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Jeder von uns, der als Vertriebs- oder Firmenver-antwortliche(r) Preise festzulegen hat oder einmal BWL studiert hat, muss sich auch mit der Preiselastizität beschäftigen. Zur Erinnerung: Die Preiselastizität ist ein Maß dafür, welche relative Änderung sich bei der Angebots- bzw. Nachfragemenge ergibt, wenn eine relative Preisänderung eintritt. Je höher die Preiselastizität ist, desto stärker reagiert die Menge auf den geänderten Preis.

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder - Der FED hat den rechtlichen Status eines eingetragenen Vereins mit Sitz in Berlin. Der Verband zählt aktuell mehr als 650 Mitglieder in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Vor allem Betriebe kleiner und mittlerer Größe sehen im FED einen wichtigen Partner, wenn es um die Vertretung ihrer spezifischen Interessen geht. Dieser Gruppe von Unternehmen gehören die Hersteller elektronischer Geräte, Design-Dienstleister, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten und EDA-Systemanbieter an. In zunehmendem Umfang machen inzwischen aber auch internationale Großunternehmen vom vielfältigen Angebot des Fachverbandes Gebrauch.

Mentor Graphics und führende Industriepartner stimmen Analysewerkzeuge, Methoden, Modelle und Referenzdesigns aufeinander ab und haben die HyperLynx-Allianz gegründet. Bei Übertragungsraten von mehreren Gigabit pro Sekunde wird es immer schwieriger, neue Hochgeschwindigkeitsprotokolle zu entwickeln und zu verifizieren. Die Cloud-Plattform der Allianz bietet schnellen Zugriff auf Referenzdesigns, Werkzeuge und Modelle der Anbieter und ermöglicht Ingenieuren, Produktparameter mit Hilfe von Verifikationsmethoden und Mustern zu evaluieren.

Jeder elektrische Leiter hat eine Kapazität, eine Induktivität und einen frequenzabhängigen ohmschen Widerstand. Mit steigenden Frequenzen können diese elektrischen Eigenschaften nicht mehr vernachlässigt werden, da sie anfangen das Signal sichtbar zu beeinflussen. Eine Leiterbahn ist dann nicht mehr einfach eine ideale Verbindung, sondern sie wird quasi zu einem elektrischen Bauteil das beschrieben/modelliert und berücksichtigt werden muss. Diese parasitären Eigenschaften erzeugen zusätzlich eine Verzögerung der Signale und durch die Impedanz dieser Leitung kommt es zu Veränderungen in der Form des Signals und somit zu einem anderen Schaltverhalten.

Während eines 3D-VLSI-Workshops, der im Rahmen der IEDM 2014 in San Francisco stattfand, stellte das französische Forschungsinstitut CEA-Leti seine jüngsten Ergebnisse im Multi-Layer-Stapeln von Transistoren (Multi-layer transistors stacking) vor. Als Beispiel wurde der CoolCube demonstriert. Ziel dieser Forschungsarbeiten ist es, in etwa drei Jahren in der Praxis zu einer ,echten' monolithischen 3D-Integration in integrierten Schaltkreisen zu kommen. Dieser Beitrag will einen kleinen Einblick in das Thema geben.

Nach Auffassung der Fachleute des Elektronikdienstleisters Attingo wird die Gefahr der gezielten Installation von Schad-Software in Elektronikgeräten in Europa unterschätzt. Die oftmals umfangreiche und immer größer werdende interne Software der Geräte bietet genügend ,Platz' für die unbemerkte Installation von beispielsweise Trojanern. Es ist an der Zeit, dass man sich auch zu dieser Problematik in den Unternehmen mehr Gedanken macht.

Die Multiphysik-Software Ansys mit den Schwerpunkten Strömungssimulation (CFD), Strukturmechanik (FEM) und Elektroniksimulation (EDA) ist nun in der neuen Software-Version 16.0 verfügbar. Das neue Release soll helfen, neue technische Herausforderungen zu meistern.

