Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Distributor mit aktuellen Programmergänzungen

Als einer der fu?hrenden deutschen und internationalen Breitband-Distributoren bietet die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH vor allem Halbleiter, passive und elektromechanische Bauelemente, Speicher- und Anzeigeeinheiten, Boards und drahtlose Produkte. Zielmärkte sind vorrangig die Segmente Automotive, Medical, Industrial, Home Appliance, Energy und Lighting. Mit gezielten Programm-Ergänzungen von Amphenol, CEP, Everlight, Renesas, ...
Jahr2013
HeftNr9
Dateigröße560 KByte
Seiten1806-1809

IBM plant Supercomputer im Würfelzuckerformat

In Zukunft sollen Computer noch kleiner, energiesparender und damit umweltfreundlicher werden. Gedacht wird an Miniaturisierung bis auf das Würfelzuckerformat.

Jahr2011
HeftNr1
Dateigröße163 KByte
Seiten180

TV-Fernbedienung hat ausgedient

Die herkömmliche TV-Fernbedienung hat offenbar ausgedient. Nachdem sich die Gewohnheiten geändert haben und das Fernsehgerät durch die Verbreitung von YouTube, Facebook und Streaming immer mehr als multimediale Abspielstation genutzt wird, seien auch die Eingabegeräte nicht mehr zeitgemäß, berichtete die New York Times im November.

Jahr2011
HeftNr1
Dateigröße118 KByte
Seiten179

Energieeffizienter Supercomputer: China sägt am US-Thron

Der neueste Supercomputer Tianhe-1A am chinesischen National Supercomputing Center in Tianjin schafft eine Rechenleistung von 2,507 Petaflops (Billiarden Operationen pro Sekunde) nach Linpack- Benchmark.

Jahr2011
HeftNr1
Dateigröße118 KByte
Seiten179

Große Chancen mit kleinen Teilen

Bericht zur 3. NRW Nano-Konferenz im Kongresszentrum Westfalenhallen Dortmund

Jahr2011
HeftNr1
Dateigröße333 KByte
Seiten175-178

Seltene Metalle: Nachhaltige Nutzung nötig

Die Versorgungslage bei seltenen Metallen spitzt sich derzeit zu. Die Ankündigung des Quasi-Monopolisten China, seine Exporte weiter zu drosseln, bringt die weltweiten Technologieproduzenten unter Druck und lässt westliche Bergbauunternehmen über einen Förderneueinstieg spekulieren.

Jahr2011
HeftNr1
Dateigröße116 KByte
Seiten174

EU-Energieeffizienz-Richtlinie EG 640/2009 für Motoren beginnt 2011 zu wirken

Am 22. Juli 2009 wurde von den EU-Organen eine Richtlinie beschlossen, welche die Erhöhung der Energieeffizienz bei Elektromotoren zum Ziel hat. Ihr ausführlicher Titel lautet: Verordnung (EG) Nr. 640/2009 der Kommission zur Durchführung der Richtlinie 2005/32/EG des Europäischen Parlaments und des Rates im Hinblick auf die Festlegung von Anforderungen an die umweltgerechte Gestaltung von Elektromotoren.

Jahr2011
HeftNr1
Dateigröße126 KByte
Seiten173

Russische Elektronikwoche – neues jährliches Schaufenster zur Entwicklung der russischen Elektronikindustrie

Russlands Regierung und Behörden bemühen sich, die begonnene Modernisierung der nationalen Elektronikindustrie voranzubringen. Die neu profilierte Russische Elektronikwoche soll einerseits die Fortschritte auch nach außen demonstrieren, andererseits soll sie ein Mittel sein, die Staatsbetriebe auf den nationalen als auch internationalen Elektronikmarkt zu bringen. Mehr Bewegung, Effektivität, neue Arbeitsfelder und neue Partner sind ...
Jahr2011
HeftNr1
Dateigröße639 KByte
Seiten165-172

Inkjet gedruckte Schaltungen

Der Druck von Elektronik mit Technologien, die bisher ausschließlich für die Herstellung von Presseerzeugnissen eingesetzt wurden, steht vor der Einführung in die industrielle Massenfertigung. Das weltweite Interesse an diesen für die Elektronik neuen Fertigungstechnologien zeigte sich im Jahr 2010 unter anderem an dem sehr guten Besuch mehrerer internationaler Kongresse zu diesem Thema. Meist wird unter dem Begriff Gedruckte Elektronik ...
Jahr2011
HeftNr1
Dateigröße1,146 KByte
Seiten151-162

Temperatur und Interdiffusion beim Ultraschall-Wedge/Wedge-Bondverschweißen von Aluminiumdrähten auf Ni/Flash-Au

                                                                                 
Jahr2011
HeftNr1
Dateigröße301 KByte
Seiten145-150

Handbücher für die Verarbeitung von Schutzlacken und Vergussmassen für elektronische Baugruppen

Elektronische Steuergeräte und Baugruppen unterschiedlichster Art sind bei ihrer Herstellung und ihrem Einsatz dem Einfluss von Feuchte (z. B. bei Waschprozessen, Reparatur, Lagerung) ausgesetzt. Luftfeuchtigkeit und Wasser führen zur elektrischen Verbindung von benachbarten Metalloberflächen, die verschiedene elektrische Potentiale haben, und erzeugen aus diesem Grund Störungen der elektrischen Isolation durch Bildung zusätzlicher ...
Jahr2011
HeftNr1
Dateigröße391 KByte
Seiten136-141

