Eugen G. Leuze Verlag KG

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Dokumente

PCIM Europe als Welt-Treffpunkt der Leistungselektronik

An drei Tagen, vom 14. bis 16. Mai 2013, fungierte Nürnberg als Welthauptstadt der Leistungselektronik. Die PCIM Europe (Power Control and intelligent Motion) hat sich mit der vollen Palette der internationalen Anbieter und einem umfangreichen Konferenzprogramm zur primären Informationsquelle (außerhalb Asiens) und zum gut besuchten Diskussionsforum der Industrie entwickelt.

Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße1,078 KByte
Seiten1160-1168

Editorial

Auch wenn den meisten von uns Additive Verfahren, Prototypingverfahren oder Stereolithografieverfahren etwas sagen sollten, sind diese Technologien den nicht so technisch Vorgebildeten und im Berufsleben nicht technisch ausgerichteten Mitmenschen bei weitem nicht so geläufig. Deshalb erreichen Meldungen von einem 3D-Drucker für zu Hause, der richtige mechanisch stabile Gebrauchgegenstände herstellen kann, so eine große Medienresonanz.

Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße665 KByte
Seiten1137

Wie oft kann man ein BGA ersetzen?

Es gibt mehrere Gründe weshalb ein BGA von der Leiterplatte entfernt wird: entweder die Lötung ist missraten oder das Bauteil ist defekt, aber eventuell will man auch ein teures Bauteil von einer nicht mehr zu rettenden Baugruppe retten. In den ersten beiden Fällen ersetzt man das BGA. Da es nicht selten ist, dass diese Reparatur auch nicht glückt, kommt es regelmäßig vor, dass ein weiterer Versuch angedacht wird.

Jahr2012
HeftNr11
Dateigröße726 KByte
Seiten2515-2516

Energieeffiziente Technologien für die Elektronik

Die Ergebnisse von Cool Silicon können in der Elektronik erhebliche Stromeinsparungen ermöglichen. Cool Silicon ist ein mehrjähriges Forschungsprojekt, das im Rahmen der Spitzencluster-Initiative des Bundesministeriums für Bildung und Forschung gefördert wird. Über 60 Unternehmen und Forschungseinrichtungen im Silicon Saxony haben sich in dem Projekt zusammengeschlossen. Sie wollen in den nächsten Jahren Technologien entwickeln, die ...
Jahr2012
HeftNr11
Dateigröße817 KByte
Seiten2513-2514

Europas Hightech-Industrie wird irrelevant

Studie: Weniger als zehn Prozent der globalen ICT-Umsätze der 100 weltweit fu?hrenden Unternehmen kommen aus Europa. Die Hightech-Industrie in Europa verzeichnet in allen wichtigen Segmenten rückläufige Zahlen. So steuern europäische Unternehmen weniger als zehn Prozent zu den globalen Umsätzen für Informations- und Kommunikationstechnologien (ICT) der weltweit fu?hrenden 100 Hightech-Unternehmen bei. Spitzenreiter sind hingegen die USA ...
Jahr2012
HeftNr11
Dateigröße756 KByte
Seiten2511-2512

Flexibles Energieautarkes Mikrosystem – FlexEnSys

Für die meisten Menschen ist ein Leben ohne die ständige Verfügbarkeit von Information und Kommunikationsmitteln kaum noch vorstellbar. Aus diesem Bedarf und der hohen Mobilität der Menschen resultiert die Notwendigkeit ständig verfügbarer Energie. Im Rahmen eines vom BMBF geförderten Forschungsprojektes (Förderkennzeichen: 16SV3412) wurde eine Jacke entwickelt, die verschiedene Umweltparameter mit einem Datenlogger System erfasst und ...
Jahr2012
HeftNr11
Dateigröße1,387 KByte
Seiten2502-2509

Portables Brennstoffzellensystem – AMES-Power

Gemeinsam mit den Projektpartnern DMT-PE AG, Bebro Electronic GmbH, Freudenberg FCCT KG, Chemetall GmbH und der TU Bergakademie Freiberg wurde ein kaltstartfähiges Brennstoffzellensystem als Ladestation in der Notfallmedizin entwickelt. Besonderes Merkmal ist die Verwendung eines neuartigen chemischen Hydrids als Energiequelle. Gleichzeitig können über ein Kupplungssystem auch andere Wasserstoffspeicher eingesetzt werden. Das ...
Jahr2012
HeftNr11
Dateigröße1,100 KByte
Seiten2495-2501

