Eugen G. Leuze Verlag KG

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Dokumente

Boeing testet neuartige Mikrowellen-Rakete zur Elektronikausschaltung

Der US-Konzern Boeing und das U.S. Air Force Research Laboratory (AFRL) Directed Energy Directorate haben in einem Übungsgebiet im US-Bundesstaat Utah erfolgreich eine neuartige Mikrowellen-Rakete getestet. Deren Strahlungsattacke legte mehrere elektronische Systeme lahm.

Jahr2013
HeftNr1
Dateigröße835 KByte
Seiten70

Erfolgssystem Altium Subscription und Altium Designer

Der australische Entwickler und Anbieter von Designsoftware für elektronische und mechatronische Systeme Altium resümierte zur Electronica 2012 eine hohe Kundenzufriedenheit für sein auf Altium Live und Altium Designer basierendes Subscription-Modell. Es ist die Frucht intensiver Bemühungen um die Gunst der Kunden.

Jahr2013
HeftNr1
Dateigröße692 KByte
Seiten67

Widerspiegelt die Top-100-Liste 2012 von EDN die Realität im Bauteilsektor?

Ranking- oder Top-Listen können durch ihre Inhalte bzw. Aussagen Informationen liefern, die bestimmte betriebliche Entscheidungen oder persönliche Haltungen beeinflussen. Doch die Gefahr, ein teilweise falsches Bild zu erhalten, ist groß, wenn bei den Top-Listen der Makel einer unzureichenden Objektivität vermutet werden kann. Dieser Beitrag setzt sich mit der aktuellen Top-100-Liste von EDN Networks zum Bauteilsektor ...
Jahr2013
HeftNr1
Dateigröße862 KByte
Seiten39

Wird Ihnen schwarz vor den Augen?

Unlängst zeigte mir der Direktor einer Firma einen Brief, den er von einem seiner Leiterplattenhersteller erhalten hatte. Der Direktor hatte sich beklagt, dass verschiedentlich Leiterplatten den ‚Black-pad‘-Defekt aufwiesen. Nun konnte man in dem Antwortschreiben lesen, dass dem Leiterplattenhersteller dieser Fehler zum allerersten Mal gemeldet worden sei – sozusagen ‚Hand-aufs-Herz‘. Interessant an dieser Geschichte ist, dass der ...
Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße833 KByte
Seiten398

Greenpeace: Elektronikhersteller belasten Umwelt unnötig

Greenpeace hat im November 2012 zum 18. Mal eine Rangliste zur Umweltfreundlichkeit von Elektronikherstellern veröffentlicht [1, 2]. Dort sieht man das Ranking als Ratgeber für den Einkauf von Elektronik durch die Konsumenten an.

Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße737 KByte
Seiten396

Besuch bei der Großforschungseinrichtung von DLR und ESA

Zu Besuch im Kölner Forschungszentrum von DLR (Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt) und ESA (European Space Agency): Wo sich am ‚Tag der offenen Tür‘ jedes Jahr zehntausende technikbegeisterter Besucher drängen, genossen die Teilnehmer der FED-Regionalgruppe Düsseldorf im Dezember 2012 ungestört die Besichtigung der DLR-Großforschungseinrichtung.

Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße1,119 KByte
Seiten392

Zweckentfremdete Leiterplatten: Das Labor auf dem Chip Vollintegrierter Transport von kleinen Flüssigkeitsmengen für integrierte biochemische Nachweisverfahren

In den vergangenen Jahrzehnten wurden zahlreiche Entwicklungen im Bereich von miniaturisierten Systemen für die Vor-Ort-Diagnostik (Point-of-Care-Diagnostik) durchgeführt. Die Einsatzgebiete erstrecken sich dabei von der Personalisierten Medizin bis hin zur Diagnostik von Krankheiten beispielsweise in Notfällen und in Entwicklungsländern mit Stückzahlen im Millionenbereich. Derartige Systeme sind in der Lage, molekularbiologische ...
Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße1,021 KByte
Seiten378

Ein MEMS-basiertes Low-g-Sensorsystem für Präzisionsanwendungen

Die Medien zeigen uns beinahe jeden Tag, dass getreu dem Prinzip ‚Kleine Sensoren - große Wirkung‘ das rechtzeitige Reagieren auf Naturgewalten, wie Unwetter oder Erdbeben, Leben und große Sachwerte vor der Vernichtung retten kann. Dabei sind die ersten Erdbebenanzeiger schon aus dem alten                       China bekannt. Im Jahre 132 wurde durch Zhang Heng der erste Seismograph erfunden. Dieser besteht aus ...
Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße1,369 KByte
Seiten372

Miniaturisierte Farbsensoren zur LED-Lichtsteuerung

Die Lichtfarbe war bisher durch die Lichtquelle und deren Leuchtmaterial bestimmt. Lichtfarbänderungen benötigten in der Regel Filter, die einen Teil des Lichtes absorbierten und den gewünschten Teil durchließen. Das LED-Licht eröffnet eine neuartige Zukunft mit bisher nicht gekannten Möglichkeiten der Lichtgestaltung in Farbe, Helligkeit und Verteilung. Bei allen genannten Vorteilen besitzt das Halbeiterbauelement LED eine ...
Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße1,084 KByte
Seiten366

Einfluss der Legierungselemente auf die Lotermüdung – Informationen vom 15. BFE-Spezialseminar

Am 06. Dezember 2012 hat der Fachverbund BFE Blei-Freie Elektronik e.V. bei der W. C. Heraeus GmbH, Hanau, sein 15. Spezialseminar veranstaltet. Ziel dieses Seminars war, die Wirkung von Legierungselementen auf die Eigenschaften von Elektronikloten auf Sn-Basis aufzuzeigen. Den insgesamt 33 Teilnehmern wurden von den Experten neben Basisinformationen die neuesten Erkenntnisse vermittelt.

Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße828 KByte
Seiten356

Limab – Schablonen, Präzisionsteile, Leiterplatten

Seit 1990 ist die Limab GmbH  als Dienstleister in der Laser-Materialbearbeitung erfolgreich tätig. In den mehr als 20 Jahren seines Bestehens hat das Unternehmen das Leistungsspektrum bedeutend erweitert.

Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße837 KByte
Seiten354

Fuji Open House Days 2012

Ende November 2012 veranstaltete die Fuji
Machine MFG. (Europe) GmbH, Mainz-Kastel, die Open House Days 2012. Wie beim letzten Mal war die Veranstaltung mit über 160 Besuchern – Kunden, Interessenten, Marktbegleitern und Partnerfirmen – wieder ein voller Erfolg. Höhepunkte der Veranstaltung waren die Vorstellung des neuen Pastendrucksystems NXTP-M35 und die Vorstellung des neuen Bestückungsautomaten Aimex IIs.

Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße1,374 KByte
Seiten349

BuS Elektronik hebt mit i-TAC-MES-Suite die Traceability und Compliance auf ein neues Niveau

Der sächsische EMS-Dienstleister BuS Elektronik hat sich entschlossen, die i-TAC-MES-Suite für Traceability und Chargenerfassung der entsprechenden Bauteile bei sich einzuführen. Das Manufacturing Execution System der iTAC Software AG sorgt für optimierte Materiallogistikprozesse, Compliance und Qualitätssicherung beim EMS (Electronic Manufacturing Service)-Dienstleister.

Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße1,083 KByte
Seiten344

3D-SPI: Lotpasteninspektion mit Mehrwert

Die Überwachung des Lotpastendrucks mittels SPI-Systemen (SPI: Solder Paste Inspection) ist mittlerweile ein wichtiger Baustein zur Steigerung der Effizienz in der SMT-Fertigung. Wenn man berücksichtigt, dass bis zu mehr als 60% der auftretenden Fehler in der SMT-Produktion auf mangelhafte Lötverbindungen zurückzuführen sind, die ihre Ursachen im Lotpastendruck haben, wird die steigende Bedeutung der Lotpasteninspektion klar. Der Einsatz ...
Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße870 KByte
Seiten342

3. Technologie-Forum – 20 Jahre Laserjob

Die Laserjob GmbH hat Ende November 2012 ihr 3. Technologie-Forum veranstaltet. Dieses umfasste Vorträge sowie einen Empfang mit anschließender Betriebsbesichtigung und Table-Top-Ausstellung. Die Vorträge wurden vormittags im Veranstaltungsforum Fürstenfeld in parallelen Sitzungen zur Prozessoptimierung in der Flachbaugruppenfertigung und über aktuelle Trends in der Lasermaterialbearbeitung präsentiert. Bei der letzteren stand der ...
Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße1,348 KByte
Seiten336

Conformal-Coating-Informationen vom Lackspezialisten

Nunmehr zum 22. Male lud Organisator Michael Geraedts FED-Mitglieder aus dem Umfeld der Regionalgruppe Düsseldorf und interessierte Fachleute zu einem Treffen des Diskussionsforum Krefeld ein. Die Teilnehmer erwartete anstelle der üblichen offenen Diskussionsrunde eine interessante Sonderveranstaltung mit einem fundierten Vortrag zum Thema Baugruppen-Lackierung und -Verguss sowie einer aufschlussreichen Betriebsbesichtigung beim ...
Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße1,039 KByte
Seiten324

Conformal-Coating-Informationen vom Lackspezialisten

Nunmehr zum 22. Male lud Organisator Michael Geraedts FED-Mitglieder aus dem Umfeld der Regionalgruppe Düsseldorf und interessierte Fachleute zu einem Treffen des Diskussionsforum Krefeld ein. Die Teilnehmer erwartete anstelle der üblichen offenen Diskussionsrunde eine interessante Sonderveranstaltung mit einem fundierten Vortrag zum Thema Baugruppen-Lackierung und -Verguss sowie einer aufschlussreichen Betriebsbesichtigung beim ...
Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße1,039 KByte
Seiten324

Neues Verfahren zur Selbstreparatur von beschädigten Bauteilen

Gemeinsam mit der Saarland Universität hat Atotech einen neuen Prozess zur Selbstreparatur von beschädigten Bauteilen in der Leiterplattenproduktion entwickelt. An der Entwicklung dieses neuen, zum Patent angemeldeten Prozesses waren der Leiter der  Saarbrückener Forschungsabteilung, Herr Professor Mücklich und das Projektteam von Atotech Deutschland GmbH in Feucht beteiligt.

Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße851 KByte
Seiten322

Z.O.G.-Seminar über stromlos abgeschiedene, bond- und lötfähige Edelmetallschichten

Am Forschungsinstitut Edelmetalle & Metallchemie (fem) in Schwäbisch Gmünd wurde am 18. Oktober 2012 das Seminar ‚Bond- und lötfähige Edelmetallschichten auf Leiterplatten und Keramiksubstraten - stromlos abgeschieden‘ veranstaltet. Es ist im Rahmen des Zentrums für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e. V. (Z.O.G.) von der Umicore Galvanotechnik GmbH organisiert worden. Neben einem Überblick über die funktionellen ...
Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße1,236 KByte
Seiten318

Starr-flexible Leiterplatten – eine kostengünstige Lösung

Starr-flexible Leiterplatten sind sehr vielseitig in ihren Anwendungsmöglichkeiten und bieten eine hohe Sicherheit in der elektrischen Verbindung von mehreren starren Baugruppen. Dabei müssen sie gar nicht teuer sein.

Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße861 KByte
Seiten316

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