Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Artikelarchiv

Ordner Einzelartikel PLUS

Online Recherchieren – egal wo, egal wann.

Alle erschienenen Artikel, Berichte und Aufsätze der Fachzeitschrift PLUS können nun bequem gesucht, heruntergeladen oder in einer blätterbaren Version direkt am Bildschirm angesehen werden. Das Archiv wird kontinuierlich, auch für zurückliegende Jahrgänge, erweitert und ergänzt.

Kostenlose Suche:
Eine Standard-Suche durchsucht immer den kompletten PDF-Text, den Abstract und den Titel, wahlweise in Kombination mit Jahr, Autor, Kategorie, Ausgabe und Rubrik.

Schränken Sie Ihre Suche ein, indem Sie vor Ihren Suchwörtern folgende Operatoren mit Doppelpunkt eingeben:
title:Suchwort (Nur im Titel suchen) oder
description:Suchwort (nur im Abstract suchen).

Einzelartikel-Download:
Die Artikel können als PDF-Datei für 2,70 EUR bzw. 4,70 EUR für Artikel der Kategorie "Forschung und Technologie" erworben und heruntergeladen werden. Preise inkl. MwSt.

Premiumabo:
Als Premiumabonnent bekommen Sie neben der Printausgabe zusätzlich die Möglichkeit, alle Einzelartikel frei und in unbegrenzter Stückzahl herunter zu laden. Darüberhinaus wird der Menüpunkt "Heftarchiv Galvanotechnik" freigeschaltet, unter dem Sie die kompletten Hefte als PDF-Download vorfinden. Alle Inhalte aus dem Online-Abo sind darin ebenso enthalten.

Infos zu den Abonnements

Fragen Sie uns nach einer Erweiterung Ihres bestehenden Printabos!

Dokumente

Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen

Jahr2014
HeftNr8
Dateigröße693 KByte
Seiten1636-1642

Aktuelles - 08/2014

DEK und Siplace bilden das Geschäftssegment SMT Solutions von ASMPT Beflex electronic feierte 15-jähriges Jubiläum Cadence stellt drei neue OrCAD-Produkte vor Centrotherm verbucht Auftragseingang über umfangreiches Technologie-und EquipmentpaketAktionäre stimmen Kauf der BuS Gruppe zu Distrelec nimmt neues Einsteiger-Oszilloskop von Rohde & Schwarz ins Sortiment EEBus-Initiative ...
Jahr2014
HeftNr8
Dateigröße2,084 KByte
Seiten1612-1634

Laser – ein universelles Werkzeug auch in elektronischer Forschung und Technologie

Er kann fast alles und ist bis jetzt die Erfindung nach dem Faustkeil, dem Rad, dem Mikroprozessor und dem Google-Suchalgorithmus, welche die Alltagskultur und Lebensweise der Menschheit tiefgreifend verändert hat. Zum Universalwerkzeug Laserstrahl gibt es (außer vielleicht Informationstechnik und Internet) kaum etwas Vergleichbares – oder es wurde noch nicht erfunden. Der Laserstrahl analysiert, bearbeitet, bestimmt, erkennt, misst, ...
Jahr2014
HeftNr8
Dateigröße443 KByte
Seiten1609

Wollen Sie ein heißes Eisen anfassen?

Schlendert man durch die Handlötabteilung, so findet der neugierige Blick, dass alle Lötstationen auf Anschlag gedreht wurden, schließlich lötet es sich mit einem heißen Lötkolben schneller und einfacher. Da diese Arbeiter oft unter Akkordbedingungen ihre Leistung erbringen, wundert das wenig. Es macht sich Frust bemerkbar, wenn das (bleifreie) Lot mal wieder nicht richtig fließen will oder an der Lötspitze festfriert – also ...
Jahr2014
HeftNr7
Dateigröße723 KByte
Seiten1576-1577

Markante Energieverbrauchsreduktion im Green-Data-Center

Die Bremer Erecon AG wurde Ende 2013 für das Projekt ,Energieeffizienter Umbau eines Rechenzentrums' mit dem Energy Efficiency Award 2013 (EEA) der dena ausgezeichnet. Dem IT-Beratungsunternehmen aus Bremen gelang es, den Leistungsverbrauch durch einen konsequenten Green-IT-Ansatz für die energieeffiziente Auslegung von Rechenzentren erheblich zu senken. Die Bundesregierung unterstützt mit einem neuen Förderprogramm viele betriebliche ...
Jahr2014
HeftNr7
Dateigröße714 KByte
Seiten1573-1575

