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Dokumente

Löten ade – Elektronische Systeme aus dem Drucker?

Individualisierung und Personalisierung sind die Schlagworte der intuitiv und angepasst nutzbaren Mikroelektronik in der Mensch-Technik-Kooperation. Aus diesem Grund ist zukünftig ein großer Bedarf an dreidimensional integrierten ‚Smart Systems‘ in vielen Bereichen des täglichen Lebens abzusehen. Solch kleine und komplexe Systeme erfordern neben den individualisierten Formen, Funktionalitäten die Integration von Nanostrukturen. In ...
Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße763 KByte
Seiten1285-1288

Nicht nur bei der AOI hängt vieles vom Blickwinkel ab

Die Viscom AG hat in ihren Räumlichkeiten in Hannover ihr Technologie-Forum und Anwendertreffen 2013 veranstaltet. Neben Workshops, Fachvorträgen, Anwenderberichten und Produktvorstellungen wurde ein besonderer Keynote-Vortrag und ein Rahmenprogramm geboten. Bei der offiziellen Begrüßung brachte Volker Pape, Viscom AG, seine Freude über die noch höhere Teilnehmerzahl als in den Vorjahren, die ein Beleg für die Qualität der ...
Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße849 KByte
Seiten1277-1280

Mehr Intelligenz im Fertigungsprozess

Interview mit Josef Harrer, Vertriebsleiter der Hilpert Electronics GmbH in Unterschleißheim, über Fehlerlokalisierung und Optimierung von SMD-Prozessen. PLUS: Herr Harrer, wie ist die aktuelle wettbewerbliche Position von Parmi auf dem europäischen und speziell dem deutschen Markt? Josef Harrer: Parmi ist seit drei Jahren auf dem deutschen Markt aktiv, mit sehr großem Erfolg. Im deutschsprachigen Raum wurden seitdem mehr als 100 Systeme ...
Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße831 KByte
Seiten1274-1276

PXI-Updates und weitere Neuheiten für das Testen und Messen

Letztes Jahr hat National Instruments 20 neue Schaltmodule für PXI und PXI Express für mehrere Leistungsbereiche herausgebracht. Nun sind weitere verfügbar. Sie setzen unterschiedliche Relaistypen ein und ermög- lichen einfaches Signal-Routing in Testsystemen mit hoher Kanaldichte. PXI- und PXI-Express-Schaltmodule „Als einer der führenden Anbieter des PXI-Standards widmet sich National Instruments (NI) ...
Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße892 KByte
Seiten1272-1273

Prüfadapter für Elektronikbaugruppen

Elektronikbaugruppen können nicht fehlerfrei gefertigt werden, da der Mensch Fehler erzeugt und defekte bzw. falsche Bauteile montiert werden, was zu Fehlerraten von 2 % bis 30 % führt. Daher ist es ein Muss, die Baugruppen zu testen. Das Adapterkonzept hat entscheidenden Einfluss auf den Aufwand und die Sicherheit des Tests. Die nachfolgend vorgestellten Lösungen bieten viele Vorteile.

Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße826 KByte
Seiten1268-1271

Verdecktes Ermitteln – Röntgeninspektion von Leiterplatten mit Abschirmblechen

Überall dort, wo es auf darauf ankommt, negative Einflüsse von elektromagnetischen Strahlungen zu verhindern, kommen sogenannte Abschirmbleche zum Einsatz. Hierzu werden zumeist einteilige Schirmbleche, aber auch zweiteilige Gehäuse, bestehend aus einem lötbaren Gitterrahmen und einem Abschirmdeckel, auf Leiterplatten montiert. Die Abschirmdeckel bestehen häufig aus einem mit Zinn überzogenen Weißblech und werden in der Regel in einem ...
Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße855 KByte
Seiten1265-1267

Mehr Größen und Arten von Frontplatten für Baugruppenträger von Verotec

Die Baugruppenträgerserie KM6 von Verotec ist mit den vier verschiedenen Systemen KM6-II, KM6-RF, KM6-EC und KM6-HD die vielfältigste Serie, die auf dem Markt erhältlich ist, da jedes der Systeme optimiert ist, um eine ganze Reihe von An- und Verwendungen zu ermöglichen. Die Frontplatten sind wichtige Bauteile für alle Systeme. Drei Arten sind verfügbar: nicht abgeschirmt gemäß IEC 60297, abgeschirmt gemäß IEEE 1101.10 und eine ...
Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße610 KByte
Seiten1256

