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Dokumente

Aktuelles 06/2019

BASF plant Bau von Anlagen für technische Kunststoffe und thermoplastische Polyurethane an neuem Standort in ChinaTSK setzt Spatenstich für BürogebäudeCovestro erweitert Folienproduktion in DeutschlandFlorian Krückl neuer Vice President der Bodo Möller Chemie-GruppeMit Speziallösungen gegen den LED-PreisverfallMarantz Electronics feiert 25-jähriges JubiläumErfolgreiche Hannover Messe 2019 für ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße2,207 KByte
Seiten821-838

Die Wahl des passenden Ausschnitts

Die technische Fachzeitschrift ist nicht das Medium, das gesellschaftlich Partei ergreifen sollte – wiewohl sie bisweilen aus der Perspektive technikorientierter Menschen einen Blick aufs Geschehen werfen muss. Die Europa-Wahl ist gelaufen, und was da in Deutschland nun für wen warum schief gelaufen ist, lässt sich recht nüchtern und ideologiefrei sagen: Der Blauschopf war nur ein Lackmusstreifen. YouTuber sind nicht Auslöser von Kritik ...
Jahr2019
HeftNr6
Dateigröße2,146 KByte
Seiten817

Murmelspiel [1]

Das Murmelspiel, auch Klickern genannt, hat seit Urgedenken [2] Kinder bestens unterhalten. Die Faszination der runden Kugeln hat auch die Löter erfasst, die jedoch anders auf die Lotperlen oder -kugeln schauen als die glänzenden Kinderaugen, denn jene scheinen zu stören statt zu amüsieren.

 

Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße1,145 KByte
Seiten780-782

Seltene Metalle im Elektronikschrott – was geschieht mit diesen Ressourcen?

Für alte Elektronikgeräte gelten Entsorgungsrichtlinien und entsprechende Abfallwirtschaftskreisläufe sind eingerichtet. Denn im Elektronikschrott stecken wertvolle Stoffe, etwa Neodym, Indium und Gold. Doch was geschieht mit diesen Ressourcen? Und wie viel seltenes Metall steckt in Mobiltelefonen, Computern und Bildschirmen, die derzeit noch in Gebrauch sind? Diesen Fragen sind Empa-Forscher nachgegangen.

 

Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße3,661 KByte
Seiten773-779

KMU proben im Förderprojekt InnoDiZ die virtuelle Zusammenarbeit

Zum 1. Januar 2019 hat das Projektkonsortium InnoDiZ, bestehend aus Unternehmen unterschiedlicher Branchen, seine Arbeit aufgenommen. Ziel ist, ein Blended-Learning-Konzept mit Online-Plattform für die virtuelle überbetriebliche Zusammenarbeit kleiner und mittlerer Unternehmen (KMU) zum Thema Agiles Innovationsmanagement zu entwickeln, um ein selbstorganisiertes Innovationsmanagement in Unternehmen zu etablieren.

 

Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße921 KByte
Seiten771-772

Robotron – 50 Jahre Pioniere der Informationstechnik

50 Jahre Geschichte der Informatik in Deutschland. Prägend für Dresden war nicht nur die universitäre Informatikausbildung, die 1969 begann, sondern die Entwicklung der Informationstechnik in Hard- und Software, beginnend mit der Gründung des Kombinats Robotron vor 50 Jahren, das auch Basis für die Entwicklung der IT-Kompetenz des Silicon Saxony war. Dieser Bericht dokumentiert die Entwicklung des zentralen Kombinats der ...
Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße7,015 KByte
Seiten763-770

DVS-Mitteilungen 05/2019

Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße308 KByte
Seiten762

Räumliche Elektronik auf Basis
von keramischen Schaltungsträgern

Die MID-Technik ermöglicht durch Miniaturisierung und Funktionsintegration in drei Dimensionen räumliche elektronische Schaltungsträger und bietet Lösungen für innovative Produkte vom Rapid Prototyping bis zur Serie. Schaltungsträger aus Keramik erschließen dabei Anwendungen mit hohen Anforderungen an thermische Beständigkeit, Medienbeständigkeit, Wärmeleitung oder Permittivität.// Through miniaturization and function ...
Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße3,716 KByte
Seiten758-761

Aerosol Jet-gedruckte optische Wellenleiter für 3D-Opto-MID

Aktuelle Roadmaps gehen von optischen Technolo- gien als das zukünftige Rückgrat der Kurzstreckenverbindungen bei einer Vielzahl von Anwendungen aus [1]. Insbesondere in Bezug auf Energieeffizienz (mW/Gbps) [2] und Bandbreiten Dichte (Gbps/mm2) [3] sind optische Verbindungen gegenüber ihren elektrischen Pendants im Vorteil. Für die Etablierung optischer Kurz- und Mittelstreckenverbindungen ist es allerdings notwendig, neue Aufbau- und ...
Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße1,332 KByte
Seiten755-757

Mit Laserlicht zur gedruckten Elektronikvielfalt

Die Ansprüche an die bauteilintegrierte Elektronik sind in den letzten Jahren in vielen Branchen so stark gestiegen, dass sie sich oft nicht mehr mit konventionellen Elektronikkomponenten realisieren lassen. Als Alternative befindet sich die gedruckte Elektronik auf dem Vormarsch. Welche Rolle der Laser dabei spielt, zeigten die Experten des Fraunhofer-Instituts für Lasertechnik ILT aus Aachen auf der diesjährigen Hannover Messe Anfang ...
Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße2,452 KByte
Seiten751-754