Graphic PLC ist ein ausgesprochen kompetenter Hersteller in der globalen Hightech-Leiterplattenindustrie. Das Unternehmen bietet eine große Bandbreite an technisch raffinierten Leiterplatten für anspruchsvolle Märkte und seine Kunden, die enorme Zuverlässigkeit voraussetzen. Nach Durchführung extensiver Testreihen und einer Anzahl an alternativen Lösungen, die den Vorgaben bei der Angebotserstellung und den Anforderungen seiner Ingenieure entsprachen, entschied sich Graphic PLC für Ucamcos Programmsystem Integr8tor.

Sechs neue SVHCs und neue DEHP-Einstufung - Seit 17. Dezember 2014 stehen nicht nur sechs neue Substanzen auf der REACh-Kandidatenliste der ECHA (Europäische Chemikalienagentur; www.echa.europa.eu), sondern es gibt auch eine Ergänzung für den bereits bestehenden Listeneintrag für den Weichmacher DEHP. Wurde DEHP bislang als fortpflanzungsgefährdend eingestuft, hat ihm nun der Ausschuss der Mitgliedsstaaten einstimmig hormonähnliche (endokrine) Wirkungen in der Umwelt bestätigt. Weil diese Substanz bereits im Anhang XIV (Zulassungsliste) steht, darf sie ohne Zulassung nur noch bis 21.2.2015 eingesetzt werden.

Mit gut abgestimmtem Timing stellte Xilinx zur Embedded World in Nürnberg (24. bis 26.2. 2015) die neue Serie 16-nm-UltraScale+ vor, die ab dem vierten Quartal lieferbar sein soll. Sie besteht aus 3D-ICs und MPSoCs (Multi-Processing-System-on-Chip), neuartigen Speichern und FPGAs (Field Programmable Gate Array).

NAND-Flash-Speicher bestimmen die Leistungsfähigkeit der Geräte, in denen sie eingesetzt werden, entscheidend mit. Es gibt vier Produzenten entsprechender Chips: Samsung, Toshiba, IM Flash Technologies (ein Joint Venture von Micron Technology und Intel) sowie Hynix (in Kooperation mit Numonyx). Marktführender Hersteller ist die südkoreanische Firma Samsung, gefolgt vom japanischen Unternehmen Toshiba, die zusammen den Großteil aller Chips produzieren. Dieser Beitrag zeigt, dass Toshiba bezüglich der Einführung neuer Technologien bzw. Integrationsgrade im Vergleich zu Samsung und Intel Probleme hat, aber viel unternimmt, um im Wettbewerb mit den anderen genannten NAND-Produzenten bestehen zu können.

Forscher von AMBER, der Science Foundation Ireland, und des irischen Trinity College in Dublin haben eine Methode entwickelt, die die Interaktionsgeschwindigkeit zwischen Prozessor und Speicher in elektronischen Geräten erhöhen kann und kleinere Speicher erfordert. Basis ist die Nutzung der Nanotechnologie und der Memristor-Technik. Doch die praktische Einführung ist zeitlich noch ungewiss.

Der hohe Innovationsgrad in der Elektronik, verbunden mit steigenden Anforderungen an die Funktionalität und an die Wirtschaftlichkeit, stellt auch an die Beschichtung von Kontaktoberflächen für die lösbare Kontaktgabe neue Herausforderungen. Edelmetallschichten spielen hier eine herausragende Rolle. Um zu optimalen Lösungen zu gelangen, ist eine detaillierte Kenntnis der Anforderungsprofile ebenso erforderlich wie die der Leistungsgrenzen der entsprechenden Schichtsysteme. Nachfolgend werden die wichtigsten Eigenschaften der Schichtsysteme für Kontakte im Hinblick auf die Anwendungserfordernisse erläutert.

Ein Schwerpunkt von Texas Instruments (TI) ist die Produktion von Mikrocontrollern (MCUs). Gestützt auf ausgereifte Prozesstechnologien, die durch spezielle Systemarchitekturen und praxisorientiertes System-Know-how ergänzt werden, hat das Unternehmen in den vergangenen Monaten wieder verschiedene dieser Bauelemente entwickelt und auf den Markt gebracht.

