Artikelarchiv

RS Components, die Handelsmarke der britischen Bauteildistributors Electrocomponents plc, hat für sein professionelles PCB-Design-Tool DesignSpark PCB das neue Release 6.0 herausgebracht. Damit will das Unternehmen unterstreichen, dass es sich auch zukünftig für seine kostenlos herunterladbare Designsoftware für Leiterplatten engagiert.

Viele der international führenden Elektronikfirmen sind mit dem Einsatztempo der kabellosen Energieübertragung und der dazu notwendigen Normungsarbeit unzufrieden. Um Wireless Power Transmission zum Durchbruch zu verhelfen und ihre Anwendung so selbstverständlich wie WiFi zu machen, haben Flextronics und Powermat Technologies vereinbart, ihre Kräfte zu bündeln. Gemeinsames Ziel ist deren Anwendung in Konsumund IT-Elektronik aller Art im öffentlichen und privaten Raum.

Mit sinkenden Signal- und Betriebsspannungen elektronischer Baugruppen und Geräte sowie zunehmender Schaltungskomplexität steigt auch deren Empfindlichkeit gegenüber elektromagnetischen Einflüssen, die im eigenen Gerät entstehen oder von außen hereingetragen werden. Ebenso wachsen die Anforderungen an die stabile Stromversorgung einzelner Schaltungsteile. Altium als eines der weltweit führenden Unternehmen für die Entwicklung hochqualitativer Designtools ist sich bewusst, dass seine Designsoftware auch in dieser Hinsicht mitwachsen muss. Darum hat es mit Nimbic, einem führenden Anbieter elektromagnetischer Simulationslösungen für die Signal- und Stromversorgungs-Integrität sowie die EMI-Analyse, eine neue Entwicklungs-Partnerschaft beschlossen.

Swissbit profiliert sich als größter europäischer Hersteller von DRAM- und NAND-Flash-basierten Speichersystemen wie Slim SATA, CFast, CompactFlash, USB Flash, SD und microSD für die Segmente Automotive, Verteidigung, Medizin, Banking und Telekommunikation. Sie erfüllen die RoHS- und Reach-Richtlinien.

Bereits seit über zwei Jahren bietet Würth Elektronik eiSos mit dem Component Selector eine Software an, um passive Bauelemente einfach auswählen und simulieren zu können. Weltweit haben schon tausende Anwender diese kostenlose Simulationssoftware im Einsatz. Die neue Version ist noch umfangreicher geworden.

Die Provertha Connectors, Cables & Solutions GmbH entwickelt und fertigt an vier Standorten in Deutschland und Ungarn Standard-Steckverbinder und Sonderausführungen für die Automobil-, Luftfahrt-, Medizin- und Industrieelektronik. Ebenfalls im Programm sind individuelle Datenkabel, Kabelbäume und Leitungssätze. Die neuen Profibus-Compact-2-M12-Busstecker wurden, wie auch die Plug&Play-M12-CAN-Bus-Stecker, erstmals auf der Messe SPS/IPC/DRIVES gezeigt.

ERNI Electronics hat seine WHITEspeed-COMFamilie erweitert. Dabei werden die bisher verfügbaren Module sowohl in Bezug auf höhere Performance als auch für besonders kostensensitive Anwendungen durch neue Varianten ergänzt...

Der neue Batterie-Management-IC ORIGATM 3 von Infineon bewahrt die Nutzer von Smartphones und Tablets vor unliebsamen Überraschungen. Mit seiner proprietären PrediGauge-Technologie ermöglicht er die genaue Erfassung des Batterie-Ladezustands, um unerwartete Probleme mit der Stromversorgung zu vermeiden.

Ein mikrometergroßes Bauteil kann schnell elektrische in optische Signale umwandeln. Als Innovation kristallisierte sich nun ein Baustein für energieeffiziente optische Kommunikation auf Platinen heraus [1].

hnologien für die Aufbau- und Verbindungstechnik und der Kostenfrage ist das Thema Zuverlässigkeit für elektronische Baugruppen und Elektroniksysteme eine der wichtigsten Fragestellungen überhaupt...

