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Dokumente
Schnelle und hochgenaue Baugruppenprüfung
Das neue Board-Testsystem Qmax Z1 ist ein kompakter MDA (Manufacturing Defects Analyzer) und In-Circuit- Benchtop-Tester. Er ist positioniert als kostengünstige und optimale Lösung für typische Baugruppen-Fertigungsumgebungen, in die er sich aufgrund seiner Vielseitigkeit und dem geringen Footprint sehr gut integrieren lässt.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 514 KByte |
Seiten | 115-117 |
Systematisch zu effizienterer und kostensparender Fertigung
Die Marktverhältnisse erfordern vom Elektronik-Dienstleister höchste Flexibilität. Nicht die Bestückungsleistung alleine entscheidet über die Herstellkosten, sondern auch die Vernetzung, die Integration, die Produktionssimulation und die Flexibilität. Mit SMART Solution von Essemtec ist ein modulares Konzept verfügbar, mit dem sich die SMT-Produktion als Ganzes optimieren lässt.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 758 KByte |
Seiten | 107-110 |
Neue WT-Größe für das Montage- und Transfersystem A3D
Drei Events in sieben Tagen – was Flextronics alles bietet
Mit einem zweitägigen Open House-Tech Day in Paderborn, dem halbtägigen Flextronics Automotive Event in Frankfurt und der ganztägigen Product Innovation Center Opening-Veranstaltung in Althofen, Österreich, informierte Flextronics Kunden und Medien. Thema war das umfassende Dienstleistungsangebot, wobei Neuheiten im Vordergrund standen.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 814 KByte |
Seiten | 103-106 |
Nordson Asymtek Technology Days 2013
Bei der sechsten Veranstaltung dieser Reihe in Maastricht, Niederlande, standen am ersten Tag die Schutzbeschichtung und am zweiten Tag das Dispensen im Mittelpunkt. In den insgesamt über zwanzig Vorträgen wurden neue Entwicklungen und Produkte vorgestellt sowie über Anwendungen berichtet. Zudem gab es Produktvorfu?hrungen und ein Rahmenprogramm.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,027 KByte |
Seiten | 100-102 |
Industrialisierung und Bestückung
Leuze electronic assembly GmbH richtet sich aufgrund gestiegener Nachfragen neu aus und öffnet sich aktiv dem freien EMS-Markt. Damit setzt das Unternehmen seinen Wachstumskurs fort.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 556 KByte |
Seiten | 98-99 |
ERNI Electronics bietet maßgeschneiderten Schutz für elektronische BaugruppenFELDER
Arduino Yún schafft Open-Source-Entwicklungsumgebung für Internet-Anwendungen
Innovative Materialien und Hilfsmittel für die Elektronikfertigung
Die productronica 2013 bewährte sich einmal mehr als Leitmesse und Diskussionsforum innovativer Lösungen bei Materialien und Hilfsmitteln für eine effiziente Elektronikfertigung. Zu erwähnen sind dabei Wärmeleiter, Lotpasten, Dichtungsschäume, Klebstoffe und Reinigungssysteme. Nachfolgend ein Ausschnitt der gezeigten Produkte mit den interessantesten Neueinführungen.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 884 KByte |
Seiten | 90-96 |
PC-Karten mit integriertem NVRAM und erweitertem Temperaturbereich
Schutzlack-Systeme für hoch beanspruchte Leiterplatten
Die Lackwerke Peters in Kempten bieten eine breite, auf die Anforderungen der Leiterplattenbestückung abgestimmte Palette von Schutzlacken und Beschichtungen für diverse Umweltbelastungen von Produkten im Hinblick auf Temperatur und Feuchte. Mit thixotropen, UV-härtenden Gelen lassen sich z. B. isolierende Dammstrukturen um Bauelemente und Steckerleisten auftragen.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,117 KByte |
Seiten | 86-88 |
Erstes Qseven-Modul mit Quadcore Atom E3800
Das neue conga-QA3-Modul der Qseven-Familie von congatec mit Intels Atom-E3845-Prozessor besticht durch doppelte Leistung zum Vorgängermodell und die Bestückung mit Keramik-Kondensatoren für optimierte Lebensdauer. Mit der TCA3-Version will congatec ein preisgünstiges Einstiegsmodul der gleichen Baureihe anbieten.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 501 KByte |
Seiten | 84-85 |
Elektronikkompetenz auf Spitzenniveau
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,046 KByte |
Seiten | 78-83 |
Schneller, präziser, günstiger – Fortschritte mit neuem Direktbelichter
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 428 KByte |
Seiten | 70-71 |
DOW hat neue Materialien für die PCB-Fertigung
Glasleiterplatte – innovative Elektronik auf Glas mit IMPAtouch
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 489 KByte |
Seiten | 66-67 |
Leiterplatten bearbeiten mit dem Ultrakurzpuls-Laser
Beim Schrumpfen und der gleichzeitigen Leistungssteigerung von Mikro-Chips und anderen elektronischen Bauteilen ist noch längst keine Ende in Sicht. Das gleiche gilt auch für die Leiterplatten, auf die sie montiert werden. Feinste Bohrlöcher oder Mikrovias sind damit eine Herausforderung – und dieser nimmt sich der Ultrakurzpulslaser an.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 803 KByte |
Seiten | 62-65 |
Neue Galvanikanlage für viele Anwendungen
Mit der jetzt abgeschlossenen kompletten Neuentwicklung der SlimPlat Line der Ludy Galvanosysteme GmbH wurden eine Reihe von patentfähigen Innovationen realisiert, die dem Kunden bei niedrigen Investitionskosten und Betriebskosten eine ausgezeichnete Produktqualität bietet. Michael Ludy, Geschäftsführer des Unternehmens, hat in die neue Anlage seine jahrzehntelange Erfahrung eingebracht.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 912 KByte |
Seiten | 58-61 |
Turbolader für die Zukunftsfähigkeit Der Nutzen eines aktiven Beirates im Mittelstand
Wir wünschen unserm Wettbewerb nichts schlechtes, nur einige erfolgreiche Jahre. Warum? Dann hat er seine Wettbewerbsvorteile und seinen Biss am Markt verloren. Deshalb gilt es, regelmäßig das eigene Geschäftsmodell selbstkritisch zu überprüfen und weiterzuentwickeln.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 503 KByte |
Seiten | 54-56 |
Geschäft mit industriellen Fujitsu-Mainboards wächst überproportional zum Markt
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 812 KByte |
Seiten | 43-46 |