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Dokumente

Qualitätsprüfung von Drahtbondverbindungen – Stand der Technik 2012

Drahtbonden ist nach wie vor eine nur schwer zu substituierende Basistechnologie der Mikroelektronik. Während allerdings vor 15 Jahren noch die größten Herausforderungen bei der Programmierung und Umsetzung der zum Teil komplexen Bondprozesse lagen, stellt dies heutzutage kein Problem mehr dar. Die Weiterentwicklungen im Bereich der Hardware und insbesondere der Software ermöglichen Drahtbondsysteme, bei denen der Anwender zum Teil mit ...
Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße1,508 KByte
Seiten2013-2030

Aufruf zum Einreichen von Seminar-Beiträgen

Wie die Messe SMT Hybrid Packaging 2012 gezeigt hat, sind die Besucher zu fast 90 % an den Beschaffungsentscheidungen ihrer Unternehmen beteiligt. Das größte Interesse erzeugten dabei die Themen Bestückung, Löten und Leiterplatten. 

Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße267 KByte
Seiten2008

Produkte der nächsten Generation

Als Antwort auf die Herausforderung der Elektronikindustrie hat Henkel zwei neue Produkte entwickelt. Das betrifft ein Unterfüllungs- wie Verkapselungsmaterial und eine spezielle Folie.

Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße404 KByte
Seiten2006-2007

Hauptplatine mit eingebautem Mini-ITX

Kontron präsentiert nun ein Motherboard mit eingebautem Mini-ITX und ARM-Prozessortechnologie samt NVIDIA-Tegra-3-Prozessor. Das Produkt ist ab sofort über den Distributor Rutronik erhältlich. Kontron KTT30/mITX kombiniert nach Herstellerangaben hervorragende Medienleistung mit besonders niedrigem Energieverbrauch. Die Quad-Core-Prozessorkarte ARM-Cortex-A9 mit 900MHz soll mit ihrer integrierten, Strom sparenden Geforce-GPU beeindruckende ...
Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße316 KByte
Seiten2001

Ein Wettstreit zwischen Ägypter- und Maya-Pyramide

Ein interessanter wie unkonventioneller Vergleich zwischen den thermischen Profilen der Reflow-Technologie und gewissen Pyramidenformen. Zwar wird wohl trotz falscher Interpretation des Maya-Kalenders die Welt Ende 2012 doch nicht untergehen einige Außerirdische. In Chichen Itza und Uxmal sind bald sicherlich nur noch Stehplätze zu dem Nicht-Ereignis erhältlich.

 
Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße485 KByte
Seiten1998-2000

Baugruppenfertigung im Wandel der Zeit

Der Materialeinsatz bei Mobiltelefonen, Fernsehgeräten und Co. konnte durch die zunehmende Miniaturisierung in den letzten Jahren verringert werden. Neue technische Anwendungen bei Consumer- und Investitionsgütern, IT, Kommunikation, Elektromobilität oder erneuerbaren Energien lassen auch weiterhin Zuwachsraten für die Elektronikindustrie erwarten. Hier kommen neue Herausforderungen auf die Elektronikbranche bei der Herstellung ...
Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße816 KByte
Seiten1994-1997

Ex-geschützte elektronische Baugruppen

Mowden Controls entwickelt und produziert seit 1965 Schaltungen für explosionsgefährdete Räume im Kundenauftrag. Langfristige Beziehungen zu Lieferanten und Kunden sowie Flexibilität und Qualität sind wichtige Erfolgsfaktoren. In der Produktion setzt Mowden Maschinen des Schweizer Herstellers Essemtec ein.

Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße414 KByte
Seiten1992-1993

Toleranzräume für Bohrungen – Auch in der virtuellen Welt bestimmt die Realität das Sein

Mit dem vorliegenden dritten Beitrag wird die in der PLUS-Ausgabe 5/2012 (Seite 1028 bis 1031) begonnene Artikelserie zum Thema Leiterplattenkonstruktion fortgesetzt. Der erste Artikel setzte sich mit dem Aspekt Ratio für Bohrungen auseinander. Der zweite Beitrag in PLUS 7/2012 (Seite 1518 bis 1528) hatte Vias und Bohrungen für THT-Bauteile zum Inhalt. Die vorliegende Veröffentlichung behandelt die Toleranzproblematik von Bohrungen in ...
Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße2,220 KByte
Seiten1967-1983

Investition in neue Fertigungsanlage

Um den steigenden Marktanforderungen besser begegnen zu können, hat die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH in eine neue Pill-Anlage für das Direktmetallisierungsverfahren Black Hole HT investiert. Mit dieser neuen Anlage lassen sich Kundenwünsche in noch besserer Qualität realisieren.

Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße357 KByte
Seiten1964-1965

Sprühbeschichten von Lötstopplacken im ein- und doppelseitigen Prozess setzt sich durch

Nach der Installation dreier einseitiger und einer doppelseitigen Sprühlinie wurde die zweite doppelseitige Sprühlinie Atomizer mit Durchlauftrockner Beltrotherm bei einem renommierten Leiterplatten-Hersteller installiert und in die Produktion übernommen.

Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße586 KByte
Seiten1960-1961

Plattformen für die Leiterplattenindustrie

Die 25. Electronica, Weltmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik vom 13. bis 16. November in München, will weitere Plattformen schaffen und bei einer neuen erstmals auch selbst die Initiative ergreifen. 

Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße337 KByte
Seiten1958-1959

Was bedeuten 20 Jahre Innovation? Innovationsgeschwindigkeit wird zum globalen Wettbewerbsmerkmal

Erinnern Sie sich noch? Vor gerade einmal 20 Jahren war das „sprechende
Brikett“ von Motorola das Maß aller Dinge in der Telekommunikation. Nur Vorstände bekamen eines, wie mir ein Leiterplatten-Kollege aus dem damaligen Degussa-Reich erklärte. Das 520 Gramm schwere Gerät konnte
gerade einmal für 110 Minuten eine Sprechverbindung aufbauen und die 700mAh-Batterien lechzten täglich nach Aufladung.

Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße341 KByte
Seiten1955-1956

Neuartige Sicherheitschips verhindern Hardwarefälschungen

Die Cadence Design Systems GmbH, Anbieter von Software für das Elektronikdesign, veranstaltet einen internationalen Wettbewerb zum Thema Automotive Embedded Systems. Hochschul- und Universitätsstudenten sind aufgefordert, ihre Diplom-, Bachelor-, und Masterarbeiten über die besten Methoden und Design-Flows zur Entwicklung und Verifikation von Automotive Embedded Systems einzureichen.

Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße224 KByte
Seiten1947-1948

Cadence organisiert Hochschulwettbewerb zu Automotive Embedded Systems

Die Cadence Design Systems GmbH, Anbieter von Software für das Elektronikdesign, veranstaltet einen internationalen Wettbewerb zum Thema Automotive Embedded Systems. Hochschul- und Universitätsstudenten sind aufgefordert, ihre Diplom-, Bachelor-, und Masterarbeiten über die besten Methoden und Design-Flows zur Entwicklung und Verifikation von Automotive Embedded Systems einzureichen. In den vergangenen Jahren hat Cadence bereits mehrere ...
Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße210 KByte
Seiten1947

Chinesische High-Tech-Smartphones im Anflug

China bewegt sich zunehmend in Richtung High-Tech-Elektronik. Ein Beleg dafür sind die Smartphones des Herstellers Xiaomi [1]. Mitte August will das Unternehmen das neue Flaggschiff seiner MI-Reihe der Öffentlichkeit vorstellen. Es wird nach Firmenangaben eine Weltneuheit sein. Das Modell basiert auf dem SoC-Prozessorschaltkreis Snapdragon S4 Pro Quad-Core APQ8064 von Qualcomm. Es soll weltweit das erste Smartphone überhaupt sein, welches ...
Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße333 KByte
Seiten1945-1946

1D-3D-Kopplung verspricht schnellere Ergebnisse

Um den Entwurfsprozess weiter zu beschleunigen und bereits im Vorfeld des Systementwicklungszyklus’ eine genaue Analyse sicherzustellen, koppelt Mentor Graphics die 1D- und 3D-Strömungssimulation. Basierend auf Strömungs- und Wärmeübertragungsdaten, welche mit Hilfe von 3D-Simulation auf Komponentenebene gewonnen werden, sollen sich künftig qualitativ hochwertigere, wettbewerbsfähigere Produkte schneller auf den Markt bringen ...
Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße529 KByte
Seiten1941-1944

Glasscape-Touchscreens von Rafi für den Industrieeinsatz

Sie sind kaum zu irritieren und weisen echte Industrietauglichkeit auf – die Touchscreens zeichnen sich nicht nur durch Verschleißfreiheit, robustes Material oder Unempfindlichkeit gegen Staub, Schmutz und Wasser aus. Selbst härteste Materialien nützen nichts, wenn typische Einflüsse des industriellen Umfelds Fehlfunktionen hervorrufen oder ungewollte Eingaben auslösen. 

Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße264 KByte
Seiten1940

Gestenerkennungs-Technologie vor dem breiten Durchbruch

Noch wird nur ‚gewischt‘, wenn geputzt wird. Bereits in drei bis vier Jahren könnte der Begriff der ‚wischenden Bewegung’ in vielen Einsatzbereichen so alltäglich sein wie heute ein Mausklick. Dann nämlich dürfte der rasante Fortschritt in den optischen Technologien, zu denen auch alle licht- und lasergesteuerten Sensoren zählen, die Gestenerkennung zunehmend für viele Branchen interessant machen, die sich heute noch auf ...
Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße339 KByte
Seiten1937-1939

Kompetenztreffen LED: Modernes Licht erfolgreich fertigen

Unter dem Motto „Funktionalität und Wertigkeit – Lichttechnik aus Deutschland“ fand Ende Juni und Anfang Juli 2012 quer durch Deutschland eine Vortragsreihe statt, die genau den Nerv der Zeit traf, sind sich die Veranstalter sicher. Mit dem „Kompetenztreffen LED“ sollten die vielfältigen Möglichkeiten entlang der LED-Fertigungskette genauso aufgezeigt werden, wie die jüngsten Entwicklungen auf dem europäischen LED-Markt.

Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße707 KByte
Seiten1929-1933

STMicroelectronics: Cortex-M4-MCU mit umfangreicher Analog-Peripherie

Etwa vier Monate ist es her, dass STMicroelectronics mit der Serie STM F0 den STM32-Familienzuwachs vorgestellt hat. Jetzt hat der Halbleiterhersteller sein mehr als 300 MCUs umfassendes STM32-Angebot um die Reihe STM32 F3 erweitert. Die Besonderheit: Die auf ARMs Cortex-M4 basierende F3-Serie verbindet hoch integrierte analoge Peripherie mit einem durch DSP- und FPU-Funktionen aufgewerteten Core.

Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße663 KByte
Seiten1923-1928

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