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Der Bedarf an mechatronischen Lösungskonzepten, die den zunehmenden Anforderungen an Funktionalität, Integrationsdichte, Zuverlässigkeit und Kosten gerecht werden, nimmt seit Jahren zu. Mit der Technologie 3D-MID (Molded Interconnect Devices) lassen sich auf einem räumlichen Schaltungsträger mechanische und elektrische sowie darüber hinaus auch thermische, fluidische und optische Funktionen integrieren und somit innovative Produktlösungen für mechatronische Systeme realisieren. Die Integralbauweise ermöglicht dabei eine Reduzierung von Komponenten, mit der ein abnehmender Fertigungs- und Montageaufwand einhergeht. Vom 06. bis 08. Mai 2014 präsentiert sich die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auf der Fachmesse SMT Hybrid Packaging in Nürnberg – Europas größter Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik. Bei dem bislang größten Messeauftritt des Netzwerkes geben die ausstellenden Unternehmen und Institute auf dem Gemeinschaftsstand mit einer Fläche von 498 m² einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der branchenübergreifenden Technologie und zeigen neueste Serienapplikationen.

IEEE-CPMT und IMAPS haben vor einigen Jahren vereinbart, ihre jeweils im 2-Jahres-Rhythmus stattfindenden Konferenzen auf europäischer Ebene abzustimmen. So wird im Wechsel zu den IMAPS-EMPC (nächstes Jahr in Friedrichshafen) in den geradzahligen Kalenderjahren die Veranstaltungsreihe ESTC von IEEE-CPMT in Zusammenarbeit mit IMAPS organisiert. Das Event im September in Helsinki schließt sich an die erfolgreichen Veranstaltungen seit der ersten Konferenz 2006 in Dresden an. Später fanden ESTC in Greenwich, Berlin und Amsterdam statt. Teilnehmer, Referenten und Aussteller kamen zuletzt aus 26 Ländern, womit man die Konferenzreihe wahrhaft international nennen kann.

Die zunehmend komplexen Qualitätsanforderungen in elektronischen Fahrzeugsystemen können nur durch enge Zusammenarbeit über der gesamten Lieferkette sichergestellt werden. Eine wichtige Aufgabenstellung ist hierbei die Befundung von Feldschadenteilen. Die 2009 veröffentlichte Empfehlung des VDA ‚Schadteilanalyse Feld' liefert hierzu eine allgemeine Prozessbeschreibung sowie einen spezifischen Auditstandard. Durch deren Verankerung im VDA Band 6.3 ist diese Empfehlung eine Arbeitsgrundlage in der Automobilindustrie geworden.

Der FED hat den rechtlichen Status eines eingetragenen Vereins mit Sitz in Berlin. Der Verband zählt aktuell mehr als 650 Mitglieder in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Vor allem Betriebe kleiner und mittlerer Größe sehen im FED einen wichtigen Partner, wenn es um die Vertretung ihrer spezifischen Interessen geht. Dieser Gruppe von Unternehmen gehören die Hersteller elektronischer Geräte, Design-Dienstleister, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten und EDA-Systemanbieter an. In zunehmendem Umfang machen inzwischen aber auch internationale Großunternehmen vom vielfältigen Angebot des Fachverbandes Gebrauch. Der Verband unterscheidet zwischen Persönlichen Mitgliedern, Ordentlichen und Assoziierten Firmenmitgliedern. Hier können Sie sich ausführlich und unverbindlich informieren: http://www. fed.de/Verband/Wie-werde-ich-Mitglied-im-FED/uebersicht/447/