Microelectronics Saxony – nicht auf den Zeitwandel warten, sondern jetzt handeln

Die Zukunft soll man nicht voraussehen wollen, sondern möglich machen, formulierte Dr. Thomas Krech von Jenoptik Katasorb GmbH anlässlich des vierten ULT-Symposiums zur Umwelt-Luft-Technik Ende Mai in Löbau. Themen dieses Berichtes sind: Die Fertigung der Produkte von morgen schon heute vorbereiten, Modellfabriken und Technologien für die Zukunft Fortgeschrittene Mikrostrukturierung mittels Lasertechnologie Die ...
Jahr2014
HeftNr7
Dateigröße1,448 KByte
Seiten1562-1572

Ideen für die Errichtung neuer Solaranlagen in Japan

In der Juni-Ausgabe der PLUS wurde die deutsche Innovationsallianz Photovoltaik vorgestellt. Ein Thema, das nicht Gegenstand der 25 Teilprojekte der Vorhaben dieser Allianz ist, betrifft die Frage nach den generell nutzbaren Flächen für neue Solaranlagen eines Landes und deren optimale Auswahl aus Sicht der Makroökonomie, des Umweltschutzes und der Ästhetik. Wie das Beispiel Japan zeigt, ist man aufgrund der geografischen und weiteren ...
Jahr2014
HeftNr7
Dateigröße1,256 KByte
Seiten1556-1561

DVS-Mitteilungen 7/2014

Jahr2014
HeftNr7
Dateigröße302 KByte
Seiten1555

Rolle-zu-Rolle-Fertigung von MID-basierten Mikrosystemen

Ein Teilprojekt im Spitzencluster MicroTEC Südwest. Immer mehr Applikationen aus verschiedensten Bereichen erreichen als Moulded Interconnect Devices (MID) Serienreife und Marktakzeptanz. Wesentliche Gründe hierfür sind die dreidimen-sionale Gestaltungsfreiheit der MID bei gleichzeitig vielfältigen Möglichkeiten der Miniaturisierung von mechatronischen Systemen. Die Herstellung von MID hat sich in den letzten Jahren ...
Jahr2014
HeftNr7
Dateigröße1,223 KByte
Seiten1544-1550

Einfluss von Poren auf die Zuverlässigkeit bleifreier Lötverbindungen auf LDS-MID unter Temperaturwechselbelastung

Teil 1: Porenbildung in bleifreien Lötverbindungen auf LDS-MID Seit der Umstellung auf bleifreie Lote hat die Porenproblematik in Lötstellen rasant an Bedeutung gewonnen. Poren in Lötverbindungen können insbesondere in der Leistungselektronik die Zuverlässigkeit der Lötstellen negativ durch eine schlechtere Wärmeableitung oder einer spürbaren Reduktion des tragenden Querschnittes beeinflussen. Während die Porenbildung in der ...
Jahr2014
HeftNr7
Dateigröße1,276 KByte
Seiten1536-1543

Einfluss des Layouts auf die Qualität der Lötstellen beim Selektivlöten von Baugruppen der Leistungselektronik

Moderne Leistungselektronik ist der Schlüssel zur Energieeffizienz. Vor dem Hintergrund explodierender Rohstoff- und Energiepreise und der Endlichkeit unserer fossilen Energieträger, ist unsere Gesellschaft gezwungen mit den Ressourcen unseres Planeten sorgfältiger umzugehen, als dies in der Vergangenheit der Fall war. Speziell für Länder die nur über beschränkte Quellen von Rohstoffen und fossilen Energieträgern verfügen, wird der ...
Jahr2014
HeftNr7
Dateigröße629 KByte
Seiten1531-1535

Flussmittelfreies Weichlöten mit einer Plasmavorbehandlung

In vielen Einsatzgebieten von elektronischen Baugruppen wie in der Medizintechnik, der Luft- und Raumfahrt, in militärischen Bereichen, in der Energieversorgung und im Automotiv-Sektor muss auf flussmittelhaltige Lote verzichtet werden, da diese zu Qualitätseinbußen und zusätzlichen Reinigungsprozessen führen. Das flussmittelfreie Löten zieht aber eine Reihe von Problemen mit sich. Generell ist hier ein schwieriges ...
Jahr2014
HeftNr7
Dateigröße522 KByte
Seiten1528-1530

Performance von Flussmitteln beim Selektivlöten mit Ag-reduzierten Pb-freien Legierungen

Als Ersatz für das alt-bewährte Wellenlöten gewinnt das Selektivlöten immer mehr Verbreitung in der modernen Elektronikfertigung. Mit Einführung der Pb-freien Löttechnik wurden zunächst für das Wellen-und Selektivlöten Legierungen mit hohem Ag-Gehalt wie etwa SnAg3,5 oder SAC305 eingesetzt. Infolge des steigenden Materialpreises für Ag wurden mittlerweile unterschiedliche Legierungen ohne oder mit stark reduziertem Ag-Gehalt auf den ...
Jahr2014
HeftNr7
Dateigröße1,721 KByte
Seiten1515-1527

