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Auf das falsche zu setzen kann finanziell recht schmerzhaft werden, speziell wenn die Wettquoten hoch waren. Eine gewisse Ähnlichkeit besteht zur Wahl der ‚richtigen' Lotpaste. Auch hier kann die verführerische Kunst der Verkäufer dem Prozessingenieur und der Firma teuer zu stehen kommen. Wenn die Einkäuferin die Wahl nach dem Preis entscheiden darf oder ein Manager eines Marketingartikels in der einschlägigen Presse sich befähigt fühlt, so etwas auf seine Kappe zu nehmen, dann hat der Mann im Prozess meist schlechte Karten, denn bevor man sich auf ein Produkt versteift, gibt es eine Reihe von Fakten, die bedacht werden sollten.

Das Fraunhofer ISIT in Itzehoe hat einen Technologietag veranstaltet, bei dem Löttechnologien für innovative Baugruppenfertigung im Mittelpunkt standen. Die kostenfreie, rund 70 Teilnehmer zählende Veranstaltung wurde von Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT, geleitet. Sie fand aufgrund des Praxisbezugs großen Anklang. Zur Begrüßung und Einführung stellte Helge Schimanski das Fraunhofer ISIT und dessen Aktivitäten vor, zu denen u. a. Packaging, Module und Integration sowie Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen gehören.

Die Gesichts- und Gestenerkennung unter dem Stichwort ,Vision' ist ein aktuelles Thema der Datenverarbeitung. In kommerziellen Anwendungen soll dies zur Verbesserung der Produktivität in der Datenverarbeitung beitragen. In der elektronischen Unterhaltung kann die Gesichts- und Gestenerkennung neue Erlebniswelten erschließen, den Betrieb von Geräten erleichtern und sie in die gewohnte Lebenswelt einpassen. Erste erfolg- reiche Ansätze waren bereits vor Jahren in interaktiven Videogame-Plattformen wie Kinect von Microsoft.

Im Gegensatz zum etablierten Internet, bei dem Menschen miteinander kommunizieren und verschiedene Dienstleistungen im Netz nutzen, kommunizieren im Internet der Dinge (IoT – Internet of Things) intelligente Objekte miteinander. Diese Objekte können Maschinen, Hausgeräte, medizinische Geräte, Sensoren und vieles mehr sein. Jedes Ding bzw. Gerät in diesem Netz hat eine eigene Internetadresse und kann über das Internet angesprochen werden und mit angeschlossenen Informationssystemen interagieren. Adlink Technology verfügt mit Embedded-Rechnerlösungen für Peripheriegeräte, intelligenten Gateways und Cloud-Diensten über Basistechnologien für dieses Internet der Dinge.

Die Herbstsitzung der ZVEI Fachgruppe ISS fand in diesem Jahr bei Heraeus in Hanau statt. Als technologische Themen wurden dabei Silbersintern und Dickfilmtechnologie betrachtet. Beim Silbersintern können Zuverlässigkeit und Temperaturstabilität erhöht, höhere Stromdichten gemanagt und Verbindungszuverlässigkeit erhöht werden. Der Silbersinterprozess kommt zudem mit niedrigeren Prozesstemperaturen aus. Auch das benötigte Equipment und die Prozessreihenfolge konnten die Teilnehmer bei der Besichtigung der Labore bei Heraeus in Augenschein nehmen.

Der führende internationale Industrieverband für organische und gedruckte Elektronik, OE-A (Organic and Printed Electronics Association), hat 2014 seinen zehnten Geburtstag gefeiert. Dazu hat die OE-A ihre erste Geschäftsklima-Umfrage herausgebracht. Laut dieser erwarten die internationalen Mitglieder eine Umsatz- steigerung von über 15 % für nächstes Jahr. Vor zehn Jahren wurde der führende internationale Industrieverband für organische und gedruckte Elektronik, OE-A, als Arbeitsgemeinschaft im VDMA gegründet – 35 Gründungsmitglieder aus vier Ländern kamen damals in Frankfurt zusammen. Sie alle verfolgten die Vision, die noch junge Technologie in Anwendungen massentauglich zu machen – mit Hilfe der OE-A, die bis heute Netzwerk-Arbeit unter den Mitgliedern als eine ihrer Hauptaufgaben ansieht.

Biegsame Solarzellen, interaktive Arzneiverpackungen und geschwungene Displays im Autocockpit: Die gedruckte Elektronik eröffnet vielen Branchen ungeahnte technische und gestalterische Möglichkeiten. Fachleute aus aller Welt treffen sich auf der Messe LOPEC in München (4. bis 5. März 2015), um ihre Neuentwicklungen zu präsentieren und Trends zu diskutieren. Den Stand der Technik und die Themen des LOPEC-Kongresses (3. bis 5. März 2015) erläutert Wolfgang Mildner, LOPEC General Chair und Vice Chairman Europe der OE-A (Organic and Printed Electronics Association).

