Artikelarchiv

Am 30.8.2011 traf sich der aus dem Arbeitskreis REACh hervorgegangene und neu formierte FED-Arbeitskreis Umweltgesetzgebung in den Räumlichkeiten der alpha-board gmbh, Berlin. Der neue Arbeitskreis hat sich als Aufgabe gestellt, neben der Eigeninformation Wissen zu den nationalen und europäischen Umweltgesetzen und -richtlinien zusammenzutragen und Interessierten zur Verfügung zu stellen. Beim ersten Treffen standen die Änderungen der Richtlinien RoHS und EuP/ErP im Mittelpunkt.

Bericht zur Veranstaltung der RG Düsseldorf in Wachtberg bei Bonn am 18. August 2011

Seit den ersten Veröffentlichungen zum Cu-Ball/ Wedge(B/W)-Drahtbonden in den 1980er Jahren tauchten stetig bis ins letzte Jahrzehnt viele Veröffentlichungen zu diesem Thema auf, ohne dass sich der Einsatz von Kupfer beim B/W-Bonden industriell nennenswert durchsetzen konnten. Erst der heftige Preisanstieg für Gold und gerätetechnische Weiterentwicklungen sowie ein verbessertes Verständnis für den Kupferdrahtbondprozess verhalfen dem Cu-B/WBonden in den letzten Jahren zum Durchbruch und zwar zunächst im Wesentlichen im Consumer-Bereich. Heute wird erwartet, dass schon bald mindestens 10 % aller Ball/Wedge-gebondeten Bauteile mittels Kupfer verarbeitet werden und der Einsatz für anspruchsvollere Anwendungen steht vor der Tür.

Im Zeitalter der bleifreien Elektronikfertigung zählen Sn-Zn-Basislegierungen heute zu den attraktivsten Ersatzmaterialien für das in der Vergangenheit hauptsächlich verwendete Sn-Pb-Lot. Gerade deren vergleichbar geringe Kosten und der niedrige eutektische Schmelzpunkt von 198,5 °C verhelfen diesem Lotwerkstoff zu großem Interesse bei Elektronikherstellern. Seit nunmehr über zwei Jahrzehnten wird versucht, die mangelnde Oxidationsbeständigkeit sowie die thermomechanischen Eigenschaften zu verbessern. Die Legierung Sn8Zn3Bi bietet sich hier aufgrund guter Benetzungseigenschaften, guter mechanischer Eigenschaften und des geringeren Schmelzpunkts für praktische Anwendungen an. Durch eine Anreicherung mit geringen Mengen an Aluminium oder Phosphor kann die Oxidationsbeständigkeit verbessert werden. Dieser Artikel behandelt den Stand der Technik und stellt experimentelle Untersuchungen an einer kommerziell erhältlichen Lotpaste vor. Hierbei wurde der Schwerpunkt auf die Analyse der Mikrostruktur und des Phasenwachstums auf den Substraten Cu/OSP und Ni/chem. Au gelegt.

The paper presents the results of a study of the procedure of laser soldering chip SMD components, taking into consideration various parameters of the soldering process: type and quantity of solder paste used, energy pumped into the system, etc. There are many situations in modern electronics where the heat for soldering must be controlled very accurately, for example for soldering temperature sensitive components or using different substrates that require a soldering temperature different than the usual ones (PMMA substrates need low temperature soldering). We studied the energy necessary for realizing high quality solder joints even from the first soldering, thus reducing the number of destroyed samples and decreasing the time and costs of development of the electronic module. Based on the theoretical model we soldered components and performed electrical and mechanical tests, cross-sections, optical and X-ray inspections.

Das Temperatur-Zeit-Verhalten eines Widerstandslötprozesses, bei dem Kupferlackdrähte auf verzinnte Kontaktstücke aufgelötet werden, wurde experimentell untersucht. Dabei wurden der Kupferlackdraht selbst und ein zusätzlicher im Widerstandslötprozess verlöteter Nickeldraht als Thermoelement verwendet. Durch die Auswertung der Thermospannung erhält man Auskunft über die im Lotvolumen herrschende Temperatur sowie über das Auskühlverhalten der Lötstelle, welches wichtige Informationen für die Optimierung der Prozessparameter sind.

