Artikelarchiv

Die Metallisierung von MID-Bauteilen wie auch das Aufbringen der funktionellen Schichten stellt für die Oberflächentechnik – gerade bei kleiner dimensionierten Teilen – eine besondere Herausforderung dar. Hinzu kommt, dass die Forderung der Endabnehmer der Bauteile nach einer möglichst kurzen Zuliefererkette bei künftigen Planungen eine immer größere Bedeutung gewinnt.

Um starke 5,7 % auf 74,5 Mio. Stück wuchs die weltweite Pkw-Produktion 2013 nach den statistischen Daten des Verbandes der Automobilindu-strie. Noch ist Europa und die Nafta mit den USA mit je knapp einem Viertel an der weltweiten Automobilproduktion beteiligt. Die andere Hälfte hat zwischenzeitlich Asien übernommen (Abb. 1)

Um starke 5,7 % auf 74,5 Mio. Stück wuchs die weltweite Pkw-Produktion 2013 nach den statistischen Daten des Verbandes der Automobilindu-strie. Noch ist Europa und die Nafta mit den USA mit je knapp einem Viertel an der weltweiten Automobilproduktion beteiligt. Die andere Hälfte hat zwischenzeitlich Asien übernommen (Abb. 1)

Die Aus- und Weiterbildung der Leiterplatten- und Baugruppen Designer ist eine der Kernaufgaben des FED. Die Qualifikation zum Certified Interconnect Designer (CID) wird auch international auf der Basis einheitlicher Prüfungsinhalte und -bedingungen erworben, so dass hier eine positive Ausstrahlung auf die Zusammenarbeit der Unternehmen im weltweiten Maßstab spürbar wird.

Für den schnellen Zugriff auf Supply-Chain-Informationen ist die mehr als 200 Distributoren umfassende Bauelemente- Suchmaschine von Octopart jetzt in Altium Designer verfügbar.

EDA-Software-Anbieter Altium Limited gab eine Third-Party-Developer- Partnerschaft mit dem US-amerikanischen Unternehmen Octopart bekannt [1]. Dieses betreibt eine globale Suchmaschine für Elektronikbauteile.

Die Lösung New Product Introduction (NPI) verbindet nun Leiterplattenentwurf und Fertigung zum integrierten, automatisierten Flow für Design, Fertigung und Bestückung von Leiterplatten.

 Mit der neuen Valor NPI Software können Produktmodelle gemäß den Herstellerregeln erstellt und validiert werden. Leiterplattenhersteller und Bestücker erhalten auf diese Weise ein Design, mit dem sich Produktionsfehler im Vorfeld minimieren lassen. Die Lösung verbessert so die Produktqualität und verkürzt die Lieferzeiten. 

Mit der NPI-Technologie geht die Leiterplatte schneller als bisher vom Prototypenstadium in die Serienfertigung. Außerdem lassen sich Zeit und Kosten einsparen, da Produktivität und Kommunikation zwischen NPI-Design und Fertigungsprozess optimiert werden.

Spricht man mit Layoutern und fragt, wer einen Autorouter benutzt ist man schnell in einer fast religiösen Konfrontation. Die einen schwören auf Autorouter und nutzen sie wann und wo immer es geht, die anderen wollen lieber alles von Hand machen, um die Kontrolle nicht zu verlieren. Diesen Umstand hat Cadence näher untersucht und daraus einen neuen Ansatz abgeleitet, der beide Lager mit kontrollierter Effizienz zufrieden stellt.

Maxim Integrated hat die neue überarbeitete Version seines Thermal Management Handbook veröffentlicht. Es kann unter http://pdfserv.maximintegrated. com/en/an/AN4679.pdf kostenlos heruntergeladen werden. Das in Englisch verfasste Handbuch enthält eine Einführung zum Wärmemanagement von elektronischen Bauteilen und illustriert, wie sie eingesetzt werden müssen. Einleitend befasst es sich mit den drei Wegen, mit denen das Wärmemanagement in elektronischen Systemen erfolgen kann: Kontrolle, Kalibrierung und Schutz.

In einer kleinen Artikelserie in lockerer Folge geht der Autor der Frage nach, wie man die thermische Situation einer Leiterplatte beurteilen und berechnen kann. Teil 1 in Plus 4/2014 auf Seite 724 befasste sich mit der Abschätzung des Temperaturniveaus einer Leiterplatte. In Teil 2 wird gezeigt, dass das Layout bzw. die Kupferlandschaft um eine Wärmequelle entscheidend zu Form und Ausdehnung der Wärmespreizung beiträgt und damit die Wärmeabfuhr beeinflusst.

Die kontaktlose Energieübertragung ist schon seit langem bekannt, findet aber immer mehr neue Anwendungsfelder, beispielsweise für die E-Mobilität. Viele kennen sie aus dem Haushalt, unter anderem von der elektrischen Zahnbürste. Bei der kontaktlosen Energieübertragung wird die elektrische Energie zwischen Quelle und Verbraucher ohne galvanischen Kontakt übertragen.

