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ProMID – Lehrstuhl FAPS bringt Studenten die MID-Technik nahe

11. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices

Veröffentlichungen

Ansprechpartner und Adressen

MID-Kalender

Ihre schon traditionellen Boundary Scan Days veranstaltete die Göpel electronic GmbH, Jena, und stellte zahlreiche neue Produkte bzw. Weiterentwicklungen vor. Zudem informierten Partnerfirmen die knapp Hundert Teilnehmer über ihre Produkte, Nutzer von Göpel-Produkten berichteten über ihre Anwendungen. Am zweiten Tag gab es zur Vertiefung die Workshops.

Nach der Begrüßung und Firmenvorstellung durch Enrico Lusky, Göpel electronic GmbH, Jena, stellte Joachim Lüdecke, Infineon Technologie AG, München, die Architektur und Testmöglichkeiten der für industrielle Anwendungen konzipierten XMC4000 Microcontroller vor.

Pickering Interfaces hat neue Mikrowellen-Multiplexer und LXI-Lösungen im Programm. Die Tecap Test & Measurement Software Suite von MTQ Testsolutions ermöglicht dabei schnelles und einfaches Signal-Routing

Die Varianten der PXI RF Solid State 6 GHz Multiplexer (40-88X) beinhalten einen Acht-Kanal-Einpol-Multiplexer (8:1) mit einer Zwei-PXI-Slot-Baubreite und einen 16-Kanal-Einpol-Multiplexer (16:1) in Drei-PXI-Slot-Ausführung. Die neuen Multiplexer sind in Halbleiterschaltertechnik realisiert. Das soll ein schnelles Schalten im Bereich von 50 µs gewährleisten und für sehr hohe Reproduzierbarkeit sowie nahezu unbegrenzte Lebensdauer sorgen.

Mit einem aktuellen Release stellt Viscom viele Neuerungen und Verbesserungen im Bereich der Prüfplangenerierung und Analyse-Software für seine Inspektionssysteme vor. Die neuen Funktionen der Release 7.47 können sich sehen lassen: Erweiterungen des Downlink-Features bei der SPI (Solder Paste Inspection), die Automatisierung der integrierten Verifikation sowie die neue ?-BGA-Analyse und der neue XM-Konverter sind echte Leistungserweiterungen.

Viscom hat neben der schnellen und zuverlässigen Pastendruckinspektion mit dem Quality Uplink ein umfangreiches Paket zur Prozessoptimierung geschaffen. Ein fester Bestandteil der Software ist die Closed-Loop zum Pastendrucker. Das SPI liefert hierbei Informationen über den Pastendruck und kann, falls sich das Druckbild während der Produktion verschiebt, eine automatische Korrektur des Druckes herbeiführen.

Für die PXI-Testsysteme von VPC/Peak Production (www.thepeakgroup.com) ist ein neues Boundary-Scan- Hardware-Interface von JTAG Technologies verfügbar – das JT 2147/VPC.

JT 2147/VPC ist ein Modul zur Signalkonditionierung, das die Verbindung der schnellen Boundary- Scan Controller wie PXI- and PXIe-DataBlaster mit dem Mass Interconnect System von VPC (Virginia Panel Corporation) ermöglicht, wie es in den PXI-basierten funktionalen Testern von Peak eingesetzt wird. JT 2147/VPC basiert auf der QuadPod-Architektur von JTAG Technologies.

CICMT 2014, Osaka/Japan

Advanced Packaging Conference – The power of packaging

Die Proceedings

Veranstaltungskalender

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Welches Verfahren zum Löten, Tempern oder Beschichten ist für welche Applikation am besten geeignet? Wie kann ein spezifisches Temperaturprofil erstellt werden? Und mit welcher Technologie lassen sich Voids in der Lötstelle reduzieren? Egal ob kompetente Beratung, Prozessdemonstration oder technische Schulungen – als Hersteller von thermischen Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie bietet Rehm da in seinem Technology Center vielfältige Möglichkeiten.

Im vergangenen Jahr entstand in der Zentrale von Rehm in Blaubeuren auf insgesamt 460 m2 ein High Tech Applikations- und Democenter, in dem Kunden die Anlagen testen, die Technik dahinter kennenlernen und umfangreiche Lötversuche vornehmen können. Darüber hinaus diskutieren die Spezialisten von Rehm gemeinsam mit den Kunden innovative Lösungen für neue Applikationen und Methoden, um Fertigungsprozesse langfristig zu optimieren.

