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Obwohl die erste IPC/FED Conference on Embedded Components, die in Frankfurt veranstaltet worden ist, einen umfassenden und aktuellen Überblick über die noch junge Technologie des Einbettens von Komponenten in Leiterplatten geboten hat, waren nur etwas über 50 Teilnehmer aus ganz Europa und den USA gekommen. Die Vorträge wurden von einer Tischausstellung begleitet, in der ECT-Produkte und dafür geeignete CAD-Tools vorgestellt wurden.

Nach der offiziellen Begrüßung und einer kurzen Einführung informierte Jürgen Wolf, Würth Elektronik, ausgehend von der Historie über die Entwicklung der ECT (Embedded Component Technology) zur Realisierung von multifunktionellen Leiterplatten (MFB) und Packages (MFP) in Gegenwart und Zukunft. Dabei ging er u. a. auf die von der Hofmann Leiterplatten GmbH entwickelte und patentierte AML-Technik (Aktiver MultiLayer), die i²Board-Technik der Schweizer Electronic AG und die ECP-Technik von AT&S sowie das Einbetten von MOSFETs durch Infineon ein.

Hochkomplexe elektronische Baugruppen mit immer mehr Funktionen untergebracht auf kleinster Fläche, womöglich noch auf flexiblem Träger – das sind die Herausforderungen, mit denen sich Testingenieure immer mehr konfrontiert sehen. Darüber hinaus stellt sich die Problematik der fortschreitenden Miniaturisierung gepaart mit höheren Signalfrequenzen sowie die Herausforderung, kleinste Kontakt-Pads mit geringem Rastermaß prozesssicher zu treffen, um Signale mit bestmöglicher Performance zu übertragen. Die neue Fine-Pitch-Kontaktierstation KT-MCS-500 von Konrad Technologies ist für die beschriebene Problematik entwickelt worden und bietet Vision-gestützt eine auf 10 µm genaue Kontaktierung, die sowohl für Kleinserien als auch für großvolumige Fertigung genutzt werden kann.

Die Firma LFG-Oertel ist sowohl im Bereich der Leiterplattenfertigung, als auch im Bereich der Baugruppenfertigung auf hohe Flexibilität und niedrige Stückzahlen spezialisiert. High-Mix/Low-Volume wird hier täglich aktiv umgesetzt. Limata-Direktbelichter der 200er-Serie helfen dabei in der Fertigung.

Im Vorfeld der Investitionsentscheidung analysierte man bei LFG-Oertel in Gera zunächst die Anforderungsprofile sowohl von der Produktion als auch vom Vertrieb. Kürzere Lieferzeiten und höhere Flexibilität im Fertigungsprozess sollen eine schnellere Reaktion gerade bei Eildiensten erlauben. Neben dem Plus an Flexibilität lag technisch das Augenmerk auf den höheren Anforderungen in der Registrierung und bei feineren Auflösungen. „Mit dieser neuen Maschine möchten wir technisch den steigenden Anforderungen unserer Kunden begegnen und zusätzliche Reserven für die Zukunft abbilden", stellt Lutz Kretzschmar, Produktionsleiter der LFG-Oertel, gleich klar.

Anhand eines beispielhaften Fertigungsprojektes zeigt die Firma tecnotron elektronik die wirtschaftliche Umsetzung der umfangreichen und komplizierten Prüfung. Es handelt sich um eine Baugruppe eines langjährigen Kunden, für den tecnotron ein maßgeschneidertes Prüfkonzept für das hochzuverlässige Leistungsnetzteil erstellt hat. Das Gerät kommt später in einem Luftfahrzeug zum Einsatz. Es wurden sehr hohe Anforderungen an die Qualität und die Rückverfolgbarkeit der fertigen Geräte gestellt, die nur mit einem separat entwickelten Prüfgerät sichergestellt werden konnten.

In der Messkette stellt eine Backplane das Verbindungsglied zwischen Messsignal, Signalkonditionierung und Messdatenerfassung dar. Sie ermöglicht den komfortablen Anschluss von Sensorik und Messverstärkern und leitet das optimal angepasste Signal an das PC-Messsystem weiter. Mit der AP2a präsentiert der Messtechnikspezialist BMC Messsysteme nun eine Neuauflage seiner analogen Backplane.

Wo andere Produzenten von Leiterplatten Personal reduzieren oder ganze Fertigungsstätten schließen, geht es bei Varioprint in die andere Richtung. Und das obwohl die Schweiz nicht gerade das Niedriglohnland par excellence ist. Oder gerade deswegen?

