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Dokumente

Sachsens Chance – Digitalisierung und Künstliche Intelligenz

Bericht über den Silicon Saxony Day in Dresden von Dr. Rolf Biedorf Connect.Exchange.Grow. lautete das Motto des diesjährigen 14. Silicon Saxony Days. Rund 400 Technologieexperten und Interessierte aus Deutschlands Hightech-Community trafen sich Mitte Juni 2019 im Kongresszentrum des Internationalen Flughafens Dresden, 30 Unternehmen stellten ihre Produkte vor. Topthemen waren die Chancen und Möglichkeiten innovativer Technologien ...
Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße2,000 KByte
Seiten1248-1255

DVS-Mitteilungen 08/2019

Programm: Weichlöten 2019 – Präzise Montage von Sensoren und optoelektronischen Bauelementen
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

 

Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße600 KByte
Seiten1246-1247

5G, 6G – die Anforderungen
an die Elektronikindustrie wachsen

Begriffe wie Industrie 4.0, Internet of Things oder künstliche Intelligenz begegnen den Menschen heute auf Schritt und Tritt. Doch nur wenige ahnen, welchen Kraftakt die globale IT-Branche in Zusammenarbeit mit vielen anderen Technik- bzw. Wissenschaftsbereichen vollziehen muss, um diese ,neue Welt‘ Wirklichkeit werden zu lassen. An den dafür notwendigen 5G-Kommunikationsnetzen wird gegenwärtig intensiv gearbeitet. Am Horizont zeichnen ...
Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße4,347 KByte
Seiten1234-1245

Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion – Teil 2

Der Autor hat seine ,Einführung in die Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion‘ als mehrere Kapitel umfassenden Beitrag zu dem Buch ,Reinheit und Reinigung in der Elektronik‘ verfasst, welches Dr. Helmut Schweigart (Zestron) für den Leuze Verlag vorbereitet. Ahrens Beitrag hängt an einer Reihe von Industrienormen, für die noch vor Erscheinen des Buches – voraussichtlich 2020 – neue Revisionen anstehen. In Absprache mit ...
Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße969 KByte
Seiten1226-1233

3-D MID-Informationen 08/2019

Ergebnisse des MID-Demonstrator- Workshops am 5. Juli 2019 in Nürnberg am Lehrstuhl FAPS
Erste Richtlinie zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen (Mechatronic Integrated Devices, MID) veröffentlicht
Mitgliedschaft in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
MID-Kalender 2019
Ansprechpartner und Adressen

Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße1,901 KByte
Seiten1223-1225

Richtlinie zur Kalibrierung von Prüfgeräten für elektrische Größen

Die neue VDI/VDE/DGQ/DKD 2622 Blatt 2 gibt Hinweise zur Kalibrierung von Prüfgeräten für elektrische Größen und Beispiele für die Ermittlung von Messunsicherheiten Die Richtlinie VDI/VDE/
DGQ/DKD 2622 Blatt 2 ist
Teil der Richtlinienreihe zur
Kalibrierung von häufig ein-
gesetzten Messmitteln für elektrische Größen. Basis für alle
untersetzenden Dokumente ist VDI/VDE/DGQ/DKD 2622
Blatt 1, wo die ...
Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße660 KByte
Seiten1222

Zukunft der Elektronikfertigung im Fokus

‚Die Zukunft der Elektronikfertigung‘ lautete das Thema des diesjährigen Technologieforums der Viscom AG, Hannover. Den rund 150 Teilnehmern wurden von externen und internen Experten zukunftsorientierte, innovative Lösungskonzepte sowie Praxislösungen vorgestellt. Und ein tieferes Anwendungswissen konnte man sich in begleitenden Workshops und Meet-the-Experts-Formaten aneignen. Eine Diskussionssitzung und ein Rahmenprogramm rundeten ...
Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße3,769 KByte
Seiten1217-1221

iMAPS-Mitteilungen 08/2019

NordPack 2019 Nachlese
Veranstaltungskalender
Hinweis auf Call for Papers zum Symposium Elektronik und Systemintegration
am 1. April 2020 in Landshut
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße4,543 KByte
Seiten1214-1216

FED-Rundreiseprogramm mit neuen Elektronikthemen

Bei der diesjährigen Rundreise des FED zu den Regionalgruppen stehen mit ‚Embedded JTAG Solution‘ sowie ‚Leistungselektronik und Entwärmungslösungen mit Leiterplattentechnologien umsetzen‘ zwei neue Themen auf dem Programm, die technologisch hochinteressant sind und zunehmend aktueller werden.Am Beispiel der Veranstaltung der FED-Regionalgruppe Stuttgart bei Eltroplan wird nachfolgend über die Präsentationen zu diesen neuen ...
Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße1,496 KByte
Seiten1211-1213

US-Senat intensiviert Forschung für bleifreie Sonderelektronik

Das US-amerikanische Repräsentantenhaus beschloss im Juni auf Drängen von IPC und PERM eine Maßnahme zur Förderung von Forschung und Entwicklung im Bereich bleifreier Elektronik für Luft- und Raumfahrt, Militär, Automotive und Medizintechnik. Damit soll die Integration ziviler bleifreier Komponenten und Geräte in diese Anwendungsgebiete stärker als bisher gefördert werden, denn die Verfügbarkeit bleihaltiger Bauelemente und Geräte ...
Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße1,415 KByte
Seiten1208-1210

