Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Microelectronics Europe – SEMICON Europa2013 und Plast Electronics2013

Die SEMICON Europa ist die führende Messe und Konferenz für die Zukunft der Halbleiter-, Mikro-und Nanoelektronik in Europa. Sie fand, wie üblich, gemeinsam mit der Plastic Electronics Konferenz und Industrieausstellung als ‚SEMICON Europa2013/PE2013' vom 8. bis 10. Oktober in der Messe Dresden statt. Die PE repräsentiert die Branche der organischen und gedruckten (Halbleiter-) Elektronik. SEMI, der weltweite Verband der Nano- und ...
Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße8,090 KByte
Seiten2686-2699

Hochzuverlässiger Haftvermittler zwischen Mold-Komponenten und Silberoberflächen

Die Haftung zwischen der Mold-Komponente und der Metalloberfläche der Lead frames ist die wichtigste Voraussetzung, um eine zuverlässige Funktionstüchtigkeit der ICs zu gewährleisten. Eine der Schwierigkeiten besteht in der unterschiedlich stark ausgeprägten Feuchtigkeitsaufnahme der IC Packages und deren Verbleib innerhalb des Packages. Im weiteren Herstellungsprozess, beispielsweise während des Umschmelzens (Reflow), expandiert das ...
Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße3,548 KByte
Seiten2669-2677

Lötbarkeitstester arbeitet mit Lotpaste und Temperaturprofil

Der Mikroelektronik-Vertrieb Microtronic GmbH stellte auf der productronica im November das Testsystem Microtronics LBT-210 vor. Es handelt sich dabei um einen automatischen wie PC-gesteuerten Lötbarkeitstester, der die heutigen industriellen Anforderungen erfüllt. Das Testsystem arbeitet mit Lotpaste und einem Temperaturprofil.

Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße845 KByte
Seiten2664

Optimale Inspektion von THT-Baugruppen

Der gleichzeitige Einsatz von kleinformatigen Schaltkreisen und diskreten SMT-Bauelementen sowie großen und massereichen Bauelementen auf einer Leiterplatte erfordert die Erweiterung der Prüftechnologie, um auch die THT-Bauelemente und deren Lötverbindungen vollständig prüfen zu können. Nachfolgend wird daher die von der Göpel electronic GmbH, Jena, angebotene Lösung vorgestellt.

Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße1,279 KByte
Seiten2661

Testen von elektronischen Flachbaugruppen in der Praxis

Nachfolgend wird über Erfahrungen und eigene Bewertungen sowie Lösungen zum Testen von elektronischen Flachbaugruppen berichtet. Das Testen von elektronischen Flachbaugruppen ist zu einem notwendigen Übel geworden, da es bis heute nicht möglich ist, fehlerfrei zu fertigen. Drei Testmethoden helfen, Fehler ziemlich genau zu erkennen und auch punktgenau anzuzeigen, um sie dann zu beseitigen. Vorab noch ein paar leider sehr negative ...
Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße853 KByte
Seiten2658-2660

Marktlücken bei Table-topund Inline-Inspektion geschlosssen

Seit der Gründung 1973 verfolgt SEHO mit seinen Löt-, Test- und Inspektionssystemen das Entwicklungsprinzip hohe Leistung, Flexibilität, Effizienz und technologischer Fortschritt mit Blick auf Nachhaltigkeit und Zukunftsfähigkeit. Zwei neue Table-top-Inspektions- und Lötsysteme werden aktuell abgerundet durch die Vorstellung des AOI-Systems ViproInline für THT-Baugruppen.

Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße1,084 KByte
Seiten2657

Kooperationsforum HF-Entwicklung

Das Kooperationsforum ‚HF-Entwicklung: Entwurf, Simulation, Messtechnik und Tools' am 24. Oktober im bayerischen Teisnach, veranstaltet vom Cluster Mikrosystemtechnik der Hochschule Landshut, war ein runder Erfolg. Mehr als 20 Teilnehmer aus Industrie und Forschung erlebten mit fünf detaillierten Präsentationen und Fachdiskussionen einen dicht gepackten und instruktiven Nachmittag im Teisnacher Werk von Rohde & Schwarz. Der ...
Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße2,053 KByte
Seiten2653-2655

Alles im Lot – Elsold nimmt neues Werk in Betrieb

Die Elsold GmbH & Co. KG geht offiziell online. Viele kamen: Bürgermeister Denis Loeffke, Landrat, Bauleitung und geladene Gäste aus Japan, Indien und vielen Ländern Europas. Schließlich galt es, das neue Werk in Ilsenburg einzuweihen und seiner eigentlichen Bestimmung zu übergeben. GmbH & Co. KG seine Lotsparte aus und bündelte das Produktprogramm am Standort Ilsenburg. Denn zur Expansion der Lotspezialisten stand kein ...
Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße2,712 KByte
Seiten2639-2642

Erweitertes Leistungsspektrum im Bereich von Leiterplatten-Layout und Schaltungsentwicklung

Die productware GmbH ist ein auf Low/Middle- wie Volume/High-Mix spezialisiertes EMS-Unternehmen mit Sitz im Rhein-Main-Gebiet. Es hat seinen zweiten Technologietag veranstaltet und bot so interessierten Fachbesuchern und Kunden die Gelegenheit, sich über die neuesten technologischen Trends sowie über das erweiterte Leistungsspektrum im Bereich Leiterplatten-Layout und Schaltungsentwicklung zu informieren. Als Gastredner referierten Mario ...
Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße996 KByte
Seiten2637-2638

Solides Marktwachstum für elektronische Komponenten

Die jährliche Einschätzung der Marktsituation des ZVEI-Fachverbandes Electronic Components and Systems im November während der Productronica ergab erfreuliche Perspektiven. Als solide und langweilig charakterisierte der Vorsitzende des ZVEI-Fachverbandes Kurt Sievers die Entwicklung der Märkte für elektronische Komponenten mit Blick auf das laufende und kommende Jahr. Nach der tiefen Krise 2009 und der darauffolgenden rasanten ...
Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße813 KByte
Seiten2635-2636

Batch-Reinigungssystem als Alternative zu In-Line-Anlagen

Die neue Version der Moduleclean von PBT ist eine flexible Anlage zur Reinigung von Leiterplatten, Schablonen und anderen Herausforderungen der Elektronikindustrie. Basierend auf Langzeiterfahrungen soll diese Anlage auch bei den schwierigen Aufgaben in der SMT-Technologie außerordentliche Reinigungsergebnisse erzielen (z. B. beim Entfernen feststoffarmer Flussmittel für bleifreie Lote).

Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße532 KByte
Seiten2634

Heißnieten – Vorteile einer neuen Konstruktionsrichtlinie

Erste Ergebnisse einer Grundlagenuntersuchungen der bdtronic gemeinsam mit BASF und der Professur für Kunststoffe an der TU Chemnitz zum Thema Heißnieten führten zu einer neuen Konstruktionsrichtlinie. Was sind die Vorteile? Durch die hochgenaue Temperaturmessung und -regelung (± 5 °C) im Millisekundenbereich und die kontinuierliche Prozessüberwachung war es mit den bdtronic-Heißniettechnologien BHS Hot Stamp ...
Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße3,859 KByte
Seiten2630-2633

Die- und Flip-chip-Bonder: Amicra setzt auf Genauigkeit und Geschwindigkeit

Mit ihrem aktuellen Produktangebot für Flip-chip- und Die-attach-Applikationen, wie der AFC Plus Plattform und dem eigentlichen Flaggschiff Nova Plus zielt die Regensburger Amicra Technologies GmbH auf die Optimierung der Bond-Prozesse. Das gilt für miniaturisierte Geräte und deren stringente Anforderungen an die Robustheit. Dabei ist stetige Kostenreduktion in den Back-end Packaging-Prozessen gefordert.

Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße1,499 KByte
Seiten2628-2629

Neue Dispenser für die Elektronikmontage

Die Nordson-Divisionen Asymtek und EFD stellten auf der productronica neue Dispenser vor, um den gestiegenen Ansprüchen der Anwender hinsichtlich Produktivität und Kostenreduktion gerecht zu werden. Die Miniaturisierung treibt die Dispensierprozesse immer weiter in Richtung Modularität und Servicefreundlichkeit.

Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße1,091 KByte
Seiten2626-2627

Moderne wasserbasierende Reinigung von Hochfrequenz-Baugruppen

Einer der führenden Anbieter für Fertigungsdienstleistungen im Elektronikbereich in Großbritannien und Irland ersetzte eine veraltete Tensid-Reinigungsanwendung durch eine moderne, vollautomatische Prozesslösung. Die Kunden des Unternehmens operieren im High-End-Bereich ihrer Märkte, in dem die Qualität des Endprodukts eine entscheidende Rolle spielt.

Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße637 KByte
Seiten2625

Elektroniklot SN100C nun auch von der Felder GmbH

Seit vielen Jahren werden die Elektroniklote der SN100C-Familie nach dem Patent des Erfinders Nihon Superior, Japan, weltweit in der Elektronikindustrie eingesetzt. Nachdem diese Lote viele Jahre nur von einem deutschen Produzenten angeboten wurden, hat auf der productronica 2013 in München ein weiterer deutscher Hersteller von Elektronikloten die komplette Palette der SN100C-Familie präsentiert. Die Felder GmbH aus Oberhausen hat seit dem ...
Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße662 KByte
Seiten2624-2625

Innovative Drucklösungen für die Leiterplattenfertigung

Mit einem gezielten Aufgebot an neuartigen Fertigungslösungen und Process-Support-Produkten für seine Druckplattformen präsentierte sich DEK auf der productronica 2013 an fünf verschiedenen Plätzen des Messegeländes. Auf dem eigenen Stand wartete DEK mit einem firmen-zentrierten Print Lab Solutions Center auf, einem Expertenforum zur Diskussion von aktuellen Druckproblemen und Lösungen. Die Firmen SmartRep (mit Koh Young), ...
Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße2,265 KByte
Seiten2620-2622

Produktionsnahe Zwischenlager für die SMD-Fertigung

Zur productronica 2013 stellte die Firma Tower Factory aus Friedberg bei Augsburg ihre Lagersystem-Serie s|tower Various 930 und Various 773 vor (siehe auch PLUS 11/2013, S. 2330). Beide Systeme wurden speziell für die Anforderungen hocheffizienter SMD-Bestückungslinien entwickelt. Sie lassen sich flexibel anordnen, bedarfsgerecht konfigurieren und nahtlos in vorhandene Fertigungsumgebungen integrieren.

Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße1,300 KByte
Seiten2618-2619

GL-Schablonendrucker mit innovativen Aspekten

Als direkte Folge der guten Zusammenarbeit zwischen JUKI und den Kunden stattete man die vollautomatischen GL-Schablonendrucker mit vielen neuen Funktionen aus. Neu sind eine IFS-Rüstkontrolle, die Schabloneninspektion, kameragesteuertes Setzen von Pins und der automatische Lotpasten-Dispenser. Ursprünglich zur Sicherstellung der schnellen und korrekten Feederrüstung entwickelt, kann das vielfach bewährte IFS-System nun auch auf ...
Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße1,389 KByte
Seiten2616-2617

Gelungene Eröffnungsfeier mit Branchentalk

Das neue Besucherzentrum von FELA wurde am 18. Oktober zusammen mit knapp 70 geladenen Gästen feierlich eingeweiht. Vormittags wurden in einer Reihe von Vorträgen das Unternehmen und seine Entwicklung in den vergangenen zehn Jahren vorgestellt. Nachmittags richtete sich der Blick mit einer hochkarätig besetzten Podiumsdiskussion in die Zukunft.

Jahr2013
HeftNr12
Dateigröße1,593 KByte
Seiten2606-2608

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