Sicherlich bekannt ist die Tatsache, dass bis über 70 % der sogenannten Lötfehler in SMT-Prozessen durch alles, was mit der Paste zu tun hat, verursacht werden. Die Viskosität der Paste wird durch eine Anzahl Faktoren beeinflusst und wirkt sich in vielerlei Hinsicht auf die Ergebnisse aus. Angefangen vom Druck über das Verlaufen während der Wartezeiten bis hin zu den Blasen[1], die in der Lötstelle auftreten.

Ein neues Modell für das magnetische Verhalten von Schicht-Kobaltaten der Physiker des Max-Planck-Instituts für chemische Physik fester Stoffe in Dresden könnte langfristig eine Erklärung der Hochtemperatur-Supraleitung ermöglichen. Dabei wird das Hourglass-Modell zugrunde gelegt.

Der sächsische Ministerpräsident Stanislaw Tillich plädiert für stärkere Anstrengungen Deutschlands in der Mikroelektronik. „In der Mikroelektronik geben andere Staaten Milliardensubventionen, um an der Spitze zu liegen. Das ist die Kompetenz der Zukunft", sagte Tillich Anfang Dezember 2013 in der Online-Ausgabe der Wirtschaftswoche. Deutschland müsse hier den Anschluss halten. Die EU-Kommission hat das ehrgeizige 4,8 Mio. Programm ,Electronic Components and Systems for European Leadership' (ECSEL) aufgelegt. Es soll durch Zuschüsse für innovative Elektronik-Pilotlinien die oft beklagte Lücke zwischen guter Elektronikforschung in Europa und der Massenproduktion schließen. Der sächsische Wirtschaftsminister Sven Morlok informierte im Januar 2014, dass entsprechend Kabinettsbeschluss der Freistaat Sachsen in den nächsten sieben Jahren einen dreistelligen Millionenbetrag in die Modernisierung und Neuausrichtung der sächsischen Mikroelektronik pumpen wird. Der Freistaat springt damit in die Bresche der bisher fehlenden nationalen Kofinanzierung der EU-Aktivitäten, um weitere Millionen aus der EU, vom Bund und aus der Privatwirtschaft zu akquirieren. Kern der deutschen Bemühungen sollte auch ein nationales Leistungszentrum Mikroelektronik mit Sitz in der sächsischen Hauptstadt Dresden sein, die – neben Leuven und Grenoble – der größte Mikroelektronikstandort Europas ist und mit den Dresdner Fraunhofer-Instituten, Max-Planck, Helmholtz und der Universität ein bedeutendes Forschungspotential hat. Da sollte man schon etwas machen können, meint Stanislaw Tillich. Ein wichtiger Schritt in diese Richtung wurde Ende 2013 mit der Übergabe neuer Labor- und Forschungsgebäude entlang der ,Technologie-Forschungsmeile' im Süden des Uni-Campus gegangen.

Teil 1: System Batterie

Die drucktechnische Herstellung von einfachen Logikspeichern, unterschiedlichen Anzeigen, Energiespeichern, Sensoren und Aktoren, bestehend aus anorganischen und/oder organischen Materialien, hat sich in den letzten Jahren enorm entwickelt. Erste Anwendungen im Bereich der Mikrosystemtechnik sind als Schaltungen, Antennen und Leiterbahnen zu finden. Trotzdem basiert der Stand der Technik für komplexe integrierte Schaltkreise immer noch auf der Verwendung massentauglichen Siliziummaterials. Um diese beiden Systeme zu kombinieren und organisch/anorganische Funktionssysteme herzustellen, wie es in einem Projekt des BMBF unter der Unterstützung des VDIVDE geplant war, sind hybride Systeme notwendig. Die Produktion dieser Systeme geschieht durch geschickte Verknüpfung von Verfahren für drucktechnisch herstellbare System- mit komplexer Auswertefunktionen auf flexiblen Substraten. Die Ergebnisse und Demonstratoren des Projektes werden in diesem Beitrag vorgestellt.

The typographic production of simple logic memories, different displays, energy storage, sensors and actuators, consisting of inorganic and / or organic materials, has evolved tremendously in recent years. First applications in the field of microsystems technology can be found as circuits, antennas and circuit paths. Nevertheless, the state of the art for complex integrated circuits is still based on the use of massmarket silicon material. To combine these two systems and to produce functional organic / inorganic systems, as it was planned in a project of the BMBF under the support of the VDIVDE, hybrid systems are necessary. The production of these systems is done by skillful combining processes for typographical producible system with complex evaluation functions on flexible substrates. The results and demonstrators of the project are presented in this paper.