Andreas Schmidheini, Geschäftsführer der Varioprint AG, im schweizerischen Appenzeller Land in Heiden, sieht das Unternehmen weiterhin auf dem richtigen Kurs: „Bei Varioprint haben wir schon seit jeher auf absolut höchste Qualität gesetzt. Das erfordert neben einem modernen Maschinenpark auch das entsprechende Personal. Doch das Tüpfelchen auf dem i macht die permanente Optimierung der Prozesse aus", stellt Schmidheini unumwunden klar. „Nur die Maschinen alleine sind nicht die Lösung. Da gehören auch Fachleute mit hohem Verständnis für die ineinander greifenden Prozesse dazu. Und das muss täglich aufs Neue bewiesen werden", rundet der Geschäftsführer seine Ausführungen ab.

Die 3D-MID-Baugruppeninspektion bei der Harting AG mit dem AOI-System Viscom S6056 MID wird beschrieben. Dabei wird auf die besonderen Herausforderungen der 3D-MID-Inspektion und deren Lösung eingegangen. Die Harting AG setzt für ihre qualitativ anspruchsvollen Kunden aus den Branchen Automobil- und Medizintechnik immer häufiger die 3D-MID-Technologie (Molded Interconnect Device) ein. Diese dreidimensionalen Bauteile aus Kunststoff weisen Leiterbilder auf, so dass elektronische Bauteile unmittelbar darauf bestückt werden können.

Das zehnjährige Firmenjubiläum beging die cms electronics gmbh. Das Unternehmen wurde 2003 durch ein Management Buyout gegründet. Durch umsichtiges Management und mit qualifizierten, engagierten Mitarbeitern gelang es dem mittelständischen Kärntner Unternehmen sich nachhaltig unter den TOP 20 der deutschsprachigen EMS-Anbieter zu etablieren.

Nach dem Elektromobilitäts-Hype vor zwei, drei Jahren, folgte die Ernüchterung. Erst 16?000 Elektrofahrzeuge fahren derzeit auf deutschen Straßen und 200?000 sind weltweit unterwegs (Abb. 1). Den deutschen Herstellern wurde zunächst der Vorwurf gemacht, sie würden den Trend verschlafen und seien zu sehr in ihre exzellenten Verbrennungsmotore verliebt. Französische Hersteller waren mit konstruktiven Schnellschüssen vorgeprescht, während die japanischen Hersteller das Hybridsegment pflegten (Abb. 2).

Eine Traceability-Lösung sollte Bestückungsdaten zweifelsfrei einer Leiterplatte oder einem Endprodukt zuweisen können. Bei vielen Systemen ist diese Zuweisung nach manuellen Eingriffen aber nicht mehr sicher. Darum integriert Essemtec das Identifikationssystem nun direkt in den Bestückungskopf. Manuelle Eingriffe sind Gift für viele automatische Produktionen. Sie werden meist nicht registriert und stören die Datenerfassung. Grund dafür sind die Trennung von Identifikationssystem und Produktionssystem wie das folgende Beispiel zeigt: Ein Barcode-Leser identifiziert eine Leiterplatte am Eingang des Automaten.

Nachfolgend wird über die vor zehn Jahren von Balver Zinn als neuer Service für Kunden gestarteten Lotbadanalysen und die Weiterentwicklung dieses Services informiert. Die RoHS-Richtlinie und die damit verbundenen Alternativen zu den traditionell verwendeten bleihaltigen Loten haben nicht nur den Markt der Lotlieferanten bewegt, sondern auch den Bedarf an Kundenunterstützung enorm erhöht. Lothersteller wurden so vom reinen Metalllieferanten zum Anlagenberater (Tiegelmaterialien) und Dienstleister (Lotwechsel).

In den letzten fünfzig Jahren haben Elektronik und Mikroelektronik in weit größerem Umfang politische, wirtschaftliche und soziale Veränderungen bewirkt als jemals eine Technologie zuvor. Elektronik hat einen Beitrag zur Emanzipation breiter Bevölkerungsschichten geleistet, technische Prozesse effizienter gestaltet und unser Alltagsleben durchaus bequemer gemacht. Am Heinz-Nixdorf-Lehrstuhl für Medizinische Elektronik der Technischen Universität München (HNLME) werden seit vielen Jahren Forschungsarbeiten für den Einsatz von Mikroelektronik in der personalisierten Medizin durchgeführt.