Freescale stattet die zweite Generation seiner Kinetis-K-MCUs mit hoher Rechenleistung und Stromsparfunktionen aus. Auf das Internet of Things und 5G reagiert Freescale mit den QorIQ-SoCs LS2085A und LS2045A auf der Basis der Layerscape-Architektur. Die Evolution der Power-Architecture geht mit drei weiteren Bausteinen voran: QorIQ T1023, T1024 und T4080. Die neuen Kinetis-V-MCUs auf der Basis des ARM-Cortex-MProzessors und der Kinetis Motor Suite machen die Entwicklung von Motorsteuerungen flexibler und schneller. Die neuen für 32-bit-MCUs optimierten System Basis Chips (SBC) bieten Energieeffizienz und Skalierbarkeit.

Freescale stattet die zweite Generation seiner Kinetis-K-MCUs mit hoher Rechenleistung und Stromsparfunktionen aus. Auf das Internet of Things und 5G reagiert Freescale mit den QorIQ-SoCs LS2085A und LS2045A auf der Basis der Layerscape-Architektur. Die Evolution der Power-Architecture geht mit drei weiteren Bausteinen voran: QorIQ T1023, T1024 und T4080. Die neuen Kinetis-V-MCUs auf der Basis des ARM-Cortex-MProzessors und der Kinetis Motor Suite machen die Entwicklung von Motorsteuerungen flexibler und schneller. Die neuen für 32-bit-MCUs optimierten System Basis Chips (SBC) bieten Energieeffizienz und Skalierbarkeit.

Das TDK-Portfolio umfasst elektronische Bauelemente, Module und Systeme, die unter den Produktmarken TDK und EPCOS vertrieben werden. Die TDK-EPC Corp. konzentriert sich dabei auf anspruchsvolle Märkte – insbesondere im Bereich der Informations- und Kommunikationstechnik sowie der Konsum-, Automobil- und Industrie-Elektronik. TDK hat nun weitere elektronische Innovationen vorgestellt.

Interessant ist der Einsatz der Präzisionsbuchsenleisten besonders in der Industrie-Elektronik, in der Messtechnik sowie im Automotive- Bereich. Überall dort, wo es auf Zuverlässigkeit und Sicherheit der Verbindung bei gleichzeitig besonders niedrigen Übergangswiderständen und flexibler Polzahlgestaltung ankommt. W+P Products liefert solche Präzisionsbuchsenleisten der Serie 153C innerhalb von maximal zwei Wochen.

Infineon Technologies bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren sollen – nämlich Energieeffizienz, Mobilität sowie Sicherheit. Dafür hat das Unternehmen nun weitere Bauelemente konzipiert.

Die Hardware-basierte OPTIGA Trust P Sicherheitslösung der Infineon Technologies AG verbessert den Schutz elektronischer Geräte in vernetzten Systemen. Infineon erweitert damit die Produktfamilie um eine flexibel programmierbare Lösung, mit der sich elektronische Geräte sicher authentifizieren können. Darüber hinaus schützt der neue Baustein Computersysteme vor Angriffen und verbessert die Sicherheit elektronisch gespeicherter Daten.

HYLINE profiliert sich weiter mit einem erweiterten Spannungswandler-Portfolio an aktuellen Bausteinen von VICOR und APEC. APE1913-3 ist ein Hochsetzsteller mit 1,2 MHz Arbeitsfrequenz, was ihn sehr kompakt macht. Die DC/DC-Wandler der Baureihe BCM380 von Vicor hingegen sind für hohe Leistungen ausgelegt. Auch bei der Kühlung dieser Bausteine geht Vicor neue Wege.

Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien und Energiemanagement sind die Top- Themen der PCIM Europe 2014 vom 20. bis 22. Mai in Nürnberg. Die Messevorschau attestiert ihr die besten Prognosen für die Ausstellerzahl und die belegte Fläche. Beide liegen um 16 % über denen des Vorjahres. Ein ebenso wichtiger Erfolgs-Indikator ist der Anteil der ausländischen Aussteller mit 50 % – ein Zeichen dafür, dass die Leistungselektronik ein globaler Markt mit europäischen Implikationen ist.

Die LOPEC mit den wichtigsten internationalen Ausstellern und Konferenzsprechern aus den Bereichen Materialien, Anlagen, Produktion und Anwendungen stellt für die gedruckte Elektronik eine bedeutende Veranstaltung dar. Die LOPEC findet von 26. bis 28. Mai in München statt.

DVS 2612-1 (Ausgabedatum 2004-06): ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Hinweise für den Praktiker' DVS 2612-2 (Ausgabedatum 2004-06): ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Reaktions-mechanismen, Reaktionsprodukte, Rückstände, Prüfmethoden' DVS 2613 (Ausgabedatum 2004-06): ‚Temperatur-profiloptimierung beim Reflowlöten' DVS 2616 (Ausgabedatum 2010-08): ‚Flussmittel-rückstände und ionische Verunreinigungen auf elektronischen Baugruppen' DVS 2810 (Ausgabedatum 1992-09): ‚Drahtbonden' DVS 2811 (Ausgabedatum 1996-08): ‚Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen' DVS 2813 (Ausgabedatum 2009-02): ‚Widerstandsschweißen von elektrischen Kontakten' DVS 2950 (Ausgabedatum 2010-04): ‚Widerstandsschweißen in der Elektronik und Feinwerktechnik – Übersicht und Grundlagen' DVS 2951 (Ausgabedatum 2010-05): ‚Prüfen von widerstandsgeschweißten Verbindungen in der Elektrotechnik und Feinwerktechnik – Zerstörende und zerstörungsfreie Prüfungen'