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Dokumente

IPC überprüft die Rolle der Voids in BGA-Lotkugeln in seinen Standards

Bestimmte Fehlerbilder wie Voids (Fehlstellen) in Lotkugeln wurden lange Zeit als kritisches Problem für die Elektronikfertigung betrachtet. Man vermutete, dass sie die Zuverlässigkeit von Elektronikgeräten negativ beeinflussen. Deshalb fand das Thema Eingang in verschiedene IPC-Richtlinien mit entsprechenden Qualitätsvorgaben. Einige Forscher sind jedoch nach neueren Untersuchungen der Auffassung, dass diese Sichtweise im Rahmen der ...
Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße708 KByte
Seiten556

Mikrosysteme, MEMS und MOEMS vom Fraunhofer-IPMS

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS setzt auf den Wachstumsmarkt der Mikrosysteme, der Mikro-Elektro-Mechanischen (MEMS) und der Mikro-Opto-Elektro-Mechanischen Systeme (MOEMS) insbesondere auf mikrominiaturisierte Systeme, die monolithisch in Siliziumtechnologie hergestellt werden. Im Fokus der Entwicklungs- und Fertigungsleistungen steht die industrienahe Verwertung der alleinstellenden technologischen Kompetenzen auf ...
Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße1,462 KByte
Seiten542

Die Leiterplattenzukunft im Blick

Deutlich wurde auf der Veranstaltung: Leiterplatten der Zukunft werden dünner, kompakter und mit zunehmend kleineren Bohrdurchmessern übersät. Rund 200 Seminarteilnehmer haben sich zur 14. Auflage des Symposiums im Kinosaal in Kleve eingefunden. Präsentiert wurden die allerneusten Erkenntnisse in der Entwicklung und Herstellung hochkomplexer Leiterplatten.

Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße1,898 KByte
Seiten518

Anwendungsgerechter Einsatz von flexiblen Basis- materialien und Deckfolien reduziert Kosten und verbessert die Qualität

Ende der 60er-Jahre begann die Entwicklung und Industrialisierung der flexiblen Leiterplatten. Polyimid-Folien mit einer Dicke von 50 ?m und 75 ?m sowie Kleberschichten von ca. 25 ?m zwischen der Polyimid-Trägerfolie und der 35 ?m bzw. 70 ?m dicken Kupferfolie waren zu dieser Zeit Standard. Die Auswahl unterschiedlicher Materialhersteller mit unterschiedlichen Foliendicken und Klebersorten war noch überschaubar. Entwickler und Konstrukteure ...
Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße966 KByte
Seiten512

Werkzeuge für die Leiterplattenfertigung

Plugging-Rückstände lassen sich mit Fapi-Polmas sauber und sicher entfernen. Das sorgt für gleichmäßig plane Oberflächen und intakte Bohrlochkanten.

Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße986 KByte
Seiten510

IPC-Richtlinien gehen neue Lötoberflächen an

Mit dem zunehmendem Bedarf nach Schutzbeschichtungen zur Verbesserung der Lötbarkeit hat sich auch die Vielfalt der Beschichtungen erhöht. Dieser Anstieg treibt die Entwicklung neuer Beschichtungen voran, die eine breite Palette von Merkmalen und Kompromissen aufweisen.

Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße958 KByte
Seiten506

Starrflex-Leiterplatten-Design: Embedded Integration in 3D

Mit der erstmaligen Kombination unterschiedlicher Embedding-Technologien ist es Wittenstein electronics GmbH, einer Tochtergesellschaft der Wittenstein AG, gelungen, eine hochintegrierte Starrflex-Leiterplatte für eine medizintechnische Anwendung in Form eines aktiven Implantates zu entwerfen. Für die fertigungstechnische Umsetzung der Semi-Flex-Leiterplatte zeichnete die Würth Elektronik GmbH verantwortlich. Beide Unternehmen und deren ...
Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße1,163 KByte
Seiten500

