Eugen G. Leuze Verlag KG

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Dokumente

Leiterplattentechnologie in Asien und Einfluss auf den Markt in Europa

Die asiatische Leiterplattenindustrie hat mittlerweile einen Marktanteil von etwa 90 % der global gefertigten Leiterplatten erreicht. Mit diesem Statement eröffnete John Mitchell, Präsident und CEO des IPCs seinen Einführungsvortrag auf der Internationalen Konferenz anlässlich der Ausstellung der Hongkong Printed Circuit Association (HKPCA), in Shenzhen, Süd-China. Hieraus ergibt sich die Frage, was ist aus der Technologie in Europa und ...
Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße2,025 KByte
Seiten308

Zukunftssignale – Gerät die Leiterplatte gemessen in Quadrat-Dezimeter ins Abseits?

Betrachtet man die Forschung und Entwicklung am Fraunhofer Institut IZM in Berlin, so steht am Ende der vorhersehbaren Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) das sogenannte „e-grain“, das Elektronikstaub(teilchen). Getrieben wird das Ganze von der ‚All-Silicon-System Integration‘ (ASSID).Mit dem Design on Silicon werden immer mehr Funktionalitäten in einem Bauelement vereint, mit dem Ziel ein autonomes mikroelektronisches System ...
Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße1,066 KByte
Seiten305

Energiesektor scheint Toshiba mehr Sicherheit zu geben als die Elektronikbranche

Der japanische Konzern Toshiba ist dabei, sich verstärkt im Energiesektor zu etablieren, um sichere Einnahmequellen zu haben. Er soll eine Schlüsselfunktion übernehmen. Denn solche Sparten wie Halbleiter und Elektronikgeräte erweisen sich immer wieder als Unsicherheitsfaktor für das Geschäftsergebnis. Man braucht einen Ausgleich. Im Energiesektor wird das bereits seit langem aktiv betriebene Geschäft zu Kernkraftwerken durch neue ...
Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße842 KByte
Seiten296

Helm mit aufsetzbarem Rechner

Die Zukunft der Computertechnologie liegt nicht allein in Smartphones oder Tablets, sondern auch in ganz spezifischen Produkten, die für sehr individuelle Aufgabenstellungen entwickelt werden. Auf Basis dieser grundlegenden Annahme haben Forscher von Motorola Solutions, dem Geschäftskunden-Ableger des gleichnamigen Handyherstellers, einen neuartigen Rechner vorgestellt, der vom Anwender ganz einfach wie ein Helm auf dem Kopf getragen werden ...
Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße844 KByte
Seiten292

Lasertreiber für Projektoranwendungen im Auto

Ein für Head-up-Displays vorgesehener 8-Bit-RGB-Lasertreiber sorgt gegenüber LED-bestückten Picoprojektoren für eine Reduktion der Stromaufnahme, niedrigere Kosten und kleinere Abmessungen

Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße749 KByte
Seiten287

Neue Elektronikprodukte auf Basis von JESD204B

Bei A/D-Wandlern findet derzeit eine Migration von parallelen LVDS- und CMOS-Digitalschnittstellen hin zu seriellen Schnittstellen statt. Die internationale Normungsorganisation JEDEC entwickelte dazu den JESD204-Schnittstellenstandard. Die Industrie bietet inzwischen schon Produkte für die seit 2011 aktuelle Version B von JESD204 an.

Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße966 KByte
Seiten276

32-Bit-Leistung zu 8-Bit-Preisen

Eine neue 32-Bit-Mikrocontroller-Familie XMC1000, die den Cortex-M0-Prozessor von ARM verwendet, bietet Infineon nun zu 8-Bit-Preisen. Der Hersteller soll dabei der weltweit erste Halbleiteranbieter sein, dem das ohne Verzicht auf leistungsfähige Peripherie gelingt.

Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße1,001 KByte
Seiten273

Datenaustausch von e-CAD-Fertigungsdaten per IPC-2581

IPC-2581 ist ein unabhängig entwickeltes und verwaltetes Format zur Ausgabe von Fertigungs- und Testdaten. IPC-2581 spezifiziert das XML-Format, mit dem sich detaillierte Informationen zu unbestückten Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen zur Steuerung, Fertigung, Bestückung und Prüfanforderungen beschreiben lassen.

Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße919 KByte
Seiten288

Induktionsthermografie zur zerstörungsfreien Rissprüfung an Leiterplatten-Vias

In dieser Arbeit wird die zerstörungsfreie Rissprüfung an Leiterplatten-Vias mittels induktiv angeregter lock-in-Thermografie untersucht. Die Anregung der Prüfobjekte erfolgt dabei mit planaren Mikrospulen. Die Beobachtung der Temperaturverteilung im Prüf-objekt mittels Infrarotkamera erlaubt Rückschlüsse auf mögliche Defekte. Zur Optimierung der Anregungsparameter und der Spulengeometrie wird ein FE-Modell genutzt. In die ...
Jahr2013
HeftNr1
Dateigröße1,759 KByte
Seiten162

Definierte Rückströme auf Powerplanes – wenn das Nichtsichtbare die Regeln bestimmt

Mit dem fünften Beitrag wird die in der Plus-Ausgabe 5/2012 begonnene Artikelserie zum Thema Leiterplattenkonstruktion fortgesetzt. Der erste Artikel (Seite 1028 bis 1031) setzte sich mit dem Aspekt Ratio für Bohrungen auseinander. Der zweite Beitrag in Plus 7/2012 (Seite 1518 bis 1528) hatte Vias und Bohrungen für THT-Bauteile zum Inhalt. Die dritte Abhandlung in Plus 9/2012 (Seite 1967 bis 1980) befasste sich mit Toleranzräumen von ...
Jahr2013
HeftNr1
Dateigröße999 KByte
Seiten58

Electronica 2012 – Stimmung ist besser als erwartet

Mit über 72 000 Besuchern aus 78 Ländern und 2669 Aussteller aus 49 Ländern verzeichnete die vom 13. bis 16. November 2012 in München veranstaltete Electronica wie erwartet keine neuen Rekorde. Auch die Anzahl der vorgestellten Innovationen hielt sich in Grenzen. Trotzdem äußerten sich sowohl die Besucher als auch die Aussteller nicht enttäuscht von der Messe, sondern sie waren aufgrund der dort herrschenden guten Stimmung recht ...
Jahr2013
HeftNr1
Dateigröße1,198 KByte
Seiten30

ORCAD und Allegro erneut leistungsfähiger

ORCAD Capture und P-Spice von Cadence werden noch leistungsfähiger und erhalten mit TCL eine neue Script-Sprache. Damit lassen sich individuell Designeingaben und Simulationen anpassen und steuern. Durch die neue Multicore- und 64-bit-Technologie werden die Simulationen in P-Spice nochmals erheblich beschleunigt. Allegro 16.6 zeichnet sich durch bedeutende Produktivitätsverbesserungen aus und lässt sich in Microsoft Share Point ...
Jahr2013
HeftNr1
Dateigröße769 KByte
Seiten72

Pionier für Miniaturisierung und Effizienzverbesserung

Das Staunen über die zunehmende Leistungsfähigkeit elektronischer Geräte bei schrumpfenden Gerätegrößen nimmt kein Ende. Hinter diesem Prozess steht harte Arbeit, beispielsweise im japanischen Konzern Rohm. Die Ingenieure dort bescheren der Fachwelt immer neue, noch effizientere Bauteillösungen im passiven und aktiven Sektor. Der nachfolgende Bericht will einen kleinen Einblick in die Tätigkeit von Rohm geben.

Jahr2013
HeftNr1
Dateigröße1,124 KByte
Seiten45

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