Deutscher Bauelemente-Distributionsmarkt (gemäß FBDi e.V.) legt in Q4/CY13 um 6,6 % zu. Aufträge wachsen um 8 %. Das Gesamtjahr endet mit leichtem Minus. Eine kräftige Erholung im vierten Quartal bescherte dem deutschen Bauelemente-Distributionsmarkt ein ausgeglichenes Gesamtjahr. So stieg laut FBDi der Umsatz im vierten Quartal gegenüber dem Vorjahr um 6,6 % auf 651 Mio. €. Dank anhaltend starker Auftragslage (703 Millionen) stieg die Book-to-Bill-Rate auf 1,08, was einen guten Start ins Jahr 2014 verspricht. Da der FBDi die Zahlen für 2013 leicht nach unten korrigierte, ergab sich statt des erhofften einstelligen Wachstums nur ein ausgeglichenes Ergebnis. Der Gesamtumsatz für 2013 lag bei 2,75 Mrd. €. Bei den verschiedenen Komponentengruppen wuchsen Halbleiter und Passive Komponenten um jeweils 6,3 % auf 443 Mio. € bzw. 96 Mio. €. Die Elektromechanik legte um 9 % auf 70 Mio. € zu, die Stromversorgungen um gar 20,3 %. Eine Verschiebung der Gewichtung ergab sich nicht, Halbleiter stellen mit 68 % nach wie vor den Löwenanteil, gefolgt von Passiven (15 %) und Elektromechanik (11 %), der Rest verteilt sich auf Displays (3 %), Stromversorgungen (2 %) und sonstige.

Das scheint einigen Deutschen und der Deutschen Bundesbank langsam auch klar zu werden, denn man verdächtigt die FED (eine Privatbank) die ca. 3300 Tonnen deutschen Goldes, die dort lagern sollen, anderweitig verwendet zu haben, denn nur 37 Tonnen konnten anscheinend bisher heim ins Reich geführt werden[2]. Wenn das so weiter geht, dauert es noch etwa 100 Jahre. Aber auch beim Löten macht Gold oft Ärger. Überhaupt sind die Informationen über geringe metallische Verunreinigungen in Loten sehr spärlich.

Die sächsische Landeshauptstadt Dresden ist nicht nur stark in den Schlüsseltechnologien Neue Werkstoffe und Nanotechnologie sowie Mikroelektronik, Informations- und Kommunikationstechnologie. Dresden ist auch einer der führenden Batterie- und Brennstoffzellenstandorte. Das wurde in einer Anfang Februar vorgestellten Studie zum Technologiefeld Energiespeicherung des VDI-Technologiezentrums Düsseldorf (VDI-TZ) festgestellt.

Wie 2013 angekündigt, hat BASF im Februar sein neues Labor für Forschung und Entwicklung (F&E) für Batteriematerialien in Amagasaki (Japan) eingeweiht. Gleichzeitig dient es als Zentrum für Anwendungstechnik. Ziel von BASF ist es, damit seine Präsenz in Japan deutlich zu verstärken.

Moleküle bei ihrer Entstehung betrachten, atomare Bindungen lösen und die Elektronenbewegung beeinflussen ist kein Science Fiction. Jedoch benötigt man dazu eine Art spezieller Kamera. Diese muss mehr als nur schnell sein, um solche Prozesse mit ihrer realen Geschwindigkeit im Attosekundenbereich aufzunehmen. Als solche Kamera dient eine Strahlungsquelle, die ultrakurze Lichtblitze mit Attosekunden-Pulsdauer aussendet.

Vermessung

Um eine hohe Qualität der RFID-Datenträger zu gewährleisten, muss ein gleichbleibender, niedriger Widerstand sowie eine feststehende Induktivität der Spule vorhanden sein. In Abbildung 62 sehen wir den Demonstrator 2 (RFID-Datenträger im Scheckkartenformat). Im Weiteren sehen wir in Abbildung 63 einen Screenshot einer Messung der Resonanzfrequenz und Güte des Anwendungsdemonstrators 2 sowie ein Bild zum Messaufbau zur Bestimmung der Lesedistanz (Abb. 64).