Low-Cost-Thermogeneratoren auf Folienbasis

Unter den derzeit am Markt etablierten Produkten zur autarken Energieversorgung nehmen thermoelektrische Generatoren (TEGs) aufgrund des immer noch ungünstigen Preis-/Leistungsverhältnisses eher eine Nischenposition ein. In diesem Artikel wird dargelegt, wie der Einsatz von kostengünstigen Materialien sowie effizienten Massenfertigungsverfahren in Kombination mit einer hohen Anzahl verschalteter TEGs auf kleinem Raum zu Systemen mit hohem ...
Jahr2011
HeftNr1
Dateigröße360 KByte
Seiten129-135

LPKF mit neuen Produkten und Rekordergebnis

Weit weniger von der Krise betroffen als andere Unternehmer der Branche und voll im Sog des Aufschwungs präsentierte die LPKF Laser & Electronics AG zur electronica hervorragende Kennzahlen.

Jahr2011
HeftNr1
Dateigröße262 KByte
Seiten125-126

Prozessproblematiken Oberfläche, Montage und Schadensanalyse

In ihrem Treffen Ende November 2010 beschäftigten sich die Mitglieder des Sächsischen Arbeitskreises Elektroniktechnologie (SAET) mit Problematiken verschiedener Oberflächenprozesse, mit Montagetechnologien und mit der Schadensanalyse an Elektronikbauteilen. Als attraktiven Gastgeber hatten sie das unabhängige Prüf- und Qualifizierungsunternehmen für technische Produkte, TechnoLab GmbH Berlin gewonnen und konnten dort die umfangreichen ...
Jahr2011
HeftNr1
Dateigröße559 KByte
Seiten121-124

QFN-/MLF-Rework – Reparaturlöten von Bauteilen, die weder Draht- noch Lotkugelanschlu?sse aufweisen

Die Reparatur von Standard-SMT-Komponenten inklusive hochpoliger bedrahteter und unbedrahteter Bauteile wie beispielsweise BGA ist schon seit mehreren Jahren keine Herausforderung mehr sondern in vielen Unternehmen ein sicher beherrschbarer Prozess. Um neue Bauformen wie QFN/MLF, die weder Draht- noch Lotkugelanschlüsse sondern nur metallisierte Flächen als Anschlüsse aufweisen, erfolgreich austauschen oder deren Lötverbindungen ...
Jahr2011
HeftNr1
Dateigröße364 KByte
Seiten118-120

BGA-Reparatur – Entfernung von Restlot

Die manuelle Restlotentfernung wird mit halb- und vollautomatischen Methoden verglichen. Letztere bieten, wie nachfolgend dargelegt, insbesondere bei Bleifreitechnik große Vorteile.

Jahr2011
HeftNr1
Dateigröße389 KByte
Seiten116-117

Paperless Repair – neue Version der Software ViPRA™

Um ein Produkt für die Papierlose Reparatur auf höchstem Niveau anbieten zu können, hat die Router Solutions GmbH, Darmstadt, bereits vor einigen Jahren die Visualization in Paperless Repair and Assembly™ Software ViPRA entwickelt. Nun kommt die Version 2.0 der populären Software.

Jahr2011
HeftNr1
Dateigröße367 KByte
Seiten113-115

Incircuittest oder MDA für die Prüfung elektronischer Baugruppen

Der Incircuittest (ICT) ist, allgemein gesprochen, eine Testmethode zur Prüfung von analog-digital bestu?ckten elektronischen Flachbaugruppen, um Fertigungsfehler und Bauteildefekte zu erkennen. Der Begriff MDA (Manufacturing Defect Analyser), der in den frühen 80er Jahren entstanden ist, ist im Endeffekt praktisch identisch, wobei es Incircuittestern allerdings vorbehalten bleibt, digitale IC auch mit dem Backdriving-Verfahren prüfen zu ...
Jahr2011
HeftNr1
Dateigröße435 KByte
Seiten110-112

Hohe Prüftiefe durch Kombinationen von modernen Testmethoden

Elektronische Baugruppen und Geräte, die mit modernen Fertigungstechnologien hergestellt werden, lassen sich durch die zunehmende Miniaturisierung mit konventionellen elektrischen Prüfverfahren nur noch eingeschränkt und mit hohem Aufwand prüfen. Um die hohen Qualitätsanforderungen dennoch erfüllen zu können, ist oft eine Kombination mehrerer Prüfverfahren notwendig. Nachfolgend wird ein Überblick über die heutigen Möglichkeiten ...
Jahr2011
HeftNr1
Dateigröße374 KByte
Seiten106-109

Umfassende Testabdeckung durch AOI mit LED-Helligkeitsprüfung und BST bei SMT & Hybrid

Nur mit einer umfassenden Testabdeckung ist bei komplexeren Elektronikbaugruppen sichergestellt beziehungsweise der Nachweis möglich, dass die geforderte Qualität erreicht wird. Eine umfassende Testabdeckung ist allerdings nur mit einer Kombination unterschiedlicher Prüfverfahren realisierbar. Neben unterschiedlichen elektrischen Prüfsystemen setzt das EMS-Unternehmen SMT & Hybrid deshalb zusätzlich AOI-Systeme ein. Bei manchen ...
Jahr2011
HeftNr1
Dateigröße301 KByte
Seiten102-104

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