Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

IFA 2010: Gala für energieeffiziente konstruktive und funktionelle Gerätevielfalt

Die 50. IFA (3./8. September 2010, Berlin) kann mit Recht als die bisher flächen- und besucherseitig größte Messe in ihrer Geschichte angesehen werden. Auch die zahlreichen ausgestellten technischen Neuheiten bei Consumer Electronic und Elektro-Hausgeräten sowie die Thematisierung von mehr Energieeffizienz wurden dem Jubiläum gerecht. Die Messe gab mit intelligenten Haushaltsgeräten, E-Haus und Smart Grids die Marschrichtung für ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße1,148 KByte
Seiten2685-2695

Industrial PCB development using embedded passive & active discrete chips focused on process and DfR

For several years, 3D-integration approaches have been explored to keep pace with the continuous trends towards electronics miniaturization and densification. Numerous technologies issued from various chip-, package- or board-level concepts can now be used and combined to achieve highly integrated smart systems. PCB embedding of passive and active devices is one of these advanced options with a strong potential: it enables a dramatic ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße1,795 KByte
Seiten2670-2682

Status und Potenziale der Embedding-Technologie

Ausgehend von der Motivation werden die Möglichkeiten der Embedding-Technologie erläutert. Dabei wird vor allem auf die verschiedenen Realisierungsmöglichkeiten sowie auf die Beeinflussung der Elektroniklieferkette eingegangen.Seit mehr als zwei Jahren steigen die Aktivitäten im Technologiefeld Embedding kontinuierlich an. Praktisch alle großen Player der Leiterplattenindustrie beschäftigen sich – mit jeweils unterschiedlichen ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße1,515 KByte
Seiten2660-2669

Embedded Faltflex – robuste Präzisions-Induktivitäten für Sensoranwendungen

Die Leiterplatte wird zum dreidimensionalen Bauelement: Durch Falten flexibler Folienstrukturen lassen sich miniaturisierte Spulen mit nahezu beliebig vielen Lagen erzeugen. Hierzu kommen neu entwickelte Entwurfs- und Herstellungsverfahren zum Einsatz. Im Ergebnis entstehen präzise Spulenbauelemente, die eine hohe Strombelastbarkeit, einen kleinen ohmschen Widerstand sowie geringe und eng tolerierte kapazitive Beläge aufweisen. Diese ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße1,073 KByte
Seiten2653-2659

Miniturbine mit Klauenpolgenerator für die Versorgung von fluidischen Energy-Harvesting-Systemen

Fluidische Systeme enthalten gespeicherte Energie, die bewusst oder unbewusst ungenutzt an die Umgebung abgegeben beziehungsweise in Wärme umgesetzt wird. Ziel des Projektes powerFLUID ist es, diese ungenutzte Energie mittels geeigneter Wandlersys- teme in elektrische Energie umzuwandeln und damit mikrosystemtechnische Funktionsmodule energieautark zu versorgen. Im vorliegenden Artikel wird diesbezüglich zunächst eine allgemeingültige ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße1,050 KByte
Seiten2642-2647

Integrierte Brennstoffzellen als Energieversorgung für autonome Mikrosysteme

Vor dem Hintergrund eines stetig sinkenden Platz- und Energiebedarfs moderner Mikroelektronik erwächst in vielen industriellen Bereichen wie der Prozesskontrolle oder Umweltüberwachung die Vision eines autonomen Mikrosystems, das seine eigene langlebige Energieversorgung mit sich führt. Allerdings steht aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung auch immer weniger Platz für die on-chip Energiespeicherung zur Verfügung. Da die ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße655 KByte
Seiten2636-2641

Mikrobrennstoffzellen mit bedarfsgerechter Wasserstofferzeugung

Bereits vor etwa 10 Jahren kündigten viele der großen Elektronikhersteller Direktmethanolbrennstoffzellen (DMFC) für Mobiltelefone und Nootebookcomputer an. Inzwischen gibt es zwar DMFC aber mit größeren Abmessungen und zu Preisen, die für einen Massenmarkt kaum akzeptabel sind. Trotz der in den letzten 10 Jahren kontinuierlich erzielten Verbesserungen sind vermutlich noch viele weitere Entwicklungs- arbeiten notwendig, um ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße2,080 KByte
Seiten2621-2635

