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Dokumente
Microelectronics Europe – SEMICON Europa2013 und Plast Electronics2013
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 8,090 KByte |
Seiten | 2686-2699 |
Hochzuverlässiger Haftvermittler zwischen Mold-Komponenten und Silberoberflächen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 3,548 KByte |
Seiten | 2669-2677 |
Lötbarkeitstester arbeitet mit Lotpaste und Temperaturprofil
Der Mikroelektronik-Vertrieb Microtronic GmbH stellte auf der productronica im November das Testsystem Microtronics LBT-210 vor. Es handelt sich dabei um einen automatischen wie PC-gesteuerten Lötbarkeitstester, der die heutigen industriellen Anforderungen erfüllt. Das Testsystem arbeitet mit Lotpaste und einem Temperaturprofil.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 845 KByte |
Seiten | 2664 |
Optimale Inspektion von THT-Baugruppen
Der gleichzeitige Einsatz von kleinformatigen Schaltkreisen und diskreten SMT-Bauelementen sowie großen und massereichen Bauelementen auf einer Leiterplatte erfordert die Erweiterung der Prüftechnologie, um auch die THT-Bauelemente und deren Lötverbindungen vollständig prüfen zu können. Nachfolgend wird daher die von der Göpel electronic GmbH, Jena, angebotene Lösung vorgestellt.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,279 KByte |
Seiten | 2661 |
Testen von elektronischen Flachbaugruppen in der Praxis
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 853 KByte |
Seiten | 2658-2660 |
Marktlücken bei Table-topund Inline-Inspektion geschlosssen
Seit der Gründung 1973 verfolgt SEHO mit seinen Löt-, Test- und Inspektionssystemen das Entwicklungsprinzip hohe Leistung, Flexibilität, Effizienz und technologischer Fortschritt mit Blick auf Nachhaltigkeit und Zukunftsfähigkeit. Zwei neue Table-top-Inspektions- und Lötsysteme werden aktuell abgerundet durch die Vorstellung des AOI-Systems ViproInline für THT-Baugruppen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,084 KByte |
Seiten | 2657 |
Kooperationsforum HF-Entwicklung
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 2,053 KByte |
Seiten | 2653-2655 |
Alles im Lot – Elsold nimmt neues Werk in Betrieb
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 2,712 KByte |
Seiten | 2639-2642 |
Erweitertes Leistungsspektrum im Bereich von Leiterplatten-Layout und Schaltungsentwicklung
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 996 KByte |
Seiten | 2637-2638 |
Solides Marktwachstum für elektronische Komponenten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 813 KByte |
Seiten | 2635-2636 |
Batch-Reinigungssystem als Alternative zu In-Line-Anlagen
Die neue Version der Moduleclean von PBT ist eine flexible Anlage zur Reinigung von Leiterplatten, Schablonen und anderen Herausforderungen der Elektronikindustrie. Basierend auf Langzeiterfahrungen soll diese Anlage auch bei den schwierigen Aufgaben in der SMT-Technologie außerordentliche Reinigungsergebnisse erzielen (z. B. beim Entfernen feststoffarmer Flussmittel für bleifreie Lote).
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 532 KByte |
Seiten | 2634 |
Heißnieten – Vorteile einer neuen Konstruktionsrichtlinie
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 3,859 KByte |
Seiten | 2630-2633 |
Die- und Flip-chip-Bonder: Amicra setzt auf Genauigkeit und Geschwindigkeit
Mit ihrem aktuellen Produktangebot für Flip-chip- und Die-attach-Applikationen, wie der AFC Plus Plattform und dem eigentlichen Flaggschiff Nova Plus zielt die Regensburger Amicra Technologies GmbH auf die Optimierung der Bond-Prozesse. Das gilt für miniaturisierte Geräte und deren stringente Anforderungen an die Robustheit. Dabei ist stetige Kostenreduktion in den Back-end Packaging-Prozessen gefordert.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,499 KByte |
Seiten | 2628-2629 |
Neue Dispenser für die Elektronikmontage
Die Nordson-Divisionen Asymtek und EFD stellten auf der productronica neue Dispenser vor, um den gestiegenen Ansprüchen der Anwender hinsichtlich Produktivität und Kostenreduktion gerecht zu werden. Die Miniaturisierung treibt die Dispensierprozesse immer weiter in Richtung Modularität und Servicefreundlichkeit.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,091 KByte |
Seiten | 2626-2627 |
Moderne wasserbasierende Reinigung von Hochfrequenz-Baugruppen
Einer der führenden Anbieter für Fertigungsdienstleistungen im Elektronikbereich in Großbritannien und Irland ersetzte eine veraltete Tensid-Reinigungsanwendung durch eine moderne, vollautomatische Prozesslösung. Die Kunden des Unternehmens operieren im High-End-Bereich ihrer Märkte, in dem die Qualität des Endprodukts eine entscheidende Rolle spielt.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 637 KByte |
Seiten | 2625 |
Elektroniklot SN100C nun auch von der Felder GmbH
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 662 KByte |
Seiten | 2624-2625 |
Innovative Drucklösungen für die Leiterplattenfertigung
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 2,265 KByte |
Seiten | 2620-2622 |
Produktionsnahe Zwischenlager für die SMD-Fertigung
Zur productronica 2013 stellte die Firma Tower Factory aus Friedberg bei Augsburg ihre Lagersystem-Serie s|tower Various 930 und Various 773 vor (siehe auch PLUS 11/2013, S. 2330). Beide Systeme wurden speziell für die Anforderungen hocheffizienter SMD-Bestückungslinien entwickelt. Sie lassen sich flexibel anordnen, bedarfsgerecht konfigurieren und nahtlos in vorhandene Fertigungsumgebungen integrieren.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,300 KByte |
Seiten | 2618-2619 |
GL-Schablonendrucker mit innovativen Aspekten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,389 KByte |
Seiten | 2616-2617 |
Gelungene Eröffnungsfeier mit Branchentalk
Das neue Besucherzentrum von FELA wurde am 18. Oktober zusammen mit knapp 70 geladenen Gästen feierlich eingeweiht. Vormittags wurden in einer Reihe von Vorträgen das Unternehmen und seine Entwicklung in den vergangenen zehn Jahren vorgestellt. Nachmittags richtete sich der Blick mit einer hochkarätig besetzten Podiumsdiskussion in die Zukunft.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,593 KByte |
Seiten | 2606-2608 |