Sind bereits die heute verwendeten Beschichtungsstoffe von elektronischen Baugruppen – Schutzlacke und Lötstopplacke – in Automobilen beträchtlichen Belastungen durch thermischen Streß, hohe Feuchte-belastung oder Betauung ausgesetzt, so gilt dies erst recht für die zunehmend kommenden Hybridfahrzeuge, bei denen ,hohe' Spannungen eine weitere Stresskomponente bilden. Während in der Vergangenheit ausführliche Untersuchungen zur Temperatur- und Feuchtebelastung zeigen konnten, dass eine Funktionssicherheit durch einen Schutz der Baugruppe mit geeigneten Beschichtungsstoffen zu erreichen ist, so stellen sich bei Hybridfahrzeugen neue Herausforderungen durch Spannungen von bis zu 400 V.

Coating materials for electronic components, such as protective lacquers and solder resists, currently used in automobiles are exposed to significant loads due to thermal stress, high humidity or dewing. This is even more the case in hybrid vehicles, where 'high' voltages will cause an additional stress effect. Detailed investigations carried out earlier in regard to temperature and humidity load conditions have shown that functional safety is achievable through protecting the components by appropriate coating materials. However, hybrid vehicles will pose new challenges at high voltage levels of up to 400 V.

Die Anforderungen an die thermische Belastbarkeit von Weichlötstellen werden immer größer: Wachsende elektrische Leistungsdichten und veränderte Betriebsumgebungen verursachen Betriebstemperaturen oberhalb von 175 °C in naher Zukunft. Deren Einfluss auf die Zuverlässigkeit von Lötstellen ist aber noch nicht ausreichend verstanden. Deswegen wurden Untersuchungen des Alterungsverhaltens von Zinnbasisloten an gelöteten Chipwiderständen Typ CR1206 im Temperaturbereich zwischen 175 °C und 200 °C durchgeführt. Es zeigen sich zwei neue Phänomene: Ein abnormales Schichtwachstum und eine Bismut-induzierte Phasenumwandlung. Beim abnormalen Schichtwachstum wächst eine doppelintermetallische Schicht, bestehend aus einem Ni3Sn4 und einem Cu6Sn5-Phasentyp entlang der Stirnseite des Chip-Widerstands von oben nach unten in Richtung des Leiterplattenanschlusses. Keim für dieses Wachstum ist eine Ni3Sn4-Phase, welche sich auf der Oberseite des Chip-Widerstands während des Lötens bildet. Bei der Bismut-induzierten Phasenumwandlung kommt es zu einer fast vollständigen Umwandlung der Zinnphase der Lötstelle in eine intermetallische (CuNi)6Sn5-Phase mit hohem Nickelgehalt, verbunden mit einem massiven Materialtransport. Dieser Materialtransport wird über eine lokale flüssige Phase ermöglicht, welche durch Bismut verursacht wird. Stichprobenartige Zuverlässigkeitsuntersuchungen ergeben, dass beide Phänomene in der untersuchten Lötstellengeometrie bei den gewählten Randbedingungen einen vernachlässigbaren Einfluss auf die Zuverlässigkeit haben.

The demands on the thermal resilience of soft solder joints are rising continuously. Higher power densities and changing operational environments will lead to operating temperatures above 175 °C in the near future. Yet their impact on the reliability of solder joints is not sufficiently understood. Therefore the aging behaviour of tin-based solders used with soldered CR1206 chip resistors was investigated at temperatures between 175 °C and 200 °C. In this context, two phenomena were observed: abnormal layer growth and a bismuth-induced phase change. Abnormal layer growth causes a double intermetallic layer of a Ni3Sn4 and a Cu6Sn5 phase type to develop along the front side of the chip resistor from top to bottom towards the printed circuit board connection. Nucleus of this growth is a Ni3Sn4 phase, which is forming on the top side of the chip resistor during soldering. The bismuth-induced phase change leads to an almost complete conversion of the solder joint's tin phase to an intermetallic (CuNi)6Sn5 phase with high nickel content, causing a massive material transport. This material transport is enabled by a local liquid phase due to the presence of bismuth. Reliability investigations carried out randomly have shown that with the investigated solder joint geometry and the selected boundary conditions both phenomena exert a negligible influence on solder reliability.