Löttechnologien für Baugruppen der Leistungselektronik

Insbesondere für den Aufbau leistungselektronischer Baugruppen sind neue Löttechnologien erforderlich, um eine hohe Qualität der Verbindungsstelle gewährleisten zu können. Hierzu kann das Überdrucklöten eine Lösung für Baugruppen mit erhöhten Anforderungen darstellen. Im Bereich des Selektivlötens muss die Anlagentechnik flexibel auf das Produkt konfigurierbar sein um bedarfsgerecht und mit niedrigem Wartungsaufwand fertigen zu ...
Jahr2014
HeftNr7
Dateigröße766 KByte
Seiten1509-1514

3-D MID-Informationen 7/2014

Kongressprogramm von MID 2014 steht fest Das Programm für den 11. Internationalen Kongress MID 2014 steht fest. Der von der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. zweijährig veranstaltete Kongress zur Technologie spritzgegossener, räumlicher Schal¬tungsträger (Molded Interconnect Devices – MID) findet vom 24. bis 26. September 2014 wieder im Kongresszentrum Fürth statt. HARTING Mitronics mit neuer Webseite ...
Jahr2014
HeftNr7
Dateigröße830 KByte
Seiten1506-1508

K2 – der neue KIC Profiler

Die neue Generation der von SmartRep erhältlichen Mittelklasse-Temperaturprofiler hat viele Vorteile und ersetzt die Profiler mit älteren Technologien. Der neue KIC Profiler K2 ist kompakt und robust. Die robuste Hardware wurde speziell für raue Produktionsbedingungen und für höchst genaue Messungen entwickelt. Der K2 passt mit Geräteabmessungen von 206 mm x 60 mm x 17 mm (7 TC) und einem Hitzeschutz mit 302 mm x 75 mm x 23 mm bzw. mit ...
Jahr2014
HeftNr7
Dateigröße328 KByte
Seiten1505

MicReD-Industrial-Power-Tester für Komponenten-Lastwechsel

Der MicReD-Industrial-Power-Tester 1500A von Mentor Graphics ermittelt über Lastwechsel- und thermische Tests die Lebensdauer von Leistungsbausteinen für Automobile, Hybrid-Elektrofahrzeuge und Eisenbahnen, sowie in der Stromerzeugung, etwa in Windanlagen. Der MicReD-Power-Tester ist der einzige kommerzielle thermische Tester, der Lastwechsel und thermische Transienten-Messungen mit der Analyse von Strukturfunktionen verbindet. Dazu müssen ...
Jahr2014
HeftNr7
Dateigröße328 KByte
Seiten1505

Zangenmessgeräte erlauben sichere und schnelle Strommessungen

Ergonomische und einfach bedienbare Messgeräte bieten genaue Spannungs- und Widerstandsmessungen sowie Durchgangsprüfungen. RS Components (RS) liefert nun zwei neue Zangenmessgeräte mit besonders hoher Zuverlässigkeit für sichere Strommessungen ohne Auftrennen des Stromzweigs.Zangenmessgeräte sind praktische Werkzeuge für schnelle Messungen und Prüfungen von Systemeigenschaften, bevor speziellere Messgeräte eingesetzt werden ...
Jahr2014
HeftNr7
Dateigröße346 KByte
Seiten1504

Viscoms Technologie-Forum und Anwendertreffen 2014 war etwas Besonderes

Mit Beiträgen zur Verarbeitung von Chips der Bauform 01005, zum Pin-in-Paste-Prozess, zur optimalen Lötverbindung, zur 3D-Messtechnik und über neue Packages gab es Informationen zu aktuellen Themen. Zudem wurden Weiterentwicklungen der Viscom-Produkte vorgestellt. Mit dem Keynote-Vortrag von Wissenschaft-astronaut Dr. Ulf Merbold gab es gleich zu Beginn der Veranstaltung ein besonderes Highlight und weitere folgten, auch beim Get-Together. ...
Jahr2014
HeftNr7
Dateigröße834 KByte
Seiten1499-1503

Sensor+Test 2014 – Synergien erfolgreich genutzt

Nach drei sehr gut besuchten Messetagen ist die 21. Messtechnik-Messe Sensor+Test in Nürnberg erfolgreich zu Ende gegangen. Insgesamt konnten sich mehr als 8 000 Fachbesucher an den Ständen der Aussteller sowie in Fachvorträgen über den neuesten Stand in der Sensorik, Mess- und Prüftechnik informieren.   Nicht nur die Zahl der Besucher, sondern auch die Ausstellerzahl konnte der Veranstalter AMA Service GmbH mit ...
Jahr2014
HeftNr7
Dateigröße445 KByte
Seiten1498

Newsletter

Auf dem Laufenden bleiben? Jetzt unsere Newsletter auswählen und alle 14 Tage die neuesten Nachrichten in Ihrem E-Mail Postfach erhalten:

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 120 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag
GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: [email protected] oder
E-Mail: [email protected]