Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

CML Group SE setzt den Erfolgskurs fort

Nach einem erfolgreichen Start in das Jahr 2010 konnte die CML Group den Umsatz im zweiten Quartal noch mal deutlich gegenüber dem Vorjahr steigern. Nach Aussage von Moritz Hoeft, Geschäftsführer der CML Group SE, wurde das Unternehmen von der hohen Nachfrage der Kunden überrascht. Als Ziel für 2010 waren 20 % Wachstum angepeilt worden; zum 30. Juni liegt eine Steigerung von nahezu 50 % vor. Für das zweite Halbjahr 2010 wird mit ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße251 KByte
Seiten2562-2562

UV-Nachvernetzung von Lötstoppmasken

Ein Prozessschritt bei der Erstellung der Lötstoppmasken erfährt eine Renaissance. Bekannt ist, dass die nachträgliche UV-Vernetzung von Fotoinitiatoren im Lötstopplack, die während des Belichtungsprozesses nur teilweise vernetzt wurden, eine deutliche Verbesserung der Endeigenschaften bewirkt. Der Lötstopplack haftet besser auf dem Basismaterial und den Kupferoberflächen. Schmale Stege auf den Kupferpads erhalten eine sehr gute ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße462 KByte
Seiten2560-2561

Basismaterial mit hoher thermischer Leitfähigkeit

Den negativen Einfluss hoher Temperaturen macht man sich bei der Qualifizierung von Basismaterialien eindrücklich zu Nutzen. Bei der Bestimmung der thermischen Stabilität im UL-Alterungstest wird durch Anhebung der Prüftemperatur in 10°-Schritten die Verschlechterung der elektrischen und mechanischen Eigenschaften überproportional beschleunigt. Eine FR4-Leiterplatte, die auf MOT 130 °C geprüft wird, muss nach 10 Tagen bei 177 °C ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße399 KByte
Seiten2558-2559

Gestärkt aus der Krise – mit Optimismus in die Zukunft

Es gibt wohl nur wenige Unternehmen in Deutschland, die nicht mehr oder weniger stark von der dramatischen Wirtschaftskrise der letzten beiden Jahre getroffen wurden. Bei der Leiterplattenindustrie kommt hinzu, dass auch die Jahre vor dem Einbruch von Unsicherheit über den Industriestandort Deutschland durch die stark wachsende Elektronikindustrie in Asien gekennzeichnet waren. Trotzdem bieten einige Unternehmen der Leiter- plattentechnik ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße1,528 KByte
Seiten2553-2557

JPCA-Show 2010 – Messe für Elektronikhardware

Die diesjährige JPCA-Show – Internationale Messe für elektronische Schaltungen – fand vom in diesem Jahr vom 2. bis 4. Juni in Tokio statt. Nach Angaben des offiziellen Tagungsbüros waren bis zu 100000 Besucher auf der Messe, was im Vergleich zum Vorjahr eine Zunahme von etwa 20 % entspricht, wobei die Veranstaltung 2009 vor allem unter der schlechten Wirtschaftslage und dem Vogelgrippevirus zu leiden hatte. In diesem Jahr waren ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße1,600 KByte
Seiten2543-2550

Eingebettete Bauteile in starren und flexiblen Leiterplatten

Die neue Technologie des Einbettens von Bauteilen in Leiterplatten erfordert eine intensive Kommunikation zwischen den Bauteillieferanten, den Leiterplattenentflechtern, den Basismaterial- und Bauteillieferanten, den Leiterplattenherstellern und den Bestückern. Ein Workshop des EIPC Anfang Oktober diesen Jahres widmete sich der Verlagerung der Bauteilplatzierung von der herkömmlichen Bestückung zum Einbetten von Bauteilen in Leiterplatten. ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße848 KByte
Seiten2537-2541

electronica 2010

Vorstellung verschiedener Aussteller der "electronica 2010"

Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße2,522 KByte
Seiten2440-2455