Abschied von MULTEK in Böblingen Die Schwächung der Branche und ihrer Zulieferanten setzt sich fort

Rund 30 Mrd. US$ Umsatz mit 200 000 Mitarbeitern und über 100 Werken machen Flextronics zu einem der größten EMS Unternehmen und Leiterplattenhersteller weltweit. Der Leiterplattenhersteller Multek als 100%ige Tochter der Flextronics rangierte 2011 auf der NTI-Top-100-Liste mit 870 Mio. $ auf Platz 16. Rund 12 500 Mitarbeiter beschäftigt das Unternehmen in acht Werken. Die fünf größten liegen in Zhuhai, unweit Hongkong, in China mit ...
Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße818 KByte
Seiten496

Neue Hyper-Lynx-Technologie mit weiterentwickelter 3D-Kanal- und Leiterbahnmodellierung

Mentor Graphics kündigte eine neue Version seines Hyper-Lynx-Tools für anspruchsvolle High-Speed-Designs und -Analysen an. Wesentliche Merkmale sind weiterentwickelte 3D Kanal- und Leiterbahnmodellierung, verbesserte DDR-Signoff-Verifikation und eine bis zu fünf Mal schnellere Simulationsleistung.

Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße720 KByte
Seiten488

Neue IPC-Richtlinien 2012 und 2013

Der amerikanische Fachverband IPC ist eine der wichtigsten Stützen der globalen Elektronikindustrie in der Richtlinienarbeit. Das traditionelle Angebot an Standards für Design, Fertigung und Qualitätssicherung wird um weitere für die Elektronikindustrie wichtige Richtliniengebiete erweitert. Dieser Beitrag gibt einen Überblick über den Stand der Normungsarbeit im abgelaufenen Jahr und eine Aussicht für 2013.

Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße951 KByte
Seiten480

Virtuelle Thermographie von Leiterbahnen und Leiterplatten

Eine Serie von drei Artikeln will einige Grundbegriffe und physikalische Konzepte der Elektronikkühlung zusammenstellen. Die Grenzen von bekannten Thermik-Faustformeln werden anhand von 3D-Simulationen ausgelotet. Da die Simulationen detailgenau sind und ohne große Vorkenntnisse durchgeführt werden können, spricht nichts dagegen, sie routinemäßig in den Entscheidungsprozess für ein intelligentes Wärmemanagement einzubinden. Im ersten ...
Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße1,240 KByte
Seiten471

China fertigt 22 nm-Strukturen in der Forschung

Die Forschungseinrichtungen Chinas arbeiten intensiv daran, den Anschluss an die führenden Mikroelektronikländer der Welt zu erreichen. Eine Spitzenstellung in diesen Bemühungen nimmt das Akademieinstitut IMECAS ein.

Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße1,003 KByte
Seiten465

Chip gibt Smartphones Röntgenblick

Forscher am California Institute of Technology (Caltech) haben kompakte CMOS-Chips entwickelt, die sich Terahertz-Strahlung (THz) zunutze machen, um diverse Materialien quasi per Röntgenblick zu durchschauen [1].

Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße658 KByte
Seiten464

Das wachsende Sicherheitsbedürfnis der USA bei Elektronik

Die weltweite Elektronikindustrie globalisiert sich zunehmend. Gleichzeitig ist sie immer mehr miteinander verwoben. Durch das anhaltende Wachstum dieser Branche in den BRIC-Staaten und anderen Schwellenländern wie Südkorea erwächst den traditionellen Elektronikländern zunehmende Konkurrenz. Die USA beispielsweise fürchten, dadurch ihre führende Position in der Mikroelektronik und insbesondere im militärischen Gerätebau zu verlieren. ...
Jahr2013
HeftNr3
Dateigröße1,306 KByte
Seiten456

Wie verirrte sich der Popocatepetl auf Ihre Baugruppe?

