Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

KPCA Show

Ein Bericht von Dr. Hayao Nakahara, N.T. Information Ltd. Heute ist es erforderlich, jede irgendwie geartete Veranstaltung im Zusammenhang mit Leiterplatten zu beachten, wie sie nahezu jeden Monat irgendwo auf der Welt veranstaltet wird. Der Autor war schon im letzten Jahr auf der KPCA, so dass es sich bei der jetzt besuchten Veranstaltung um die zweite innerhalb eines Jahres handelte. Die Messe fand vom 22. bis 24. April statt und ...
Jahr2009
HeftNr7
Dateigröße2,375 KByte
Seiten1538-1546

VDE stellte Studie zum Berufsbild Elektro- und IT-Ingenieur vor

Anlässlich der VDE/IEEE-Tagung „Meeting the Growing Demand for Engineers and their Educators" informierte der VDE die Presse am 9.?November?2007 in München über die Studie Young Professionals 2007 sowie die Entwicklungen des Elektro- und IT-Ingenieurbedarfs und -angebots.

Jahr2008
HeftNr1
Dateigröße188 KByte
Seiten189-191

ERNI-Kongress: ERNI setzt weiterhin auf Fertigung in Deutschland

Die ERNI Electronics GmbH hat auf dem ERNI-Kongress in Stuttgart erneut ein Bekenntnis zum Fertigungsstandort Deutschland abgegeben; mit innovativen Produkten, hoher Produktivität und kundenspezifischen Lösungen wird die Wettbewerbsfähigkeit im globalen Markt gesichert. Dies ist bemerkenswert in einer Zeit, die durch Fertigungsverlagerungen nach Osteuropa und Asien gekennzeichnet ist, um dem Kostendruck im globalisierten Markt zu ...
Jahr2008
HeftNr6
Dateigröße75 KByte
Seiten1236

Entschichten elektronischer Komponenten mit Strahlverfahren

Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP nutzt nun den Elektronenstrahl als alternatives Strahlwerkzeug zur Entschichtung. Anwendungen dafür gibt es zum Beispiel bei der Herstellung von Präzisionswiderständen und in der Sensorfertigung. Die Aufgabe besteht darin, elektrische Funktionsschichten auf Kunststoff-, Keramik- oder Glassubstraten im Mikrometermaßstab zu strukturieren und ...
Jahr2016
HeftNr6
Dateigröße440 KByte
Seiten1057

Fraunhofer steht jetzt in Chemnitz auf zwei Beinen

Chemnitz erhält neuen Institutsteil des Fraunhofer-Institutes für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM – Enge Kooperation mit Forschern der TU Die Fraunhofer-Gesellschaft verstärkt ihr Engagement in Chemnitz. In unmittelbarer Nähe der Technischen Universität und des Fraunhofer-Instituts für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik IWU wird der Instituts- teil Chemnitz des Fraunhofer-Institutes für Zuverlässigkeit und ...
Jahr2006
HeftNr3
Dateigröße73 KByte
Seiten501

Neues Linde-Werk eröffnet neue Perspektiven

Halbleitergase-Produktion in München-Unterschleißheim Mit der Einweihung des modernen Elektronikgasewerkes in München-Unterschleißheim am 15. September 2006 hat für die Linde AG, Geschäftsbereich Linde?Gas, das inzwischen weltweit größte Industriegase-Unternehmen, eine neue Ära begonnen. Bereits im Jahre 2004 stellte das Linde-Management die Weichen für ein stärkeres Engagement im Halbleitersegment und fand die ...
Jahr2006
HeftNr10
Dateigröße368 KByte
Seiten1764-1765

Japanische Leiterplattenindustrie

Nach der kurzen Übersicht im vorletzten Heft (PLUS 7/05, S. 1203) liefert Dr. Nakahara ausführliche Daten zum japanischen Leiterplattenmarkt. Nach einem Vergleich mit den USA stellt er ausführlich die Auslandsaktivitäten japanischer Leiterplatten- und Laminathersteller dar. Dabei zeigt sich, dass Japan mehr nach China exportiert als es von dort importiert. Abschließend zeigt er die wichtigsten Trends auf. Vergleich USA – ...
Jahr2005
HeftNr9
Dateigröße409 KByte
Seiten1552-1559

DVS-Mitteilungen 04/2004

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Jahr2004
HeftNr4
Dateigröße45 KByte
Seiten629

Wie attraktiv sind die Arbeitskreise der Verbände?