Berechnung der Stromtragfähigkeit auf Leiterplatten – IPC-2152 im Vergleich zur Praxis

Der Ruf nach Berechnungsgrundlagen für die Ermittlung der Stromtragfähigkeit von Leiterbahnstrukturen auf und in Leiterplatten ist so alt wie die Leiterplatte selbst. Waren es in den Anfängen Kurven, die mit einfachsten empirischen Untersuchungen ermittelt wurden, kamen mit der IPC 2221 Kurven ins Gespräch, die aus den Anfängen der 50ger Jahre stammen und sich erstaunlicher Weise bis vor kurzem bezüglich der Benutzung der Selben ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße2,547 KByte
Seiten2524-2534

Auf den Punkt gebracht - Ist der nächste Technologiesprung zu finanzieren? Neue Herausforderungen durch Embedding und heterogener 3D-Integration

Unterhält man sich mit Gesellschaftern und Management von kleinen und mittleren Leiterplattenherstellern im anspruchsvollen Prototypen- und Eildienstsegment, so kann man Zukunftsängste vernehmen. Gerade diese Firmen, die heute an der Forefront von neuen Entwicklungen stehen, müssen entsprechende Anlagentechnik bereitstellen und Know-how erarbeiten. Kein Wunder, wenn in den letzten sieben Jahren vor allem das Kleinstsegment mit Firmen bis 2 ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße554 KByte
Seiten2521-2523

LED-Licht großflächig verteilen

Leuchtdioden sind auf dem Vormarsch. Als Hintergrundbeleuchtung von Displays und als Beleuchtungseinrichtungen für den Innen- und Außenraum werden sie bereits eingesetzt. Doch noch ist das Herstellen komplexer LED-Optiken kompliziert und teuer. Eine neue Technologie revolutioniert die Produktion: Großflächige LED-Komponenten lassen sich jetzt kostengünstig herstellen

Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße158 KByte
Seiten2512-2512

Intel – TV-Prototyp mit optischem Übertragungsinterface anstelle USB-Stecker

Die Tage des klassischen kontaktbehafteten USB-Anschlusses scheinen zumindest in Fällen mit hohen Datenübertragungsraten gezählt zu sein. Die Intel Corp. stellte während des Intel Developer Forum 2010 (IDF 2010), das vom 13. bis 15. September in San Francisco stattfand, ein TV-Gerät vor, welches mit Light Peak, einem externen Interface für optische Signalübertragung ausgerüstet war (Abb.?1). Light Peak ist eine optische ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße385 KByte
Seiten2510-2511

FED-zertifizierte Layouter verließen zum Schuljahresende Juni 2010 die bbs|me

Die Absolventen haben sich zusätzlich zu ihrem Berufsabschluss Staatlich geprüfter Elektrotechnischer Assistent (ETA) Grundkenntnisse im industriellen Leiterplattenlayout angeeignet und diese vor einem Prüfungs- ausschuss des FED (Fachverband Elektronik Design) nachgewiesen. Die 17 Schüler der Klasse bfe2a08 der zweijährigen Berufsfachschule ETA der bbs|me erwarben sich im Theorie- und Fachpraxisunterricht unter anderem die ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße295 KByte
Seiten2508-2509

Spice-Simulation

Die Spice-Simulation bringt dem Unternehmen viel mehr direkten Nutzen, als weithin bekannt ist. Insbesondere die Advanced Analysen haben Simulationen als Schwerpunkt, mit denen die Serienfertigung einer elektrischen Schaltung unter verschiedenen Gesichtspunkten bereits im Vorfeld optimierbar ist. Ziele sind unter anderem richtige Bauteilauswahl entsprechend der wirklich vorhandenen Belastung und Schaltungsbeeinflussung, weniger Nacharbeit, ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße849 KByte
Seiten2502-2507

BMBF erhält Forschungsthemenpapier eDesign 2010 – 2014

Das edacentrum hat am Ende der Konferenz edaForum10 das Forschungsthemenpapier eDesign 2010 – 2014 an das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) übergeben. Es soll die Bedeutung des Standortes Deutschland hervorheben: Die dargestellten Forschungsthemen sollen sowohl die Mikroelektronik- Industrie als auch die Anwenderindustrien entscheidend in ihrer Wettbewerbsfähigkeit stützen.

Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße431 KByte
Seiten2500-2501

FPGAworld Conference –Hardware für Softies

Als sich eine kleine Internet-Community im Jahr 2004 anschickte, knifflige Fragen und Probleme rund um die FPGA-Entwicklung im globalen Teamwork zu lösen, war nicht abzusehen, dass sich daraus gar eine Konferenz entwickeln würde: Die FPGAworld Conference hat sich über die Jahre als Diskussions- und Netzwerkforum für Forscher und Ingenieure etabliert, deren besonderes Interesse und Fokus dem Einsatz von FPGAs gilt. Erst- malig fand die ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße749 KByte
Seiten2494-2498

3D – räumlich angeordnete Elektronik: Effizientes Design durch integrative Entwicklung

Leiterplattendesigns für moderne elektronische Geräte mit hohen Packungsdichten, verwinkelte und verschachtelte Einbausituationen verlangen ein Höchstmaß an Präzision und eine optimale Raumaufteilung. Um dies zielgenau für das Projekt zu realisieren, setzt GED auf die neuesten CAD-Tools sowie die langjährige Erfahrung und das aktuelle Fachwissen der Mitarbeiter. Immer mehr Bauteile in das gleichgroße Gehäuse integrieren, eine ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße863 KByte
Seiten2489-2493

Messsysteme: Eine Lücke geschlossen

Gleich drei Neuerungen stellt Tektronix vor. Das Ziel: Eine durchgängige Messplattform für Entwickler zu schaffen, damit sie komplexe Entwicklungsprobleme schnell und effizient lösen können. Dabei dringt der Messsystemehersteller in neue Bereiche vor: Laborstromversorgungen gehören ab sofort zum Portfolio. Ein besonderes Augenmerk gilt der Preispolitik. Trevor Smith versucht anhand einer Kundenbefragung zu belegen, dass mit Tektronix ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße696 KByte
Seiten2485-2488

Kontakte und Schaltelemente - Bericht über eine Veranstaltung der Electrosuisse in Winterthur

Elektrische Kontakte und elektromechanische Schaltgeräte gelten als ausgereifte Technologie. Eine fortschreitende Miniaturisierung der Schaltgeräte sowie grundsätzlich neue Anforderungen an Schaltgeräte erfordern ungebremste Innovationsanstrengungen, um die Wünsche von Anwendern erfüllen zu können. Besonders Fragen der Zuverlässigkeit von Schaltgeräten und Kontaktsystemen bei langem Einsatz und bei unterschiedlichen Lasten, Fragen ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße304 KByte
Seiten2478-2483

Elektrische Kontakte für die Aufbau- und Verbindungstechnik

Bericht über ein Seminar der Umicore Galvanotechnik und des Z.O.G. am 14. Oktober in Pforzheim: Seminarleiter Stefan Müller von der Umicore Galvanotechnik konnte zum Seminar über elektrische Kontakte in der Elektronik und Elektrotechnik etwa 20 Teilnehmer begrüßen. Einführend stellte er kurz das Zentrum für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e.V. (Z.O.G.) vor. Die seit mehr als 20 Jahren bestehende Einrichtung wird von ...
Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße1,026 KByte
Seiten2469-2476

RECOM – NeueLightLine-LED-Treiber mit Wechselspannungs-Universaleingang

Nach dem großen Erfolg seiner DC-LED-Treiber-Module hat das deutsche Unternehmen RECOM (Dreieich) eine neue Serie von UL-zertifizierten Konstantstrom-LED-Treibern mit Wechselspannungs-Universaleingängen und Leistungsfaktorkorrektur entwickelt.

Jahr2010
HeftNr11
Dateigröße268 KByte
Seiten2468

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