Die Weinheimer Firma enmech ist Entwicklungspartner und Hersteller von Mechatronik auf Basis der Flachleitertechnologie. Das Unternehmen beliefert überwiegend die Automobilindustrie und fertigt in Berlin flexible Leiterplatten. Mit zwei innovativen Lösungen tut sich enmech jetzt wieder hervor: Da gibt es zum einem neues Flex-Basis-Material für verbessertes Thermomanagement in der Frontlicht-Anwendung und zum anderen flexible, gedruckte Schaltungen, die die Verdrahtung von Batteriezellen perfektionieren sollen. Beide Innovationen stellte das Unternehmen auf der Messe electronica vor und seien hier kurz beschrieben.

Die Ätzanlage zur Fertigung doppelseitiger Leiterplatten von Bungard Elektronik ist für alle sauren und alkalischen Ätzmittel geeignet. Horizontal durchlaufende Leiterplatten bis zu einer Höhe von 10 mm werden zunächst geätzt und in zwei getrennten Spülzonen gespült. Dank einer zusätzlichen optionalen Abdeckhaube werden eventuell entstehende Gase abgesaugt und entsorgt. Wahlweise zwei Deckel trennen die Ätz- und Spülzone, die sich wiederum in eine Umlauf- und in eine Frischwasserzone unterteilt. Verschiedene Titanbauteile verlängern die Haltbarkeit und erhalten die Präzision der Anlage. Der Titanwellenantrieb kann als komplette Transporteinheit zur leichteren Reinigung entnommen werden.

Auf dicht gepackten Leiterplatten mit kompakten Gehäusen erreichen die Bauteile-Abstände mitunter nur mehr 1 mil (25 µm). Während die Pick-and-Place-Automaten diese Dimensionen gut beherrschen, können bei der effektiven Reinigung der Boards Probleme auftreten, vor allem unterhalb der Gehäuse. Das bleifreie Löten mit neuen Fluxen und höheren Prozesstemperaturen hat eine Reihe von ungewohnten Legierungen und Chemikalien in die Prozesse eingeführt, die teilweise immer noch recht schwierig zu beherrschen sind. Die Zinn-Whisker-Probleme sind dafür ein Beispiel. Auch zeigen sich die Pro-bleme der neuen Löttechnik erst mit einer gewissen Zeitverzögerung, über die Lebensdauer von Produkten hinweg, nach einem oder mehreren Jahren.

Die EU-Kommission erwartet für uns in den nächsten Jahren ein durchschnittliches Wachstum der Wirtschaftsleistung von 1,2 % – das ist eher dünn. Wir haben den Lorbeer plattgesessen, den wir in den letzten neun Jahren durch die Reformen der Agenda 2010 errungen haben, schrieb das Handelsblatt in einem Leitartikel Ende November. Die Rente ab 63, die zusätzliche Mütterrente, die immensen Kosten der aus dem Ruder gelaufenen Energiewende und so manche anderen staatlich verordneten Kosten belasten die Industrie. Wir haben uns dabei in den letzten Jahren mehr auf das Verteilen als auf das Verdienen konzentriert.

Einen herzlichen Dank an alle FED-Mitglieder, Kunden und Freunde des FED e.V., die uns im vergangenen Jahr wieder treu begleitet haben. Die vielen positiven Rückmeldungen und Anfragen, die uns auch im Jahr 2014 wieder erreichten, zeigen uns, dass der FED als kompetenter und fachkundiger Begleiter und Helfer in der Branche anerkannt wird. Für das entgegengebrachte Vertrauen möchten wir uns ebenfalls bedanken. Wir freuen uns auf das Jahr 2015, in dem wir wieder unseren Beitrag leisten möchten, zur Steigerung Ihrer Wettbewerbsfähigkeit.

Der Bauteildistributor Digi-Key und EDA-Software-Anbieter Mentor Graphics kündigten im November, nachdem die Testphase im Sommer und Herbst 2014 erfolgreich abgeschlossen wurde, die Verfügbarkeit der neuen professionellen EDA/CAD-Tools Designer Schematic und Designer Layout an. Sie sollen, beginnend bei unter 200 $, eine solide Grundlage für langfristiges Produktdesign bieten. Mit Designer Schematic erarbeitet der Entwickler den elektrischen Schaltplan, mit Designer Layout erstellt er daraus das Leiterplatten-Layout. Beide Tools verwenden ein standardisiertes Dateiformat, weshalb sich die Designs später auch in komplexeren (und wesentlich teureren) Tools von Mentor Graphics weiterbearbeiten lassen.

PCI-Express- (,Peripheral Component Interconnect Express', abgekürzt: PCIe oder PCI-E) ist (laut Wikipedia) ein Datenübertragungsstandard zur Verbindung von Peripheriegeräten mit dem Chip-Satz eines Prozessors. PCIe hat in den letzten Jahren PCI, PCI-X und AGP-Schnittstellen abgelöst und bietet im Vergleich zu seinen Vorgängern eine deutlich höhere Datenübertragungsrate. Die PCI-Express-Spezifikation beschreibt das Software-Protokoll, elektrische und mechanische Eigenschaften der Steckverbinder und Erweiterungskarten. Neben dem Anschluss von Peripheriegeräten oder externen Komponenten kommt PCI-Express als Punkt-zu-Punkt-Verbindung inzwischen auch für die Verbindung von Prozessoren zu Chip-Sätzen auf Computer-Boards zum Einsatz.

