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4. DVS-Tagung ,Weichlöten 2015 – Trends und Entwicklungsschwerpunkte in der Leistungselektronik' am 24. / 25. März 2015 in Hanau - Die Leistungselektronik stellt ganz neue Herausforderungen an die Verbindungstechnik, insbesondere auch an das Weichlöten. Eine möglichst gute elektrische und thermische Leitfähigkeit, Porenfreiheit und steigende Arbeitstemperaturen sind nur einige der Besonderheiten. Neben konventionellen Weichloten kommen deshalb auch neue Materialien und Technologien wie das Diffusionslöten oder das Flüssigphasensintern zum Einsatz.

Bereits heute werden von der Elektronik- und Smart-Systems-Industrie zusätzliche Anstrengungen zur Sicherung der Zuverlässigkeit unternommen, damit sie ihre etablierten Technologien auch für Produkte in raueren Betriebsbedingungen bzw. in sicherheitsrelevanten Applikationen nutzen können. Daneben werden kontinuierlich neue Technologien und Produkte speziell für solche Betriebsfälle entwickelt. Dazu gehören insbesondere auch die Smart Systems der zweiten und der zukünftigen dritten Generation.

Das Verkleben von Schüttgut, welches mit einer Trommelgalvanik verzinnt wird, ist einer der größlten Faktoren für Ausschuss in diesem Prozess. Bei der Firma Schlötter wurde nun ein neuer Elektrolyt entwickelt, der dieses Problem minimiert und die Trommel-Beschichtung in einem Mattzinn-Elektrolyt effizienter macht.

Preisverleihung im Rahmen der SMT 2015. Einsendeschluss für Beiträge ist der 15. März 2015 - Zur SMT Hybrid Packaging 2015 verleiht die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. zum zehnten Mal den MID-Industriepreis. Mit dieser Auszeichnung werden seit 1997 alle zwei Jahre richtungsweisende, innovative Produkte auf dem Gebiet spritzgegossener Schaltungsträger gewürdigt. Als herausragendes Beispiel für den Einsatz der MID-Technologie prämierte die Forschungsvereinigung im Jahr 2013 das MID-Modul zur Anbindung für OLED-Leuchtelemente der Unternehmen 2E mechatronic GmbH & Co. KG und OSRAM Opto Semiconductors GmbH.

Die Reinhardt System- und Messelectronic GmbH zeigt am Beispiel der von ihr angebotenen Lösungen auf, dass Prüfadapter einfach erstellt werden können. Baugruppen nach der Fertigung elektrisch zu prüfen, ist ein Muss und in der Regel nur mittels Prüfadapter möglich. Früher wurden Baugruppen im Europaformat oder im Doppeleuropaformat und bei Großfirmen auch in einem eigenen Format mit einem oder mehreren Steckerverbindern entwickelt. Zu Zeiten des reinen Funktionstests konnte man die Kontaktierung des Prüflings über diese vornehmen. Der Incircuit-Test erfordert, jedes Leiternetz mindestens einmal zu kontaktieren. Inzwischen werden über 90 % der Baugruppen kaum mehr mit Steckerleisten, sondern eher mit einzelnen Verdrahtungen, d. h. Kleinsteckern kontaktiert. Deshalb muss man die Kontaktierung nun mithilfe von gefederten Kontaktstiften herstellen.

MAXXI 6 nennt Oxford Instruments sein neues Messgerät für die Schichtdickenmessung und Materialanalyse. Dieses neue Modell basiert auf der Methode der Röntgenfluoreszenz-Analyse. Es verfügt über einen hochauflösenden Silizium-Drift-Detektor (SDD) und misst dünnste Beschichtungen im Nanometerbereich sowie die Elementzusammensetzung im Spurenbereich.

Die Röntgen-Inspektionssysteme von Nordson Dage sind ergonomisch und funktional auf die Leiterplatten- und Halbleiterindustrie ausgerichtet. Als hoch auflösende Nanofokus-Röntgensysteme sind sie auch für den Laboreinsatz bei der Fehleranalyse geeignet.

11th International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies CICMT: In diesem Jahr verzichtet IMAPS Deutschland zugunsten der CICMT auf das IMAPS-Frühjahrsseminar. Die CICMT findet vom 20. bis 23. April 2015 in Dresden statt. Gastgeber und Organisator ist das Fraunhofer IKTS Dresden. Das endgültige Konferenzprogramm veröffentlicht PLUS in der Märzausgabe.

Das CPU-Board EUROCOM 600basiert auf der Prozessorarchitektur Intel Atom E3800 (Bay Trail) und ist für vielfältige, anspruchsvolle Anwendungen in der Industrie, der Medizin oder der Bahntechnik ausgelegt. Das Board unterstützt Dual Gigabit Ethernet und ist u.a. prädestiniert für den Aufbau von modularen Computing-Plattformen für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen.

Mit dem Siplace Material Tower stellt ASM Assembly Systems sein erstes Lagersystem für das SMT-spezifische Materialmanagement vor. Der in zwei Größen erhältliche Klimaschrank für die automatisierte Bauteileausgabe ist komplett in die Software Siplace Material Manager eingebunden. Siplace Material Tower bietet mit der Verriegelung von Ein- und Auslagerungsprozessen absolute Transparenz über den Bauteilbestand. Das kompakte Lagersystem ist auch im Vorrüstbereich oder für Kanban-Prozesse direkt an der Linie einsetzbar.