„Wenn ich nicht mehr weiter weiß, gründ' ich einen Arbeitskreis“, Wenn an diesem Kabarettsatz etwas dran ist, dann müsste es noch viel mehr Arbeitskreise geben als ohnehin schon existieren, denn Probleme gibt es in der Branche genug und in Zeiten der Rezession treten sie besonders zutage. Am meisten dürften Strukturfragen unter den Nägeln brennen. Wie können sich die nicht zu den Top 10 zählenden Unternehmen positionieren, damit ...
Jahr2002
HeftNr3
Dateigröße168 KByte
Seiten367

Die Umstellung auf die Bleifrei-Technik kommt langsam in Schwung

Den Stand der Dinge verdeutlichte das 9. Treffen des Fachkreises Bleifreie Elektronikbaugruppen (BFE) am 28. und 29. Mai 2002 beim ZVEl in Frankfurt am Main. Dr. Gundolf Reichelt, TechnoLab GmbH, Berlin, moderierte als BFE-Leiter die gemeinsam mit dem ZVEl organisierte Veranstaltung, bei der neben der Diskussion von BFE-Aktivitäten und -Projekten interessante Fachvorträge zur Bleifrei-Technik gehalten wurden, über die nachfolgend berichtet ...
Jahr2002
HeftNr9
Dateigröße746 KByte
Seiten1569-1574

Leistungsfähiges Labor-Oszilloskop für Multi-Domain-Anwendungen

Das Labor-Oszilloskop RTO2000 mit 6 GHz Bandbreite von Rohde & Schwarz erschließt nun Messungen an schnellen Kommunikationsschnittstellen und Applikationen im IoT-Umfeld. Die kompakten RTO2000-Oszil-loskope werden für anspruchsvolle Messaufgaben wie Power-Integrity-Messungen verwendet. Das RTO2000 wurde erstmals auf der Fachmesse DesignCon 2017 in Santa Clara (Kalifornien) Anfang Februar 2017 präsentiert.

Jahr2017
HeftNr3
Dateigröße469 KByte
Seiten524

Sharc-Prozessoren für präzise Fließkomma-Applikationen

Analog Devices stellt digitale Signalprozessoren der Serien Sharc-2148x und Sharc-2147x vor und erweitert damit sein Portfolio an 32-Bit-Fließkomma-DSPs mit Sharc-Architektur. Sie sind für den Einsatz in trag- baren Geräten mit präziser Fließkomma-Signalverarbeitung auf Einchip-Basis und hohem Funktionsumfang konzipiert.

Jahr2010
HeftNr6
Dateigröße730 KByte
Seiten1261-1263

DVS-Mitteilungen 05/2010

Der DVS wird am 8. Februar 2011 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2011 zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS durchführen. Unter der Leitung von Prof. Mathias Nowottnick, Direktor des Instituts für Gerätesysteme und Schaltungstechnik, Universität Rostock, wird die Programmkommission wiederum ein aktuelles und interessantes Programm zusammen stellen, um die Weichlöttechnik in der Elektronikfertigung von ...
Jahr2010
HeftNr5
Dateigröße385 KByte
Seiten1173-1174

ATCA-Erweiterung AXIe

Messtechnik-Trio mit neuem Test-Standard - Braucht die Welt wirklich einen weiteren Standard für modulares Testen? Ja, sagen Agilent Technologies, Aeroflex und Test Evolution und kündigen gemeinsam AXIe an, eine voll skalierbare Alternative, die auf dem bekannten ATCA-Standard aufbaut. Das Akronym AXIe steht für die sperrige Bezeichnung Advanced-TCA Extensions for Instrumentation and Test. Dieser Standard wurde am 6. November 2009 aus der ...
Jahr2010
HeftNr2
Dateigröße379 KByte
Seiten370-371

