Eugen G. Leuze Verlag KG

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Dokumente

Schmids vertikales Anlagenkonzept übertrifft alle Standardlösungen bei der Bearbeitung von ultradünnem Flexmaterial

Schmid hat den Bedarf der Leiterplattenhersteller nach hochpräzisen Systemlösungen für Ätzen und Handling vorausgesehen, die den Anforderungen nach ständig kleiner werdenden Strukturen und Materialstärken bis auf minimale Größen von 25 µm gerecht werden müssen. Das Entwicklungsteam in Zhuhai hat deshalb neue Wege beschritten und mit Hochdruck an der Fertigstellung einer vertikalen DES-Linie (Developing/Etching/Stripping) ...
Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße1,149 KByte
Seiten760

Frühlingsgefühle: Der Leiterplattenmarkt belebt sich nach einem strengen Winter

Der Einkaufsmanagerindex (PMI) ist ein wichtiger Konjunktur-Frühindikator. Bei einer globalen Betrachtung signalisiert der PMI für die USA, China, Südkorea und Taiwan weiterhin Wachstum. Japan erholt sich, während das Schlusslicht Europa als Ganzes in den ersten 2 Monaten des Jahres stagniert...

Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße957 KByte
Seiten757

Hocheffiziente LED-Lampe Nanolight mit außergewöhnlicher Lichtausbeute

Drei Abgänger der University of Toronto haben eine neue Form von LED-Birnen entwickelt. Diese soll die bis jetzt energieeffizienteste derartige Lampe darstellen.Das Nanolight genannte Produkt soll nach Meinung der Erfinder die energieeffizienteste derartige Lampe der Welt sein (Abb. 1). Denn das 12-Watt-Nanolight, das als Äquivalent einer 100-Watt-Glühbirne dient, verspricht eine Lichtausbeute von 133 Lumen pro Watt (lm/W) und sticht ...
Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße707 KByte
Seiten749

Zukens Neuerungen für höhere Designeffizienz

Es ist ein Kampf an zwei Fronten, den der EDA-Software-Anbieter Zuken führt. Einerseits werden die elektrischen Schaltungen vieler Elektronikgeräte immer komplexer und arbeiten in höheren Frequenzbereichen. Das führt zumindest theoretisch zu höherer Fehlerhäufigkeit im Designprozess. Andererseits verkürzen sich die Zeitabstände des Erscheinens neuer Gerätegenerationen. Das zwingt Entwickler und Designer, schneller und effektiver zu ...
Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße938 KByte
Seiten746

Simulation von Elektronikkühlung – vom Konzept bis zur Fertigung

Mentor Graphics bietet mit der Flotherm-XT-Software die erste integrierte MDA-EDA-Lösung, die Elektronikkühlungsanwendungen vom Konzept bis zum detaillierten Design simuliert. Das kann den Entwicklungsprozess erheblich beschleunigen.

Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße757 KByte
Seiten745

Leiterplatten-Designrichtlinie IPC-2221B mit neuen Technologien und Verfahren

In Deutschland sind in den vergangenen 15 Jahren viele Elektronikfirmen und Ingenieurbüros dazu übergegangen, Standards (Richtlinien) des amerikanischen Fachverbandes IPC einzusetzen. Eine wichtige Stellung nehmen dabei die Dokumente der Design-Richtlinien-Familie IPC-222x ein. Um sie herum wurde ein komplexes Schulungskonzept auch in Deutschland aufgebaut. Darum ist es wichtig für die Elektronikbranche, sich ständig über Neuerungen bei ...
Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße865 KByte
Seiten740

Virtuelle Thermographie von Leiterbahnen und Leiterplatten

Im ersten Teil dieser kleinen Serie (PLUS 3/2013, S. 471-479) wurden einige Grundbegriffe und physikalische Konzepte der Elektronikkühlung zusammengestellt und Hotspots mit 3D-Simulationen und physikalischen Faustformeln untersucht. Im folgenden zweiten Teil geht es um den Stromfluss und die Stromheizung in Leiterbahnen.

Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße1,137 KByte
Seiten734

Altium Designer 2013 und Vault-Server-Einführung

Die Altium Ltd. gab Anfang März die Bereitstellung von Altium Designer 2013 und den Start des Altium-Vault-Server bekannt. Die neue Ausgabe des Designtools für Leiterplatten enthält neue und verbesserte Funktionen sowie ein Novum: Altium öffnet mit diesem Release seinen wichtigsten Partnern auch die eigene Entwicklungsplattform. Damit ergeben sich aus Altium Designer 2013 und der Nutzung des Vault-Server neue Möglichkeiten für Anwender, ...
Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße886 KByte
Seiten731

Elektronische Ansteuerung vereinfacht

Das LED-Farbmischkonzept Brilliant Mix von Osram Opto Semiconductors lässt sich über den neuen Brilliant Mix Universal-Controller von Eleccon Technology jetzt leichter ansteuern. Den Controller gibt es als Standardvariante – mit und ohne Sensor – sowie in kundenspezifischer Ausfu?hrung. Er ist adaptierbar an gängige Standards der Gebäudesystemtechnik, wie DALI, KNX oder EIB.

Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße947 KByte
Seiten727

Graphen – neues Flagschiff-Forschungsprojekt der EU-Länder bis 2020

Es wird vermutet, dass die Möglichkeiten des Siliziums als wichtigste materielle Basis für die Mikroelektronik im laufenden Jahrzehnt ausgereizt sein werden. Die Europäische Kommission startet deshalb 2013 ein internationales Forschungsprojekt zu Graphen als möglichem Nachfolger von Silizium und als Materialbasis für völlig neue Anwendungen. Das Flagschiff-Projekt Graphen ist finanz- und personalseitig das größte Forschungsprojekt, ...
Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße791 KByte
Seiten723

Neue kleine Schaltwandler von MPS

Das US-amerikanische Unternehmen MPS (San Jose, Kalifornien) gehört weltweit mit zu den Firmen, die erhebliche Beiträge zur weiteren Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen und Baugruppen leisten. Nachfolgend werden Beispiele dafür gegeben.

Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße387 KByte
Seiten721

Umschmelzverhalten von Zinnschichten

Zinnbeschichtete Bauelemente, wie beispielsweise aus der Steckverbinderindustrie, werden oftmals einer thermischen Nachbehandlung unterzogen, um gezielt Einfluss auf Aussehen, Rauheit, Abriebeigenschaften, Lagerbeständigkeit, Porosität und die intermetallische Phasenbildung beispielsweise im Falle der Direktbeschichtung auf Kupferbasismaterialien zur Reduktion des Whisker-Risikos der Funktionsschicht zu nehmen. Der Prozess wird als ...
Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße1,148 KByte
Seiten710

Warum Champagner- und nicht Sekt-Lunker?

Sekt wäre sicherlich wohlfeiler, hat aber dank Dom Pérignon [1638–1715] nicht den gleichen Ruf. Der Name dieser Lunker ist eigenartigerweise viel positiver als ihr Ruf (siehe Wilhelm Busch: „Wie lieb und luftig perlt die Blase. Der Witwe Klicko in dem Glase.“), denn ein verfrühtes Ausfallen so belasteter Lötstellen ist praktisch vorprogrammiert [1]. Im Gegensatz zu Makrolunkern, die schon 100 bis 300 ?m Durchmesser erreichen ...
Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße729 KByte
Seiten622

Megatrend Sicherheit

Die moderne Informations- und Kommunikationstechnologie ermöglicht Fortschritt, Wachstum und Prosperität, macht aber auch anfällig für Cyberattacken, Datenklau und Bedrohungen aus dem Internet in neuen Dimensionen. Cyberkriminalität wird zunehmend professioneller. Sie nutzt die wachsende, gewünschte und erforderliche Vernetzung in Industrie und Gesellschaft. Bei globalen Angriffen durch Terrorismus, Politik oder Militär wird bereits ...
Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße1,284 KByte
Seiten615