Pflege und Ausbau der Entwicklungsbasis und der Vertriebskanäle sind für jedes produzierende Unternehmen von grundsätzlicher Bedeutung – insbesondere, wenn man die Marktführerschaft in seinem Sektor anstrebt. Das australische Unternehmen Altium, tätig in den Bereichen Smart System Design Automation, 3D-Leiterplattendesign und Embedded-Software-Entwicklung, macht da keine Ausnahme. Die Firma ging darum in letzter Zeit neue Kooperationen ein, z. B. mit element 14 und Aras. Sie passt sich der wachsenden Konkurrenz im EDA-Sektor durch das Angebot preiswerter PCB-Designsoftware als Einstieg in ihre Hochpreis-Software Altium Designer an.

Das exponentielle Wachstum ist laut dem Mooreschen Gesetz von 1965 nicht mehr aufzuhalten. Es besagt, dass sich die Transistoranzahl in einem Chip regelmäßig verdoppelt. Seitdem stieg die Anzahl der Logiktransistoren auf mehr als eine Drittel Milliarde; die Anzahl der Softwareentwickler erhöhte sich um das 17-fache und die funktionale Verifikation nimmt bis zu 70 % des Projektzyklus in Anspruch. All das belastet die Electronic-Design-Automation stark und erzwingt die Entwick­lung leistungsstärkerer Werkzeuge mit mehr Fähigkeiten und Funktionen. Ein typisches Beispiel ist die Hardware-Emulation.

Die neue LVD bzw. Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EU zur Harmonisierung der Rechtsvorschriften der Mitgliedstaaten über die Bereitstellung elektrischer Betriebsmittel zur Verwendung innerhalb bestimmter Spannungsgrenzen auf dem Markt – ersetzt die Richtlinie 2006/95/EG. Nach dem Motto ‚Ohne passende Norm keine CE-Kennzeichnung nach der Niederspannungsrichtlinie' ist die 2014/35/EU ab 20. April 2016 für elektrische Betriebsmittel, deren Nennspannung in den definierten Spannungsgrenzen liegt, zwingend anzuwenden. Der FBDi empfiehlt allerdings ihre Berücksichtigung ab sofort in allen neuen Verfahren.

Produkte wie Medizinelektronik-Geräte, Sensoren für den industriellen Einsatz sowie Mess- und Erkennungsgeräte benötigen eine hohe Rechenleistung. Außerdem dürfen sie nur wenig Strom verbrauchen, um lange Batterielaufzeiten zu ermöglichen. Funktionsumfang und Rechenleistung von Mikrocontrollern (MCU) sollten also genau zu diesen Anforderungen passen. Das tun die 32-Bit-MCUs der RX111-Gruppe. Diese erweitert nun Renesas Electronics um neue Produktversionen mit größerer Speicherkapazität. In der Medizintechnik, bei Sensoren für industrielle Anwendungen sowie bei Mess- und Erkennungsgeräten für Gebäudeautomatisierungssysteme geht der Trend in letzter Zeit hin zur Nutzung gemeinsamer Komponenten. Man sieht dies als eine Möglichkeit zur Kostensenkung bei gleichzeitiger Verbesserung der Produkt-Differenzierung durch einen erweiterten Funktionsbereich und höhere Sicherheit.

Die Coil-on-Module-Gehäusetechnologie (CoM) von Infineon ist nun auch für elektronische Ausweise (eID), Führerscheine oder Gesundheitskarten verfügbar. Diese Dokumente, die sowohl kontaktbasiert als auch kontaktlos funktionieren (Dual Interface), können damit besonders schnell und effizient hergestellt werden. Inhaber von Dual-Interface-Karten können sowohl die bestehende Infrastruktur als auch neue komfortable ,Tap & Go'-Anwendungen, beispielsweise bei Behörden oder Ärzten, nutzen. Weltweit erstmalig ist es Infineon gelungen, die CoM-Gehäusetechnologie mit einer Kartenantenne aus Draht zu kombinieren: diese kann vollständig in das Kartenmaterial aus massivem Polycarbonat integriert werden und erfüllt damit die Grundvoraussetzung für die Herstellung langlebiger und sicherer hoheitlicher Dokumente.

Industrie 4.0 wird die Produktion verändern – und damit die eingesetzten Geräte. Das betrifft auch die Steckverbinder in vielen industriellen Segmenten. Mit dieser Perspektive befasst sich die Harting Technologiegruppe als erfolgreiches Familienunternehmen sehr intensiv in F&E-Programmen, Verbandsaktivitäten und diversen Produkten für die Verbindungs-, Übertragungs- und Netzwerktechnik, Mechatronik und Software-Erstellung. Steckverbinder werden als Serienprodukte und maßgeschneiderte Lösungen für spezifische Anwendungen angeboten, etwa für die Energie- und Datenübertragung, im Maschinenbau, der Bahntechnik, Windenergieerzeugung und Telekommunikation, generell in der aktuellen Weiterentwicklung der industriellen Automation