Mit den am SMT-Firmensitz in Wertheim veranstalteten Technologietagen zum Themenbereich Lackierung und Beschichtung starteten die SmartRep GmbH, Hanau, und die SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG ihre Kooperation. Die gemeinsamen Technologietage fanden großes Interesse und boten einen umfassenden Überblick.

Nach der Begrüßung durch den SMT-Geschäftsführer Dr. Christian Ulzhöfer informierten zur Einleitung Matthias Pfeifer, General Manager Sales & Marketing von SMT, und Andreas Keller, Geschäftsführer der SmartRep GmbH, über ihre gemeinsamen Lösungen für die Elektronikfertigung.

Dass kleine Ursachen oft große Wirkungen haben, wurde auf dem Technologietag der Christian Koenen GmbH in Ottobrunn-Riemerling nicht nur unter dem Aspekt des Lotpastendrucks erörtert.

Nach der Begrüßung durch Lothar Pietrzak, Leiter Vertrieb und Marketing der Christian Koenen GmbH, und durch Moderator Thomas Lehmann,Leiter CAD/CAM Kundenbetreuung der Christian Koenen GmbH, stellte Oliver Funk, E.Stall,den Rennstall E.Stall sowie die Formula Student vor. Der E.Stall ist ein studentischer Rennstall für Elektrorennwagen an der Hochschule Esslingen.

Die Reparatur- und Nacharbeitsplätze der elektronischen Industrie sind von einem Kranz der Wattebäusche, Wischtücher, Alkoholgläschen und Spraykannen umgeben. Selbst die so oft gerühmte Anwendung der ‚No-clean'-Flussmittel hinterlässt sichtbare Spuren auf der Leiterplatte, die oft den Verdacht aufkommen lassen, dass vielleicht doch eine Gefährdung der Baugruppe existieren könnte.

Die elektronische Industrie versucht seit langem, eine Definition für die Sauberkeit der Baugruppen zu etablieren. Die Schwierigkeiten hierbei sind nicht nur, dass die Anforderungen der Produkte sehr unterschiedlich sind, sondern auch, dass wirkliches Waschen aufwendig und teuer ist.

Fujitsu hat eine neue Familie von Mainboards auf Intel-Basis auf den Markt gebracht, die für industrielle bzw. semi-industrielle Einsatzzwecke optimiert ist. Sie umfasst aus der Industrial Series
die ATX-Mainboards D3235-S und D3236-S,
das ?ATX- Mainboard D3231-S und das
Mini-ITX-Mainboard D3243-S

sowie aus der Extended Lifecycle Series für semi-industrielle Einsatzzwecke das ?ATX-Mainboard D3222-B.

In der SMT-Fertigung werden zur Reinigung von Lotrahmen und Kondensatfallen oft Reinigungschemikalien eingesetzt, die aufgrund ihrer Inhaltsstoffe einen unangenehmen Geruch verbreiten. Nicht ohne Grund stehen viele Reinigungsanlagen deshalb oft abgeschottet von der Fertigung in speziell eingerichteten Räumen, was aufgrund der Inhaltsstoffe auch im Sinne des Arbeitsschutzes angeraten wird.

Seit den ersten Ankündigungen des Pulverlacks LPKF LDS PowderCoating im Herbst letzten Jahres haben sich Entwickler mit ganz unterschiedlichen Einsatzgebieten gemeldet.

So können beispielsweise Produzenten von LED-Beleuchtungskörpern mit dem LDS-Pulverlack ganz neue Produktdesigns realisieren (Abb. 1), denn LED-Beleuchtungen sind auf die räumliche Anordnung der LEDs und gute thermische Eigenschaften angewiesen.

Das Reinigungssystem Fluxclean von PBT, dem tschechischen Spezialisten für Reinigungsanlagen, stellt eine umweltfreundliche und kostengünstige Alternative im Bereich Wartungsreinigung dar. Es wurde speziell entwickelt zum Entfernen von hartnäckigen Flussmittelrückständen auf Lötrahmen aus der Wellen-Lötung und zum Eliminieren von Kondensatfallen aus Reflow-Öfen.

Elektronische Baugruppen in Nutzen zu fertigen, ist mittlerweile ein allgemein gängiges Verfahren. Ebenso, wie z. B. Visitenkarten nicht einzeln sondern zu mehreren auf einem großen Bogen gedruckt und dann getrennt werden, werden auch kleinere Leiterplatten in Mehrfachnutzen hergestellt und dann vereinzelt. Entsprechend den jeweiligen Anforderungen gibt es geritzte Nutzen und Nutzen mit Reststegeanbindung. Für beide Verfahren werden nachfolgend für sichere und günstige Prozesse konzipierte Nutzentrenner vorgestellt.

