Artikelarchiv

Bericht über den Silicon Saxony Day in Dresden von Dr. Rolf Biedorf

Connect.Exchange.Grow. lautete das Motto des diesjährigen 14. Silicon Saxony Days. Rund 400 Technologieexperten und Interessierte aus Deutschlands Hightech-Community trafen sich Mitte Juni 2019 im Kongresszentrum des Internationalen Flughafens Dresden, 30 Unternehmen stellten ihre Produkte vor. Topthemen waren die Chancen und Möglichkeiten innovativer Technologien zu Künstlicher Intelligenz KI, intelligenter Industrie-Automatisierung sowie Digital- und Human Resources-Strategien; vorgestellt wurden Technologie-Roadmaps. Besonderes High-Light war das Speed Dating von Studenten mit Unternehmen der Branche. Der Saxony Day und der angeschlossene 5. Sächsische IT-Gipfel waren Veranstaltungen der Festivalwoche ‚50 Jahre Informatik in Deutschland‘.

Programm: Weichlöten 2019 – Präzise Montage von Sensoren und optoelektronischen Bauelementen
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Begriffe wie Industrie 4.0, Internet of Things oder künstliche Intelligenz begegnen den Menschen heute auf Schritt und Tritt. Doch nur wenige ahnen, welchen Kraftakt die globale IT-Branche in Zusammenarbeit mit vielen anderen Technik- bzw. Wissenschaftsbereichen vollziehen muss, um diese ,neue Welt‘ Wirklichkeit werden zu lassen. An den dafür notwendigen 5G-Kommunikationsnetzen wird gegenwärtig intensiv gearbeitet. Am Horizont zeichnen sich aber bereits 6G-Netze ab mit weit höheren komplexen Anforderungen. Dieser Beitrag unternimmt den Versuch, einen Einblick in den aktuellen Arbeitsstand zu geben und die wachsende Schlüsselrolle der Elektronikindustrie zu markieren.//

Terms such as Industry 4.0, Internet of Things or Artificial Intelligence are encountered at every turn today. However, only a few people have an idea of the strength that the global IT industry must bring to bear in cooperation with many other fields of technology and science in order to make this ‚new world‘ a reality. The necessary 5G communication networks are currently being worked on intensively. On the horizon, however, 6G networks with far higher complex requirements are already emerging. This article attempts to give an insight into the current state of work and to highlight the growing key role of the electronics industry.

Der Autor hat seine ,Einführung in die Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion‘ als mehrere Kapitel umfassenden Beitrag zu dem Buch ,Reinheit und Reinigung in der Elektronik‘ verfasst, welches Dr. Helmut Schweigart (Zestron) für den Leuze Verlag vorbereitet. Ahrens Beitrag hängt an einer Reihe von Industrienormen, für die noch vor Erscheinen des Buches – voraussichtlich 2020 – neue Revisionen anstehen. In Absprache mit Ahrens und Schweigart druckt die PLUS den Beitrag deshalb vorab als drei- teilige Serie in den aufeinanderfolgenden Ausgaben Juli, August und September 2019 ab, da sie eine gute und derzeit aktuelle Arbeitsgrundlage zum Thema bieten.//

The author has written his ‚Einführung in die Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion‘ (Introduction to Purity Requirements in Electronics Manufacturing) as a contribution comprising several chapters to the book ‚Reinheit und Reinigung in der Elektronik‘ (Purity and Cleaning in Electronics), which Dr. Helmut Schweigart (Zestron) is preparing for Leuze Verlag. Ahrens‘ contribution depends on a number of industry standards for which new revisions are due before the book is published (probably in 2020). In consultation with Ahrens and Schweigart, PLUS will therefore print the article in advance as a three-part series in the successive editions July, August and September 2019, as they offer a good and current working basis on the subject.

