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Dokumente
Globales Automotive- und Transport-Kompetenzzentrum und Unterstützung im Systemdesign
Jahr | 2014 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 723 KByte |
Seiten | 1859-1861 |
Generationenwechsel bei den Datenformaten in der Leiterplattenproduktion
Jahr | 2014 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 449 KByte |
Seiten | 1858 |
Entwicklungskits oft beim Design im Einsatz
Jahr | 2014 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 474 KByte |
Seiten | 1856-1857 |
Optimieren von IC-Packages mit Xpedition Path Finder Suite
Jahr | 2014 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 640 KByte |
Seiten | 1854-1855 |
GC-Prevue in der Version 22.3 unterstützt das neue Gerber-X2-Format
Jahr | 2014 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 711 KByte |
Seiten | 1851-1853 |
FBDI - Informationen 09/2014
Neuer FBDi-Arbeitskreis Traceability
REACh-Informationen
RoHS Richtlinie geändert – Fristen für Ausnahmen in Annex III + IV
Verordnung 518/2014/EU regelt Kennzeichnung von energieverbrauchsrelevanten Produkten im Internet
Jahr | 2014 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 361 KByte |
Seiten | 1849-1850 |
NTC-Thermistoren als Einschaltstrombegrenzer in Einphasen- und Drehstromsystemen bis 480 V
Jahr | 2014 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 437 KByte |
Seiten | 1846-1848 |
I/Q-Modulator mit mehr als 50 dB Seitenbandund Trägerunterdrückung
Ein neuer direkt umsetzender Low-power-I/Q-Modulator LTC5599 von Linear Technology ermöglicht die anwendungsgünstige Entwicklung von modernen batterie-versorgten Funksystemen im Frequenzbereich 30 MHz bis 1,3 GHz, die unter ungünstigen Interferenzbedingungen arbeiten müssen. Er setzt Maßstäbe für geringen Energieverbrauch, hohe Seitenbandunterdrückung, geringes Trägerübersprechen und weiten Dynamikbereich.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 338 KByte |
Seiten | 1845 |
Spezial-Bauteile für die Leiterplattentechnik
Jahr | 2014 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 581 KByte |
Seiten | 1843-1844 |
Steckverbinder konfiguriert für spezifische Industrie-Segmente
Jahr | 2014 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 743 KByte |
Seiten | 1839-1842 |
Aktuelles 09/2014
Jahr | 2014 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 4,677 KByte |
Seiten | 1820-1838 |
„Die reinste Form des Wahnsinns ist es, alles beim Alten zu lassen und ...
... gleichzeitig zu hoffen, dass sich etwas ändert." (Albert Einstein). Das gilt besonders in Forschung & Technologie – hier ist Innovation der Motor von Industrie und Wirtschaft. Doch davor kommt erst einmal Entwicklung und damit Design bzw. Konstruktion.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 475 KByte |
Seiten | 1817 |
Steckverbinder für Anwendungen in der Automobilelektronik
Delphi Automotive hat für die Automobilindustrie die Steckverbinder-Serie Delphi Weather Pack entwickelt. Diese elektrischen Verbindungssysteme sind abgedichtet und können rauen, in Automobilanwendungen auftretenden Umgebungsbedingungen widerstehen.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 2,019 KByte |
Seiten | 1816 |
Dreht man bei Ihnen auch krumme Dinger?
Jahr | 2014 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 653 KByte |
Seiten | 1784-1786 |
Japanische OEM treiben die Lade-Infrastruktur für Elektroautos voran – während Deutschland noch forscht
Jahr | 2014 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 856 KByte |
Seiten | 1779-1783 |
Führende Elektronikunternehmen gründen Open Interconnect Consortium
Jahr | 2014 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 396 KByte |
Seiten | 1777-1778 |
Microelectronics Saxony – Wegbereiter einer digitalen Welt
Jahr | 2014 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 2,341 KByte |
Seiten | 1766-1776 |
DVS - Mitteilungen 08/2014
Innovative 3D-MID-Technologie
Jahr | 2014 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 1,489 KByte |
Seiten | 1749-1758 |
Mikrobearbeitung von glasfaserverstärkten, flexiblen und nanobeschichteten Leiterplatten mittels ultrakurzer Laserpulse
Jahr | 2014 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 554 KByte |
Seiten | 1744-1748 |