Der ‚Dreamliner' Boeing 787 wurde von Boeing als Prestigeprojekt konzipiert. Das neue Flugzeug soll neue Maßstäbe in der Passagierluftfahrt setzen. Schon in der Entwicklungsphase gab es jedoch viele Probleme, so dass sich die Auslieferung der ersten Maschinen um 27 Monate auf Ende 2009 verzögerte. Ende 2012 und 2013 warf eine Pannenserie immer neue Fragen zur Sicherheit auf. Dabei nahmen Vorfälle in der Stromversorgung und in der Bordelektronik einen Spitzenplatz ein. Dieser Beitrag will einen Einblick in die Situation vermitteln. Es stehen zahlreiche Fragen im Raum, beispielsweise welche Gefahr die Verteilung der Entwicklungs- und Fertigungsaufgaben solch komplexer Vorhaben auf mehrere Kontinente durch extremes Outsourcing mit sich bringt. Aber auch, mit welcher Gründlichkeit und Verantwortung das Projektmanagement und die Konstrukteure vorgingen.

Für den im bayrischen Delling bei Seefeld ansässigen Elektronik-Systemlieferanten und Auftragsfertiger TQ mit weltweitem Einzugsgebiet ist das Jahr 2013 ein bedeutender Sprung nach vorn: Durch die im Juli abgeschlossene Übernahme der insolventen SRI in Durach und deren Weiterführung als SRI Radio Systems GmbH in der TQ-Gruppe gab es im Geschäftsjahr 2012/13 einen Umsatzsprung auf 220 Mio. €, von 133 Mio. € im Vorjahreszeitraum.

Einige Glanzstücke rund um den Lötprozess und Lichtblicke bei Innovationen und Service will SEHO bei der diesjährigen Productronica im November in München präsentieren. Im Mittelpunkt sollen dabei die Steigerung von Effizienz und Produktivität in der Elektronikfertigung stehen.

Nun bietet die Congatec AG zwei Varianten an Modulen des Typ 6 COM Express an: Das günstige, grafikstarke conga-TS87 und das kompakte, extrem stromsparende conga-TC87. Beide sind skalierbar und bestückt mit Prozessoren der 4. Generation Intel Core. Bei der 4. Prozessor-Generation handelt es sich um eine Optimierung der bisherigen Mikroarchitektur.

Nachfolgend wird über die bei der SMT & Hybrid GmbH installierten Systeme von Göpel electronic sowie über deren Anwendungen und Erfahrungen berichtet. Die SMT & Hybrid GmbH stellt eine sächsische Erfolgsgeschichte dar. Die seit der Gründung 1990 positive Entwicklung der SMT & Hybrid GmbH ist der überzeugende Beweis dafür, dass Ideenreichtum und engagiertes Arbeiten einer deutschen EMS-Firma auch in einem stark umkämpften Markt Erfolg generieren. Ansässig in Dresden, starteten 12 ehemalige Robotron-Mitarbeiter die Auftragsfertigung von elektronischen Baugruppen an Einzelarbeitsplätzen. Die Anzahl der Mitarbeiter ist in den vergangenen Jahren kontinuierlich gewachsen und hat mittlerweile die 130er-Marke durchbrochen.

Die Altium Ltd. bietet Ingenieuren durch eine Partnerschaft mit dem australischen Unternehmen Desktop EDA eine optimierte ECAD/MCAD-Integration an. Die neuen Desktop EDA Add-Ons, der Solidworks Modeler und verschiedene IDF Modeler, sind ab sofort für Altium Designer verfügbar.

Electronic Packaging ist ein Geschäftsbereich der SCHOTT AG, einem weltweit führender Hersteller von hermetischen Gehäusen und anderen Komponenten für den zuverlässigen, langfristigen Schutz sensibler Elektronik. Dessen miniaturisierte, hermetische Hybridgehäuse verbessern Signalpfadqualität und ermöglichen High Density Packaging.

Freescale Semiconductor bietet seine Vybrid Controller-Lösungen mit der Entwicklungsumgebung ARM Development Studio 5 (DS-5) an. Das Unternehmen vereinfacht damit die Entwicklung von komplexen Applikationen mit umfangreichen HMI-(Human-Machine Interface) und Schnittstellenfunktionen sowie einem deterministischen Echtzeitverhalten.