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Dokumente

Kempf mit neuer Generation Kantenfräser für Leiterplatten

Diamantwerkzeuge sind mittlerweile Standard in der Leiterplattenbearbeitung. Sie reizen die Maschinenleistung voll aus, halten wesentlich länger als unbeschichtete beziehungsweise unbestückte Hartmetallfräser und bringen enorme Leistungssteigerungen. Die Kempf GmbH aus Reichenbach an der Fils hat nun eine neue Performancerunde in der Leiterplattenbearbeitung eingeläutet

Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße241 KByte
Seiten2251-2251

Neue Konzepte sind gefragt

Nach dem extremen Niedergang im letzten Jahr folgt nun eine nicht minder überraschende Gegenentwicklung. Während noch vor einem halben Jahr darüber gerätselt wurde, ob es ein V-, ein W- oder doch ein L-förmiger Verlauf der Erholung sein wird, sorgen sich Hersteller und Abnehmer inzwischen eher darum, ob die bestätigten Lieferungen pünktlich eintreffen. In der Krise wurden alle Lagerbestände bis weit unter die normalen ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße695 KByte
Seiten2246-2250

Die Top-100 der Leiterplattenhersteller

Werden die Umsätze in US-Dollar bewertet, so hat der Verkauf in allen Ländern im Jahr 2009 einen Negativrekord erreicht – mit einer einzigen Ausnahme: Südkorea hat dank dem enormen Wachstum von zwei Unternehmen – Samsung Electronics und LG Electronics – bei der Bewertung in Landeswährung eine Erhöhung der Umsätze zu vermelden. Allerdings ist hierbei zu berücksichtigen, dass etwa 80 % der produzierten Leiterplatten im eigenen ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße3,036 KByte
Seiten2236-2244

IPC-1601: Neuer Standard für Handling, Verpackung und Lagerung von Leiterplatten

Im September gab der amerikanische Fachverband IPC die Herausgabe der neuen Richtlinie IPC-1601 Printed Board Handling and Storage Guidelines bekannt. Es ist das bisher einzige Dokument, welches sich mit diesem Thema in Form einer Richtlinie auseinander setzt. Ausgehend von der Tatsache, dass es bisher kein entsprechendes gültiges Dokument für Handhabung und Verpackung von unbestückten Leiterplatten gab, hat der IPC seit der Konferenz ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße128 KByte
Seiten2234-2234

»Auf den Punkt gebracht« Year to Date: Wie entwickeln sich die größten Automobilmärkte? Asien + Brasilien treiben 2010 das weltweite Automobilgeschäft

Das weltweite Automobilgeschäft zeigte in den ersten 8 Monaten dieses Jahres ein uneinheitliches Bild. Während in Europa der Absatz eher schwächelt, treiben Asien und einzelne südamerikanische Länder die Pkw-Produktion an.

Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße373 KByte
Seiten2231-2232

Hitachi: iPhone-Touch mit Handschuhen bedienbar

Ein kapazitiver Touchscreen wie beim iPhone ist zwar praktisch mit dem Finger zu bedienen, doch wenn der Benutzer einen Handschuh trägt, funktioniert das nicht mehr – zumindest bisher. Hitachi Displays hat ein neues Panel entwickelt, das auch auf Berührungen mit nicht leitenden Materialien reagiert. Somit kann man darauf auch mit einem Kunststoffstift schreiben oder im kalten Winter problemlos die Handschuhe anbehalten.

Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße225 KByte
Seiten2224-2224

Drahtlose Stromübertragung vor Durchbruch

Die drahtlose Stromübertragung für Elektronikgeräte steht vor dem Durchbruch. Das Wireless Power Consortium hat den Qi Low Power Standard fertig gestellt, nach dem bis zu fünf Watt kabellos übertragen werden können. Geräte, die der Spezifikation entsprechen, sollen mit einem speziellen Logo gekennzeichnet werden. Erklärtes Ziel des Wireless Power Consortiums ist die Interoperabilität. Ein Gerät, das Strom empfängt, muss mit ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße195 KByte
Seiten2222-2223

RearType – Tastatur auf Tablet-Rückseite

Tablet-Nutzer versperren sich mit den Händen die Sicht auf das Display und verschwenden wertvollen Bildschirmplatz, wenn sie mit einem virtuellen Keyboard Text eingeben. Mit der konstruktiven Lösung RearType arbeitet Microsoft Research daher an einem Ansatz, der Software-Tastaturen überflüssig macht.

Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße188 KByte
Seiten2220-2220

Renesas Electronics: – neue Bauteile für kleinere und umweltfreundlichere Produkte

Renesas Electronics Corp. ist einer der führenden Anbieter moderner Halbleiterlösungen. Die Produkte des im April gegründeten Unternehmens reichen von Mikrocontrollern und SoC (System-on-Chip)-Lösungen bis hin zu einer breiten Palette von Analog- und Leistungselektronik-Bausteinen. In seiner neuen Firmenstrategie will das Unternehmen noch stärker bessere technische Produktparameter mit größerer Umwelteffizienz verbinden. Die neuen ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße215 KByte
Seiten2217-2219

Neues Expedition Enterprise Release vorgestellt

In einer Reihe von sieben Seminaren, die insgesamt etwa 170 Teilnehmer zählten, hat Mentor Graphics das neue Expedition Enterprise Release 7.9 vorgestellt, das neue Funktionalitäten bietet. Zudem wurde über die letzten Akquisitionen, die zunehmende Bedeutung der Leiterplatte für das Management und neue Ideen informiert. Nachfolgend wird über das PCB Update Seminar in Stuttgart am 7. Juli 2010 berichtet.

Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße279 KByte
Seiten2215-2216

Embedded Components und EMV-gerechtes Design im Fokus des FED RGS-Meetings bei Eltroplan

Am 6. Juli 2010 trafen sich Mitglieder und Gäste der FED-Regionalgruppe Stuttgart (FED RGS) bei der Eltroplan GmbH zu einem Meeting. Neben Informationen über den FED und dessen Aktivitäten wurden zwei hochinteressante Fachvorträge sowie eine Betriebsführung geboten. Nach der an einen Come-Together-Imbiss anschließenden offiziellen Begrüßung durch den Gastgeber Michael Pawellek, Geschäftsführer der Eltroplan GmbH, Endingen a. K., und ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße763 KByte
Seiten2212-2214

Leiterplatte und FPGA in einem CAD-Flow

Der klassische Design Flow ist zunehmend ungeeignet, die FPGA- und die Leiterplattenwelt effektiv miteinander zu verbinden. Frühzeitige I/O-Synthese für optimiertes I/O-Assignment durch Co-Design wirkt sich erheblich auf die Gesamtkosten des Entwicklungsprozesses und damit auch des Systems aus. Cadence bietet mit dem FPGA System Planner eine Möglichkeit, das Problem des Pin-Assignments mit einem Co-Design Workflow in den Griff zu bekommen. ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße1,156 KByte
Seiten2205-2211

Analog Devices: Blackfin-Familie bekommt preiswerten Zuwachs

Relativ preisgünstig und relativ leistungsfähig: Mit dem Prozessormodell ADSP-BF592 der Blackfin-Serie will Analog Devices seinen Wettbewerbern das Fürchten lehren. Durch seine Leistungsmerkmale erstreckt sich das Anwendungsspektrum von Industrie- und Medizingeräten über Video- und Audiolösungen bis hin zu universellen Produkten. Richard J. Murphy glaubt fest daran, dass dem Halbleiterhersteller mit der Einführung des jüngsten ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße622 KByte
Seiten2202-2204

Hamburger Halbleiter erobern die Welt

Ohne Fab keine Produktentwicklung – Auf diesen Nenner bringt NXP Semiconductors sein Engagement in Hamburg und damit für den Standort Deutschland. Von hier wandern Standard- und Mixed-Signal-Halbleiter in aller Herren Länder. Der enge Kontakt zur Fertigung regt die Entwickler zu immer neuen Produkten an; vor allem die Automobilelektronik und die Mobiltelefontechnik stehen im Visier des Halbleiterherstellers. Rund 62 % seines ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße842 KByte
Seiten2196-2201

