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Das Design-Ware-Sensor-IP-Subsystem ist eine konfigurierbare Hardware- und Software-IP-Lösung, die eine rasche Integration von Sensor-Funktionalität in Systems-on-Chip ermöglicht. Das neue IP-Subsystem ist dahingehend optimiert, Daten von digitalen und analogen Sensoren zu verarbeiten, um den Host-Prozessor zu entlasten und eine effizientere Verarbeitung der Sensordaten mit Ultra-Low-Power zu ermöglichen.

Hauptwärmequelle in elektronischen Geräten sind deren Halbleiterchips (ICs). Die Temperaturempfindlichkeit dieser Bauelemente stellt Ingenieure bei der Entwicklung von Kühlmechanismen vor große Herausforderungen. Überhitzung führt meist zu einem vorzeitigen Ausfall von ICs – und Fehler auf nur einem IC können das gesamte System lahmlegen. Je höher die Temperatur eines ICs ist, umso früher und wahrscheinlicher erfolgt ein Ausfall. Da die Funktionalität zugenommen hat, ist auch die damit einhergehende Wärmeentwicklung gestiegen. Und zwar soweit, dass sie als mögliches Problem für das Tempo der Elektronikentwicklung angesehen wird. Geeignete Kühlungsstrategien helfen, diese empfindlichen Komponenten vor Überhitzung und Ausfall zu schützen.

Mit der Entwicklung von ‚umweltfreundlichen' Integrierten Schaltkreisen (Integrated Circuits, ICs) mit verringerter Bauelementhöhe wird die Herstellung zuverlässiger ICs mit ausreichender thermischer Stabilität und Zuverlässigkeit eine zunehmende Herausforderung. Neben der bereits erwähnten fortschreitenden Miniaturisierung tragen auch alte und neue EU-Verordnungen, wie beispielsweise das Bleiverbot für viele Anwendungen in der elektronischen Industrie dazu bei, dass die thermische Belastung in der Fertigung elektronischer Baukomponenten weiter zunimmt. Durch die Verwendung von Reinzinn in der galvanischen Beschichtung sowie von bleifreien Loten haben sich die Temperaturen beim Löten oder Umschmelzen deutlich erhöht. Um eine vergleichbare Zuverlässigkeit gegenüber vergangener Produkte auch für heutige IC-Generationen zu gewährleisten, müssen neue Technologien entwickelt und eingesetzt werden.

Das breit gefächerte Produktportfolio an Steckverbindern der W+P Products GmbH umfasst Standardausführungen und kundenspezifische Auslegungen. Gefertigt wird in Deutschland und in China (Shenzhen). Das Programm bietet in seiner aktuellen Erweiterung mit ZIF-, THR- und BtB-Formaten unter anderem Miniaturisierungslösungen mit extrem geringen Bauhöhen und kleinen Rastermaßen, die auch in automatengerechter Tape-and-Reel Verpackung zur Integration in bestehende Abläufe verfügbar sind.

Materialien für organische Leuchtdioden (OLEDs) an Druck- und Beschichtungsverfahren anzupassen, ist Ziel des Projekts ‚cyFLEX'. Die gedruckten OLEDs könnten so künftig leuchtende Flächen für Verpackungen, Beschilderungen und Werbetafeln ermöglichen. Das Karlsruher Institut für Technologie (KIT) und Cynora machen organische Leuchtdioden fit für den kostengünstigen Druck.

Als führender Embedded-Processing-Lösungsanbieter bedient Freescale Semiconductor neue Entwicklungen in der Automobiltechnik, Konsumelektronik, Industrieanwendungen und Netzwerktechnik. Zwei aktuelle Beispiele: die 5-V-Mikrocontroller der Baureihe Kinetis-E und die 32-bit Bausteine Kinetis-L.

In einem Nürnberger Parkhaus werden Lichtlösungen der Zukunft erprobt: mit der LED Duris E3 von Osram. Für den Einsatz als direktionale Retrofits für Innenräume bietet Osram mit der Duris S8 viel Licht aus kleiner Fläche. Die MicroSideled 3806 für Display-Hinterleuchtung realisiert hohe Lichtausbeute und Quanteneffizienz. Soleriq S13 liefert High Power als Ersatz für Halogen-Spots mit gleichmäßigem Farbbild. Die MultiLED (‚Automotive LED') schafft kreativen Designraum im Auto, wo dynamische Farbgestaltung eine wachsende Rolle spielt, mit der Wunschfarbe Blau.