3-D MID-Informationen 05/2019

Neues Forschungsprojekt zur additiven Fertigung leistungselektronischer Schaltungsträger genehmigt
Zweiter MID-Demonstrator-Workshop der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
MID Summit 2019
Die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. auf der Rapid.Tech 2019
Ansprechpartner und Adressen

Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße1,293 KByte
Seiten748-750

Miniaturisierter Transponder lokalisiert Werkzeuge am Handarbeitsplatz

Auf Fachmessen in Barcelona und Nürnberg zeigte das Fraunhofer IZM seinen miniaturisierten Transponder, der für die Lokalisierung von Werkzeugen am Handarbeitsplatz geeignet ist und somit auch dort das Mitprotokollieren sicherheitsrelevanter Bearbeitungsschritte ermöglicht. Das mit Projektpartnern im Rahmen des NaLoSysPro entwickelte System präsentiert die Kernkompetenzen der IZM-Abteilung Wafer Level System Integration.

 

Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße1,832 KByte
Seiten746-747

Test Convention – neues Format für Inspektion und Test

Mit der Test Convention in Weimar hat die Göpel electronic GmbH ihre bisher getrennt veranstalteten Automo- tive Days, Boundary Scan Days und Inspection Days erstmals zusammen durchgeführt. Und dies mit Erfolg, wie die Besucherzahl zeigte. Die Test Convention bot einen umfassenden Über- blick über die für die Qualitätssicherung in Elektronikfertigung, Automobilelektronik und Entwicklung verfügbaren Möglichkeiten und die von ...
Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße4,790 KByte
Seiten741-745

iMAPS-Mitteilungen 05/2019

Call for Abstracts: Deutsche IMAPS- Konferenz 17./18. Oktober 2019 in München
IMAPS Frühjahrsseminar in Rostock am 27. März 2019
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße4,289 KByte
Seiten736-740

Wetzlarer Netzwerkveranstaltung mit positiver Bilanz

Die sechste Netzwerkveranstaltung W3+ Fair/Convention für Hightech-Experten aus Optik, Elektronik und Mechanik in Wetzlar verzeichnete 2783 Fachbesucher. Sie informierten sich bei den rund 200 Ausstellern und Partnern über die neuesten technologischen Entwicklungen. Die Aussteller lobten die Qualität der Fachbesucher. Gelobt wurde auch die repräsentative Ausstellung sowie das Rahmenprogramm. Eröffnet wurde die W3+ Fair/Convention ...
Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße3,011 KByte
Seiten734-735

Elektronik zum Anfassen – mit Live-Vorführungen

Die Seica Deutschland GmbH und die Farr electronic & optic GmbH veranstalteten zusammen mit sieben weiteren Unternehmen in Würzburg einen Technologietag. Bei der EMIL (Electronic Manufacturing + Inspektions-Lösungen) titulierten Veranstaltung wurden neben Vorträgen acht Live-Demonstrationen nach dem Motto Elektronik zum Anfassen geboten und dabei Produktionstechnologien der Zukunft vom Pastendispensen bis hin zum Test ...
Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße4,179 KByte
Seiten730-733

ActiveShuttle für Transportautomatisierung

Bosch Rexroth stellte während der Hannover Messe 2019 (1.-5. April) den Transportroboter ActiveShuttle vor. Mit ihm soll eine neue Ära der autonomen betrieblichen Transportsysteme eingeleitet werden. Er verspricht einen robusten, effizienten und vollautomatisierten Transport von Lasten bis zu 260 kg. Gleichzeitig sorgt das ActiveShuttle Management System für die optimale Steuerung des Gesamtsystems und für mehr Transparenz in der ...
Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße2,623 KByte
Seiten724-729

ZVEI-Informationen 05/2019

Wachstum des Welt-Mikroelektronikmarkts setzt sich fort – Europa führend
bei AutomobilelektronikGleichstrom-Forschungsprojekt ‚DC-INDUSTRIE‘ präsentiert Ergebnisse5G-ACIA: Industrie bereit für neuen MobilfunkstandardÜber das Forschungsprojekt DC-Industrie:Über die 5G Alliance for Connected Industries and Automation (5G-ACIA):Industrielles 5G beschleunigt Aufbau eines digitalen ...
Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße990 KByte
Seiten718-723

Extreme High-Tech-Leiterplatten aus Großbritannien

Im März dieses Jahres machte das britische Unternehmen Trackwise mit einer besonders interessanten Pressemitteilung auf sich aufmerksam. Es gab bekannt, dass seine Mitarbeiter eine 26 Meter lange flexible Mehrlagenleiterplatte (FPC) produziert und ausgeliefert haben. Sie nehmen an, dass sie die längste ist, die jemals weltweit produziert wurde. Grund genug, sich diese bemerkenswerte Firma, ihren Entwicklungsweg als auch ihre ...
Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße2,919 KByte
Seiten707-717

EIPC-Informationen 05/2019

Advanced PCB Technology, materials and strategies for the global electronics market’
EIPC Sommer-Konferenz Leoben13./14. Juni 2019
3rd Workshop on PCB Bio-MEMs

Jahr2019
HeftNr5
Dateigröße995 KByte
Seiten702-706

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
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