Energieautarke Mikrosysteme – Basis für umweltbewusste smarte Sensoren und Aktoren

Dank der sich seit Jahren ständig weiterentwickelnden Technologien für Integrierte Schaltkreise wurden nicht nur deren Transistorstrukturen immer kleiner, sondern der Energiebedarf verringerte sich in nicht unerheblichen Weise mit. Für jeden von uns als Verbraucher wird dies in den ständig gestiegenen Leistungsmerkmalen unserer Mobiltelefone, Navigationsgeräte, digitalen Fotoapparate, Laptops oder anderen unverzichtbaren digitalen ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße233 KByte
Seiten2618-2620

ESTC-Konferenz 2010: Fenster für die zukünftige Entwicklung der Systemintegration

Die Nachfrage nach leistungsfähigen, aber preiswerten Elektronikbausteinen seitens der Anwenderindustrie ist ungebrochen. Wesentliche Beiträge zur Bereitstellung von kompakteren Bausteinen mit erweiterten Funktionalitäten werden auch auf der Package- oder Modulebene durch Forcierung der Integration geleistet. Während der ESTC-Konferenz 2010 konnten sich die Besucher eingehend über den fortgeschrittenen Stand der Chipmontage zu immer ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße393 KByte
Seiten2612-2617

Nickel-Palladium-Gold-Nanoschichtsystem als alternative Bondoberfläche

Der Einsatz von Palladium ist in der Leiterplattentechnik eine eingeführte und bewährte Oberfläche. Je nach Anwendung noch mit einer dünnen Goldschicht versehen, wird diese Oberfläche für Bond-, Klebe-, und Lötanwendungen eingesetzt. Die entsprechenden Schichtsysteme galvanisch abscheiden zu können ist relativ problemlos. Im Bereich von Leadframes und Stanzgittern hat sich diese Schicht aber noch nicht auf breiter Front durchsetzen ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße729 KByte
Seiten2606-2611

Geotest mit neuen PXI-Instrumenten

Der Test- und Messspezialist Geotest Inc. stellte seine neuen Testsysteme GX5295 und GX5960 vor. Das GX5295 bietet eine der umfangreichsten Funktionen und Leistungsdaten der auf dem Markt verfügbaren digitalen 3 HE-PXI-I/O-Karten und stellt eine kostengünstige Lösung für Test-Applikationen dar.

Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße157 KByte
Seiten2602-2602

Flexibel, schnell, präzise – der Spezialist im Pfinztal

Baugruppenfertigung bei der Mikroelektronik R. Nonnenmacher im Pfinztal bei Karlsruhe. Vor 15 Jahren zeichnete es sich für die Spezialisten um Renate Nonnenmacher bereits ab: Eine schnelle und preiswerte Herstellung von Prototypen an Baugruppen wird zunehmend gefragt sein. Auf Basis dieser Überlegungen entstand dann 1996 in Pfinztaler Ortsteil Berghausen das Unternehmen Mikroelektronik Nonnenmacher. Um die Anforderungen der ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße489 KByte
Seiten2600-2601

cms electronics versteht sich als Best Cost Anbieter für EMS Services

In der Unternehmensstrategie des österreichischen EMS Dienstleister cms electronics in Klagenfurt stehen Kundenbezug und Dienstleistungen aus dem gesamten Wertschöpfungsbereich der Produktkette an erster Stelle. Mit dieser Strategie konnte der Mittelständler nicht nur die jüngste Krise wesentlich besser überstehen als der Wettbewerb, sondern auch im erneuten Aufschwung überdurchschnittliches Wachstum erzielen. Erfolgreiche europäische ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße662 KByte
Seiten2596-2599

10. Inspection Days – einfachere und verbesserte Inspektionsmöglichkeiten

Die Göpel electronic GmbH hat am 21. und 22. September 2010 in Jena die 10. Inspection Days veranstaltet. Neben Grundlageninformationen und Anwenderberichten wurde in den Vorträgen und Workshops auch über die weiterentwickelten Inspektionsmöglichkeiten informiert, wobei die neue Version der Systemsoftware OptiCon Pilot 5.1 und die Automatische Röntgeninspektion (AXI) im Blickpunkt standen.

Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße787 KByte
Seiten2592-2595

Mit einem effektiven NPI-Prozess zu einem erfolgreichen Produkt

Am Anfang steht immer eine Idee. Bereits sehr früh ist RAFI Eltec GmbH beim Produktentstehungsprozess seiner Kunden mit eingebunden und berät mit seinen Produktionsspezialisten schon in einem Initialstadium das Entwicklungsteam in Bezug auf die für das Einsatzgebiet optimalen Produktionstechnologien und die daraus resultierenden Kosteneinflüsse. Ergänzend zur Beratung der Designauslegung und -optimierung stellt das Unternehmen ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße747 KByte
Seiten2588-2590

2. VisionDays in Radolfzell am Bodensee

Vom 28. bis 30. September 2010 veranstalteten die Repotech GmbH und die Viscom AG im RIZ Radolfzell die 2. VisionDays. Am ersten Tag wurde in Form von Vorträgen über die AOI-Grundlagen informiert und als Highlight die neue Programmieroberfläche vVision von Viscom vorgestellt. Am zweiten Tag folgte ein Anwen- dertreffen mit Workshops und am letzten Tag wurde die AOI-Praxis anhand von System-Demonstrationen vermittelt.

Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße478 KByte
Seiten2586-2587

Warum NPI – Oder wofür steht diese Initiative der EMS-Unternehmen

Spätestens, wenn diese Zeilen zu Ende gelesen sind, kommt die Frage nach dem Nutzen, den der Kunde der EMS-Industrie hat, wenn er mit einem EMS-Dienstleister – wie Schlafhorst Electronics – bereits in der Entwicklungsphase zusammenarbeitet. Die EMS-Industrie im ZVEI wirbt mit der Kampagne NPI (new product introduction) für diese frühe Zusammenarbeit. Sie würden gerne ihre Erfahrungen aus den Produktions- und Logistikprozessen durch ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße850 KByte
Seiten2582-2585

AW-Sales Europe präsentiert UV freies Licht für Reinräume

Der südkoreanische Produzent Nepes LED hat eine besonders energieeffiziente Packaging-Lösung für LED-Module entwickelt. Blau strahlende LED werden in der eigenen Fertigung auf einem Substrat aufgebaut. Anstatt die für die Wandlung in weißes Licht nötige Phosphorschicht direkt auf den Chip aufzubringen, erfolgt diese Wandlung bei Nepes in einer separaten Kappe, in der sich das phosphorgefüllte Gel befindet.

Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße167 KByte
Seiten2580-2580

FED-Diskussionsforum Krefeld erarbeitet Leitfaden zum Informations- und Datenaustausch in der Auftragsbaugruppenfertigung

Zum nunmehr 13. Male setzten sich am 7. Oktober 2010 Fachleute aus den Bereichen CAD-Design, Leiter- plattenherstellung und Baugruppenfertigung im Rahmen des Diskussionsforums Krefeld zu einem abendlichen Erfahrungsaustausch zusammen. Am Veranstaltungsort Nettetal im Kreis Viersen diskutierten die Teilnehmer über den notwendigen Informations- und Datenaustausch in der Auftragsbaugruppenfertigung, erarbeiteten eine Übersicht über die ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße441 KByte
Seiten2577-2579

Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten aktuell beurteilen

Die weltweit anerkannten und eingesetzten Richtlinien, IPC-A-600 (Abnahmekriterien für Leiterplatten) und IPC-6012 (Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten), wurden im April 2010 als aktuelle Revisionen vom US-amerikanischen Fachverband IPC veröffentlicht. Die beiden Richtlinien bilden die Basis für die Prüfung und Qualitätsbewertung von Leiterplatten. Die neuen Revisionen IPC-A-600H und IPC-6012C wurden jetzt ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße355 KByte
Seiten2571-2574

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