Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Artikelarchiv

Ordner Einzelartikel PLUS

Online Recherchieren – egal wo, egal wann.

Alle erschienenen Artikel, Berichte und Aufsätze der Fachzeitschrift PLUS können nun bequem gesucht, heruntergeladen oder in einer blätterbaren Version direkt am Bildschirm angesehen werden. Das Archiv wird kontinuierlich, auch für zurückliegende Jahrgänge, erweitert und ergänzt.

Kostenlose Suche:
Eine Standard-Suche durchsucht immer den kompletten PDF-Text, den Abstract und den Titel, wahlweise in Kombination mit Jahr, Autor, Kategorie, Ausgabe und Rubrik.

Schränken Sie Ihre Suche ein, indem Sie vor Ihren Suchwörtern folgende Operatoren mit Doppelpunkt eingeben:
title:Suchwort (Nur im Titel suchen) oder
description:Suchwort (nur im Abstract suchen).

Einzelartikel-Download:
Die Artikel können als PDF-Datei für 2,70 EUR bzw. 4,70 EUR für Artikel der Kategorie "Forschung und Technologie" erworben und heruntergeladen werden. Preise inkl. MwSt.

Premiumabo:
Als Premiumabonnent bekommen Sie neben der Printausgabe zusätzlich die Möglichkeit, alle Einzelartikel frei und in unbegrenzter Stückzahl herunter zu laden. Darüberhinaus wird der Menüpunkt "Heftarchiv Galvanotechnik" freigeschaltet, unter dem Sie die kompletten Hefte als PDF-Download vorfinden. Alle Inhalte aus dem Online-Abo sind darin ebenso enthalten.

Infos zu den Abonnements

Fragen Sie uns nach einer Erweiterung Ihres bestehenden Printabos!

Dokumente

Automatisierte Vermessung von Impedanz-Testcoupons

Immer mehr Hersteller von Leiterplatten sehen sich mit der Thematik ,Impedanz kontrollierte Leiterbahnen' konfrontiert. Die Einhaltung der Toleranzen wird derzeit mittels manueller Testcoupon-Messungen überprüft. Leider ist dieser Prozess zeitaufwändig und somit kostenintensiv. Dieser Artikel beschreibt ein neues System, welches die Impedanzkontrolle anhand von Testcoupons automatisiert durchführt.

Jahr2015
HeftNr3
Dateigröße477 KByte
Seiten544-546

IPC Apex 2015 – spezifische Lösungsansätze für AOI und SPI

Einen Überblick über die neuesten SPI- und AOL-Technologien bietet die vom US-Verband IPC zu Anfang des Jahres veranstaltete Apex Expo. Hier sind einige relevante Produkte aus dem diesjährigen Ausstellerprogramm. Die In-Line-Inspektion der Komponentenplatzierung auf Leiterplatten, sei es mit automatischen optischen Inspektionssystemen (AOI) oder – mehr spezifisch bei der Lotpasten-Inspektion – mit SPI-Systemen, gewinnt im Zeichen ...
Jahr2015
HeftNr3
Dateigröße907 KByte
Seiten540-543

iMAPS-Mitteilungen

Zweite VDI-Tagung Industrie 4.0 - Am 28./29. Januar 2015 fand in Düsseldorf eine der maßgeblichen Veranstaltungen zum Thema ,Industrie 4.0' statt. Die sehr professionell organisierte Veranstaltung war mit etwa 250 Teilnehmern mit prominenten Vertretern aus der Industrie und Fachwelt auch gut besucht. Inhaltlich orientierte sich alles um das Schlagwort ,Industrie 4.0' wie auch schon ein Jahr zuvor im Februar 2014. Wie schon im Vorjahr kamen ...
Jahr2015
HeftNr3
Dateigröße455 KByte
Seiten529-539

Schwerpunkte des IPC im Jahr 2015: Verbesserung der Information, Standardisierung und Zertifizierung

Der amerikanische Fachverband IPC gab Anfang 2015 durch einige Pressemitteilungen zu erkennen, dass er auch weiterhin an der Verbesserung seiner Arbeit und an seinem äußeren Erscheinungsbild arbeitet. Das betrifft beispielsweise die wissenschaftlich-technische Information seiner Verbandsmitglieder als auch die Normungs- und Zertifizierungsarbeit.

Jahr2015
HeftNr3
Dateigröße374 KByte
Seiten527-528

Was bietet Löten mit Vakuumprofilen?

