6000 Brennstoffzellenfahrzeuge in Tokio im Einsatz haben, die durch 35 Wasserstoff Tankstellen versorgt werden. In ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße3,290 KByte
Seiten872-877

FED-Informationen 06/2019

FED vor Ort: Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik am Fraunhofer IKTS in Dresden
Regionalgruppe Jena unterstützt Hochschule im Fachbereich Elektro- und Informationstechnik
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Termine Regionalgruppen
Neue Mitglieder
FED-Newsletter

Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße1,863 KByte
Seiten868-871

Cockpit-Entwicklung auf Systemebene vereinfacht

Die Renesas Electronics Corporation hat eine Cockpit-Referenzlösung vorgestellt, die als Entwicklungspaket für das schnelle und kosteneffiziente Design digitaler Cockpits eingesetzt werden kann. Sie basiert auf einem Renesas R-Car M3 System-on-Chip (SoC) und bietet eine Kombination aus produktionsorientierter, modularer Hard- und Software, die von Renesas entwickelt wurde, sowie zusätzlicher Software aus dem Renesas ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße1,242 KByte
Seiten866-867

Autonome E-Fahrzeuge schneller und effizienter entwickeln

Wie können autonome Fahrzeuge mit Elektroantrieb als Beispiele für komplexe, cyber-physische Systeme schneller, kostengünstiger und ressourcenschonender entwickelt werden? Und wie lässt sich die Sicherheit solcher Fahrzeuge auf der Straße erhöhen? Das Forschungsprojekt eines Teams aus Forschern und Entwicklern von dSPACE, der e.GO Mobile AG und dem Institut für Industriemathematik der Universität Paderborn soll diese komplexe ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße1,017 KByte
Seiten864-865

FBDi-Informationen 06/2019

Distributor Gudeco ist neues Mitglied im FBDi Verband
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2019)

Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße794 KByte
Seiten862-863

FOWLP: Bezahlbare Kleinserien und Prototypen

Auch in kleiner Stückzahl verfügbar und dabei auch bezahlbar soll Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) für elektronische Bauelemente werden. Das Fraunhofer IZM schließt sich deshalb der Plattform Europractice IC Service an. FOWLP wird damit für Forschungsinstitute, Universitäten und KMU interessant: Indem bis zu zehn Kunden ein individuelles Fan-out Wafer Level Packaging für ihre ICs oder anderen Komponenten auf einem Multi-Project ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße2,045 KByte
Seiten860-861

Multifunktions-Umgebungssensor mit USB für das IoT

Eine USB-Version seines Multifunktions-Umgebungssensors hat Omron Electronic Components Europe vorgestellt. Mit diesem können Entwickler sieben Parameter schnell überwachen. Wie schon sein Vorgänger (2JCIE-BL01) bietet auch der neue 2JCIE- BU01 mehrere Sensorfunktionen in einer Geräteeinheit, die über einen eingebauten Speicher und Beacon-Signal-Konnektivität verfügt.

 

Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße579 KByte
Seiten859

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