ZVEI-Informationen 08/2019

Gemeinsame Jahrestagung 2019 der ZVEI- Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic SystemsFrederick Persson als Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands Kabel
und isolierte Drähte bestätigt Gebäudeenergiegesetz (GEG)
muss ambitionierter gestaltet werdenDeutsche elektromedizinische Technik weiter international erfolgreich – Zeitplan zur MDR bereitet immer mehr SorgenMarkt für elektronische ...
Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße539 KByte
Seiten1202-1207

Innovation für das Nutzentrennen

Im Full Cut-Verfahren (trennen ohne Stege) können mit den neuen Lasernutzentrennern der Dividos-Serie bis zu 30 % mehr Nutzen auf einer Leiterplatte vorgesehen und getrennt werden. Die Neuentwicklung
der InnoLas Solutions
GmbH, einem Unternehmen der Photonics
Systems Group, erfüllt
alle Anforderungen an
das Lasernutzentrennen von starren und
flexiblen Leiterplatten und trennt unterschiedliche Materialien extrem ...
Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße1,004 KByte
Seiten1200-1201

Mit 40 startet ILFA durch: Investitionsoffensive zur Realisierung der Vision 2020

Die ILFA Industrieelektronik und Leiterplattenfertigung aller Art GmbH hat in diesem Jahr ihr 40. Jubiläum gefeiert und ist nun mit großem Elan dabei, die ILFA Vision 2020 umzusetzen. Dies war Anlass für ein Interview mit den beiden Geschäftsführern, bei dem Ziele und Maßnahmen zur Realisierung der ILFA Vision 2020 erörtert wurden. ILFA ist seit der Gründung vor 40 Jahren ein inhabergeführtes Unternehmen mit Sitz in Hannover. ...
Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße1,309 KByte
Seiten1198-1199

EIPC-Informationen 08/2019

EIPC PCB Pavilion – What’s New in Electronics – September 18 & 19, 2019 // EIPC PCB Pavillon – Was gibt es Neues in der Elektronik – 18. und 19. September 2019
Momentaufnahme Technik / Technical Snapshot
Co-Aussteller mit dem EIPC auf der productronica 2019

Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße726 KByte
Seiten1196-1197

Auf den Punkt gebracht 08/2019

Die Start-up Szene macht mobil
 E-Bike ohne Aufladen – Fast ein Perpetuum Mobile Man nehme zwei innovative Start-ups aus den Niederlanden und aus Italien, die design- und technikaffin sind. Heraus kommt ein ungewöhnliches E-Bike ohne Aufladen.Wer sind diese Partner? Da ist zunächst die ‚ByAr the Bicycle Company‘ nahe Utrecht, gegründet 2014. Deren Mission Statement lautet: Frei von historischen Zwängen, ist ...
Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße2,239 KByte
Seiten1192-1195

FED-Informationen 08/2019

Wegweisendes Bündnis für Elektronik in der dritten Dimension
FED vor Ort
FED-Konferenz am 26. und 27. September in Bremen
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Termine Regionalgruppen
Neue Mitglieder
FED-Newsletter

Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße2,669 KByte
Seiten1187-1191

Stabilität und Leistung gesteigert

Die neue Release 19.1 von Altium Designer bietet Verbesserungen in Bezug auf Stabilität und Leistung des Werkzeugs. Mit dem neuen kostenlosen Tool Altium 365 Viewer kann man einfach PCB-Designs über einen Webbrowser anschauen. Es gibt einen Vorgeschmack darauf, wie das Unternehmen mit Altium 365 die Arbeitsprozesse in der Elektronikbranche verändern möchte. PCB-Designsystemanbieter Altium hat im Juni seine neue Release Altium ...
Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße1,805 KByte
Seiten1182-1186

Start-up entwickelte neue Kühlmethode für Elektronik

Das US-amerikanische Start-up Jetcool Technologies (Littleton, MA) hat eine Fluid-Hochleistungs-Kühltechnologie zur Kühlung von Computerprozessoren und anderer Elektronik entwickelt. Sie ist vielfältig einsetzbar, beispielsweise in Elektronik für Luft- und Raumfahrt, Militär, Telekommunikation, aber auch in Leistungshalbeitern und Stromsystemen von Elektrofahrzeugen und Rechenzentren. Die auf dem diesjährigen IEEE International ...
Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße1,489 KByte
Seiten1178-1181

Kabelloses Aufladen ruiniert Smartphone-Akkus

Über viele Jahre hinweg wurde weltweit am kabellosen Aufladen von Batterien in unterschiedlichen Elektronikgeräten geforscht und entwickelt. Doch der massenhafte breite Einsatz blieb bisher aus, auch wenn Apple, Huawei und Samsung diese Möglichkeit in einigen ihrer Smartphones anbieten. Forscher von der University of Warwick haben festgestellt, dass zu hohe Temperaturen die Alterung der Batterien beschleunigen und diese Ladeart mehr ...
Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße1,304 KByte
Seiten1175-1177

FBDi-Informationen 08/2019

FBDi-Kommentar: Regulieren wir uns tot?
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)

Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße1,216 KByte
Seiten1173-1174

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