Opto- und Mechatronik-Integration in drei Dimensionen

Mit zunehmenden Anforderungen an Funktionalität, Integrationsdichte und Miniaturisierung bei höchster Zuverlässigkeit und geringen Kosten sieht sich die Entwicklung mechatronischer als auch optotronischer Produkte konfrontiert. Räumliche elektronische Schaltungsträger bieten umfassende Möglichkeiten zur Realisierung miniaturisierter und hochintegrierter Systeme, beispielsweise auch der Integration optischer Bauelemente. Optische ...
Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße1,108 KByte
Seiten1251-1255

Die große Landschaft der bleifreien Elektroniklote

Die Ranking-Studie des BFE zur Ermüdungsfestigkeit bleifreier Lote unter Temperaturwechsel war der Schwerpunkt der Tagung des Fachverbunds BFE – Blei-Freie Elektronik e.V. Ende Februar 2013 an der TU Berlin. Nach der offiziellen Begrüßung des Auditoriums durch den BFE-Vorsitzenden Dr.-Ing. Gundolf Reichelt hat vorab Prof. Dr. rer. nat. Wolfgang H. Müller, Lehrstuhl für Kontinuumsmechanik und Materialtheorie (LKM) am Institut für ...
Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße1,701 KByte
Seiten1244-1250

Neue Anwendungsplatine unterstützt schnelle Prototypenentwicklung

Beinahe unbegrenzte Möglichkeiten bei Engineering-Projekten durch reichhaltige Anschlussmöglichkeiten und Schnittstellen verspricht RS Components (RS). Der weltweit führende Distributor für Produkte aus der Elektronik, Automation und Instandhaltung will eine neue mbed-Anwendungsplatine liefern. Basierend auf der mbed-Entwicklungsplattform, bietet die neue mbed-Anwendungsplatine viele Anschlüsse und externe Schnittstellen.

Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße704 KByte
Seiten1242

16. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg zielte auf Prozessverbesserungen

Im März trafen sich Technologen und Experten der Elektronikproduktion in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, zum 16. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg. Entsprechend dem Motto ‚Fehler in und auf der elektronischen Baugruppe…es gibt immer etwas zu verbessern‘ wurden Ursachen und Auswirkungen von Prozessfehlern sowie deren Vermeidung und Strategien zur Steigerung der Prozess- und Produktqualität diskutiert.

Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße863 KByte
Seiten1238-1241

Leiterplatten – Herausforderungen und Lösungen aus der Praxis

Dass dem (Allerwelts-) Thema Leiterplatte immer noch neue Facetten abzugewinnen sind, hat das BMK Elektronikforum Ende April 2013 auf dem Augsburger Hightech Campus den 75 Teilnehmern deutlich vor Augen geführt. Dies gilt wegen der steigenden Anforderungen der Systemhersteller an die Qualität und Flexibilität in Bezug auf die schnelle Entwicklung und vielseitige Prozessführung für kleine Stückzahlen ebenso wie für die Volumenfertigung. ...
Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße733 KByte
Seiten1231-1232

AT&S steigt in die Produktion von Halbleitersubstraten ein

Interessanter als die auf der Jahrespressekonferenz der AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG am 8. Mai 2013 veröffentlichten Zahlen der Geschäftsentwicklung im Geschäftsjahr 2012/2013 waren der beabsichtigte Einstieg des Unternehmens in die Produktion von Halbleitersubstraten und der Fortschritt des im Aufbau befindlichen neuen Werkes in Chongqing.

Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße923 KByte
Seiten1228-1230

Modul für mehr Power bei niedriger Leistungsaufnahme

Das Extreme Rugged Core Module 920 von Adlink bietet ein mechanisches, thermisches und leistungsmäßiges Design. Deswegen kann es die Rechenleistung eines Intel Core i7 mit einer geringen Leistungsaufnahme und dem kompakten Formfaktor PC/104 verbinden. Das Modul soll laut Adlink eine ideale Wahl für einsatzkritische Anwendungen mit beengten Platzverhältnissen sowie für schnelle und zuverlässige Datenübertragung sein – wie in ...
Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße915 KByte
Seiten1226-1227

Modulare Elektronik im SIM-Karten-Format

Es sind nicht immer nur die großen Konzerne, die sinnvolle Neuerungen kreieren. Auch Mittelstandsfirmen tragen eine Menge dazu bei, ihren Ruf als wahre Innovatoren immer wieder zu bestätigen. Die Müller Industrie-Elektronik GmbH mit ihrer modularen SIM-Karten-Elektronik gehört dazu. Die 1996 gegründete Müller Industrie-Elektronik GmbH (Neustadt am Rübenberge) beschäftigt zwar nur 42 Mitarbeiter, ist jedoch ein recht agiles und ...
Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße963 KByte
Seiten1223-1225

EIPC-Konferenz in Berlin

Das europäische Institut für Leiterplatten (EIPC) hat sich zum Ziel gesetzt, die europäischen Leiterplattenhersteller mit Informationen über neueste Technik und Marktentwicklungen zu informieren. Unter dieser Prämisse wurde auch die Konferenz 2013 in Berlin ausgerichtet. Teilnehmer aus 16 Nationen waren auf der Konferenz vertreten. Die Begrüßung der Teilnehmer wurde von Alun Morgan, in seiner Funktion als Präsident des EIPCs, ...
Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße1,211 KByte
Seiten1216-1222

Welt-Leiterplattenproduktion 2012

Aus Sicht des Wachstums war 2012 für die Leiterplattenindustrie kein gutes Jahr. Es gibt jedoch Ausnahmen: HDI-Boards für Smartphones und Tablets sowie IC-Substrate für drahtlose Chips. Letztere werden in mobiler Elektronik eingesetzt. Der PC-Absatz sank um 20 %, was einen schwachen Handel mit Motherboards und High-End-Chipträger-Substraten mit sich brachte. Der Absatz von TV-Geräten ging ebenfalls zurück, was wiederum die Hersteller ...
Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße1,399 KByte
Seiten1209-1214

Richtlinie und Zertifizierungsprogramm zum Schutz des geistigen Eigentums in der Leiterplattenindustrie

Die Globalisierung der Elektronikindustrie ist in den vergangenen zehn Jahren soweit fortgeschritten, dass die Besteller von Leiterplatten nicht immer genau wissen, wo ihr Auftrag physisch wirklich ausgeführt wurde – und was mit den Fertigungsdaten noch passiert. Die Unternehmen sind gut beraten, sich mehr um den Schutz ihres geistigen Eigentums zu kümmern. Der IPC bietet dazu Hilfe an.

Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße693 KByte
Seiten1206-1208

Ein Leiterplattenpionier hat uns verlassen Zum Tod von Klaus Czycholl, dem Unternehmer von Andus in Berlin

Wer Klaus Czycholl in den letzten 30 Jahren immer wieder begegnet ist, der hat einen Menschen kennengelernt, der genauso vielschichtig war wie sein Unternehmen Andus. Keine modernen funktionalen Gebäude. Nein, mitten in Berlin-Kreuzberg eine Idylle von Vorderhäusern, Hinterhäusern, verwinkelt, in sich verschachtelt und auf verschiedenen Ebenen. Wer nun meint, hier könne man keine anspruchsvollen komplexen Leiterplatten herstellen, der ...
Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße817 KByte
Seiten1204-1205

DesignSpark PCB – moderne kostenlose Designsoftware für Leiterplatten

Die global tätige RS Components-Gruppe ist als Bauteildistributor auch in Deutschlands Elektronikindustrie gut bekannt. Weniger öffentlich ist, dass das Unternehmen den Elektronikentwicklern ergänzend eine Leiterpatten-Designsoftware als Arbeitshilfe anbietet. Diese ist nicht nur leistungsfähig, sondern kostet den Anwender auch nichts. Geht das zusammen? Ja, denn sie soll den Kunden animieren, die Bauteile bei RS zu kaufen. Eine solche ...
Jahr2013
HeftNr6
Dateigröße1,027 KByte
Seiten1190-1194

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