Neue Produktanforderungen verlangen neue Wege in der Herstellung: Nach einem System-Upgrade lassen sich auf dem LPKF Stencil Laser G6080 neuerdings auch Schablonen mit einer Länge von bis zu 160 cm schneiden. Bislang waren nur 80 cm möglich. Insbesondere bei Retrofit-Anwendungen, wie zum Beispiel den LED-Ersatz herkömmlicher Leuchtstoffröhren ergeben sich neue Produktoptionen.

Die ml&s GmbH & Co. KG aus Greifswald in Mecklenburg Vorpommern ist ein erfolgreicher Komplett-Dienstleister für die Elektronikbranche. Die Geschäftsbereiche spiegeln sich in den drei Bestandteilen des Namens ml&s – manufacturing, logistics and services wieder. Das Unternehmen fertigt hochwertige elektronische Produkte für weltweite Kunden der verschiedensten Branchen, wie z. B. Automotive, Telekommunikation, Maschinenbau und andere.

Diese Metapher des deutschen Schriftstellers Heinrich von Kleist lässt sich zwar nicht so einfach auf die elektronische Industrie übertragen. Dennoch wird in ähnlicher Weise eine andere Frage oft gestellt: „Wie oft kann man eine Leiterplatte oder eine Baugruppe für die Profilerstellung durch den Ofen laufen lassen?"

Die Binder-Elektronik GmbH mit Sitz in Sinsheim und Produktion in Waldstetten ist ein EMS-Unternehmen, das sich die Herstellung hochwertiger Elektronik auf die Fahnen geschrieben hat. Seit nun 40 Jahren produziert die Firma für Kunden aus Industrie und Forschung elektronische Baugruppen und Module nach höchsten Qualitätsstandards.

Im Veranstaltungsforum Fürstenfeld in Fürstenfeldbruck fand im November 2014 das 4. Technologie-Forum der LaserJob GmbH statt. Zu der unter dem Motto ,Die Leiterplatte der Zukunft: smaller, smarter, more complex' durchgeführten Veranstaltung kamen über Hundert Besucher. An der begleitenden Table-Top-Ausstellung waren die Firmen ATEcare, Endress+Hauser, FAPS, FineTech, Fraunhofer IZM, ifm datalink, Koh Young und die Indium Corporation beteiligt. Die Veranstaltung wurde von Dr.-Ing. Frank Ansorge, Fraunhofer IZM, Oberpfaffenhofen, moderiert.

Seit zehn Jahren ist Lacroix Electronics der Partner von DOM Sicherheitstechnik für die Entwicklung und Herstellung von Elektronik in den Bereichen Schließtechnik und Zutrittssysteme. Im Laufe der Jahre wurde die Geschäftsbeziehung um die Bereiche Produktinnovation und Projektmanagement mit dem Ergebnis einer sehr vertrauensvollen Zusammenarbeit erweitert.

Ende November veranstaltete die Christian Koenen GmbH, Ottobrunn, Technologietage, bei denen es ent- sprechend dem Motto nicht nur um den Schablonendruckprozess ging. Wie bei den vorangehenden CK-Technologietagen waren die Live-Demonstrationen und -Präsentationen im Application Center, an denen die Firmen ASYS Group, Cyber Technologies, ERSA, GMS, Koh Young, Kolb Technology, Semtech, Wagenbrett und Zevac beteiligt waren, ein Schwerpunkt.

Die Unternehmen optical control und Totech haben aus zwei Maschinen eine gemacht – der Röntgenscanner und Bauelementezähler OC-Scan-CCX ist unmittelbar integriert in das Trockenlagersystem Super Dry. Nun wird das Verwalten und Einlagern der Bauteilchen noch einfacher und schneller.

Zuverlässigkeit bei elektronischen Baugruppen ist heute ein wichtiges Thema, das von der Industrie als Voraussetzung für eine zuverlässige Lieferung erwartet wird. Unter dieser Prämisse hat das IPC Europa eine FORUM-Veranstaltung organisiert. Sanjay Huprikar, IPC Vice President Member Success, begrüßte die zahlreich angereisten Teilnehmer aus England, Frankreich, Italien, den USA und Deutschland. Er erklärte, dass die zweitägige Veranstaltung 16 Vorträge zum Thema Zuverlässigkeit hat und dass ihre Sponsoren die Veranstaltung unterstützen.

Der ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie hat einen 120-seitigen Leitfaden ,Supply Chain Management in der Elektronikfertigung' veröffentlicht. Er beschreibt Methoden, Werkzeuge und Organisationsstrukturen, mit denen robuste Supply Chains mit hoher Reaktionsgeschwindigkeit und hoher Flexibilität aufgesetzt werden können. Der Leitfaden soll helfen, Prozesse zu optimieren, Schwachstellen zu erkennen und er soll zu einem noch stärkeren Zusammenwachsen der industriellen Wertschöpfungsstufen beitragen. Den Faktoren Kollaboration und Kommunikation kommt hierbei eine besondere Bedeutung zu. Ziel ist letztlich, die Wettbewerbsfähigkeit der Unternehmen zu fördern.