Nachdem in den ersten beiden Teilen (PLUS 10/14, S. 2152 und 11/14, S. 2412) der Einfluss von Aperturvariationen und Vakuum auf die Void-Anzahl und den Void-Gehalt bei BTC Bauteilen (Bottom Terminated Components) beschrieben wurde, wird im dritten Teil ein weiterer Vorteil des gezielten Einsatzes von Vakuum aufgezeigt. Durch die gleichmäßige Verteilung des Dampfes im Vakuum konnte hier der dreidimensionale Lötprozess eines MID-Bauteils ...
Jahr2015
HeftNr3
Dateigröße762 KByte
Seiten524-526

Industriemesse i+e – optimistischer Start ins Jahr 2015

Drei erfolgreiche Messetage bewiesen erneut: Die ,Schwarzwald AG' kann Messe! Und die Stimmung war durchweg positiv. Die i+e ist die größte Industriemesse im Südwesten für die Branchen Elektrotechnik und Elektronik, Maschinenbau, Metallverarbeitung, Informationstechnik, Kunststofftechnik und industrielle Dienstleistungen. Die Bilanz der 17. Industriemesse i+e kann sich sehen lassen.

Jahr2015
HeftNr3
Dateigröße772 KByte
Seiten521-523

Microelectronic Packaging in the 21st Century – Bericht zum gleichnamigen Symposium und Festakt

Anlässlich des 60. Geburtstags von Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang veranstaltete das Fraunhofer IZM im Dezember 2014 ein Symposium und einen Festakt. Im Rahmen dieses Events erfolgte auch die IZM-Forschungspreisverleihung 2014. Seit mehreren Jahren bittet das Fraunhofer IZM in lockerer Reihenfolge zu Fachsymposien, um Kunden und Partner den gegenwärtigen Stand der Technik im Electronic Packaging zu präsentieren. Rund 300 Gäste waren der ...
Jahr2015
HeftNr3
Dateigröße1,146 KByte
Seiten515-520

Platinenbestückungsanlage setzt auf integrierte Sicherheit

Bei der Elektronikfertigung mit hohem Innovationsdruck basiert die erfolgreiche Konstruktion der nötigen flexiblen Anlagen oft auf speziellem Firmen-Know-how und dem engagierten Einsatz der Mitarbeiter. Die Bestückung von Platinen fordert zum einen die exakte Positionierung unterschiedlichster Bauteile, zum andern aber auch hohe Flexibilität und Leistungsfähigkeit. Nur eine exakt abgestimmte Kombination aus Anlagen-Know-how, Hard- und ...
Jahr2015
HeftNr3
Dateigröße979 KByte
Seiten511-514

Baugruppenreparatur will gelernt sein

,Bastelwerkstatt' ist eine scherzhafte Bezeichnung für einen der Schwerpunkte bei der Kraus Hardware GmbH: das Reparieren komplexer Baugruppen besser bekannt unter Rework. Andreas Kraus gründete 1992 die Kraus Hardware Entwicklung, aus der die Kraus Hardware GmbH wurde. Als Ein-Mann-Ingenieurbüro entwickelte er die ADwin-Messdaten-Erfassungssysteme, die in der Industrieautomatisierung für schnelle MSR-Prozesse ihre Anwendung finden. Die ...
Jahr2015
HeftNr3
Dateigröße876 KByte
Seiten506-510

Kompromisslos korrekte Bestückung von Leiterplatten für den Weltraum

Heute ist man überzeugt, dass globale Kommunikation in Zukunft nur mit Einbeziehung des Weltraums realisierbar ist. Daher haben mehr als die Hälfte aller Telekommunikations-Satelliten im Orbit auch Tesat-Geräte an Bord. Tesat entwickelt und liefert als weltweit erstes Unternehmen Geräte für die optische Breitbandkommunikation im All. Mit Juki-Bestückungsautomaten produziert Tesat-Spacecom die notwendigen Leiterplatten.

Jahr2015
HeftNr3
Dateigröße779 KByte
Seiten503-505

ZVEI-Informationen

Jahresstatistik Leiterplattenindustrie in Europa 2014 - Auch für das Jahr 2014 Jahr erarbeitet der ZVEI eine Statistik über die Leiterplattenproduktion in Europa. Dazu werden von den in Europa produzierenden Leiterplattenherstellern Umsätze, Mitarbeiterzahlen und Produktionsdaten des Jahres 2014 mit einem Fragebogen abgefragt. Alle teilnehmenden Leiterplattenfirmen erhalten exklusiv eine Auswertung, in der Produktionsvolumina, Anzahl der ...
Jahr2015
HeftNr3
Dateigröße608 KByte
Seiten496-502

HKPCA-Show 2014: Chinas Maschinenhersteller für die Leiterplattenfertigung demonstrieren zunehmend internationale Leistungsfähigkeit

Die International Printed Circuit & APEX South China Fair 2014 (Kurztitel: HKPCA & IPC Show 2014) fand vom 3. bis 5. Dezember im Shenzhen International Convention & Exhibition Center statt. In China wird sie als die weltweit größte Veranstaltung ihrer Art im Sektor Leiterplatten- und Baugruppenfertigung gesehen. Sie lockt nicht nur westliche Ausrüstungsanbieter dorthin, sondern gibt auch den chinesischen Maschinen- und ...
Jahr2015
HeftNr3
Dateigröße1,343 KByte
Seiten487-495

Den optimalen Leiterplattenentwurf mit Hilfe von Prototypen experimentell ermitteln

Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF setzt bei der Modulintegration von Höchstfrequenzchips auf zuverlässige Laserstrukturierung beim Leiterplatten-Prototyping. Das IAF in Freiburg forscht auf dem Gebiet der mikro- und nanostrukturierten Verbindungshalbleiter und des Diamanten. Es konzentriert sich auf die Erforschung und Entwicklung von mikro- und optoelektronischen Schaltungen, Modulen und Systemen. Die ...
Jahr2015
HeftNr3
Dateigröße581 KByte
Seiten484-486

Den optimalen Leiterplattenentwurf mit Hilfe von Prototypen experimentell ermitteln

Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF setzt bei der Modulintegration von Höchstfrequenzchips auf zuverlässige Laserstrukturierung beim Leiterplatten-Prototyping. Das IAF in Freiburg forscht auf dem Gebiet der mikro- und nanostrukturierten Verbindungshalbleiter und des Diamanten. Es konzentriert sich auf die Erforschung und Entwicklung von mikro- und optoelektronischen Schaltungen, Modulen und Systemen. Die ...
Jahr2015
HeftNr3
Dateigröße581 KByte
Seiten484-486

Baugruppen auf Leiterplattenbasis versus Integrierte Schichtschaltungen auf Keramikbasis

Integrierte Schichtschaltungen (ISS) auf Keramikbasis stehen im Spannungsfeld zwischen Baugruppen auf Leiterplattenbasis und monolithisch integrierten Schaltungen. Sie zeichnen sich durch einen weiten Temperaturbereich, hohe Temperaturwechselfestigkeit, Vibrationsfestigkeit und der Eignung für höchste Qualitäts- ansprüche aus. Sie sind eine Nischentechnologie und werden hauptsächlich in der Automotive Industrie eingesetzt. Baugruppen auf ...
Jahr2015
HeftNr3
Dateigröße1,844 KByte
Seiten474-483

LOPEC 2015 – gedruckte Elektronik von organischen Leuchtdioden bis zur Schönheitsmaske

Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die führende internationale Veranstaltung für gedruckte Elektronik. Die Kombination von Fachmesse und Kongress bildet die Komplexität und Dynamik dieser jungen Industrie ab. In der Januarausgabe dieser Zeitschrift haben wir über den Stand der Technik und den Kongress berichtet. In diesem Beitrag stellen wir Aussteller-Highlights der gerade zu Ende gegangenen Schau ...
Jahr2015
HeftNr3
Dateigröße824 KByte
Seiten471-473

Vertikale Durchlaufanlage zum Entwickeln, Ätzen, Strippen und Trocknen

Mit dem optimal aufeinander abgestimmten Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH lässt sich der gesamte Fertigungsprozess zur Herstellung von Leiterplatten- und Multilayer-Prototyen bis zur Kleinserie abdecken. So können hochwertige Leiterplatten mit komplexen Strukturen, feinen Leiterplattenbreiten und -abständen auf unterschiedlichen Basismaterialien erzeugt werden.

Jahr2015
HeftNr3
Dateigröße359 KByte
Seiten470

Reibungsloser Übergang vom Prototypen zur Serienplatine

Das Konzept der LeitOn GmbH unterscheidet sich von vielen anderen Leiterplattenherstellern. Das frühe und solide Engagement in China für Serien und Großserien mit eigenen Angestellten und Ingenieuren im Projekt- management und Qualitätssicherung unterstützt einen reibungslosen Übergang vom Prototypen zur Serie.

Jahr2015
HeftNr3
Dateigröße612 KByte
Seiten468-469

Warum hinken wir bei der Elektromobilität hinterher? Andere EU Länder schaffen mehr Kaufanreize und fördern gezielt

Jeder von uns, der als Vertriebs- oder Firmenver-antwortliche(r) Preise festzulegen hat oder einmal BWL studiert hat, muss sich auch mit der Preiselastizität beschäftigen. Zur Erinnerung: Die Preiselastizität ist ein Maß dafür, welche relative Änderung sich bei der Angebots- bzw. Nachfragemenge ergibt, wenn eine relative Preisänderung eintritt. Je höher die Preiselastizität ist, desto stärker reagiert die Menge auf den geänderten ...
Jahr2015
HeftNr3
Dateigröße653 KByte
Seiten465-467

FED-Informationen

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder - Der FED hat den rechtlichen Status eines eingetragenen Vereins mit Sitz in Berlin. Der Verband zählt aktuell mehr als 650 Mitglieder in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Vor allem Betriebe kleiner und mittlerer Größe sehen im FED einen wichtigen Partner, wenn es um die Vertretung ihrer spezifischen Interessen geht. Dieser Gruppe von Unternehmen gehören die Hersteller elektronischer ...
Jahr2015
HeftNr3
Dateigröße543 KByte
Seiten458-464

Newsletter

Auf dem Laufenden bleiben? Jetzt unsere Newsletter auswählen und alle 14 Tage die neuesten Nachrichten in Ihrem E-Mail Postfach erhalten:

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 120 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag
GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: [email protected] oder
E-Mail: [email protected]