Als einer der führenden deutschen und internationalen Breitband-Distributoren bietet die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH vor allem Halbleiter, passive und elektromechanische Bauelemente, Speicher- und Anzeigeeinheiten, Boards und drahtlose Produkte. Zielmärkte sind vorrangig die Segmente Automotive, Medical, Industrial, Home Appliance, Energy und Lighting. Mit gezielten Programm-Ergänzungen von Amphenol, CEP, Everlight, Renesas, Samsung und Vishay werden aktuelle Anforderungen von Groß- und Mittelstandkunden in diversen Segmenten bedient.

Hier beziehen wir uns nur indirekt auf die Melange, die eingetragene ‚Literarische Gesellschaft zur Förderung der Kaffeehauskultur‘ http://www.melange-im-netz.de/ oder die Wiener Melange (1830 erstmals dortselbst angeboten), die schweizer Kafi Melange oder dem was man in den Niederlanden unter Wiener Melange versteht. Vielmehr geht es uns darum warum beim Vermischen von einigen unterschiedlichen Lotlegierungen Blasen (Lunker) auftreten bei anderen aber weniger.

Der im Auftrag der Wirtschaftsverbände Spectaris, VDMA und ZVEI sowie des Bundesministeriums für Bildung und Forschung erstellte ‚Branchenreport Photonik 2013‘ wurde erstmalig auf der Leitmesse ‚Laser World of Photonics 2013‘ in München vorgestellt. Er betont die Bedeutung der Schlüsselindustrie für die gesamte Wirtschaft und dokumentiert deren solides Wachstum seit 2005.

Am 23. April 2013 fand unter dem Thema ‚REACH-Pflichten, vor dem Hintergrund weiterer regulatorischer Aktivitäten und Hilfen zu ihrer Unterstützung‘ in organisatorischer Zusammenarbeit der Ökopol GmbH und des Öko-Institut e.V. mit dem Veranstalter Umweltbundesamt, eine Vortragsveranstaltung im Rahmen der Reihe ‚REACH-in der Praxis‘ in Berlin statt. Nach wie vor stellt das Problem der Informationspflicht nach Artikel 7 und Artikel 33 der REACH-Verordnung für die Unternehmen, im verstärkten Maße aber für die KMU’s, eine große Herausforderung dar. Hinzu kommt, dass über den Grenzwert von 0,1 Massenprozent Uneinigkeit zwischen den EU-Mitgliedsstaaten und damit Unsicherheit besteht. Im Folgenden ein Überblick über die Veranstaltung.

Forschungspolitik im Freistaat Sachsen – auf Anregung der EU-Kommission soll Sachsen in der vorgeschlagenen neuen europäischen Industriestrategie für die Elektronik eine herausragende Rolle spielen. Empfohlen wird, den Standort Dresden, einen der drei europäischen Weltklasse-Elektronik-Cluster, weiter auszubauen. Ein entsprechendes Strategiepapier der EU liegt vor.

Die Erhöhung der zulässigen Betriebsspitzentemperatur stellt eine wichtige Voraussetzung zur Steigerung des Wirkungsgrades in Modulen der Leistungselektronik und damit der Energieeffizienz der elektrischen Antriebs- und Energiesteuerung dar. Bei erhöhten Temperaturen führt die Belastung auf die konventionellen Weichlote zu einer Verringerung der Lebensdauer der Fügestelle und somit des gesamten Aufbaus. Dies hat zur Folge, dass für diesen Einsatzfall alternative Fu?gewerkstoffe eingesetzt werden. Eine Lösungsmöglichkeit ist die Verwendung von gesintertem Silber, das jedoch neue Anforderungen an die Auslegung stellt. Die Werkstoffeigenschaften des gesinterten Silbers weichen wesentlich von denen der Weichlote ab, weshalb dazu Untersuchungen angestellt wurden. Parallel ausgeführte FE-Analysen dienten dem Ziel festzustellen, inwiefern sich die thermomechanischen Beanspruchungen eines IGBTModuls verändern, wenn anstelle einer Weichlotverbindung eine Sinterverbindung bestehen wu?rde und mögliche Fehlerrisiken aufzudecken. Auf der Basis der im Paper diskutierten Simulationsergebnisse und deren anwendungsnahen Bewertung kann der Anwender wichtige Hinweise für die Problematik und deren Vermeidung entnehmen.