Nach wie vor kichern wohl Pennäler, wenn dieser Vulkan im Geographieunterricht erwähnt wird. Den meisten Prozessingenieuren und Managern graut es jedoch, wenn die Lötstellen ihm gleichen.

Jahr2013
HeftNr1
Dateigröße739 KByte
Seiten190

CEATEC 2012 – Trendsetter und Quelle der Inspiration

Trotz großem Auf und Ab in den letzten drei Jahren hat sich die japanische IT- und Elektronikmesse CEATEC 2012 wiederum als eine Veranstaltung präsentiert, die neueste Elektronik aus erster Hand bietet und wo man Trends studieren kann. Obwohl die Bemühungen der Organisatoren groß waren, bei Ausstellern und Besuchern dieses Jahr wieder an das Niveau der Veranstaltung von 2010 heran zu kommen, ist dieses nur teilweise gelungen. Nicht nur ...
Jahr2013
HeftNr1
Dateigröße1,838 KByte
Seiten179

Schicht- und Schichtsystemcharakterisierung: Neue Möglichkeiten zur Charakterisierung und Defekt-erkennung in Dünnschichtsystemen mittels hochfrequenter Wirbelstromverfahren

Schichtsysteme und insbesondere Dünnschichtsysteme werden in vielen Produkten eingesetzt. Die durch verschiedene Herstellungsverfahren (beispielsweise Aufdampfen, Sputtern, chemische Gasphasenabscheidung) abgeschiedenen Schichten weisen unterschiedliche Eigenschaften wie z.B. die Schichtdicke und deren Homogenität oder den spezifischen elektrischen Widerstand auf. Bei vielen Applikationen spielen die Schichtdicke und die elektrische ...
Jahr2013
HeftNr1
Dateigröße1,427 KByte
Seiten149

Wie sieht‘s in meinem USB-Stick aus? – Röntgenradiografie und Röntgen-Tomografie für das 3D-Packaging und die Nano-AVT

Die Elektronik und Mikrosystemtechnik sind durch eine fortschreitende Miniaturisierung und Erhöhung der Komplexität der Bauelemente geprägt. Beschrieben wird diese Entwicklung im Bereich der Halbleiterindustrie mit dem Mooreschen Gesetz und für das Packaging mit den weiterführenden Begriffen ‚More Moore‘ und ‚More than Moore‘. Einen wesentlichen Einfluss auf die anzuwendenden Technologien hat natürlich der Markt, in dem das ...
Jahr2013
HeftNr1
Dateigröße1,743 KByte
Seiten139

Non-Piercing – ein Muss für Flip Chips!

Der Flip Chip-Prozess verhält sich im Vergleich zum COB-Prozess (Drahtbonden) wesentlich intoleranter gegenüber mechanischen Chipvorschädigungen. Diese können durch die mechanische Vorbehandlung der Chips, das Dünnen und Sägen der Wafer, aber auch durch das Ausstechen der Chips beim Setzprozess verursacht werden. Die internationalen Standards MIL-STD 883G und JESD22-B118 tragen diesen Aspekten aktuell zu wenig Rechnung. AEMtec als ...
Jahr2013
HeftNr1
Dateigröße903 KByte
Seiten130

Der Einsatz des Juliet-Systems bei Scheidt & Bachmann

Die Anforderungen an eine Testsystemlösung für die nächsten zehn Jahre und die Realisierung mit dem Juliet-System von Göpel Electronic werden beschrieben.Jeder Autofahrer ist ihnen begegnet oder hatte bereits mit ihnen zu tun: Systeme für Parkhäuser oder Tankstellen. Was die meisten oftmals nicht wissen, ist welche Herstellerfirma dahinter steht. Seit 1872 gibt es das Unternehmen Scheidt & Bachmann – heute bereits in der ...
Jahr2013
HeftNr1
Dateigröße1,275 KByte
Seiten125

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