Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Neue Stereomikroskope von Leica

Das neue Stereomikroskop Leica M60 erweitert die jüngste, leistungsstarke Generation der bekannten M-Serie. Damit steht für den Routine-Bereich eine ganze Familie von Stereomikroskopen nach dem modularen CMO-Bauprinzip (Common Main Objective) bereit: das Leica M50, M60 und M80. Leica Microsystems öffnet mit einer Kombination aus der High-Definition-Kamera Leica IC80 HD und den Stereomikroskopen der M-Serie einen einfachen Einstieg in die ...
Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße204 KByte
Seiten1818

Neues bei Werner Wirth Systems

Komponentenschutz nach Maß hat sich die Werner Wirth Systems GmbH zum Ziel gesetzt. Das Unter- nehmen hat den Bereich der selektiven Schutz- lackierung um das Film Coat Ventil FC100-CF für den Auftrag mittels Lackvorhang erweitert. Es ermöglicht einen optimierteren, konturgenaueren Lackauftrag. Weiterhin wurden die Maschinenplattformen der PVA-Anlagen um die PVA200SF erweitert. Diese Plattform, die für 1- oder- 2-komponentige Medien, ...
Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße305 KByte
Seiten1817-1818

Autofokus-Inspektionssystem aus Jena

Die -4H-Jena engineering GmbH zeigte ihr umfangreiches Spektrum an optischer Mess- und In- spektionstechnik. Eine interessante Neuentwicklung ist das Gerätesystem Inspektor-HD, ein modernen Inspektions- und Kontrollarbeitsplatz, ein Autofokus-Kamerainspektionssystem. Das Herzstück des Systems ist eine HD (1080)-Kamera mit einem 10-fach optischen Zoom hoher Abbildungsgüte und dem Autofokussystem, sowie einer komfortablen Steuer- einheit ...
Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße207 KByte
Seiten1817

Flying Prober von Seica noch universeller einsetzbar

Der ATE-Spezialist Seica SpA zeigte den Pilot V8, einen doppelseitigen, vertikalen Flying Prober, das FlyScan Modul als einen neuen Ansatz für die Integration der Boundary Scan-Technik in Flying Probe Testsystemen und das Selektivlötsystem Firefly mit neuer verbesserter Software.

Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße306 KByte
Seiten1816-1817

ULT erweitert das Angebot modularer Absaugsysteme

In Industrie, Handwerk, Forschung und Medizin schützen die Systeme zur Luftreinhaltung der ULT AG aus Löbau Mensch, Maschine und Produkte vor schädlicher Atmosphäre. Das Unternehmen ist bekannt für Geräte und Anlagen mit optimaler Absaugleistung und Luftfilterung beim Anwender. Spezialisiert hat sich ULT auf modulare Systeme, die dem jeweiligen Verfahren oder Arbeitsplatz angepasst werden.

Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße204 KByte
Seiten1816

Weltpremieren im Doppelpack gab es bei Fuji

Als einen neuen Meilenstein der SMD-Bestückung präsentierte Fuji den AIMEX. Der neue Bestückungsautomat knüpft an den erfolgreichen AIM an. Die bekannte Flexibilität im High-Mix-Bereich wird nun um ein Vielfaches gesteigert. Erstmals ist es möglich, die Bestückungsanlage in wenigen Sekunden mit unterschiedlichen Bestückungsköpfen auszurüsten und zusätzlich die Bestückungskapazität zu erhöhen. Die flexibel einsetzbaren ...
Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße184 KByte
Seiten1815

AdoptSMT: Mit Ersatzteilen punkten

Was früher nur Zubrot war, ist jetzt ein Grundgeschäft geworden: Mit dem Verkauf von Ersatzteilen als eigenem Geschäftsbereich will AdoptSMT an seine bisherigen Erfolge anknüpfen und expandieren. Erhard Hofmann glaubt an einen ausgewogenen Mix. Nicht nur, dass sich AdoptSMT als Händler von gebrauchtem Fertigungs-Equipment entlang der Bestücklinie einen Namen gemacht hat: Mit dem erweiterten Angebot an Zubehör, sprich Ersatzteilen, will ...
Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße293 KByte
Seiten1814-1815

