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China wird auch weiterhin der weltweit größte Hersteller von Leiterplatten bleiben. Steigende Löhne, Arbeitskräftemangel, hohe Personalfluktuation und strengere Vorschriften für die Abfallentsorgung in dem Land führen aber dazu, dass sich die ausländischen PCB-Hersteller vermehrt in anderen Ländern nach Investitionsmöglichkeiten umsehen. Dabei bevorzugen sie augenscheinlich besonders die Länder der südostasiatischen Region. Dieser Beitrag gibt einen Einblick in die dortige Situation. Ergänzend wird der Frage nachgegangen, wie es mit Indien und Brasilien steht, die ja zur Gruppe der aufstrebenden BRIC-Staaten gehören.

Der erste digitale Imager der PCB-Industrie wurde vor 15 Jahren in Gestalt des Laser Direct Imaging (LDI) eingeführt. Seitdem hat diese Technologie langsame (und kostspielige) Forschritte gemacht. LDI hat sich vor allem bei kleineren Auflösungen bewährt. Die Fortschritte beim LED-DI Imaging stellen nun die Bedeutung von LDI im Markt in Frage. Doch der grundlegende Prozess ist meist immer noch derselbe: Belichtung eines fotoempfindlichen Resists mit Entwicklung in einem mehrstufigen Prozess – was eine umfangreiche Infrastruktur involviert.

Der Jahreswechsel ist die Zeit der Rückblicke und Prognosen. Es wird dann nach Erklärungen gesucht, weshalb es nicht so gekommen ist wie vorhergesagt. Trotzdem wird immer wieder ein neuer Versuch unternommen, einen Blick in die Zukunft zu wagen. Das Jahr 2014 war für die Leiterplattenindustrie in Europa nicht schlecht, obwohl es zu Jahresbeginn noch positiver ausgesehen hatte. Aber die verschiedenen Krisen führten spätestens ab Jahresmitte zu einer Abkühlung der Hoffnungen. Das Jahr brachte auch keine spektakulären Entwicklungen, so dass sich das Produktionsvolumen in Europa – wie auch weltweit – kaum verändert hat.

Feuer, Überschwemmungen oder Umweltschäden – es gibt viele Unternehmen der Elektronikbranche, vor allem die Chemie-lastigen, die kleinere oder größere Schadensereignisse hinter sich haben. Der beste Schaden ist natürlich gar kein Schaden. Aber es kann jeden treffen! Im schlimmsten Falle ist es ein Großschaden, der die Existenz eines Unternehmens gefährden kann (Abb. 1). Welche Spätfolgen zurückbleiben, wenn der Wiederaufbau abgeschlossen ist und die Betriebsunterbrechungsversicherung (BU) ihre Zahlung eingestellt hat, hängt wesentlich vom klugen Schadensmanagement und dem Know-how über eine Regulierung ab.

In einem beunruhigenden Umfeld des Weltgeschehens wie auch der europäischen Entwicklung bildet unser Mitgliederraum Deutschland, Österreich und die Schweiz, so scheint es zumindest, eine Insel gesellschaftlichen und wirtschaftlichen Wohlergehens. Auch der FED war im zurückliegenden Jahr erneut sehr erfolgreich für seine Mitglieder und Kunden im Raum DACH tätig. Messbar wird das bei den Mitgliederzahlen wie auch den Umsätzen. Die Zuwächse liegen im zweistelligen Prozentbereich.

Der japanische Konzern Rohm gab bekannt, dass er im finnischen Oulu ein neues Zentrum für das Design von MEMS bzw. für die Entwicklung von Software für MEMS gegründet hat. Er will damit stärker die in Europa vorhandenen Engineering-Kapazitäten nutzen. Gleichzeitig flankiert er damit die Anstrengungen des Konzerns, den wachsenden Wünschen der Kunden zu MEMS schneller und noch besser gerecht zu werden.

Zuken ist als Partner am EM4EM-Projekt beteiligt, das den CATRENE-Innovationspreis als ,Most Innovative Project in 2014' gewonnen hat. Es formt den Grundstein für die neue Generation von Elektrofahrzeugen. Das multinationale Forschungsprojekt EM4EM (ElectroMagnetic Reliability and Electronic Systems for Electro Mobility), bei dem Zuken als einer der Industriepartner mitwirkt, hat einen europäischen Innovationspreis gewonnen (Abb. 1). Das Projekt im Forschungsschwerpunkt Elektromobilität wurde von CATRENE mit dem Innovationspreis als ,Most Innovative Project in 2014' ausgezeichnet.

Einfache Lösungen soll die Embedded-Microcontroller-Familie MSP430i20xx von Texas Instruments ermöglichen. Dieser Beitrag beschreibt das Design von Transmittern, die die MCU-Familie unterstützt. Die Automation von industriellen Fertigungsprozessen erfordert in vielen Fällen das präzise Messen und Überwachen mehrerer kritischer Variablen wie Temperatur, Last, Kraft, Lichtintensität, Bewegung, Position und Spannung. Eine neue Familie von eingebetteten Mikrokon-trollern (MCU) von Texas Instruments der Bauserie MSP430i20xx ist dazu besonders geeignet. Sie bietet bis zu vier integrierte 24-bit-Sigma-Delta-A/D-Wandler mit nur geringem Verbrauch pro Kanal. Der Sensorausgang kann über einen differentiellen Eingangsverstärker mit programmierbarer Verstärkung (PGA) vor dem 24-bit ADC direkt abgefühlt werden.

Bei der Entwicklung eines Elektronikprodukts darf bei der Konzeption der Elektronik das Gehäuse nicht vergessen werden. Denn dieses kann die Ableitung der Wärme an die Umgebung behindern oder fördern, möglicherweise auch beides. Kühlung ist eine Systemangelegenheit. Deshalb ist ein Top-down-Ansatz zu befürworten, der auf der Gehäuseebene beginnt.

Was hat die Distribution mit Recycling gemeinsam? Mehr als man zunächst denken mag, schließlich versteht man im umgangssprachlichen Gebrauch unter Recycling sowohl ‚Abfall' als auch ‚Wiederverwertung'. Beidem liegt die Mülltrennung zu Grunde, ohne die gar nichts geht. Voraussetzung auf Unternehmensseite sind in die internen betriebswirtschaftlichen Abläufe eingegliederte Speziallösungen. Geregelt wird die abfallwirtschaftliche Organisation über rechtliche Verordnungen wie REACh, RoHS, ElektroG, Verpackungsverordnung und viele andere. Sie stellen Hersteller, Distributoren und Kunden mitunter vor große Herausforderungen bei der korrekten Beachtung.

Der erste Baustein der neuen Serie von Bild-erkennungsprozessoren mit der Bezeichnung TMPV7608XBG von Toshiba Electronics ist mit 14 hardwarebasierten Beschleunigern für die Bildanalyse ausgerüstet. Er unterstützt die Implementierung zukünftiger Fahrerassistenzsysteme (ADAS; Advanced Driver Assistance Systems) in Fahrzeugen.

Der Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG und der Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic AG intensivieren ihre Kooperation bei der Integration von Leistungshalbleitern in Leiterplatten. Dazu wird sich Infineon finanziell mit 9,5 % an Schweizer beteiligen. Die entsprechenden Verträge wurden bereits abgeschlossen. Beide Firmen haben bereits eigene Leistungen in der Chip-Embedding-Technologie vorzuweisen. Der Beitrag gibt einen kleinen Einblick.

Ethernet in der Industrie braucht besonders robuste und auch im Industrieumfeld anschließbare Steckverbinder. Deswegen hat sich der Rundsteckverbinder M12 für Ethernet in vielen Automatisierungs-Applikationen etabliert. Weil mit der Etablierung von Industrie 4.0 mehr Datenaustausch zwischen Unternehmen und Unternehmensapplikationen (Maschine-zu-Maschine-Kommunikation) bis in die Feldebene hinein stattfindet, werden höhere Datenübertragungsraten gebraucht. Mit der neuen Norm für den X-kodierten M12 (IEC 61076-2-109) wurde der Weg dahin geebnet. Um die ganze Bandbreite möglicher Verbindungen in der schnellen Datenkommunikation nach Cat 6A / 10GB Ethernet abdecken zu können, hat Harting ein ganzheitliches Portfolio aufgebaut, in dessen Zentrum X- kodierte M12-Steckverbinder stehen.