Nutzentrenner für geritzte Nutzen
Bei geritzten Nutzen werden zum leichteren Vereinzeln zwischen den Einzelleiterplatten V-förmige Vertiefungen als Sollbruchstelle (wie bei Schokolade) eingebracht. Da sich beim manuellen Brechen jedoch Biegespannungen auf die aufgelöteten Bauteile auswirken können, wurde als praktikabelste Lösung ein Verfahren entwickelt, bei dem zwei gegenüberliegende keilförmige Messer in die Ritzgräben ein-drücken und so die Nutzen zerteilen.

Um moderne Leistungselektronik für die Energiewende billiger und schneller verfügbar zu machen und den Halbleiterstandort Deutschland zu stärken, haben EU, Bund und Land das mit 55 Millionen Euro dotierte Forschungsprogramm eRamp in Dresden gestartet. Während der dreijährigen Projektlaufzeit sollen neben besseren Chip-Gehäusen vor allem auch neue Fertigungsmethoden entwickelt werden, um die Startphase der Leistungs- Chip-Massenproduktion (Ramping) zu beschleunigen.

Der Startschuss für dieses für Europa sehr wichtige Forschungsprojekt zum Thema Energieeffizienz fiel am 2. April während einer Veranstaltung bei Infineon Technologies in Dresden (Abb. 1). Dieses Unternehmen hat auch die Federführung des Projektes übernommen. Es sind insgesamt 26 Forschungspartner aus sechs Ländern beteiligt. Unter ihnen befinden sich Bosch, die TU Dresden, Osram und Siemens. Der Tabelle 1 kann man aber entnehmen, dass es 21 namentlich unterschiedliche Institutionen bzw. Firmen sind, weil einige von ihnen mehrere Standorte in Deutschland oder auch dem Ausland einbeziehen.

Jahrestagung 2014 der ZVEI-Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems

Führungskreis Industrie 4.0 im ZVEI nimmt Arbeit auf

RoHS-Richtlinie 2011/65/EU: Neuigkeiten

Neue Ausgabe des Handbuchs Elektromobilität

EEG-Novelle: Elektroindustrie fürchtet politischen Kompromiss zu Lasten Dritter

Breitbandausbau: ZVEI stellt Potenziale der Hybrid-Fiber-Coax-Kabel dar

Bestellungen bei Elektroindustrie im Aufwind

Elektroindustrie-Exporte weiter auf Wachstumskurs

Stetiges Wachstum des Leiterplattenmarkts

Die japanische Leiterplattenindustrie erlebte in den vergangenen Jahren drastische Veränderungen. Sie sind das Ergebnis nationaler als auch internationaler Einflüsse, von denen zum besseren Verständnis der Situation nachfolgend einige genannt werden sollen. Besonderen Einfluss übte der 3. November 2011 aus – als nämlich der Nordwesten des Landes, genauer der nordwestliche Teil der japanischen Hauptinsel Honshu, von dem Mega-Erdbeben der Stärke 9,2 auf der Richterskala heimgesucht wurde. Bekanntermaßen schlossen sich der Riesentsunami und die Kernkraftwerk-Katastrophe von Fukushima-Daii¬chi unmittelbar an. Schätzungsweise 28 000 Menschen starben bzw. wurden vermisst und mehr als 100 000 Bewohner mussten ihre Heimat verlassen. Es wird viele Jahre oder sogar Dekaden dauern, bis die nukleare Gefahr beseitigt ist.

Der drehbare Board-to-Board-Verbinder der neuen SMT-Serie 5254 von W+P Products ermöglicht es, Leiterplatten aufrecht, coplanar oder in variablen Winkeln zwischen +90 ° und -60 ° zu verbinden. Gestaltet ist er in hermaphroditischem Steckerdesign, welches die Steck- und Buchsenkontakte in einem Stecker vereint.

Conrad hat jetzt alle 31 neuen Lötspitzen aus der Lötspitzen-Initiative von Weller im Angebot. Die Initiative hat zum Ziel, das Augenmerk der Anwender nicht allein auf den Preis, sondern auch auf einfache Handhabung, lange Lebensdauer, schnelles Aufheizen, hohe Qualität des Lötpunkts und auf die Produktivität zu lenken.