NXP Semiconductors hat DFN-Gehäuse (DFN: Discrete Flat No-Lead) entwickelt, deren Lötverbindungen unter Einsatz eines AOI-Systems geprüft werden können. Die DFN-Gehäuse wurden hierfür mit einer von außen sichtbaren, benetzbar verzinnten Padkante erweitert. Zusammen mit Viscom erfolgten Untersuchungen, wie sich dies im Vergleich mit herkömmlichen DFN-Gehäusen bei Prüfungen der Lötverbindungen mittels AOI und AXI auswirkt. Zudem wurden die Auswirkungen von Prozesseinflüssen (Lotpastenmangel und -überschuss) untersucht.

YXLON präsentiert seine Weltpremiere FF35 CT auf der SMT in Halle 3, Stand 3310 und damit die ersten Exemplare einer neuen, innovativen Reihe von Computertomographie-Systemen für die zerstörungsfreie Materialprüfung.

Der Vektor-Signal-Transceiver (VST) PXIe-5646R von National Instruments (NI) eignet sich sehr gut für den Test aktueller Wireless-Standards, z. B. IEEE 802.11ac, 160 MHz WLAN und LTE Advanced. Anwender können das offene Softwaredesign des Vektorsignal-Transceivers zur Entwicklung verschiedenster Anwendungen einsetzen. Beispiele hierfür sind Kanalemulation, Prototypingsysteme für Funkanwendungen oder benutzerspezifische Echtzeit-Signalverarbeitung im Bereich Spektralanalyse.

Der hochpräzise Stromsensor TLI4970 von Infineon Technologies nimmt nur ein Sechstel der Leiterplattenfläche heutiger Stromsensoren ein. Mit dem TLI4970 lassen sich Wechselströme und Gleichströme bis zu +/- 50 A messen.

Der Sensor kommt ohne externe Kalibrierung aus. Dank der eingebauten Streufeldunterdrückung ist er sehr robust gegenüber externen Magnetfeldern und soll auch nach Jahren des Dauereinsatzes noch besonders genau messen.

Der Distirbutor RS Components (RS) hat mit Red Pitaya, einem neuen Wettbewerber im Bereich Test- und Messtechnik, eine exklusive Vereinbarung zum Vertrieb des ersten Produkts des jungen Unternehmens unterzeichnet. Es handelt sich um ein Messinstrument auf einer Platine, das auf einer offenen Systemplattform für Instrumentierung und Steuerung basiert – und es soll zum Preis von weniger als 500 $ mehrere teure Laborgeräte ersetzen können.

Als führender Anbieter von Mikrocontrollern, System-on-Chip-Bausteinen und diskreter Analog- und Leistungselektronik bietet Renesas seit 2010 das Know-how von Hitachi, Mitsubishi und NEC. In Europa übernimmt das European Quality Centre in Düsseldorf den technischen Support.

Drahtlose Kurzstreckennetze und Langstrecken-Mobilfunknetze entwickeln sich zu interessanten Lösungen für den Einsatz in der Fertigung der Zukunft. Die Machine-to-Machine-Kommunikation (M2M) birgt Rationalisierungspotential für viele Firmen in sich. Sie kann kabelgebundene Netzwerke vorteilhaft ergänzen oder ganz ersetzen. Die dafür erforderliche Bauteilbasis ist im Prinzip schon vorhanden. Antenova zeigt mit seinen sehr kompakten miniaturisierten SMD-Antennenmodulen, dass es auch an den potentiellen Anwendern liegt, auf die neue Technik stärker zuzugehen.

Das Licht im Wohnzimmer mit dem Smartphone oder Tablet an- und ausschalten? Weltweiter Remote-Zugriff auf alle Lichter im eigenen Haus? Das ist mit Vorschaltgeräten, einem LAN-ZigBee-Gateway und einer Steuerung über Smartphone oder Tablet-PC per Web-Applikation kein Problem.