Auf dem Weg zu LCD-Transistoren  mit guter Performance und Langlebigkeit

Forscher am Tokyo Institute of Technology haben einen smektischen [I] Flüssigkristall entwickelt, der viele Herausforderungen organischer FET-Materialien (OFET) überwindet. Kristalline organische Halbleiter sind interessant im Hinblick auf preisgünstige Fertigungsverfahren der gedruckten Elektronik. Ihr Fortschritt wird bislang jedoch durch die mangelnde thermische Stabilität und Reproduzierbarkeit gebremst.

Jahr2015
HeftNr8
Dateigröße466 KByte
Seiten1537-1538

Roland Riese – Pioniere der deutschen Elektronikindustrie

Roland Riese – innovativer Firmengründer

Mit den bahnbrechenden Entwicklungen wie beispielsweise dem Tastentelefon, dem ersten freiprogrammierbarer Stanzautomat der Welt, der Steuerung für den ersten elektronischen Fahrkartenautomat der Welt, des weltweit kleinsten Sicherheitsrelais und vielen anderen mehr, hat Dipl. Ing. Roland Riese (76) Elektronikgeschichte geschrieben.

 
Jahr2009
HeftNr4
Dateigröße197 KByte
Seiten876-877

ZVEI-Verbandsnachrichten 07/2009

Marktzahlen zur Komponentenindustrie in Deutschland Aktueller Leitfaden: Archivierung von Dokumenten ZVEI Positionspapier zu Customer Specific Requirements zeigt Erfolge Erfolgreiche Schulung zu Robustness Validation – weiteres Angebot Automotive Electronics – Electrifying the future VdL/ZVEI-Arbeitskreis Fertigungstechnologie informiert über Organische Metalle und wählt neue ...
Jahr2009
HeftNr7
Dateigröße329 KByte
Seiten1547-1554

Neue EU-Studie zur WEEE-Überarbeitung: Zu wenig Recycling von Elektromüll in Europa

In Europa wird zuwenig Elektromüll eingesammelt: Nur etwa 25?% der mittelgroßen Haushaltsgeräte und 40?% der Haushaltsgroßgeräte werden einer stofflichen Verwertung oder einem Recycling zugeführt. Die Einsammlung von Kleingeräten liegt, mit wenigen Ausnahmen, sogar fast bei Null. Zu diesem Ergebnis kommt eine aktuelle Studie, die ein Konsortium unter Federführung der Univer- sität der Vereinten Nationen (UNU) im Auftrag der Euro- ...
Jahr2008
HeftNr1
Dateigröße67 KByte
Seiten192-193

Orbotech verstärkt Kundenservice in Norddeutschland

Eröffnung eines neuen Demonstrations- und Schulungszentrums in Hameln Die Bedeutung des deutschen Marktes für die Automatische Optische Inspektion (AOI) von bestückten Leiterplatten unterstrich die europäische Orbotech-Tochter in Brüssel mit der Eröffnung ihres Demon- strations- und Schulungszentrums am 6. Mai 2008 in Hameln. Nachdem die Kunden aus dem süddeutschen Raum, Österreich und der Schweiz schon seit mehr als 5 Jahren ...
Jahr2008
HeftNr6
Dateigröße511 KByte
Seiten1237-1238

Kompakte 3D-Antennen für künftige Anwendungen im Millimeterwellen-Bereich

Mit zunehmender Frequenz steigen auch die Anforderungen an die Antennenkomponenten. Im Rahmen einer Kooperation mit dem Institut für Hochfrequenztechnik und Funksysteme (HFT) der Leibniz Universität Hannover wird aktuell die Anwendung des LPKF-LDS-Verfahrens für zukünftige Drahtlosapplikationen genau unter die Lupe genommen. Die LDS-Technologie soll für Antennen im Millimeterwellen-Bereich geeignet sein – zum Beispiel für den ...
Jahr2016
HeftNr6
Dateigröße1,545 KByte
Seiten1058-1059

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