Artikelarchiv

PCB Express GmbH, ein Lieferant für Leiterplatten im Eildienst, der auch komplexe Leiterplatten erfolgreich am Markt anbietet, ergreift nun aktiv diese Frage auf: „Sind so viele technische Rückfragen aus der Leiterplattenfabrik wirklich notwendig?“ Speziell bei kurzen Lieferzeiten ist es besonders problematisch, wenn die CAM-Abteilung über widersprüchliche Angaben in den Unterlagen stolpert oder wenn im Layout dann auch noch Vorgaben definiert sind, deren Einhaltung schwierig oder unmöglich ist, aber vom Designer vielleicht so auch gar nicht gewollt war.

Eine UL-Kennzeichnung für starrflexible Leiterplatten zu bekommen, ist nicht einfach, da es sehr viele verschiedene Materialkombinationen und Aufbauvarianten gibt. UL ist eine unabhängige Organisation, die Ausrüstungsgegenstände, Bauteile, Geräte, Materialien und Komponenten nach sicherheitsrelevanten Aspekten untersucht und zertifiziert. Erfüllen die geprüften Produkte die UL-Vorgaben, erhalten diese das UL-Prüfzeichen und sind damit für den amerikanischen Markt zugelassen.

Nach einer ID TechEx-Marktprognose für die nächsten zehn Jahre soll der Markt für gedruckte, flexible und organische Elektronik von heute 24 Mrd. $ bis 2024 auf mehr als 70 Mrd. $ anwachsen. Das rasante Wachstum dieses Marktsegments wird in Deutschland von der OE-A (Organic and Printed Electronics Association) begleitet und unterstützt. Diese macht mit der jährlichen Kongressmesse LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) in München den neuesten Stand der Anwendermarkts und der technologischen Entwicklung sichtbar. PLUS hat mehrfach über LOPEC-Veranstaltungen berichtet. Hier nun ein Überblick über die verschiedenen Applikationsbereiche.

Zunehmender Kostendruck und höhere Qualitätsanforderungen bei geringeren Stückzahlen – die Herausforderung in diesem Umfeld kann nur mit Spezialisierung und Flexibilität in der Fertigung gemeistert werden. Diese hat LFG als mittelständisches Unternehmen erkannt und handelt entsprechend: Nach der erfolgreichen Installation eines Laserdirektbelichtungssystems investierte das Unternehmen Ende 2013 in eine Sprühbeschichtungslinie der Firmen ahk Service & Solutions und ELGET Ingenieurbüro.

Ob EMS oder OEM, die Festlegung einer individuellen PCB-Einkaufsstrategie ist zweifelsfrei eine wichtige strategische Managementaufgabe. Trifft man hier eine zukunftsgewandte Entscheidung, sichert dies langfristig die Wettbewerbsfähigkeit des Unternehmens.

Die Kombination aus Laserbelichtung und Isolationsfräsen in einer einzigen CNC-Anlage ermöglicht eine realistische Prototypenfertigung mit einem geringen Platz- und Maschinenbedarf. Die Bungard Elektronik GmbH & Co KG, seit 1961 ein Weltmarktführer der Fertigungssysteme für Leiterplattenprototypen, beschreibt einen gangbaren Mittelweg zwischen der Leiterplattenherstellung mittels Ätztechnik und der Fertigung durch Isolationsfräsen.

Engagiert, motiviert und mit viel Leidenschaft bei der täglichen Arbeit – so kann das junge Team der Limata GmbH mit wenigen Worten beschrieben werden. Das Münchner Unternehmen hat sich auf die Entwicklung von Direktbelichtern für anspruchsvoll industriell gefertigte Leiterplatten, Formätzteile und Siebdruckanwendungen spezialisiert und ein innovatives Verfahren zur Laser Direktbelichtung entwickelt.

Das Internet der Dinge (IoT) am Beispiel der ,Wearables‘

Wenn man sich mit dem riesigen Feld des Internet of Things (IoT) beschäftigt, kommt man an den ,Wearables‘, also mit oder in der Kleidung oder am Körper tragbaren Produkten, nicht vorbei.

Ein Subsystem-Referenzdesign von Maxim Integrated ermöglicht nun Designern den Anschluss von Pmod- Peripherie an Arduino-kompatible Mikrocontroller-Boards.

Das Platzieren der Bauteile auf dem Träger und die Gestaltung ihrer Anschlussflächen sind wesentliche Elemente des Leiterplattendesigns. In dem zweiteiligen Beitrag werden Empfehlungen zur Lösung dieser Aufgaben durch den Designer gegeben. Der Autor stützt sich teilweise auf die auch in Deutschland bekannte IPCRichtlinie IPC-7351B Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard und die in Vorbereitung befindliche überarbeitete Version IPC-7351C. Im ersten Teil des Artikels (Plus 10/2014, ab Seite 2106) ging es um grundsätzliche Fragen wie Markierungen auf Leiterplatten und Bauteilplatzierung. Der vorliegende zweite Teil stellt die konstruktive Gestaltung der Anschluss-Pads der Bauteile auf der Leiterplatte in den Mittelpunkt.

Als weltweit führender Anbieter von CAE- und Multiphysik-Software mit den Schwerpunkten Strömungssimulation (CFD), Strukturmechanik (FEM) und Elektroniksimulation (EDA) agiert ANSYS Inc. Nun will die Software- Schmiede ihre aktuelle Version ANSYS 15 in den Mittelpunkt der Präsentation auf der electronica stellen.