In künftigen Fabrikanlagen wird zunehmend nach flexiblen und autonom arbeitenden Fertigungseinheiten verlangt. Autonome Mikrosysteme mit zuverlässiger drahtloser Kommunikation sind Schlüsselkomponenten dieser innovativen Steuerungskonzepte. Diese Themen voranzutreiben, war die Intention im kürzlich abgeschlossenen und vom BMBF geförderten Forschungsprojekt namens ,MIKOA' – es steht für ,Miniaturisierte energieautarke Komponenten mit verlässlicher drahtloser Kommunikation für die Automatisierungstechnik'.

Future production facilities will require flexible and autonomously operating manufacturing cells. Autonomous microsystems based on wireless communications are key components of such innovative control concepts. Expediting these issues was the intention of a recently completed BMBF-funded research project named MIKOA ('Miniaturisierte energieautarke Komponenten mit verlässlicher drahtloser Kommunikation für die Automatisierungstechnik' – Miniaturized self powered components based on reliable communication for automation applications).

Die MID-Technologie erlaubt eine volumeneffiziente Schaltungsintegration insbesondere auch von Hochfrequenzschaltungen wie z. B. Antennen. In einem Forschungsprojekt wurden die für Hochfrequenzanwendungen wichtigen Materialeigenschaften wie Permittivität und Dämpfung von MID-Materialien untersucht, die für die Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) geeignet sind. Neben der genauen Materialcharakterisierung in einem Frequenzbereich bis 67 GHz wurde auch der Einfluss von Prozessparametern auf das Dämpfungsverhalten der metallisierten Teststrukturen untersucht und ein attraktiver Technologiedemonstrator für W-LAN-Anwendungen bei 2,4 GHz hergestellt.

The MID technology allows a volume-efficient circuit integration especially for high frequency circuits such as antennas. In a research project MID materials suitable for laser direct structuring (LDS) were investigated, regarding important material properties for high frequency applications, such as permittivity and losses. In addition to the accurate characterization of materials in a frequency range up to 67 GHz, the influence of process parameters on the attenuation of the metalized test structures was investigated. An attractive technology demonstrator for Wi-Fi applications at 2.4 GHz was designed.

Im Werk Teisnach von Rohde & Schwarz geschieht die Projektentwicklung zur EMV-Qualifizierung von
HF-Komponenten und deren Überführung in die Serienreife. Die meisten dieser Komponenten sind für die im eigenen Haus gefertigten Mess- und Kommunikationssysteme sowie für die Fertigungsdienstleistung am
Standort Teisnach vorgesehen.

VJ Electronix, Inc., führender Anbieter von Rework- und X-ray-Inspektionssystemen, hat ein neues preisgünstiges X-Ray-System – genannt X-Quik – zum Einsatz auf dem Labortisch. X-Quik ist kompakt gebaut und einfach einsetzbar zur schnellen Inspektion von diversen Bauteilen und Gegenständen, wie elektro-mechanische Komponenten, Sensoren, Gussteile, Postpakete und biologische Samples.

Wie in den Vorjahren wurden am ersten Tag der Inspection Days 2013 Anwendervorträge mit Erfahrungs-
berichten sowie Informationen über Neuheiten von den Experten der Göpel electronic GmbH geboten. Am
zweiten Tag wurden in kleineren Arbeitsgruppen spezielle Themen aus dem Bereich Prüfprogrammerstellung und Test direkt an den Inspektionssystemen erläutert.

Bei immer komplexeren Bauteilen sind vielseitige und verlässliche Lösungen gefordert. Eine davon sind Sensoren des Typs KORAD3D. Diese Sensoren sind nun als standardisiertes Produkt mit einer neuartigen grafischen Benutzeroberfläche erhältlich. Das ermöglicht auch Anwendern ohne Erfahrung einen einfachen Einstieg in das berührungslose Vermessen und Erfassen von Objekten und Oberflächen. Ein Beispiel wäre hier die Inspektion von Wafern.