Eugen G. Leuze Verlag KG

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Dokumente

10 Jahre Christian Koenen GmbH und 30 Jahre Erfahrung

Die Christian Koenen GmbH feiert in diesem Jahr ihr 10-jähriges Firmenjubiläum. Dies war der Anlass zusammen mit dem Geschäftsführer Christian Koenen, der die Firma gegründet hat, auf die beispiellose Erfolgsgeschichte zurückzublicken und mit ihm über die weitere Entwicklung zu sprechen. Die Technologie- und Marktführerschaft in der Druckschablonentechnik ist weiterhin oberstes Ziel.

Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße760 KByte
Seiten867-869

Strukturintegrierte Ultraschallsensorik und -elektronik in CFK-Baugruppen für die Zustandsüberwachung

Ziel der Arbeiten ist die Entwicklung einer zuverlässigen Technologie zur stoffschlüssigen Integration von US-Sensoren und zugehörigen Elektronikkomponenten in die Faserverbundstrukturen. Ausgehend von unterschiedlichen Integrationskonzepten wurden iterativ zwei optimale Varianten erarbeitet und umgesetzt. Dabei mussten sowohl funktionelle und zuverlässigkeitsrelevante als auch technologische Randbedingungen berücksichtigt werden. Die ...
Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße1,204 KByte
Seiten848-855

Ultradünne Palladiumschichten zur Kosteneinsparung in der Elektronikindustrie

Die Turbulenzen an den Finanzmärkten und ihr Durchschlag auf die Realwirtschaft haben zu einem beispiellosen Anstieg des Goldpreises geführt. Auch andere Edelmetalle wie Silber oder Palladium gerieten in diesen Sog nach oben, jedoch hat sich der Preisabstand zum Gold deutlich vergrößert. Für das Palladium muss heute ca. 35 bis 40 % des Goldpreises gezahlt werden. Platin liegt derzeit knapp unter dem Goldpreis und hat den Rang als ...
Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße1,010 KByte
Seiten841-847

High-Speed-3D-In-Line-Röntgeninspektion mit X3L

Nach der erfolgreichen Einführung des ersten Röntgensystems X3 In-line präsentierte Matrix Technologies GmbH das neue X3L-System erstmals in den USA auf der APEX Show 2013.Die 3D-Röntgentechnologie eignet sich vor allem zur Inspektion verdeckter Lötstellen, vorzugsweise von Head-in-Pillow-Defekten bei BGAs und kalten Lötstellen von QFN-Komponenten. Andere wichtige Inspektionsfelder sind  Thermal-Pads und ...
Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße674 KByte
Seiten835-835

Mehr Effizienz beim Leiterplattentest

Durch Verwendung des Hochleistungsscanners Acceler 8 konnte Gardien die Effizienz der elektrischen Testabteilung bei ihrem Kunden Techno-Service S.A.um 40 % erhöhen – und zugleich die Kosten senken.Zur Erhöhung der Geschwindigkeit und des Durchsatzes des elektrischen Tests seiner Leiterplatten hat die Techno-Service S.A. den Hochleistungsscanner Acceler 8 – nach vorhergehender Probephase – jetzt in ihre viel beschäftigte ...
Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße697 KByte
Seiten834-834

HF-Prüfungs-Workflow für das Leiterplatten-Design

WR Corporation, Marktführer für innovative Hochfrequenz-EDA-Lösungen, und Zuken, einer der führenden Anbieter für elektrische und elektronische Engineering-Software, stellen AWR Connected für Zuken vor. AWR Connected für Zuken ist ein Verifikations-Flow für HF-Leiterplatten. Dieser vereinfacht das PCB-Design und verkürzt den Entwicklungszyklus durch eine schnelle und einfache Simulation und Prüfung der integrierten ...
Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße712 KByte
Seiten833-833

IC- und Funktionstests bringen es an den Tag

Die Hasec Elektronik GmbH versteht sich als Full Service Provider und führender Anbieter in EMS-Electronic Manufacturing Services. Demzufolge fertigt die Firma komplette elektronische und mikroelektronische Baugruppen und Geräte für ein internationales Kundenspektrum. Aus diesem Grund werden im Unternehmen keine eigenen Produkte entwickelt und hergestellt. Basierend auf den eingesetzten Technologien und Methoden versteht sich Hasec als ...
Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße1,207 KByte
Seiten828-832

Röntgenanalyse von Bauteilfehlern bietet Sicherheit

Beim Beschaffen von Bauteilen geht man davon aus, dass diese zu 100 % vom Hersteller getestet sind und keine Fehler aufweisen. Abhilfe bietet hier die 2D/3D-Röntgenanalyse.Die Kraus Hardware GmbH in Großostheim bei Frankfurt, ist ein Elektronik-Dienstleister mit hoher Fertigungstiefe – von der Entwicklung über Fertigung bis zum Baugruppentest für Prototypen und Kleinserien. Dabei können Bauteile trotz einwandfreier Verarbeitung ...
Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße867 KByte
Seiten826-827

Kleine und mittlere EMS-Unternehmen setzen auf Viscom

Die Viscom AG, Hannover, europäischer Marktführer für automatische optische Inspektionssysteme in der Baugruppenfertigung, hat ihren Marktanteil im Bereich der kleinen und mittleren Unternehmen weiter ausgebaut. So wurden allein 2011 an deutsche Kunden mit ein bis zehn SMT-Linien ca. 160 Inspektionssysteme ausgeliefert. Bei 80 % dieser Unternehmen lag der Umsatz unter 10 Mio. €.

Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße891 KByte
Seiten823-825

Im Grenzbereich zuverlässig bestücken

Die  Besonderheiten von DR-QFN-Bauteilen liegen vor allem in der sehr kompakten Bauart mit einem Anschluß-Pitch von 0,5 mm in zwei Reihen und einem Powerpad. Bei Powerpads wiederum liegt die Schwierigkeit darin, die Zinnmenge so zu wählen, dass eine optimale Wärmeanbindung an der Fläche erreicht wird, ohne dass das Bauteil aufschwimmt oder zu einer Seite abkippt.

Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße908 KByte
Seiten810-811

Neue BGA-Richtlinie IPC-7095C verstärkt den Fokus auf mechanische Zuverlässigkeit

Die Richtlinie IPC-7095B ‚Design and Assembly Process Implementation for BGA‘ (Design und Implementierung des Bestückprozesses für BGAs) wurde nun überarbeitet. Die neue Fassung IPC-7095C löst ab sofort die alte IPC-7095B von März 2008 ab und steht seit Januar 2013 zur Verfügung [1].

Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße741 KByte
Seiten808-809

Jumo peilt in 2013 ein Wachstum von 7 % an

Nach einem eher moderatem Wachstum im abgelaufenen Geschäftsjahr will die Unternehmensgruppe Jumo in diesem Jahr wieder kräftig zulegen und einen Gesamtumsatz von 220 Mio. € erreichen, was einer Steigerung von 7 % entspricht.

Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße967 KByte
Seiten804-806

Durch sinnvolle Investitionen und eine Re-Organisation der Produktion lässt sich viel Energie sparen

Mit EU-weit 18 000 Unternehmen und einem Umsatz von 320 Mrd. € gilt die Elektrotechnik- und Elektronikindustrie als Wachstumsmotor in Europa. Doch die Kehrseite der zunehmenden Produktion von Elektronikteilen ist ein erhöhter Energieverbrauch sowie steigender Schadstoffausstoß – ein Hindernis für die Pläne der EU, die Energieeffizienz bis 2020 um 20 % zu steigern und gleichzeitig die CO2-Emission um denselben Wert zu verringern. ...
Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße879 KByte
Seiten802-803

TBK bietet innovative Lösung von Hakko für das Löten unter Stickstoff

Beim Wellen- und Reflowlöten wird Stickstoff eingesetzt, um die Oxidation des flüssigen Lotes sowie der Lötoberflächen von Bauteilen und Leiterplatten zu vermindern. Aufgrund der veränderten Oberflächenspannung bilden sich wesentlich flachere Lot-Menisken aus.

Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße764 KByte
Seiten800-801

Schonendes Packaging temperaturempfindlicher, großflächiger Baugruppen mit Laser-Glaslöten

Für das Packaging von temperaturempfindlichen Glas/Glas- und Glas/Keramik-Baugruppen mit großen zu verschließenden Substratflächen gewinnt das laserbasierte Fügen mittels Glaslot immer mehr an Bedeutung. Der Grund: Der Laserstrahl kann den Energieeintrag zum Aufschmelzen des Glaslotes örtlich begrenzt in die Fügezone ein zu bringen, um eine Fügeverbindung mit langzeitstabiler Hermetizität herzustellen. Das Fraunhofer-Institut für ...
Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße882 KByte
Seiten798-799

PiQC als Qualitätssystem zur Rationalisierung der Mikroelektronikfertigung bei Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz, führender Hersteller von Mobilfunk- und EMV-Messtechnik sowie von Sende- und Messtechnik für das digitale terrestrische Fernsehen, setzt beim Drahtbonden das Qualitätssystem PiQC der
Hesse GmbH ein und erzielt damit signifikante Verbesserungen in Qualitätsniveau, Prozessoptimierung und Kostenstruktur.

Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße944 KByte
Seiten794-796

Groß im Kleinen

Die Neuschäfer Elektronik GmbH überrascht jeden, der zum ersten Mal vor dem Werk I in Frankenberg steht. Die Frontseite erweckt nicht den Eindruck eines leistungsstarken Elektronikherstellers und -lieferanten. Klein und zurückhaltend versteckt sich das Gebäude in den Hintergrund. Und dann soll es noch ein Werk II geben? Ein Werk in dem Präzisionsmechaniken, Werkzeuge und Kunststoffteile für den Eigenbedarf und auch für Kunden ...
Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße1,519 KByte
Seiten776-786

Weiterentwicklung der Leiterplattentechnologie mit Wärme- und Hochstrommanagement

Bei der Entwicklung von Leiterplatten gibt es oft das Problem, dass für verschiedene Nutzungsbereiche in einem Gerät auch verschiedene Leiterplatten angelegt werden müssen. Wegen der unterschiedlichen thermomechanischen Belastung der Materialien konnten die Bereiche Stromführung und elektronische Steuerung oft nicht auf einer Leiterplatte verwendet werden. Die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH bietet nun ein Verfahren an, mit dem ...
Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße1,024 KByte
Seiten770-773

Sprühtechnologie in der Leiterplattenproduktion setzt sich immer mehr durch

Die innovative Technik der Sprühanlage ‚atomizer‘ von AHK Service & Solutions in Verbindung mit der Trocknungsanlage Beltrotherm von Elget sollen die europäischen Leiterplattenhersteller überzeugen.

Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße1,490 KByte
Seiten765

Leitwertmessgeräte M9836 und M2136

Das Leitwertmessgerät Typ M9836, für Schalttafeleinbau, hat eine Temperaturkompensation bis 120 ºC mit Pt-100-Fühler. Die Anzeige stellt Messwert, Temperatur und die beiden Grenzwerte dar. Handelsübliche Sonden, K-Faktoren mit 0,01, 0,1 sowie 1,0 und induktive Mehrbereichssonden decken eine Dynamik von 0,05 ?S bis 2000 S ab.

Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße736 KByte
Seiten764

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