Das Silbersintern ist eine der vielversprechendsten Verbindungstechnologien für die Hochtemperaturanwendung in der Mikrosystemtechnik. Im Vergleich zu den klassischen Löttechniken ist das Silbersintern ein relativ neues Verfahren. Die positiven Eigenschaften gesinterter Ag-Verbindungsschichten, wie beispielsweise deren Kriech- und Ermüdungsbeständigkeit bei thermomechanischen Belastungen sowie die sehr gute thermische und elektrische Leitfähigkeit des Silbers, sind ausschlaggebend dafür, dass schon heute druckgesinterte Ag-Schichten in Leistungsmodulen mit DCB-Substraten industriell Anwendung finden. Mit der Vorgabe das Einsatzgebiet des Silbersinterns zu erweitern und mit geringerem Druck beziehungsweise sogar drucklos zu sintern, ist die Fragestellung, inwiefern die prozessbedingte Restporosität in den Ag-Sinterschichten einen Einfluss auf deren mechanische Eigenschaften hat, ein wichtiger Punkt in aktuellen Forschungsprojekten. Im Folgenden werden daher Möglichkeiten zur Herstellung freigestellter Ag-Sinterschichten erläutert sowie Verfahren zur Charakterisierung des mechanischen Verformungsverhaltens dieser Ag-Proben aufgezeigt und insbesondere in Hinblick auf deren Anwendbarkeit für poröse Strukturen diskutiert.

Seit der Einführung von Leistungsdioden in den frühen 1950er Jahren hat die Entwicklung von Thyristoren, MOSFETs und IGBTs die Entwicklung von Leistungshalbleitermodulen in einem breiten Anwendungsfeld ermöglicht, wobei in den letzten Jahren deren Bedeutung im Zuge der Energieumwandlung in der Elektromobilität, bei erneuerbaren Energien aber auch bei der Beleuchtungstechnik stark gestiegen ist. Bei Anwendungen für Stromstärken von 10 A bis zu 3600 A werden aufgrund ihrer niedrigen thermischen Ausdehnung, einem guten Überspannungsschutz sowie einer exzellenten Wärmeleitfähigkeit DCBSubstrate (Direct Copper Bonding) verwendet. Als Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)-Materialien werden dazu immer noch überwiegend bleifreie Lote, wie SnAg3,5, sowie zur Chip-Oberseitenkontaktierung die Aluminium-Bonddrähte genutzt.

Die Elektromobilität ist ein Schlüssel zur klimafreundlichen und nachhaltigen Umgestaltung der Mobilität. Für Deutschland bedeutet Elektromobilität die Chance und Herausforderung, seine Spitzenposition als Industrie-, Wissenschafts- und Technologiestandort zu sichern und auszubauen. Der Integrationsgrad und die Leistungsdichte von leistungselektronischen Systemen für z. B. Elektrofahrzeuge und LED-Beleuchtungssysteme spielt dabei eine marktentscheidende Rolle.

Der PXI-3980 mit Dual-BIOS-Backup kann Wartungskosten reduzieren und Lösungen für Multitasking-Testund Mess-Applikationen optimieren.

Mit der Markteinführung von drei neuen tragbaren Test- und Messgeräten hat RIDGID die Vor-Ort-Fehleranalyse weiter vereinfacht. Das Unternehmen erweitert so sein Produktspektrum um das Digitalmultimeter micro DM-100, die Digital-Messzange micro CM-100 und den Temperatur- und Feuchtigkeitsmesser micro HM-100.

Hochpräzise Schablonen haben mehr als 10 000 Öffnungen und müssen besonders sauber gearbeitet werden, weshalb man ihre Produktion fortwährend kontrollieren muss. Dies erfordert auch eine Top-Qualitätssicherung. Daher hat die Firma Photocad jetzt 50 000 € in ein 3D-Mikroskop von Keyence investiert. Das Digitalmikroskop VHX 700 ermöglicht präzise Messungen und eine umfangreiche, sichere Dokumentation der Ergebnisse.