Einfluss des thermischen Ausdehnungskoeffizienten auf die Temperaturwechselfestigkeit von Transformatoren und Modulen

Der Ausdehnungskoeffizient oder Wärmeausdehnungskoeffizient ist ein Kennwert, der das Verhalten eines Stoffes bezüglich Veränderungen seiner Abmessungen bei Temperaturveränderungen beschreibt – deswegen oft auch thermischer Ausdehnungskoeffizient genannt. Der hierfür verantwortliche Effekt hat einen großen Einfluss auf die Temperaturwechselfestigkeit von Transformatoren und Modulen. Die Temperaturwechselfestigkeit ist abhängig von ...
Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße782 KByte
Seiten599

Mikroverklebungen aus dem Tintenstrahldrucker

Mit zunehmender Miniaturisierung von Bauteilen bzw. den Produkten stehen auch die Entwickler geeigneter Produktionstechnologien vor neuen Herausforderungen. Insbesondere wenn es um das Fügen von Kleinstbauteilen geht, kommen die bislang etablierten Technologien bei der Herstellung von stoffschlüssigen Verbindungen an ihre Grenzen. Die Bauteildimensionen von wenigen hundert Mikrometern und kleiner machen es notwendig, Klebstoffmengen, deren ...
Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße873 KByte
Seiten593

Neue Klebetechnologien für die Mikrosystemtechnik

Die moderne Aufbau- und Verbindungstechnik ist durch die Verwendung einer Vielzahl verschiedener Technologien für die elektrische Kontaktierung von Bauelementen gekennzeichnet. Im Bereich Chipverbindungstechnik sind dies hauptsächlich Draht-Bonden sowie Löten, Thermokompressions- und Ultraschall-Bonden sowie Kleben für Flip-Chip-Anwendungen. Dabei erfährt die Klebetechnologie stetig zunehmendes Interesse aufgrund vielfältiger Vorteile ...
Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße2,167 KByte
Seiten580

3. GMM-Workshop Packaging von Mikrosystemen

Die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) hat Anfang Oktober 2012 am Institut für Mikroelektronik Stuttgart den 3. Workshop der Reihe Packaging von Mikrosystemen veranstaltet. Der dafür verantwortliche Fachausschuss GMM 5.5 Aufbau- und Verbindungstechnik hat diesmal die Leiterplatten-basierte Systemintegration und Embedding-Technologien als Schwerpunktthemen gewählt.

Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße1,251 KByte
Seiten558

IPC überprüft die Rolle der Voids in BGA-Lotkugeln in seinen Standards

Bestimmte Fehlerbilder wie Voids (Fehlstellen) in Lotkugeln wurden lange Zeit als kritisches Problem für die Elektronikfertigung betrachtet. Man vermutete, dass sie die Zuverlässigkeit von Elektronikgeräten negativ beeinflussen. Deshalb fand das Thema Eingang in verschiedene IPC-Richtlinien mit entsprechenden Qualitätsvorgaben. Einige Forscher sind jedoch nach neueren Untersuchungen der Auffassung, dass diese Sichtweise im Rahmen der ...
Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße708 KByte
Seiten556

Mikrosysteme, MEMS und MOEMS vom Fraunhofer-IPMS

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS setzt auf den Wachstumsmarkt der Mikrosysteme, der Mikro-Elektro-Mechanischen (MEMS) und der Mikro-Opto-Elektro-Mechanischen Systeme (MOEMS) insbesondere auf mikrominiaturisierte Systeme, die monolithisch in Siliziumtechnologie hergestellt werden. Im Fokus der Entwicklungs- und Fertigungsleistungen steht die industrienahe Verwertung der alleinstellenden technologischen Kompetenzen auf ...
Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße1,462 KByte
Seiten542

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