Ergebnisse des MID-Demonstrator- Workshops am 5. Juli 2019 in Nürnberg am Lehrstuhl FAPS
Erste Richtlinie zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen (Mechatronic Integrated Devices, MID) veröffentlicht
Mitgliedschaft in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
MID-Kalender 2019
Ansprechpartner und Adressen

Die neue VDI/VDE/DGQ/DKD 2622 Blatt 2 gibt Hinweise zur Kalibrierung von Prüfgeräten für elektrische Größen und Beispiele für die Ermittlung von Messunsicherheiten

Die Richtlinie VDI/VDE/
DGQ/DKD 2622 Blatt 2 ist
Teil der Richtlinienreihe zur
Kalibrierung von häufig ein-
gesetzten Messmitteln für elektrische Größen. Basis für alle
untersetzenden Dokumente ist VDI/VDE/DGQ/DKD 2622
Blatt 1, wo die Grundlagen
für das Kalibrieren behandelt
werden (Herausgabe im Juni
2014).

‚Die Zukunft der Elektronikfertigung‘ lautete das Thema des diesjährigen Technologieforums der Viscom AG, Hannover. Den rund 150 Teilnehmern wurden von externen und internen Experten zukunftsorientierte, innovative Lösungskonzepte sowie Praxislösungen vorgestellt. Und ein tieferes Anwendungswissen konnte man sich in begleitenden Workshops und Meet-the-Experts-Formaten aneignen. Eine Diskussionssitzung und ein Rahmenprogramm rundeten das Ganze ab.

NordPack 2019 Nachlese
Veranstaltungskalender
Hinweis auf Call for Papers zum Symposium Elektronik und Systemintegration
am 1. April 2020 in Landshut
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Bei der diesjährigen Rundreise des FED zu den Regionalgruppen stehen mit ‚Embedded JTAG Solution‘ sowie ‚Leistungselektronik und Entwärmungslösungen mit Leiterplattentechnologien umsetzen‘ zwei neue Themen auf dem Programm, die technologisch hochinteressant sind und zunehmend aktueller werden.
Am Beispiel der Veranstaltung der FED-Regionalgruppe Stuttgart bei Eltroplan wird nachfolgend über die Präsentationen zu diesen neuen Elektronikthemen berichtet.

Das US-amerikanische Repräsentantenhaus beschloss im Juni auf Drängen von IPC und PERM eine Maßnahme zur Förderung von Forschung und Entwicklung im Bereich bleifreier Elektronik für Luft- und Raumfahrt, Militär, Automotive und Medizintechnik. Damit soll die Integration ziviler bleifreier Komponenten und Geräte in diese Anwendungsgebiete stärker als bisher gefördert werden, denn die Verfügbarkeit bleihaltiger Bauelemente und Geräte nimmt ab und wird immer teurer.

Gemeinsame Jahrestagung 2019 der ZVEI- Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems
Frederick Persson als Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands Kabel
und isolierte Drähte bestätigt
Gebäudeenergiegesetz (GEG)
muss ambitionierter gestaltet werden
Deutsche elektromedizinische Technik weiter international erfolgreich – Zeitplan zur MDR bereitet immer mehr Sorgen
Markt für elektronische Sicherheitstechnik wächst stetig
Deutsche Elektroexporte zeigen sich robust

Im Full Cut-Verfahren (trennen ohne Stege) können mit den neuen Lasernutzentrennern der Dividos-Serie bis zu 30 % mehr Nutzen auf einer Leiterplatte vorgesehen und getrennt werden.

Die Neuentwicklung
der InnoLas Solutions
GmbH, einem Unternehmen der Photonics
Systems Group, erfüllt
alle Anforderungen an
das Lasernutzentrennen von starren und
flexiblen Leiterplatten und trennt unterschiedliche Materialien extrem schnell,
 stressfrei und ohne
 Rückstände. Durch den
Einsatz eines zweiten Galvanometer Scanners wird
der Durchsatz verdoppelt.

Die ILFA Industrieelektronik und Leiterplattenfertigung aller Art GmbH hat in diesem Jahr ihr 40. Jubiläum gefeiert und ist nun mit großem Elan dabei, die ILFA Vision 2020 umzusetzen. Dies war Anlass für ein Interview mit den beiden Geschäftsführern, bei dem Ziele und Maßnahmen zur Realisierung der ILFA Vision 2020 erörtert wurden.