Acal BFi wird europäischer Distributor für Axsem - Acal BFi, Anbieter von hoch entwickelten Technologielösungen, hat eine neue europaweite Vertriebsvereinbarung mit Axsem geschlossen. Das Schweizer Unternehmen Axsem entwickelt energiesparende, hochleistungsfähige ICs und Mikrocontroller für VHF- und UHF-Funk sowie Ein-Chip-Systeme. Ihren Einsatz finden die mit vielen Standardprotokollen kompatiblen Produkte z.B. in der Zählerfernauslesung, in Sicherheitsgeräten und bei Zugangskontrollen sowie in medizinischen und Energy Harvesting-Applikationen. Das Produktsortiment umfasst RF-Transceiver und Mikrocontroller-ICs, sowie ‚ready-to-use'- IoT-Lösungen für verschiedene Standards (z.B. Enocean, Sigfox, KNX, Wireless-M-Bus). Axsem erwartet durch die Zusammenarbeit verbesserte Vertriebsmöglichkeiten. 

Die Miniaturisierung in Verbindung mit zunehmender Komplexität und Systemintegration setzt sich in der Elektronik unvermindert fort. Ein Ende ist nicht abzusehen. Dies gilt sowohl für die Komponenten als auch für Elektronikmodule und -baugruppen. Gleichzeitig soll alles mit immer geringeren Kosten realisiert werden, was vor allem für das Packaging bedeutet, dass ein Aufbau mit kostengünstigeren, organischen Materialien und eine Prozessierung in großen Formaten (Panel wie in der Leiterplattentechnik) angestrebt werden.

Die Frage was ,sauber' auf Baugruppen bedeutet, wurde schon häufig gestellt und noch häufiger auf die verschiedenste Art (sogar in Normen und Standards) leichtfertig beantwortet. Dennoch herrscht nach wie vor große Verwirrung, besonders da inzwischen oft dank des Montrealer Protokolls und der TA-Luft sowie der anfallenden Kosten nicht mehr gereinigt wird.

Ein neues Netzwerk soll die Versorgung der europäischen Industrie mit dringend benötigten Rohstoffen sichern: Das Europäische Institut für Innovation und Technologie (EIT) hat ein internationales Konsortium unter Leitung des Freiberger Helmholtz-Institutes für Ressourcentechnologie damit beauftragt, eine sogenannte Knowledge and Innovation Community (KIC) aufzubauen. Dass die EU dabei auf die sächsischen Forschungs- und Industrieerfahrungen auf dem Gebiet der Materialwirtschaft zurückgreift, hat historischen Ursprung. Der Bergbau im ,Erz'-Gebirge, die gefundenen Erze oder Mineralien, die Verhüttung, die hochwertige Verarbeitung und Anwendung der Materialien waren Quelle für die Industrialisierung Sachsens in den vergangenen Jahrhunderten. Und jetzt spielen die sächsischen Forscher und Entwickler, aufbauend auf den Erfahrungen und der konsequenten innovativen Anwendung der Ergebnisse der Materialforschung für Mikroelektronik oder Solartechnik, maßgebend an der Spitze mit.

An der amerikanischen Ohio State University ist die weltweit erste Solarbatterie entwickelt worden. Solarzelle und Batterie sind erfolgreich in einem hybriden Gerät vereinigt. Die patentrechtliche Anerkennung läuft gegenwärtig. Die industrielle Nutzung steht bevor. Schlüssel der Erfindung ist die besondere Kon-struktion der technischen Lösung. Basis ist dabei die maschen- bzw. gitterförmige Struktur der Solarzelle. Sie erlaubt den Zustrom von Luft in die Batterie. Hinzu kommt ein spezieller Prozess für den Transfer der Elektronen zwischen dem Solarpanel und der Batterieelek-trode. Innerhalb dieser Konstruktion rufen Licht und Sauerstoff unterschiedliche chemische Prozesse hervor, wodurch die Batterie geladen wird.

Die Inhalte, die hinter dem neuen, modernen Begriff ,Industrie 4.0' stecken, sind nur in Teilen neu. Das Projekt wird von den Industrieverbänden BITCOM, VDMA und ZVEI über die ,Plattform Industrie 4.0' vorangetrieben. Zur letzten Hannover Messe veröffentlichte der Wissenschaftliche Beirat der ,Plattform Industrie 4.0' ein White Paper zum Stand der Dinge bei den FuE-Themen.