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Für Anbieter standardisierter Embedded-Module ist programmierbare Logik üblicherweise bestenfalls Mittel zum Zweck. CPLDs beispielsweise dienen als Glue Logic, FPGAs kommen höchstens in Evaluierungssystemen zum Einsatz – oder natürlich in kundenspezifischen Baugruppen. Nun hat Intel wieder einmal die Karten neu gemischt. Erster Anbieter ist Kontron, das mit FPGA-basierten I/Os und einer einheitlichen Middleware ein Schnittstellen-Tuning startet.

Nachdem sogar 2009 und 2010 sehr gut gelaufen sind, ist die Nachricht inzwischen eigentlich nichts Besonderes mehr: Die Messe embedded world wird auch 2011 wieder größer. Mit einem Zuwachs von 12 % rechnet man für die Veranstaltung, die vom 1. bis zum 3. März 2011 in der Messe Nürnberg stattfinden wird.

Universell einsetzbare Scannerbrücken

Die feineren Strukturen auf modernen Leiterplatten, die stetig steigende Komplexität und letztlich die Notwendigkeit die einzelnen Fertigungsschritte permanent zu optimieren, um Schwachstellen und teure Fertigungsfehler zu vermeiden erfordern neben dem nötigen Equipment auch eine bestmögliche Qualitätskontrolle.

Die nachfolgende Auswahl gibt einen Überblick über die neuen und verbesserten beziehungsweise weiterentwickelten Mess- und Prüfmittel für die Bauteile-, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung. Der Trend geht hin zur 3D-AOI beziehungsweise 3D-AXI, wobei immer mehr gemessen und nicht nur inspiziert wird, sowie zur Integration des BST in andere Prüfsysteme. Zudem gewinnt der elektrische Test wieder mehr an Bedeutung und nimmt das Angebot an SPI-Systemen deutlich zu.

635 Teilnehmer folgten den Ruf nach Fürstenfeldbruck: Dort veranstaltete National Instruments am 27. und 28. Oktober 2010 bereits zum 15. Mal seinen Technologie- und Anwenderkongress VIP 2010 – Virtuelle Instrumente in der Praxis. Technologie- und Anwendervorträge, Workshops sowie eine große Fachausstellung mit 35 Produktpartnern und Systemintegratoren machten den Kongress zum Wissens-Event.

Am 27./28. Oktober 2010 hat die Christian Koenen GmbH, Ottobrunn, unter dem Motto Sicherheit für neue Technologien in ihren Räumlichkeiten zwei Technologietage veranstaltet, wobei an beiden Tagen das selbe Programm und mehr als nur Informationen zum Schablonendruck geboten wurde. Rund 100 Teilnehmer besuchten die sehr informative Veranstaltung, die von Thomas Lehmann, dem Leiter der CAD/CAM Kundenbetreuung der Christian Koenen GmbH moderiert wurde.

Im Rahmen des 2. Technologie-Forums präsentierte LaserJob am 15. Oktober 2010 zwei parallel stattfindende Vortragsreihen zum Thema Zukunftstechnologien im Schablonendruck und in der Laser-Mikrobearbeitung. Krönender Abschluss war die Einweihungsfeier des neuen Firmengebäudes in Fürstenfeldbruck.

Bericht über die BFE-Veranstaltung in Kronach

Am 7. und 8. Oktober 2010 hat die Rehm Thermal Systems GmbH im Tagungszentrum Blaubeuren Hessenhöfe ihr 20-jähriges Bestehen gefeiert. Unter dem Motto Thermische Systeme für innovative Elektronikprodukte wurde ein Programm aus Fachvorträgen und Workshops sowie eine Ausstellung geboten und mit einer tollen Abendveranstaltung das Jubiläum 20 Jahre Rehm gebührend gefeiert.

Q++-Qualitätsstandard für Viscom-AOI-Systeme

Der gesamte Back-Side-Reflow-Prozess wird beschrieben und ein dafür besonders geeignetes Reflowlötanlagenkonzept von Rehm vorgestellt. Dabei werden die von Endress+Hauser entwickelten Verfahren und Lösungen sowie die damit in der Serienproduktion erreichten Ergebnisse dargelegt.

Bericht über die Jahrestagung 2010 der Gesellschaft für Korrosionsschutz e.V.

Der Name Kimberly-Clark ist aus nahezu jedem Waschraum bekannt, in dem Papierhandtücher verwendet werden.

Indiumzinnoxid (ITO) ist die meistverwendete transparente und elektrisch leitfähige Schicht...

Vom 20. bis 22. Oktober 2010 hat Orbotech über 100 Führungskräfte von Leiterplattenherstellern aus Nordamerika und Europa nach Venedig, Italien, zu einer exklusiven Veranstaltung eingeladen, um diese über seine neuesten Technologien und Produkte zu informieren, wozu Live-Vorführungen und Präsentationen erfolgten. Zudem wurde durch ein sehr ansprechendes Rahmenprogramm eine gute Gelegenheit zum Informationsaustausch geboten. Als Moderator der Veranstaltung fungierte Yoav Harel, der als Vorsitzender von Orbotech West für den amerikanischen und europäischen Markt verantwortlich ist.

Miniaturisierung ist nach wie vor der bestimmende Trend in der Mikroelektronik, was sich besonders deutlich im Bereich der so genannten Handheld Devices (z. B. Smartphones, Mobiltelefone, Digitalkameras, Camcorder) zeigt.

Mit einem weltweiten Wachstum von 16 % pro Jahr bis 2020 bleibt die Solarbranche ein echter Wachstumsmarkt. Schwerpunkt soll nach einer Studie von Roland Berger die USA mit 29 % pro Jahr sein, dicht gefolgt von Asien mit 28 % pro Jahr.

Forscher am amerikanischen Oak Ridge National Laboratory (ORNL) haben eine Technologie entwickelt, die LED-Beleuchtungslösungen kosteneffizienter macht.