Im Rahmen der 22. FED-Konferenz in Bamberg hatten die Konferenzteilnehmer die Gelegenheit, einen Fachvortrag zum Thema zu hören und mit Dirk Müller, Flow CAD Deutschland, zu diskutieren. Spricht man mit Layoutern und fragt, wer einen Autorouter benutzt, ist man schnell in einer fast religiösen Konfrontation. Die einen schwören auf Autorouter und nutzen sie, wann und wo immer es geht; die anderen wollen lieber alles von Hand machen, um die Kontrolle nicht zu verlieren. Diesen Umstand hat Cadence, ein Anbieter von EDASoftware, näher untersucht und daraus einen neuen Ansatz abgeleitet, der beide Lager mit kontrollierter Effizienz zufrieden stellt.

?FBDi gründet neuen Arbeitskreis Transport
Die vielen neuen Europaweiten Richtlinien führten zur Gründung des Arbeitskreises Transport des FBDi. Ihm gehören Logistiker der Verbandsmitglieder an, die sich zum Erfahrungsaustausch über ‚Best Practises‘ im Import/Export treffen. Ziele des Arbeitskreises sind die Erstellung von Handlungshilfen für die Zolltarifierung von Produkten (z. B. LEDs, PCAPs), Transport und Einlagerung von Batterien (lt. IATA, ADR u.a.) sowie die Exportkontrolle (US, Deutschland). Auf der Agenda stehen auch das Monitoring der relevanten Gesetzgebung (u.a. BatterieRL, Verpackungs- VO) und Vorschläge für Positionspapiere. Der neue Arbeitskreis dient Vertretern der Distribution als Kompetenzzentrum, und eröffnet ein Netzwerk wertvoller Beziehungen. Die Treffen sind zunächst halbjährlich anberaumt. Mitglieder des FBDi haben die Möglichkeit, die Protokolle im internen Bereich der FBDi Webseite nachzulesen.

Die 3D-MID-Komponenten werden zur laserfluoreszenzbasierten Kariesdiagnostik eingesetzt. Durch die Bestrahlung der Zähne mit energiereichem Licht bei 780 nm grenzen sich von Karies betroffenen Bereiche durch ein schwächeres Fluoreszenzleuchten ab und können so von gesunder Zahnhartsubstanz farblich unterschieden werden. Für den Patienten ergibt sich dadurch ein belastungsfreies Diagnoseverfahren. Die Auswertung erfolgt mittels Monitoring, wodurch der Patient direkt einen Überblick über den Zahnstatus erhält. Das System besteht aus zwei metallisierten und bestückten MID-Teilen (Optikträger und Heizelement) und einer Kunststoffkappe. Durch das MID wird eine Miniaturisierung bei höherer Integrationsdichte möglich. Die integrierte Heizung ermöglicht eine deutliche Vereinfachung der Montage.

Mit einer neuen Biosensor-Technologie hoffen zwei renommierte japanische  Ingenieurwissenschaftler auf neue Erfolge in der Frühdiagnose von Diabetes und der Alzheimer-Krankheit.

Müssen leitfähige Bauteile elektrisch isoliert werden, stehen verschiedenste Isolationsverfahren zur Auswahl. Der Großteil ist aufwändig und teuer. Eine wirksame, wirtschaftliche und äußerst anpassungsfähige Möglichkeit ist die elektroisolierende Pulverbeschichtung. Die bereits in vielen Branchen etablierte Pulverlackierung lässt sich, neben der herkömmlichen Anwendung, auch sehr gut für die Elektroisolation spannungsführender Komponenten nutzen – beispielsweise für den Einsatz in Elektrofahrzeugen.

Für Industrie- und Automotive-Anwendungen gibt es nun einen hoch integrierten Batteriezellen-Controller für Lithium-Ionen-Batterien mit 14 Zellen. Mit diesem lassen sich laut Freescale Semiconductor Hersteller die strengen funktionalen Sicherheitsanforderungen nach ASIL-C äußerst kosteneffizient erfüllen. Das neue Batteriemanagement- Produkt für Autos und Industrieanwendungen bietet zudem eine optimale Kombination von Messgenauigkeit, Skalierbarkeit und schneller isolierter Kommunikation.

Wenn es nach dem amerikanischen Start-up PsiKick (Charlottesville, Virginia) geht, könnten elektronische Geräte bald mit energiesparenden Chips betrieben und somit die stromfressenden Batterien verdrängt werden. Dabei wird der ungewollte Leckstrom in den Bauteilen verwendet, um Energie zu speichern. Studien sagen voraus, dass in aktuellen und zukünftigen Prozessoren die Leckströme bis zur Hälfte des Gesamtenergieverbrauchs verursachen könnten.

A.T.i. Software zeigt innovative Testkonzepte
Die Kernkompetenz der A.T.i. Software GmbH, München, umfasst die Bereiche Incircuit-Test, In- System-Programmierung, Boundary-Scan-Test und Funktional-Test. Durch den kombinierten Einsatz der vorgenannten Testtechnologien kann die A.T.i. sowohl im Low-Volume- als auch im High-Volume- Bereich erprobte, innovative Testkonzepte für jede Baugruppe erstellen. Das belegt auch Geschäftsführer Herbert Reitmeier: „Unsere Kunden kommen aus den Automotive-, Aero- Industrie- und Medizinbereichen und schätzen vor allem die von uns erreichte, hohe Testabdeckung bei bester Teststabilität und kürzester Testzeit.“

Im Jahr 1964 öffnete die electronica in München erstmals ihre Pforten als Fachausstellung für elektronische Bauelemente sowie die dazugehörigen Mess- und Fertigungssysteme. Sie ist ursprünglich von amerikanischen Unternehmen ins Leben gerufen worden. Heute, 50 Jahre später, ist die electronica die weltweit größte und bedeutendste Leitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik.