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Dokumente

Workshop Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) in der Leistungselektronik

Im Sommer haben sich in Berlin 150 Fachleute aus 53 Firmen, 15 Hochschulen und Universitäten sowie acht Forschungsinstituten zur Erarbeitung einer Strategie für die zukünftige AVT in der Leistungselektronik (LE) getroffen. Nachfolgend wird ein Überblick über diesen Workshop und dessen Ergebnisse gegeben.

Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße1,004 KByte
Seiten2146-2150

ZVEI - Informationen 10/2014

?Ermutigender Start ins zweite Halbjahr Nach dem deutlichen Rückgang im Vormonat sind die Auftragseingänge für die deutsche Elektroindustrie im Juli dieses Jahres wieder gestiegen. „Insgesamt übertrafen sie ihren Vorjahresstand um 2,7 %“, sagte ZVEI-Chefvolkswirt Dr. Andreas Gontermann. „Aus dem Inland gingen 1,3 % und aus dem Ausland 3,9 % mehr Aufträge ein als vor einem Jahr. Insbesondere die Auftragseingänge aus der ...
Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße637 KByte
Seiten2142-2145

Weiterentwicklung in Hochtechnologie und Eilfertigung angepeilt

Die Geschäftsführerin Margrit Schmalstieg der MOS Electronic GmbH und Prokurist Jürgen Bauer informierten die PLUS-Redaktion über die Ziele und den Stand der Aktivitäten zur Weiterentwicklung des Unternehmens. Michael und Matthias Klingler, technologische Beratung und Fertigungsleitung, führten aus, wie mit dem inzwischen fertiggestellten Erweiterungsbau der Platz für neue Technologien und die Voraussetzung für ein Plus an Quantität ...
Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße946 KByte
Seiten2139-2141

Die Anwendung gedruckter Wärmeleitpasten zur Verbesserung der Wärmeableitung auf Leiterplatten

Eigenschaften, Anwendung, Rationalisierungs- und Kosteneinsparungspotentiale Die Bestückungsdichte der elektrischen Bauteile auf den Leiterplatten nimmt immer mehr zu, da immer komplexere Schaltungen auf immer kleinerem Raum (Miniaturisierung) unterzubringen sind. Hierdurch und durch den Einsatz von Leistungsbauelementen, die teilweise eine hohe Verlustleistung in Form von Wärme erzeugen, ist eine gezielte Abführung der ...
Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße1,029 KByte
Seiten2134-2138

Isola Technologietag 2014 – Basismaterial für Power Electronics

Im Juli 2014 veranstaltete die Isola GmbH in Düren ein Basismaterialseminar mit Betriebsbesichtigung. Nachher informierten beim Isola Technologietag in Köln interne und externe Experten über Fakten, Trends, Herausforderungen und Lösungen rund um das Thema Basismaterial. Dabei standen die Themen Automotive-Anwendungen und Zuverlässigkeit im Mittelpunkt.

Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße831 KByte
Seiten2130-2132

Steckhilfe, Auszieher und Sicherungsabdeckung in einem für Leiterplatten

Schurter präsentiert mit dem ESO 10.3x38 eine multifunktionale Sicherungsabdeckung für den Einsatz auf Leiterplatten. Der ESO 10.3x38 dient zugleich als Steckhilfe, Auszugshilfe und Abdeckung für Sicherungen. Konzipiert für den Einsatz mit dem Sicherungs-Clip CSO und der Sicherung ASO 10.3x38 von Schurter bietet die Kombination einen berührungssicheren Schaltkreisschutz bis 1500 VAC/DC.

Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße379 KByte
Seiten2128

Die Leiterplattenindustrie 2013

Zwar hat sich die Leiterplattenproduktion nach dem Wirtschaftseinbruch im Zuge der Finanzkrise 2009 sehr schnell wieder erholt, jedoch stagniert sie die letzten drei Jahre und auch für 2014 ist lediglich ein minimales Wachstum zu erwarten.

Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße994 KByte
Seiten2123-2127

Auf den Punkt gebracht - 48-Volt-Bordnetz eröffnet vielfältige Möglichkeiten

Die Älteren unter uns erinnern sich noch: Bis in die siebziger Jahre war das 6-V-Netz bei PKW´s und Motorrädern Standard. Im Sommer reichte dies zur Versorgung von Zündung, Scheinwerfer, Winker und vielleicht noch ein Radio, im Winter dagegen machten viele Batterien schlapp. 1970 wurde dann das 12-V-Bordnetz zum Standard. Vor rund zehn Jahren erfolgte dann der Versuch ein zusätzliches 42-V-Netz einzuführen. Das Projekt verschwand aber ...
Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße776 KByte
Seiten2119-2121

FED - Informationen 10/2014

Der FED e.V. begrüßt herzlich die folgenden neuen Mitglieder:
Tuchscherer Elektronik GmbH D-85521 Ottobrunn, Siemensstr. 8 (E²MS-Dienstleister)
Frau Khanna Nürnberg (Persönliches Mitglied)
Herr Tiederle Dettingen (Persönliches Mitglied)

Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße356 KByte
Seiten2116-2118

Referenzdesign-Lösung für industrielle Remote-I/O-Bausteine

Renesas Electronics stellt im Rahmen der Erweiterung seines Plattform-Lösungsangebots für die industriellen Ethernet-Kommunikations-SoCs der Serie R-IN32M3 sein neues Remote I/O Trial Kit vor. Bei diesem Kit handelt es sich um eine umfassende Hardware- und Software-Referenzlösung zur Entwicklung von Remote-I/OBaugruppen, wie sie meist für I/O-Operationen in Automatisierungsnetzen zum Einsatz kommen.

Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße388 KByte
Seiten2114-2115

Extrem flache LED-Leuchte im CD-Format

Eine extrem flache LED-Leuchte der EDC GmbH eröffnet ganz neue Möglichkeiten des energieeffizienten Licht-Designs. Die Leuchte hat beispielsweise gute Einsatzchancen, wenn nur wenig Raum für Lampen vorhanden ist oder besondere Design-Lösungen gefragt sind.

Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße346 KByte
Seiten2113

Design for Assembly von Leiterplatten / Teil 1

Das Platzieren der Bauteile auf dem Träger und die Gestaltung ihrer Anschlussflächen sind wesentliche Elemente des Leiterplattendesigns. In dem zweiteiligen Beitrag werden Empfehlungen zur Lösung dieser Aufgaben gegeben. Der Autor stützt sich teilweise auf die auch in Deutschland bekannte IPC-Richtlinie IPC-7351B Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard und die in Vorbereitung befindliche überarbeitete ...
Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße1,286 KByte
Seiten2106-2112

Erster IPC-Standard für die Abnahme von Solarmodulen

Der amerikanische Fachverband IPC hat den ersten Standard für die Abnahme von Photo-Voltaik-Modulen auf kristalliner Basis herausgebracht [1]. Die Richtlinie IPC-8701 mit dem Titel ,Final Acceptance Criteria Standard for PV Modules-Final Module Assembly‘ definiert Qualitätskriterien für Solarmodule, die diese in der Endabnahme der Module in der Fertigung vorweisen müssen.

Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße343 KByte
Seiten2105

MultiSIM Blue bietet moderne Schaltungssimulation mit integriertem PCB-Design und BOM

Es ist fast schon eine Gesetzmäßigkeit, dass die großen Bauteildistributoren neben ihrer Haupttätigkeit der Komponentenversorgung als Zusatzleistung auch anspruchsvolle Werkzeuge zur Schaltungsentwicklung und zum Design von Leiterplatten anbieten. Beispiele dafür sind Designer Schematic von Digi-Key und Design Spark von RS Components. Der in den USA ansässige, global agierende Distributor Mouser will da nicht abseits stehen, wenn es ...
Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße418 KByte
Seiten2103-2104

FBDI - Informationen 10/2014

?Trends für den B2B-Commerce der ZukunftNeue Technologien für Vertrieb und Kundendienst ausschöpfenOb Berlin, New York oder Kuala Lumpur – der Mensch fühlt sich dort wohl, wo er Zugang zum Internet, eine Tasse Kaffee und eine private Ecke zum Arbeiten erhält. Diese Starbucks-Mentalität beschreibt laut Dr. David Bosshart (GDI-Institute, Zürich) am besten das Konsumdenken der Zukunft. „Wir erleben derzeit eine sehr ...
Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße432 KByte
Seiten2101-2102

LEDs – Leistungssteigerung ermöglicht infrarote Ausleuchtung über 100 Meter

Eine elektro-optische Effizienz senkt bei der neuen Oslon Black SFH 4715A den Kühlaufwand und führt zu einer längeren Lebensdauer. Mit der SFH 4716A präsentiert Osram Opto Semiconductors zudem eine zweite Produktneuheit innerhalb seiner Oslon-Black-Familie. Mit ihrem Abstrahlwinkel von 150° ermöglicht sie über Reflektoroptiken besonders engwinklige Abbildungen für kamerabasierte Beleuchtungsanwendungen.

Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße378 KByte
Seiten2100

Neues von der Analog-IC-Front

Als einer der bekannten Silicon-Valley-Pioniere fertigt Linear Technology Corporation seit mehr als drei Jahrzehnten analoge Hochleistungs-ICs. Sie verknüpfen die analoge mit der digitalen Welt in Anwendungsbereichen wie Telekommunikation, Industrie, Automobilindustrie, Computer, Medizintechnik, Messtechnik, Consumer- Elektronik, Luft- und Raumfahrt und Wehrtechnik.

Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße606 KByte
Seiten2097-2099

Vielseitige Speicher-Neuheiten für diverse Anwendersegmente

Der US-Chip-Hersteller Alliance Memory fertigt und vertreibt weltweit Halbleiterspeicher in diversen Ausführungen, insbesondere im amerikanischen Sprachgebrauch als ,Legacy‘ bezeichnete Typen für bestehende Entwicklungen in den Anwendersegmenten Telekommunikation, Computing, Industrie, Medizin und Consumer. Im Produktangebot sind SRAMs, Low-power SRAMs, ZMD Low-power SRAMs, synchrone DRAMs (SDR) und DDR-SDRAMs (double data rate ...
Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße588 KByte
Seiten2095-2096

Mit Authentisierungs-Chips, energieeffizienten Super-Logik-Computern und GPS-Ersatzlösungen die Sicherheit erhöhen

In Heft 8/2013 der PLUS ab Seite 1626 wurde die amerikanische DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency) ausführlich als Forschungsleitstelle des US-Verteidigungsministeriums (DoD) für sicherheitsrelevante Technologien vorgestellt. Mit neuen Projekten im Elektronikbereich will sich die DARPA noch mehr für die Sicherheit des Landes in verschiedenste Richtungen engagieren. Dieser Beitrag stellt vier von ihnen vor. Die Ergebnisse ...
Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße1,175 KByte
Seiten2088-2094

Innovationen der electronica 2014

Auch im 50. Jubiläumsjahr 2014 ist die electronica kein Ort, um sich auf den – gewiss verdienten – Lorbeeren auszuruhen. Im Gegenteil: Globaler Wettbewerbsdruck, immer anspruchsvollere Produkte und Dienstleistungen, immer mehr individuelle Kundenwünsche, immer kürzerer Time-to-market fordern die Unternehmen. Damit sind auch Entwickler, Fertigungsspezialisten und Vermarkter angehalten, sich über künftige Elektroniktrends zu ...
Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße1,494 KByte
Seiten2076-2087

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