Logo Plus
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Artikelarchiv

Ordner Einzelartikel PLUS

Online Recherchieren – egal wo, egal wann.
Alle erschienenen Artikel, Berichte und Aufsätze der Fachzeitschrift PLUS können nun bequem gesucht, heruntergeladen oder in einer blätterbaren Version direkt am Bildschirm angesehen werden. Das Archiv wird kontinuierlich, auch für zurückliegende Jahrgänge, erweitert und ergänzt.

Kostenlose Suche:
Eine Standard-Suche durchsucht immer den kompletten PDF-Text, den Abstract und den Titel, wahlweise in Kombination mit Jahr, Autor, Kategorie, Ausgabe und Rubrik.

Schränken Sie Ihre Suche ein, indem Sie vor Ihren Suchwörtern folgende Operatoren mit Doppelpunkt eingeben:
title:Suchwort (Nur im Titel suchen) oder
description:Suchwort (nur im Abstract suchen).

 

Einzelartikel-Download:
Alle Artikel können als PDF-Datei für 15,- EUR inkl. MwSt. einzeln erworben und heruntergeladen werden.

Premiumabo:
Als Premiumabonnent bekommen Sie neben der Printausgabe zusätzlich die Möglichkeit, alle Einzelartikel frei und in unbegrenzter Stückzahl herunter zu laden. Darüberhinaus wird der Menüpunkt "Heftarchiv Galvanotechnik" freigeschaltet, unter dem Sie die kompletten Hefte als PDF-Download vorfinden.

Infos zum Premiumabo

Fragen Sie uns nach einer Erweiterung Ihres bestehenden Printabos!

Dokumente

Neuentwicklungen für die Leiterplattenproduktion

Die Hausmesse der KSL-Kuttler Automation Systems GmbH war von zahlreichen Fachleuten mit Spannung erwartet worden. Und diejenigen, die sich auf den Weg zum etablierten Spezialisten für Automation der Leiterplattenherstellung nach Dauchingen gemacht hatten, wurden nicht enttäuscht. Sogar aus den USA waren Fachleute angereist, um sich vor Ort, direkt bei den Entwicklern zu informieren. Auf der Hausmesse gab es einiges zu entdecken, was die ...
Jahr2013
HeftNr5
Dateigröße1,165 KByte
Seiten998-1001

Aufbautechnologien und Packaging Embedded Wafer-Level und Leiterplatten Packaging im Vormarsch

Während die SMT in Nürnberg mit über 20?000 Besuchern ihren gewohnten Gang ging, lief am 2. Messetag im Kongresszentrum eine vielbeachtete Tagung zum Thema Packaging auf Waferebene. Unter Leitung von Prof. Lang, IZM Berlin, der auch als Vorsitzender der Programmkommission für die Auswahl der hervorragenden Referenten verantwortlich zeichnete, wurde ein ausführliches Bild von der Gegenwart und Zukunft der Systemintegration ...
Jahr2013
HeftNr5
Dateigröße955 KByte
Seiten995-997

Moderne Gerätegehäuse von einem Elektronikpionier

Das kanadische Unternehmen Hammond Electronics schaut nicht nur auf eine traditionsreiche Firmengeschichte zurück, sondern setzt auch mit neuen Produkten Akzente. So hat die japanische Umweltkatastrophe von 2011 zur Überprüfung gängiger Standards bei Gehäusen und Schränken für Rechenzentren geführt.Die kanadische Firma Hammond Electronics gehört wohl mit zu den ältesten Firmen der Welt, die sich mit der Fertigung von ...
Jahr2013
HeftNr5
Dateigröße774 KByte
Seiten984-985

Pantheon 7.0_02C – Intercept mit neuer Leiterplattendesign-Software

Europäische Leiterplattendesigner halten sich in der Regel an die hier bekannten Tool-Anbieter wie Altium, Zuken, Mentor Graphics, Cadence – oder an Tools wie Eagle. Jenseits des Atlantiks gibt es aber auch Firmen, die Designsoftware entwickeln und vertreiben. Ein Beispiel ist Intercept.Das US-amerikanische Unternehmen Intercept, Atlanta, ist in der europäischen Elektronikindustrie wenig bekannt. Es befasst sich seit über 30 Jahren ...
Jahr2013
HeftNr5
Dateigröße846 KByte
Seiten982-983

Embedded World 2013 mit guter Stimmung und neuem Besucherrekord

Die Embedded World Exhibition & Conference 2013, die vom 26. bis 28. Februar 2013 in Nürnberg veranstaltet wurde, war wieder sehr erfolgreich. Denn es gab einen neuen Besucherrekord, eine gute Stimmung und viele Neuheiten. Den mehr als 22?500 Besuchern aus fast 60 Ländern präsentierten 868 Aussteller aus aller Welt ihre neuesten Entwicklungen, Produkte und Dienstleistungen. Ebenfalls mehr Teilnehmer als in den Vorjahren verzeichneten ...
Jahr2013
HeftNr5
Dateigröße1,029 KByte
Seiten975-980