Solarmodule zur portablen Energieversorgung

Im folgenden Beitrag wird die Herstellung eines Solarmoduls beschrieben, das an die dreidimensionale Oberfläche eines Helms angepasst wird und zur Versorgung eines im Helm integrierten Bluetooth-Headset dient. Aufgrund der begrenzten Fläche mussten hocheffiziente Solarzellen verwendet werden. Es wurde eine Technologie entwickelt, bei der Back-Junction Silizium-Solarzellen in sehr kleine Chips segmentiert und in eine Kunststoffschale ...
Jahr2012
HeftNr11
Dateigröße1,360 KByte
Seiten2483-2494

Neue Materialien sorgen für mehr Licht

Der Aufbau von LEDs mit dem Dickfilm-Materialsystem Celcion soll wirtschaftlicher als bei herkömmlichen MCPCB sein. Aufgrund der guten Wärmeleitfähigkeit haben Celcion-basierte LEDs entweder höhere Lebensdauer oder Lichtleistung. Heraeus hat sein Dickfilm-Materialsystem Celcion als Marke eintragen lassen. Dieser Schritt zeigt auf, wie wichtig das System für den LED-Markt ist und welchen Stellenwert Heraeus ihm beimisst. Das ...
Jahr2012
HeftNr11
Dateigröße672 KByte
Seiten2479

Viel Licht auf der Straße

Oslon Black Flat heißt die aktuelle LED für Frontscheinwerfer von Osram Opto Semiconductors. Mit modernster Chip- und Gehäusetechnologie und einem Keramikkonverter ausgestattet, zeigt das LED-Produkt aus der Oslon-Black-Series-Reihe seine Stärken auf der Straße: Hohe Lichtleistung auch bei hohen Strömen, homogene Lichtverteilung, Temperaturstabilität und ein besonders gutes Kontrastverhältnis für besseres Sehen und Gesehen werden.

Jahr2012
HeftNr11
Dateigröße666 KByte
Seiten2478

10. MID-Kongress gab viele neue Impulse

Vom 19. bis 20. September 2012 fand in Fürth der 10. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices (MID) statt. Veranstalter war die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. Der MID-Kongress ist inzwischen zur Plattform der internationalen Mechatronikforschung geworden und die ersten MID-Serienprodukte stimulieren nun Folgeprojekte. Dementsprechend wurden innovative Anwendungen für Automobilindustrie, ...
Jahr2012
HeftNr11
Dateigröße848 KByte
Seiten2475-2477

APCVD-Solaranlage erreicht Weltrekord-Effizienz

Die Schmid Group gab bekannt, dass ein Wirkungsgradrekord im industrienahen Fertigungsprozess von PERC-Solarzellen von 20,74% realisierte wurde. Das ISE-CalLab, Photovoltaik-Kalibrierlabor des Fraunhofer- instituts ISE, bestätigte die Messungen. Die Tendenz in der Solarzellen-Industrie zu immer dünneren Wafern bei gleichzeitig erhöhten Wirkungsgraden, fordert eine verbesserte Oberflächenpassivierung der Zellrückseite. Das her­kömmliche ...
Jahr2012
HeftNr11
Dateigröße794 KByte
Seiten2467-2468

Power mit Super Speed USB 3.0 und PCI Express Gen 3

Das jüngste COM Express Typ 6 Modul basiert auf dem bewährten Express-HRR-Design, bietet jedoch 25 Prozent mehr CPU- und 50 Prozent höhere Grafik-Leistung. Adlink Technology Inc., Anbieter robuster Embedded-Produkte, bezeichnet sein neuestes Extreme-Rugged-COM-Express-Modul als Ampro by Adlink Express-IBR. Es ist für militärische Bordcomputer in Land- und Luftfahrzeugen sowie Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI) gedacht und für ...
Jahr2012
HeftNr11
Dateigröße807 KByte
Seiten2465-2466

Sherlock – Zuverlässigkeitsprognose von Baugruppen

Ein neues wegweisendes automatisiertes Designwerkzeug ermöglicht die Vorhersage der Ausfallwahrscheinlichkeiten von Baugruppen auf Basis von physikalischen Ausfallmechanismen unter Verwendung von Entwurfsdaten aus dem Baugruppendesign. Gesamtkosten und Qualität eines Produktes werden bereits durch Entscheidungen bestimmt, die in einer sehr frühen Entwicklungsphase getroffen werden. Das Auffinden und Korrigieren von Konstruktionsfehlern in ...
Jahr2012
HeftNr11
Dateigröße1,079 KByte
Seiten2462-2464