ILFA ist seit der Gründung vor 40 Jahren ein inhabergeführtes Unternehmen mit Sitz in Hannover. Es zählt von Anfang an zu den Technologieführern in der Branche und hat mehrere Patente für spezielle Lösungen. ILFA ist ständig an vier bis fünf geförderten Forschungsprojekten beteiligt – derzeit zu Modular Packaging-Technologien, Elektro-optischen PCB, Embedding und Verwölbung sowie zur Mikrobrennstoffzelle.

EIPC PCB Pavilion – What’s New in Electronics – September 18 & 19, 2019 // EIPC PCB Pavillon – Was gibt es Neues in der Elektronik – 18. und 19. September 2019
Momentaufnahme Technik / Technical Snapshot
Co-Aussteller mit dem EIPC auf der productronica 2019

Die Start-up Szene macht mobil


E-Bike ohne Aufladen – Fast ein Perpetuum Mobile

Man nehme zwei innovative Start-ups aus den Niederlanden und aus Italien, die design- und technikaffin sind. Heraus kommt ein ungewöhnliches E-Bike ohne Aufladen.
Wer sind diese Partner? Da ist zunächst die ‚ByAr the Bicycle Company‘ nahe Utrecht, gegründet 2014. Deren Mission Statement lautet: Frei von historischen Zwängen, ist das ByAr lediglich dazu gedacht, eine einfache Frage zu beantworten: Wie können wir Luxus und Komfort auf ein Fahrrad bringen?

Wegweisendes Bündnis für Elektronik in der dritten Dimension
FED vor Ort
FED-Konferenz am 26. und 27. September in Bremen
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Termine Regionalgruppen
Neue Mitglieder
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Die neue Release 19.1 von Altium Designer bietet Verbesserungen in Bezug auf Stabilität und Leistung des Werkzeugs. Mit dem neuen kostenlosen Tool Altium 365 Viewer kann man einfach PCB-Designs über einen Webbrowser anschauen. Es gibt einen Vorgeschmack darauf, wie das Unternehmen mit Altium 365 die Arbeitsprozesse in der Elektronikbranche verändern möchte.

PCB-Designsystemanbieter Altium hat im Juni seine neue Release Altium Designer 19.1 vorgestellt. Ergänzend zu den zahlreichen Ergänzungen bzw. weiteren Verbesserungen des weltweit eingesetzten Konstruktionstools wurde der kostenlose Altium 365 Viewer hinzugefügt. Mit ihm kann man Designprojekte im Webbrowser betrachten. Sowohl die Neuerungen in der Software als auch das Betrachtungswerkzeug sollen die Bemühungen des Unternehmens voranbringen, den Designprozess trotz komplizierter werdenden Leiterplatten weiter zu vereinfachen, stabiler und schneller zu machen.

Das US-amerikanische Start-up Jetcool Technologies (Littleton, MA) hat eine Fluid-Hochleistungs-Kühltechnologie zur Kühlung von Computerprozessoren und anderer Elektronik entwickelt. Sie ist vielfältig einsetzbar, beispielsweise in Elektronik für Luft- und Raumfahrt, Militär, Telekommunikation, aber auch in Leistungshalbeitern und Stromsystemen von Elektrofahrzeugen und Rechenzentren.

Die auf dem diesjährigen IEEE International Microwave Symposium (IMS) in Boston (2.-7.06.2019) vorgestellte Technologie des Unternehmens, bezeichnet als mikrokonvektive Kühlung, verwendet kleine Fluiddüsen, die in einem elektronischen Gerät oder Halbleiterchip eingebaut werden können.

Über viele Jahre hinweg wurde weltweit am kabellosen Aufladen von Batterien in unterschiedlichen Elektronikgeräten geforscht und entwickelt. Doch der massenhafte breite Einsatz blieb bisher aus, auch wenn Apple, Huawei und Samsung diese Möglichkeit in einigen ihrer Smartphones anbieten. Forscher von der University of Warwick haben festgestellt, dass zu hohe Temperaturen die Alterung der Batterien beschleunigen und diese Ladeart mehr Energie verbraucht als das klassische Laden per Kabel.

FBDi-Kommentar: Regulieren wir uns tot?
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)