Virtuelle Thermographie von Leiterbahnen und Leiterplatten

Teil 1 dieser Serie ‚Hotspots durch Bauteile‘ (PLUS 3/2013, S. 471-479) befasste sich mit Grundbegriffen und physikalischen Konzepten der Elektronikkühlung sowie mit 3D-Simulationen und physikalischen Faustformeln. In Teil 2 ‚Strombelastung‘ (PLUS 4/2013, S. 734-739) ging es um den Stromfluss und die Stromheizung in Leiterbahnen. Der nun folgende letzte Teil 3 ‚Zeitabhängigkeit‘ behandelt nun die transienten Phänomene ...
Jahr2013
HeftNr5
Dateigröße961 KByte
Seiten970-974

Cadence und TSMC verstärken Zusammenarbeit bei Design-Infrastruktur für 16 nm

Cadence Design Systems, Inc. kündigte ein mehrjähriges Abkommen mit TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) zur Entwicklung einer Design-Infrastruktur für die 16-Nanometer (nm) Fin-FET-Technologie an [1]. Mit ihr sollen fortschrittliche Prozessgeometrien für Netzwerk-, Server-, mobile und FPGA-Anwendungen realisiert werden. Die Zusammenarbeit, die früher als üblich im Design-prozess begann, wird ...
Jahr2013
HeftNr5
Dateigröße859 KByte
Seiten965-967

Innovation, Globalisierung, Rationalisierung, Inspiration, Nachhaltigkeit – erfolgreiche Leitmotive von Henkel

Henkel ist nicht nur ein Produktlieferant für das tägliche Leben vieler Menschen, sondern auch ein wichtiger Materiallieferant der Elektronikindustrie weltweit. Mit seiner kürzlich veröffentlichten Wachstumsstrategie bis 2016 stellt sich der Konzern den steigenden Produkt- als auch Wettbewerbsanforderungen. Stetige Produktweiter- und Neuentwicklungen für die Elektronikindustrie sollen die führende globale Position des Unternehmens ...
Jahr2013
HeftNr5
Dateigröße881 KByte
Seiten958-964

Britische Forscher bauen neuartigen 3D-Mikrochip

Forscher der University of Cambridge haben einen neuartigen Speicherchip gebaut, bei dem Information in drei statt nur zwei Dimensionen fließt [1]. Das stellt deutlich effizientere Elektronik in Aussicht. Heutige Chips sind in der dritten Dimension sehr verschwenderisch: das Gehäuse ist Millimeter dick, aber es gibt nur eine Schicht aktiver Komponenten im Chip, die nur einige Mikrometer Dicke ausmachen. Das kritisieren die Wissenschaftler. ...
Jahr2013
HeftNr5
Dateigröße748 KByte
Seiten957

Weiße Multichip-LED erweitert Lichtspot-Reihe

Ihre hohe Leuchtdichte von 48 Millionen Candela pro Quadratmeter (Mcd/m2) und ihre mischbaren Farbtöne von kalt- bis warmweiß zeichnen die Ostar Stage LED von Osram Opto Semiconductors aus. Verbunden mit ihrer extrem flachen Bauweise und der antireflex­beschichteten Glasabdeckung ermöglicht sie einen kompakten Scheinwerferaufbau mit äußerst schmalem Lichtstrahl.

Jahr2013
HeftNr5
Dateigröße830 KByte
Seiten955-956

Suyin mit breitem Programm an Buchsen und Steckverbindern

Die Suyin Corporation in Taipeh/Taiwan konzentriert sich auf eine breite Palette von Steckverbindern, die flexibel für unterschiedliche Anwendungen ausgelegt und konfektioniert werden. Dies geht von elektromechanischen Steckverbindern in Standard- und kundenspezifischer Ausführung für alle Branchen bis hin zu opto-elektronischen Ausführungen.

Jahr2013
HeftNr5
Dateigröße840 KByte
Seiten953-954

Harting Mitronics kooperiert zu MID mit Universität Erlangen-Nürnberg

Harting, das 1945 gegründete Familienunternehmen, gilt als eines der führenden Unternehmen auf dem Weltmarkt für Industriesteckverbinder. Seit seiner Gründung haben sich die Eigentümer dem technischen Fortschritt verschrieben. Die unlängst mit der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg geschlossene Partnerschaft zur Weiterentwicklung der MID-Technik ist Ausdruck des Strebens nach verbesserten Technologien und neuen ...
Jahr2013
HeftNr5
Dateigröße887 KByte
Seiten950-952

QMIT-Seminar am ISIT zur Optimierung des Reflow-Löttemperaturprofils

Ein zweitägiges theoretisches und praktisches Training zur Optimierung des Reflow-Löttemperaturprofils wurde am 21./22. August 2012 in einem Seminar der Qualifizierungsinitiative Mikrotechnologie Schleswig-Holstein (QMIT) geboten, das am Fraunhofer ISIT in Itzehoe veranstaltet worden ist. Nachfolgend wird über dieses Seminar sowie das Projekt QMIT informiert.

