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Dokumente

Seit 20 Jahren Hightech- Automatisierungslösungen von IPTE

Anlässlich des 20. Firmenjubiläums informierte IPTE am 8. und 9. Oktober 2012 in Genk, Belgien, über seine Historie und gab einen Ausblick auf die Zukunft. Rasante Entwicklung zum Global PlayerIm Jahr 1992 haben die fünf ehemaligen Philips Ingenieure Huub Baren, Vladimir Dobosch, Gilbert Nulens, Luc Switten und Gaston Moonen in Belgien ein kleines Unternehmen für Testautomatisierung gegründet. Sie legten ...
Jahr2012
HeftNr12
Dateigröße1,233 KByte
Seiten2659-2663

Säntis-Technologietag 2012 – Optimale IMS-Bearbeitung und Innovationen

Die mechanische Bearbeitung von IMS-Schaltungen war das zentrale Thema des 3. Technologietags auf dem Säntis, der am 12. Oktober 2012 von der Hartmetall-Werkzeugfabrik Andreas Maier GmbH (HAM) zusammen mit sieben weiteren Firmen veranstaltet worden ist. Dort wurden zudem Innovationen aus dem Bereich der mechanischen Bearbeitung von Leiterplatten vorgestellt. Die Vorträge dazu waren interessant und boten viel Neues.

Jahr2012
HeftNr12
Dateigröße1,091 KByte
Seiten2647-2651

Ausstellung der Korea Printed Circuit Association und der koreanischen Leiterplattenindustrie

Die Ausstellung des koreanischen Leiterplattenfachverbandes (KPCA) und Mitglied im Electronic Circuit World Convention (WECC) fand in diesem Jahr Mai statt. Üblicherweise ist hier der April der Veranstaltungsmonat. Vom 15. bis 17. Mai 2012 war der Veranstaltungszeitraum. Der Autor diese Berichtes besuchte die Leiterplattenfachmesse zum dritten mal.

Jahr2012
HeftNr12
Dateigröße1,002 KByte
Seiten2640-2646

Tannenbäume auf der Leiterplatte?

Unter dem Mikroskop sehen Dendriten recht attraktiv aus. Oft gleichen sie Nadelbäumen. Dennoch scheinen sie in der elektronischen Industrie nicht gerade beliebt zu sein. Schönheit gilt wenig, wenn sie zerstörerisch wirken kann, denn Dendriten sind für viele Ausfälle von Baugruppen verantwortlich zu machen. Als erstes fragt man sich wohl wie die hübschen Störenfriede überhaupt entstehen können. Der häufigste Mechanismus, der ...
Jahr2012
HeftNr12
Dateigröße911 KByte
Seiten2638-2639

8. Technologietag der KSG – Embedding kommt

Alle zwei Jahre lädt die KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf, zu einem Technologietag ein. Dieser fand in diesem Jahr Ende September in Chemnitz statt und umfasste neben Vorträgen und Diskussionen eine Werksführung sowie eine Abendveranstaltung. Die KSG informierte über ihre Geschäftsentwicklung und Pläne sowie vor allem über Neuerungen und nutzte den Technologietag auch zur intensiven Kommunikation mit den Kunden.

Jahr2012
HeftNr12
Dateigröße930 KByte
Seiten2634-2637

Innovative Technologien für Europas zukünftige Leiterplatten

Das europäische Institut für Leiterplatten (EIPC) ist der einzige im EU27 (europaweit) tätige Verein. Das EIPC vertritt auch die europäische Leiterplattenindustrie im World Electronic Circuit Council (WECC)und ist aktiv bei der Entwicklung von Standards im IPC, IEC und bei UL. Auf den Veranstaltungen des EIPCs treffen sich Leiterplattenhersteller, Zulieferer und Spezialisten in der Elektronik Branche um Erfahrungen auszutauschen ...
Jahr2012
HeftNr12
Dateigröße1,602 KByte
Seiten2626-2633

Eurocircuits-Workshop Reflow-Löten von Prototypen

Eurocircuits GmbH, belgischer PCB-Muster- und Kleinserienhersteller mit deutschem Sitz in Kettenhausen, lud am 24. Oktober 2012 Kunden des Hauses und interessierte Baugruppen-Entwickler zu einem Löt-Workshop ein. In einer recht kurzweiligen und informativen Vortrags- und Praxisveranstaltung informierte man die 17 angereisten Teilnehmer über das von Eurocircuits angebotene Prototypen-Equipment für das perfekte Reflow-Löten von ...
Jahr2012
HeftNr12
Dateigröße1,114 KByte
Seiten2620-2624

Wie wird 2013? Wachstum und Stagnation liegen dicht beieinander.