Auf Erfolgskurs mit Best Cost statt Low Cost

Der Garant für den Erfolgskurs des österreichischen EMS Full Service Providers CMS Electronics ist die konsequente Verfolgung der Best-Cost-Strategie in Kombination mit modernen technologischen Fertigungslösungen. Das betrifft auch nachgelagerte Prozesse und qualifizierte Handarbeit am ungarischen Standort. Alles auch ganz im Sinne von ‚Total Cost of Ownership‘. CMS Electronics mit seiner Zentrale in Klagenfurt am Wörthersee bietet ...
Jahr2012
HeftNr11
Dateigröße1,226 KByte
Seiten2456-2459

Produktberichte

Top-Reinigung mit der High-Tech-Flüssigkeit 3M Novec 71IPA, Neue Etikettenspender Cab HS120 und VS120, Neue digitale Treiber-/Sensorkarte, Neuer Low-Cost-Drehtellerantrieb, Produktsortiment um BS-I/O-Modul für 30 V erweitert, Neuer PCI-Express Boundary Scan-Controller, Stand-Alone Process Machine SPM 1000 für flexible Prozesse, In-System-Programmierung zum kleinen Preis, Router Solutions BOM Connector liegt als Version 4.0 ...
Jahr2012
HeftNr11
Dateigröße828 KByte
Seiten2436-2441

Thüringer Leiterplattenhersteller feierte 20jähriges Bestehen

Am 5. Oktober 2012 beging die Eckart Oertel LFG aus Gera mit einer Hausmesse den 20. Jahrestag ihrer Gründung. LFG ist einer der kleinen, innovativen Hersteller, die durch ihre Flexibilität, Schnelligkeit und Liefertreue maßgeblich zum Erfolg der deutschen mittelständischen Unternehmen beitragen. Obwohl Thüringen immer noch weitgehend über Rostbratwürste im öffentlichen Bewusstsein verankert ist, so spielt die Industrie des ...
Jahr2012
HeftNr11
Dateigröße1,172 KByte
Seiten2432-2435

Bend-It – der Einstieg in die Starr-flex-Technik

Die Bend-It-Leiterplatte ist eine besonders günstige Aufbautechnik, die Schoeller-Electronics neu entwickelt hat. Diese kann Konstrukteuren von Elektronikbaugruppen den Einstieg in die starrflexible Leiterplattentechnik zu erleichtern. In vielen Fällen werden starr-flexible Leiterplatten in ihrer Funktion (Dauerbetrieb) gar nicht mit dauerhaft dynamischen Biegebelastungen beansprucht. Oftmals wird der flexible Bereich der Leiterplatte nur ...
Jahr2012
HeftNr11
Dateigröße708 KByte
Seiten2430

Wandel in der Leiterplattenbelichtung – der Umbruch hat begonnen

High-Mix/Low-Volume ist und bleibt das Schlagwort in der deutschen und europäischen Leiterplattenherstellung. Stückzahlen mit kleinsten Losgrößen und gleichzeitiger hoher Fertigungsgeschwindigkeit, anspruchsvoller Fertigungstechnologie und Preisdruck sind die Anforderungen mit den Hersteller täglich konfrontiert werden. Der Preisdruck – unter anderem aus Asien, Osteuropa und Russland – fordert die Leiterplattenhersteller zur ...
Jahr2012
HeftNr11
Dateigröße1,632 KByte
Seiten2426-2429

Neues Konzept Galvanik mit selbstlernender Software – ein Praxisbericht

Speziell für die Oberflächenbearbeitung von flexiblen Schaltungen hat Neuschäfer Elektronik GmbH in Frankenberg eine neue Galvanik mit zwei Fahrwagen aufgebaut und mit einem ganz neuen Anlagenkonzept neue Wege beschritten. Die Anlage hat eine Tageskapazität von zirka 150 m² – je nach Oberflächenanforderung. Und genau hier liegt die Besonderheit des neuen Konzepts, denn es lassen sich unterschiedliche Arbeitsprogramme hintereinander ...
Jahr2012
HeftNr11
Dateigröße1,020 KByte
Seiten2422-2424

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