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Dokumente

IPC weitet Tätigkeitsfeld und Einflussnahme in Asien aus

Der amerikanische Fachverband IPC ist dabei, seinen Einfluss auf die Elektronikindustrie der aufstrebenden asiatischen Länder und seinen Vor-Ort-Service deutlich auszuweiten. Dabei beschränkt man sich nicht auf die Kerntätigkeit des IPC, nämlich die Verbreitung der Standards und die Schulung beziehungsweise Zertifizierung von Unternehmenspersonal anhand dieser Unterlagen, sondern versucht auch auf die Politik in der asiatischen Region aus ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße134 KByte
Seiten2368-2369

Die russische Elektronikindustrie besitzt viel Potential

Im Rahmen des deutsch-russischen Förderprojektes NEFEAT wurde von deutscher Seite eine Studie mit dem Titel – Die russische Elektronikindustrie unter besonderer Berücksichtigung der Leiterplattenbranche – erarbeitet. Die 120 Seiten umfassende Ausarbeitung umreißt die Situation in der russischen Elektronikindustrie und zeigt die beträchtlichen Chancen auf, die ausländische Firmen bei der Modernisierung der Elektronik- industrie des ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße537 KByte
Seiten2358-2369

Temporary Bonding and DeBonding Processes and Equipment

Temporary bonding and debonding for thin wafer handling and processing Thin wafer processing is a key enabling technology not only for Through-Silicon-Via (TSV) fabrication and 3D chip stacking, but also for silicon based power devices, LEDs, MEMS and GaAs Power Amplifiers. Those niche markets and applications have been the area in which temporary bonding and debonding techniques as a means for reliably handling thinned wafers have been ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße557 KByte
Seiten2349-2354

Nano – Materialien und Technologien der Zukunft

Die diesjährige Konferenz stand unter dem Motto: Neue Ideen für die Industrie. Ziel der Nanofair war wie jedes Jahr ein globaler und sehr reger Austausch von Informationen über nanostrukturierte Materialien, Materialverbindungen und Oberflächen, Anwendungen der Nanotechnologie in Elektronik, Energietechnik, Medizin- und Biotechnik sowie der Analytik zwischen Wissenschaftlern, Technologen und industriellen Anwendern. In diesem Jahr wurde ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße1,050 KByte
Seiten2340-2348

Advanced Mask Aligner Lithography for 3D IC and Packaging

Semiconductor manufacturing and packaging companies, CMOS and MEMS foundries, research institutes like ITRI, FhG-IZM (ASSID) and SEMATECH, it seems that everybody is developing 3D IC and Through Silicon Vias (TSV) solutions today. It is common sense that 3D IC and TSV are key enabler of the next generations of devices like smart phones, eBooks, portable GPS and computers.Ob Hersteller von Halbleiterbauelementen, Fertiger von CMOS und ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße1,045 KByte
Seiten2334-2339

3D Wafer Level System Integration

Heterogeneous system integration is one of the key topics for future system integration. Scaling of System on Chip (SoC) alone does not address today's requirements of smart electronic systems in terms of performance, functionality, miniaturization, low production cost and time to market. The traditional microelectronic packaging will more and more convert into complex system integration. More than Moore will be required due to tighter ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße1,854 KByte
Seiten2326-2333

Keramik zur sicheren Entwärmung

LEDs boomen und ihr thermisches Management ist der Schlüssel zu ihrem Erfolg. Eine Möglichkeit ihre Effizienz und Zuverlässigkeit zu erhöhen ist die Verwendung eines vereinfachten und hoch effizienten keramischen Kühlkörpers, beispielsweise CeramCool. Da Keramik elektrisch isoliert, sind keine zusätzlichen isolierenden Schichten zwischen Elektronik und Kühlkörper nötig. Das Resultat: der Wärmewiderstand sinkt, die Langlebigkeit und ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße824 KByte
Seiten2312-2317

Alternative Fertigungsverfahren für Formeinsätze durch galvanische Replikation von mikro- und nanostrukturierten Bauteilen

Für die Massenfertigung von Mikrobauteilen aus Kunststoff oder Keramik mittels Heißprägen oder Spritzgießen werden mikro- und nanostrukturierte Abformwerkzeuge (Formeinsätze) aus Metall benötigt. Neben den klassischen formgebenden Verfahren wie mechanischer Mikrofertigung (z.B. Fräsen), Laserbearbeitung oder Erodierverfahren wird für die Werkzeugherstellung bei besonders anspruchsvollen Strukturen mit höchsten Anforderungen an ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße704 KByte
Seiten2305-2311

PRODUKTINFORMATIONEN

DEK mit innovativen Technologien - Innovative AOI-Systeme von modus - Neuer Multifunktions-Bondtester von Nordson DAGE - Neuer Waffle Pack Changer für Siplace SX - Factronix mit verbesserten Bestückungsautomaten - GLT mit neuster Generation der EFD-Dosiertechnik - KC-Roboter SSC600 für den Klimaschutz von Baugruppen - Analyse der Setzkraft bei der SMD-Bestückung durch CeTaQ - cyberTECHNOLOGIES erweiterte Produktportfolio um zwei ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße306 KByte
Seiten2295-2298

IPTE: Inline-tauglicher Nutzentrenner

Der auf den Offline-Betrieb ausgelegte Nutzentrenner EasyRouter stand Pate für das aktuelle Inline-1D-Trennsystem von IPTE Factory Automation. Mit dem EasyRouter in der In- und Offline-Version ist der Hersteller von Leiterplattentrennsystemen nun auch Preferred Supplier für die Continental-Gruppe weltweit.

Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße212 KByte
Seiten2294-2294

Universelle Zuführeinheit für THT-LED von Fritsch

Die als Hersteller flexibler Bestückungsautomaten bekannte Firma Fritsch stellte eine Zuführeinheit zum Zuführen und Abschneiden von bedrahteten LED vor. Sie basiert auf den Erfahrungen der letzten Jahre und beinhaltet maßgebliche Erweiterungen, welche in enger Zusammenarbeit mit den Kunden entwickelt wurden. Zum ersten Mal wurde eine Zuführeinheit so konzipiert, dass eine Verwendbarkeit auf unterschiedlichen Automaten gegeben ist.

Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße339 KByte
Seiten2293-2293

Southern California Defluxing – Learning Locally, Manufacturing Globally

California has become the water-wash capital of the world, according to Kathy Palumbo, CEO of Production Analysis and Learning Services, Trabuco Canyon, CA, and President of the Los Angeles & Orange County (LA/OC) chapter of the Surface Mount Technology Association (SMTA). California, and particularly parts of Southern California, form a microclimate of critical assembly technology combined with stringent, confusing, sometimes conflicting ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße692 KByte
Seiten2290-2292

HASEC-Elektronik GmbH im neuen Firmenkomplex

Endlich ist es soweit: Nach zweijähriger Planungs- und Bauphase ist das neue Firmengebäude der HASEC-Elektronik GmbH im Gewerbegebiet Röber in Wutha-Farnroda fertiggestellt. Im November findet der Umzug in den neuen Firmenkomplex statt, welcher in den letzten Monaten intensiv geplant und vorbereitet wurde.

Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße162 KByte
Seiten2289-2289

High-Resolution X-Ray CT Symposium – für alle Branchen interessant

Vom 31. August bis zum 2. September 2010 hat GE Sensing & Inspection Technologies in Dresden das obengenannte Symposium veranstaltet, das mehrere anwendungsspezifische Vortragssitzungen, eine Postersitzung sowie eine Tischausstellung umfasste und mit einer abendlichen Besichtigung des Instituts für Leichtbau und Kunststofftechnik (ILK) der TU Dresden sowie einem Rahmenprogramm verbunden war. Nachfolgend wird über ausgewählte Details ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße597 KByte
Seiten2286-2288

Acculogic brachte ThermoScan™ Test auf den Markt

Die neue Flying ThermoScan™ Testtechnologie von Acculogic nutzt die mechanische Fähigkeit von Flying Probe-Testsystemen, um einen Infrarottemperatursensor automatisch über eine Leiterplatte zu fahren und so die Temperaturen auf der Leiterplatte im Betrieb zu messen. Die neue Testmethode schließt eine Lücke zwischen den konventionellen Testtechnologien.

Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße282 KByte
Seiten2285-2285

Pematech ist wieder da – Elektronikproduktionsanlagen bleiben Schwerpunkt

Im Rahmen einer Pressekonferenz am 15. September 2010 informierte Uwe Popp, Vorstand der Pematech AG, unterstützt vom Key Account Manager Marcus Bayerlein über das nach dem Insolvenzverfahren der Rohwedder AG durch das Management und ASIC übernommene Unternehmen.Die neugegründete Pematech AG Die in Radolfzell ansässige Firma Pematech ist 1988 durch Umfirmierung aus der Pema GmbH entstanden, deren Gründung 1980 erfolgt war. Die ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße604 KByte
Seiten2282-2284

Materialien für die Elektroniktechnologie - 54.Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (VDE/VDI) im Fraunhofer IKTS

Der Sächsische Arbeitskreis Elektroniktechnologie (SAET) traf sich zu einem Workshop im Fraunhofer- Institut für Keramische Technologien und Systeme mit interessanten Themen zu der Anwendung von Dickschicht- und Dickschichtmultilayertechnologien für die Herstellung von Mikrosystemen, zu Materialentwicklungen für diese Techniken, zur Messung von Schichtparametern und Fehlererkennung beispielsweise in der Solartechnik, auch großflächig ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße1,421 KByte
Seiten2276-2281

Aktuelle Basis zur Beurteilung der Qualität und Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen

Die weltweit und branchenübergreifend anerkannten und eingesetzten Richtlinien, IPC-A-610 (Abnahmekriterien von elektronischen Baugruppen) und IPC-J-STD-001 (Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen), wurden im April 2010 als aktuelle Revision E vom US-amerikanischen Fachverband IPC veröffentlicht. Die beiden Richtlinien, die auch als Schwesterdokumente bezeichnet werden, bilden die Basis für die Prüfung und ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße371 KByte
Seiten2271-2274

Leiterplattenfertigung in Europa – höhere Wertschöpfung durch Design, Materialauswahl und neue Fertigungstechnologien

Zweiter Tag der EIPC Sommerkonferenz in Nürnberg am 8. Juni 2010.Nach einem gemütlichen und informativen Netzwerk-Abendessen begann der zweite Konferenztag am frühen Vormittag, um den Teilnehmern an diesem ersten Messetag der SMT in Nürnberg die Möglichkeit zu bieten, auch die Ausstellung zu besuchen und am Abend an der Ausstellerfestveranstaltung teilzunehmen. Das EIPC hatte zusätzlich eine Bonusveranstaltung für den Nachmittag ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße879 KByte
Seiten2254-2260

Tactilus® Sensor System Ensures Optimal Heat Sink Efficiency

Dynamic Advance Allows Engineers to Instantaneously Map and Measure Pressure Distribution between Heat Sinks and Components in Real Time Computers get very hot. Heat sinks need to efficiently conduct heat away from the electronic components that generate this heat. The new Tactilus® heat sink analysis system by Sensor Products Inc. enables research and design engineers to quickly and ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße568 KByte
Seiten2252-2253

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