„Wie wird 2013?“ war die meistgestellte Frage auf der am 16. November zu Ende gegangenen Electronica. Mit über 72?000 Besuchern und 2669 Ausstellern aus 49 Ländern setzte diese Weltleitmesse wieder Maßstäbe. Nahezu überall sah man zufriedene Mienen und es herrschte eine gute Stimmung.

Jahr2012
HeftNr12
Dateigröße872 KByte
Seiten2617-2619

Verstärker halbiert Smartphone-Energieverbrauch

Das US-Start-up-Unternehmen Eta Devices hat einen neuartigen Signalverstärker entwickelt [1]. Mit der neuen Technologie, die zwei MIT (Massachusetts Institute of Technology)-Professoren erfanden, soll sich der Stromverbrauch von Smartphones und Sendestationen für Mobilfunknetze in Zukunft halbieren lassen. Die Technologie soll auf dem Mobile World Congress im Februar 2013 in Barcelona offiziell vorgestellt werden.

Jahr2012
HeftNr12
Dateigröße767 KByte
Seiten2607-2608

20. FED-Konferenz – Spiegelbild der enormen Entwicklung

‚Gemeinsam in die Zukunft‘ lautete das Motto der 20. FED-Konferenz, die vom 20. bis 22. September 2012 in Dresden stattfand. Passender hätte das Motto der Jubiläumskonferenz nicht sein können, denn ‚Gemeinsam in die Zukunft‘ heißt es beim FED seit Anfang an und der Erfolg des Fachverbands beruht darauf, dass dies gelebt wird. So auch bei dieser 20. Konferenz, die neben Plenar- und Fachvorträgen mehrere ganztägige Seminare und 16 ...
Jahr2012
HeftNr12
Dateigröße1,064 KByte
Seiten2603-2606

Design-Awards als Qualitätssiegel und Marketinginstrument

Mit der Globalisierung der Wirtschaft wächst in vielen Industriebereichen auch der Wettbewerbsdruck. Die Unternehmen der Elektrotechnik/Elektronik machen da keine Ausnahme. Immer entscheidender wird, dass nicht nur die technischen Nutzungsparameter eines Erzeugnisses zum Kauf anregen, sondern auch seine ansprechende und nutzungsgerechte körperliche Gestaltung. Immer mehr Unternehmen gehen dazu über, sich die Designqualität ...
Jahr2012
HeftNr12
Dateigröße1,257 KByte
Seiten2592-2602

Intel arbeitet an Handy-Prozessoren mit 48 Kernen für extrem leistungsfähige Handys

Intel will in spätestens zehn Jahren Smartphone-Prozessoren mit bis zu 48-Kernen auf den Markt bringen. Das Unternehmen arbeitet zwar schon länger an neuartigen Vielkern-Prozessoren. Die Ankündigung, die Technologie schon in fünf bis zehn Jahren in Handys zum Einsatz bringen zu wollen, verwundert aber trotzdem.

Jahr2012
HeftNr12
Dateigröße669 KByte
Seiten2590

Tape-out für 14nm-Test-Chips mit ARM-Prozessor

Cadence Design Systems kündigte das Tape-out (also das finale Design-Layout für die Prototypenfertigung) eines 14-Nanometer-Test-Chips mit einem ARM-Cortex-M0-Prozessor an. Er wurde mit Hilfe der IBM-Fin-FET-Prozesstechnik implementiert.Das erfolgreiche Tape-out ist das Ergebnis einer engen Zusammenarbeit zwischen den drei Technologieführern ARM, IBM und Cadence. Ziel ist es, damit die neuen Herausforderungen von der Planung über ...
Jahr2012
HeftNr12
Dateigröße719 KByte
Seiten2589

Bauelemente als Innovationstreiber

Verbesserte Effizienz, weniger Leitungs- und Schaltverluste, höhere Leistung, optimale Integration, Energie sparende Regelung, gesteigerter Wirkungsgrad – derartige Aspekte sind Bereich von Bauelementen immer willkommen. Auf der Messe Electronica präsentierte Infineon Technologies eine Reihe von Innovationen, die diese Merkmale aufweisen.