Erni ES: Mehr als Stecker

Was vor etwa 30 Jahren als Einpresstechnik begann, hat sich zwischenzeitlich zu einem kundenorientierten Dienstleistungszweig für die Fertigung von elektronischen Baugruppen geweitet. Neben dem Flaggschiff Steckverbinder, für das Erni hinlänglich bekannt ist, holt die EMS-Sparte immer mehr auf.

Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße497 KByte
Seiten1812-1813

20 Jahre standardisierte Testinnovationen IEEE 1149.1

Boundary Scan/JTAG ist eine innovative Technologie zum Testen, Programmieren oder Emulieren elektronischer Bauelemente und bestückter Leiterplatten. Der seit 1990 gültige Standard IEEE 1149.x erlaubt das Testen und Programmieren von Mikroprozessoren, Mikrochips und weiteren hochkomplexen Bauelementen durch deren integrierte Boundary Scan Architektur. Die 10. Baudary Scan Days boten wieder in Plenar- vorträgen und Workshops bedeutende ...
Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße931 KByte
Seiten1808-1811

CK-Schablonentechnologie in der dritten Dimension – Integration höhenverteilter Komponenten in die Leiterplatte

Moderne Leiterplatten mit hoher Packungsdichte und einem Mix aus SMD- und THT-Bauteilen werden immer komplexer und steigern die Anforderungen an die Elektronikfertigung stetig. Somit liegt auf der Hand, dass auch die Schablonentechnologie mehr und mehr in die Tiefe gehen muss – der Weg in die dritte Dimension. Immer mehr Bauteile weisen unterschiedliche Höhen für ihre Anschlüsse auf. Die Gründe dafür liegen zum Teil in den Toleranzen ...
Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße385 KByte
Seiten1805-1807

Essemtec: Rundum-Service für den Kunden

Für alle Prozesse eine Maschine aus einer Hand – wie ein roter Faden zieht sich der Komplettlösungsgedanke durch Essemtecs Angebot. Längst hat der Mittelständler sein angestammtes Geschäft mit der Herstellung von Bestückautomaten erweitert: Entlang der SMT-Fertigungslinie hält das Schweizer Unternehmen passende Systeme bereit. Die Schweiz: Wer verbindet damit nicht Präzision und Perfektion? Swiss Made, erklärt Florian Schildein, ...
Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße602 KByte
Seiten1800-1804

Neue Software von GE Sensing & Inspection Technologies

Mit der neuen Software phoenix datos|x 2.0 etabliert GE Sensing & Inspection Technologies eine neue Generation von CT-Software für noch schnellere, einfachere und präzisere CT-Messungen. Dank fortschreitender Automatisierung des Scan- und Auswertungsprozesses wird es möglich, die komplette Erstbemusterung eines komplexen Objektes vom Einlegen in den Tomographen bis zum fertigen Messprotokoll in normalerweise weniger als 60 min ...
Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße539 KByte
Seiten1798-1799

Rostocker Technologietag Löttechnik 2010 mit Fokus auf Niedertemperaturlote und Solartechnik

Die Veranstaltung am 19. Mai 2010 hat aufgrund ihrer interessanten, hochaktuellen Themen nicht nur Teil- nehmer aus der Ostseeregion sondern auch aus dem Süden Deutschlands angezogen. Erstmals waren durch die Kooperation der Universität Rostock mit russischen Universitäten sogar Teilnehmer aus Russland zu verzeichnen.

Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße526 KByte
Seiten1795-1797

RoodMicrotec – Fehleranalyse für High-Power-LED

Im Rahmen einer Standpressekonferenz informierte Geschäftsführer Reinhard Pusch über die Dienstleistungen und Entwicklung des Unternehmens. Um die Kunden noch besser bedienen zu können, wird die Fehleranalyse in Stuttgart konzentriert und zwar für Untersuchungen von:  Halbleitern (Fehlerlokalisation, FIB, SEM, EDX, Orbirch etc.)                                                   Packages (X-Ray, SAM, ...
Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße167 KByte
Seiten1794

IPC International Conference On Reliability and Quality of Lead-Free Electronics zeigte aktuellen Status auf

Die vom IPC organisierte Veranstaltung fand am 20. und 21. Mai 2010 in Frankfurt am Main statt. Am ersten Tag wurden 6 Fachvorträge und am zweiten Tag 3 parallele, halbtägige Workshops geboten. Nachdem aufgrund der RoHS seit mehreren Jahren viele Produkte in Bleifrei-Technologie hergestellt werden, wurden auf der Konferenz von renommierten Experten die Felderfahrungen bezüglich der Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit und Kosten ...
Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße950 KByte
Seiten1790-1793

ZVEI-Informationen

Andreas Brüning zum Vorsitzenden des Arbeitskreises Benchmark der Fachgruppe I – Halbleiter Bauelemente im ZVEI gewählt Andreas Brüning, Director Technology Office bei der ZMD AG, wurde am 20. Mai 2010 in Frankfurt zum Vorsitzenden des Arbeitskreises Benchmark gewählt. Der Arbeitskreis führt jährlich ein Benchmark über die Leistungsfähigkeit der beteiligten Unternehmen bei der Entwicklung von ASICs (Application Specific Integrated ...
Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße303 KByte
Seiten1782-1789

MOS Electronic verbessert Innenlagenregistrierung durch DIS-System

Seit Anfang April setzt die MOS Electronic das optische, stiftlose Registrier- und Bondsystem PRS-L/U (Pinlessregistration System-Loader & Unloader) des amerikanischen Herstellers DIS inc. ein und seit der Inbetriebnahme konnte auf Anhieb die Registrierung aller Innenlagen, insbesondere bei hochlagigen komplexen Multilayern, verbessert werden. Durch den Einsatz des Systems gibt es im Unternehmen keine Ausfälle durch eine unzureichende ...
Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße216 KByte
Seiten1781

Universelles Leiterplattenprüf- und Adaptersystem der Leitec GmbH

Die Leitec GmbH bietet Produkte, Service und komplette Dienstleistungen im Bereich Prüftechnik und Leiterplattenbearbeitung an. Der Dienstleistungsbereich des Unternehmens umfasst den Leiterplatten- und Baugruppentest, die Fehleranalyse, Beratung und Schulungen, auch für Sonderprüfungen. Das Unternehmen stellt außerdem weiterhin auf Wunsch des Kunden Hardwarelösungen beispielsweise in Form der kundenspezifisch angepassten Adaptersysteme, ...
Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße322 KByte
Seiten1780

Leiterplatten für hohe thermische Wechselbelastung und Hochstromanwendungen

Die Andus Electronic GmbH stellte ihre aktuelle Starrflex-Multilayerleiterplatte mit einer neuartigen dünnen Isolation anstelle von Deckfolie, mit angepassten Impedanzen, vor. Diese hält eine sehr hohe Temperaturwechselbelastung von 1000 Wechselzyklen (-40 °C bis 150 °C), zusätzlich eine Woche 85 % rel. Feuchte/85 °C und danach ungetrocknet Reflow aus.

Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße417 KByte
Seiten1779

Dico mit Leiterplatten im Programm

Der Distributor Dico Electronic hat nun das weite Feld der Leiterplatten in sein Programm aufgenommen. Das beratungsintensive Geschäft lohne sich allemal, versichert die geschäftsführende Gesellschafterin Ilse Dominik, arbeite man doch mit namhaften Platinenherstellern zusammen.

Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße330 KByte
Seiten1777-1778

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