Intel schnappt sich Infineons Wireless-Solution-Geschäft

Für 1,4 Mrd. US$ ging das heißbegehrte Wireless-Solutions-Geschäft von Infineon Technologies an Intel: Beide Unternehmen haben ein Abkommen geschlossen, um im Rahmen einer Bartransaktion die Übernahme des Geschäftsbereichs Wireless Solutions (WLS) zu besiegeln. Samsung, Broadcom oder vielleicht sogar Apple? Die Anwärterliste derer, die die Wireless-Sparte von Infineon übernehmen könnten, war lang. Am Ende bekam sie der weltweit ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße401 KByte
Seiten2193-2195

FBDi: Der Höhenflug setzt sich fort

Der Deutsche Bauelemente-Distributionsmarkt setzt auch im zweiten Quartal seinen Höhenflug fort, berichtet der Fachverband der Bauelemente Distribution e.V. (FBDi). Auch der Auftragseingang bleibt auf extrem hohem Niveau, mit einer Book-to-Bill-Rate von 1,15. Die Erholung des deutschen Bauelemente-Distributionsmarktes setzt sich im zweiten Quartal weiter fort: Den ersten drei Monaten 2010 mit einem Umsatz von 625 Mio. € folgte nun ein ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße350 KByte
Seiten2191-2192

Dienstleistung speziell für galvanische Oberflächen, insbesondere Edelmetalloberflächen

Angesichts der schnellen Fortschritte in der Technologieentwicklung reichen die alleinige Kostenreduzierung und die Verbesserung von Effizienz der vorhandenen Techniken nicht aus. Die Produkte der Zukunft stellen neue Anforderungen bezüglich Funktion, Zuverlässigkeit, Sicherheit, Qualität und Umweltverträglichkeit. Neue innovative Ansätze sind erforderlich. Als Stichworte seien die Miniaturisierung, Selektivität der Beschichtung oder ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße133 KByte
Seiten2190-2190

Edelmetalle und ihre Verfügbarkeit

Seit Jahrtausenden faszinieren Edelmetalle die Menschheit. Bereits bei den alten Ägyptern diente Gold als Grundlage für Zahlungsmittel und als Prestigeobjekt der Pharaonen. Gold war aber schon zu dieser Zeit ein wichtiger Grundwerkstoff für handwerkliche Kunst. Bis zum Beginn der Neuzeit hat man unter dem Begriff Edelmetall nur Gold und Silber verstanden. Ab dem 16. Jahrhundert kam Platin hinzu und im 19. Jahrhundert die weiteren Metalle ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße765 KByte
Seiten2183-2188

3D Integrationstechnologien für hochwertige Elektroniksysteme – weltweiter Wettlauf in F&E und Produktion

Die 3D-Systemintegration ist eine der strategisch wichtigsten Schwerpunkttechnolo­gien weltweit, deren Entwicklung vor allem durch Anwendungen in den Bereichen Transport und Mobilität, Sicherheit, Energie und Umwelt, Information und Kommunikation sowie Medizin mit Produktbeispielen wie Imagesensoren, autarke Sensorknoten, Speichermodule (Memory Stacks), Kameras, Smart Phone-Komponenten, Implantate oder Mikroprozessorspeichermodule ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße281 KByte
Seiten2157

LED-Leuchten von Osram für Tokios Geschäftsstraßen - ESD-Schutz für High-Brightness-LED

Die Iwasaki Electric Co. Ltd. und Osram Opto Semiconductors, eine Tochterfirma von Siemens, liefern gemeinsam 50 LED-Straßenleuchten des Typs LEDioc Street 40VA für den Chuo-Bezirk im Herzen Tokios.

Der amerikanische Halbleiterhersteller ON Semiconductors (Phoenix, Arizona) hat mit CM1771 einen 100 V-Back-to-Back ESD-Schutzbaustein entwickelt, der die Lebensdauer von High-Brightness (HB)-LED-Lampenmodulen verlängert.

Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße255 KByte
Seiten2484-2484

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