Ein hochintegrierter Baustein mit winzigen Abmessungen und sehr geringer Stromaufnahme von Freescale Semiconductor für die Reifendrucküberwachung soll es ermöglichen: Mehr Sicherheit durch präzise Reifendruckkontrolle.

Die Prozessorreihe TDA3x von Texas Instruments (TI) kann als kosteneffektives SoC (System-on-Chip) den Automobilherstellern bei der Entwicklung ausgefeilter Fahrerassistenzsysteme (Advanced Driver Assistance Systems – ADAS) in zweifacher Hinsicht helfen: Diese soll die NCAP-Vorschriften erfüllen oder gar übertreffen, um die Zahl der Zusammenstöße zu verringern. Sie soll aber auch in Fahrzeugen der Unter- bis Mittelklasse ein autonomeres Fahren ermöglichen.

ATP Elektronik erhöht Produktions- geschwindigkeit bei hoher Präzision: Der EMS-Dienstleister hat nach einer ausgiebigen Test- und Einarbeitungsphase die Juki- Linie KE2070 mit integriertem KE2080-Modul für flexible Leiterplatten in Betrieb genommen. So wächst die Bestückungskapazität spürbar und auch die Qualität wird verbessert.

Diese drei Schlagworte finden sich in den jüngsten Diskussionen um solch umfassende Themengebiete wie Internet-of-Things, Industrie 4.0, Smart Cities und Sustainable Production immer wieder. Jeder einzelne Aspekt ist hierbei für sich ein Innovationsfeld, das in seiner Komplexität und Auswirkung auf die nachgelagerten Prozeßschritte wie auch die Funktionalität und Lebensdauer Anstrengungen im Bereich von Forschung und Entwicklung abfordert. Hierbei sind sowohl die akademischen Partner in der Pflicht, den Stand der Kenntnis fortzuschreiben, jedoch nimmt auch die Industrie – vom Grossen wie zum Kleinen hin – diese Herausforderung an und dokumentiert, dass ihr Innovationsvermögen ungebrochen ist.

An die 500 Seiten umfasst der Tagungsband, zu dem der Cluster Mikrosystemtechnik die Fachvorträge auf dem 2. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik (24. und 25. Februar 2010) zusammengefasst hat. Er informiert über den Stand der Forschung und Entwicklung in zentralen Bereichen der Mikrosystemtechnik. Aufgenommen wurden ausschließlich ausgearbeitete, wissenschaftliche Aufsätze (Papers), die nicht nur ausführliche Informationen zu den einzelnen Themen bieten, sondern auch ein Literaturverzeichnis sowie die Kontaktdaten der einzelnen Autoren.

Die Elektro- und Elektronikindustrie des Nachbarlandes Österreich ist die zweitgrößte Industriebranche des Landes. Nach Mitteilung des FEEI, Fachverband der österreichischen Elektro- und Elektronikindus- trie, hat das Jahr 2009 mit einem nominellen Produktionsrückgang von minus 15,5 % auf 10,86 Mrd. € Spuren in der Branche hinterlassen. Vor dem Hintergrund der weltweiten Wirtschaftskrise kämpften nahezu alle Sparten der Elektro- und Elektronikindustrie (EEI) mit teils beträchtlichen Auftragseinbrüchen und daraus resultierenden Produktionsrückgängen. Die Exporte, einer der wichtigsten Impulsgeber des Sektors, sind 2009 um 20,7 % eingebrochen. Der Beschäftigtenrückgang blieb im selben Zeitraum in diesem schwierigen Umfeld erfreulicherweise mit einem Minus von 5,6 % sehr moderat.

Im Rahmen des deutsch-russischen Förderprojektes NEFEAT wurde von deutscher Seite eine Studie mit dem Titel – Die russische Elektronikindustrie unter besonderer Berücksichtigung der Leiterplattenbranche – erarbeitet. Die 120 Seiten umfassende Ausarbeitung umreißt die Situation in der russischen Elektronikindustrie und zeigt die beträchtlichen Chancen auf, die ausländische Firmen bei der Modernisierung der Elektronikindustrie des Landes haben. Die PLUS veröffentlicht in einer dreiteiligen Artikelserie Auszüge aus der Studie. Der erste Beitrag befasst sich mit der Grundsituation der Elektronikindustrie.