Jahr2012
HeftNr12
Dateigröße852 KByte
Seiten2586-2588

Löcher wie im Schweizer Käse

Wissbegierigen Kindern erklärt man die Löcher im Schweizer Käse mit dem Beruf des Käsbohrers. Vielleicht könnte man ähnliche Argumente für Lunker in Lötstellen finden?Die meisten Löcher in Lötstellen sind nun mal nicht Lunker im traditionellem Sinn der Metallgießerei, sondern Blasen (Der Begriff Lunker oder Lunkerung setzt eine Kontraktion, eine Verminderung des Volumens, beim Erstarren einer Schmelze voraus). Blasen und ...
Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße737 KByte
Seiten876-877

Reparaturgerechtes Design und Profit – zwei unvereinbare Gegensätze?

Die Freude mancher stolzer Besitzer von iPad & Co. schwindet, wenn Reparaturen anfallen. Die Kosten sind, wenn überhaupt repariert werden kann, hoch. Denn viele Hersteller beachten bei der Konstruktion der Geräte nicht ausreichend Grundsätze des Design for Repair oder Design for Maintenance – also Reparierbarkeit und Wartung. Eine Analyse der kalifornischen Firma iFixit zu Tablets fördert manche Unzulänglichkeiten zu Tage, aus ...
Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße879 KByte
Seiten870-875

10 Jahre Christian Koenen GmbH und 30 Jahre Erfahrung

Die Christian Koenen GmbH feiert in diesem Jahr ihr 10-jähriges Firmenjubiläum. Dies war der Anlass zusammen mit dem Geschäftsführer Christian Koenen, der die Firma gegründet hat, auf die beispiellose Erfolgsgeschichte zurückzublicken und mit ihm über die weitere Entwicklung zu sprechen. Die Technologie- und Marktführerschaft in der Druckschablonentechnik ist weiterhin oberstes Ziel.

Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße760 KByte
Seiten867-869

Strukturintegrierte Ultraschallsensorik und -elektronik in CFK-Baugruppen für die Zustandsüberwachung

Ziel der Arbeiten ist die Entwicklung einer zuverlässigen Technologie zur stoffschlüssigen Integration von US-Sensoren und zugehörigen Elektronikkomponenten in die Faserverbundstrukturen. Ausgehend von unterschiedlichen Integrationskonzepten wurden iterativ zwei optimale Varianten erarbeitet und umgesetzt. Dabei mussten sowohl funktionelle und zuverlässigkeitsrelevante als auch technologische Randbedingungen berücksichtigt werden. Die ...
Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße1,204 KByte
Seiten848-855

Ultradünne Palladiumschichten zur Kosteneinsparung in der Elektronikindustrie

Die Turbulenzen an den Finanzmärkten und ihr Durchschlag auf die Realwirtschaft haben zu einem beispiellosen Anstieg des Goldpreises geführt. Auch andere Edelmetalle wie Silber oder Palladium gerieten in diesen Sog nach oben, jedoch hat sich der Preisabstand zum Gold deutlich vergrößert. Für das Palladium muss heute ca. 35 bis 40 % des Goldpreises gezahlt werden. Platin liegt derzeit knapp unter dem Goldpreis und hat den Rang als ...
Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße1,010 KByte
Seiten841-847

High-Speed-3D-In-Line-Röntgeninspektion mit X3L

Nach der erfolgreichen Einführung des ersten Röntgensystems X3 In-line präsentierte Matrix Technologies GmbH das neue X3L-System erstmals in den USA auf der APEX Show 2013.Die 3D-Röntgentechnologie eignet sich vor allem zur Inspektion verdeckter Lötstellen, vorzugsweise von Head-in-Pillow-Defekten bei BGAs und kalten Lötstellen von QFN-Komponenten. Andere wichtige Inspektionsfelder sind  Thermal-Pads und ...
Jahr2013
HeftNr4
Dateigröße674 KByte
Seiten835-835

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