Jahr2012
HeftNr12
Dateigröße1,080 KByte
Seiten2755-2759

Universität und Industrie – Forschung für die Zukunft

Das bei den Wissenschaftlern der Technischen Universität Dresden (TU Dresden) und ihren Partnern in der Industrie sehr beliebte und seit 2008 jährlich durchgeführte Symposium fand in diesem Jahr Ende September in dem nach dem bekannten Physiker und Elektrotechniker (1881-1956) benannten Barkhausenbau der TU Dresden statt. Die fachspezifischen Vortragsreihen und Posterpräsentationen behandelten die Themenschwerpunkte Automatisierungs-, ...
Jahr2012
HeftNr12
Dateigröße1,030 KByte
Seiten2750-2754

Thermal Spot Curing of Adhesives with Photonic Energy; a novel fiber delivery method of radiant heating to accelerate the polymerization of thermally active adhesives

Adhesives are often used in the microelectronics industry and have been used since its early days for applications as simple as wire tacking to replace mechanical tie-downs to more complex applications such as mechanical elements of Multichip Modules (MCM); as underfills for BGA’s or LGA’s; as electrically or thermally conductive components of printed circuit board assemblies and as the interface connection between optical and electrical ...
Jahr2012
HeftNr12
Dateigröße862 KByte
Seiten2743-2747

Equipment and Method for Power LEDs’ Thermal Loading Testing During Operation

The main goals of this work are connected with thermal management of power LEDs in luminaire. The majority of LED failure mechanisms are temperature-dependent but direct junction temperature determination is not possible. It is well known that LEDs’ forward voltage drops are temperature dependent and can be employed for junction temperatures’ estimation. Here, based on this dependence, equipment and method for power LEDs’ junction ...
Jahr2012
HeftNr12
Dateigröße793 KByte
Seiten2738-2742

Polarisationskamera mit nanostrukurierten Bildsensoren macht Unsichtbares sichtbar

Mit Hilfe von polarisiertem Licht können in Bildern Kontraste verbessert, Reflexionen unterdrückt und Dinge sichtbar gemacht werden, die das Auge nicht erkennen kann. Herkömmliche Ansätze zur Realisierung von Polarsationskameras basieren auf mechanisch drehenden Filtern oder auf einer Strahlteilung durch Prismen und der Verwendung mehrerer Kameras. Bei der vorliegenden Arbeit wird dagegen ein nanostrukturierter Bildsensor zur ...
Jahr2012
HeftNr12
Dateigröße995 KByte
Seiten2728-2737

Einfluss der Drahtbondgeometrie auf die plastischen Dehnungen im Heel-Bereich von AlSi1-Standard-Drahtbondverbindungen

Das Wedge/Wedge-Drahtbondverfahren kommt nach wie vor in der industriellen Fertigung mikroelektronischer Baugruppen – auch insbesondere in Mitteleuropa – häufig zum Einsatz, und zwar unter anderem wegen seiner hohen Flexibilität und Automatisierbarkeit und ferner, weil die Drahtbonds sehr geringe geometrische Abmessungen und eine gute elektrische Leitfähigkeit aufweisen. Die Ultraschallenergie unterstützt im Übergangsbereich von ...
Jahr2012
HeftNr12
Dateigröße989 KByte
Seiten2717-2727

Intelligente Werkzeuge für minimal-invasive Operationen

Der Artikel stellt Ergebnisse aus dem lehrstuhlübergreifenden Projekt INKA (intelligente Katheter für schonende Operationstechniken) – einer im Rahmen der Inno-Profile-Initiative vom BMBF für fünf Jahre geförderten Gemeinschaftsaktivität – vor, in dem Markus Detert der Forschungsfeldverantwortliche für das Medical Electronics Packaging ist. This article presents the results obtained in a university-based project,  INKA ...
Jahr2012
HeftNr12
Dateigröße1,079 KByte
Seiten2709-2716

Trends in der Medizinelektronikfertigung

Die Herstellung von Elektronikerzeugnissen für medizinische Geräte ist ein Geschäftsfeld das verschiedene Zielmärkte mit sehr unterschiedlichen Arten von Produkten umfasst. Diese Produkte haben daher sehr unterschiedlichen Anforderungen an die Leistungsfähigkeit der Elektronik. So unterschiedlich die Anforderungen an die spezifische Produktleistung sind, so variieren auch die Prozesse zur Herstellung dieser Produkte.

Jahr2012
HeftNr12
Dateigröße918 KByte
Seiten2703-2708

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit über 110 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: info@leuze-verlag.de oder
E-Mail: mail@leuze-verlag.de