Eine Hüftprothese die mitdenkt, daran arbeiten Forscher unterschiedlicher Disziplinen in dem durch das BMBF geförderte Verbundprojekt INHUEPRO: Denn obgleich bei schweren Hüftschäden die Implantierung eines künstlichen Gelenks gängige Praxis ist, ist die Lebensdauer einer eingesetzten Prothese trotz hochentwickelter Implantate und hochwertiger Materialien begrenzt. Intelligente Sensoren sollen künftig für Abhilfe sorgen.

Vor genau 50 Jahren wurde in Dresden der Grundstein für die Mikroelektronik gelegt. Dieses Jubiläum würdigte der Branchenverband Silicon Saxony e.V. mit einem Symposium. Bedeutende Vertreter der Mikroelektronik sprachen über die Entwicklungen von damals und ließen ihre Visionen für die Zukunft lebendig werden. Im Symposium wurde der Weg der sächsischen Mikroelektronik, vom einfachen Transistor über den IC-Schaltkreis, von der 0,25 Millimeter-Struktur bis zum 22 Nanometer-Design, folgend dem Moore‘schen Gesetz beschrieben. Mit More than Moore sprengt jetzt das Silicon Saxony-Cluster die Moore‘schen Fesseln. Die nächste Mikroelektronikgeneration, vom Bauelement zur mikroelektronischen Baugruppe, zum hochdichten, funktionsintegrierten Mikrosystem, heterogen oder monolithisch, in 2-, 2,5- oder 3D-Systemarchitektur hat schon begonnen.

Eine völlig neue Oszilloskopkategorie stellt Tektronix mit der Mixed-Domain-Oszilloskop-Serie MDO4000 vor und vereint damit zwei Welten: Das weltweit erste Mixed-Domain-Oszilloskop bündelt die Funktionen eines Oszilloskops und eines Spektrumanalysators in einem einzigen Gerät und erfasst analoge, digitale und HF-Signale zeitkorreliert.

Mit Hochdruck wurde der Merger zwischen ASM Pacific Technology und Siemens Electronics Assembly Systems vorangetrieben: Die daraus resultierende Tochter, ASM Assembly Systems, hat nach erfolgreichen neun Monaten die Feuerprobe mit einem Rekordumsatz bestanden und rüstet sich nun für ein Produktfeuerwerk auf der Messe Productronica 2011.

Als verlängerter Arm von Herstellern will Multi-Components seit über 28 Jahren für eine ganzheitliche Betreuung entlang der SMD-Bestückungslinie sorgen. Da passt es ganz gut, dass seit nunmehr einem Jahr TRI im Portfolio vertreten ist. Mit dem taiwanesischen Hersteller von Testsystemen sieht sich das Unternehmen auf dem richtigen Weg, um auf die Marktforderungen im hart umkämpften Inspektionsmarkt kompetent reagieren zu können.

Bei älteren AOI-Systemen lohnt sich der Umbau der Kameratechnik auf 8M-Sensortechnologie, wie das Beispiel der Marquardt GmbH zeigt.

Vom 30. August bis 1. September 2011 veranstaltete die Produktlinie phoenix|x-ray von GE Sensing & Inspection Technologies im Estrel Convention Center in Berlin ihr 7. X-ray Forum.

Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen

84 % aller Leiterplatten werden in Asien hergestellt, 7 % in Europa und in Europa steht die Schweiz als Produktionsstandort gleich nach Deutschland an 2. Stelle. Die Schweizer Leiterplattenindustrie ist geprägt von wenigen, jedoch namhaften Unternehmen. Jedes hat eine Nische gefunden: einige fertigen sehr große Leiterplatten von mehr als einem Quadratmeter, andere bauen Hochfrequenzmodelle oder flexible Platten, welche hauptsächlich im Medizinalbereich eingesetzt werden. Allen gemeinsam ist, dass sie als Zulieferer für den Hightech-Bereich fungieren und höchste Qualitätsansprüche befriedigen.

Die Schweizer Electronic AG, der drittgrößte Leiterplattenhersteller in Europa, und die ETH Zürich (Eidgenössische Technische Hochschule Zürich), eine der international führenden technisch-naturwissenschaftlichen Hochschulen, kooperieren auf den Gebieten Embedding und Leistungselektronik.

Die Altix SAS, Val de Reuil, Frankreich, ist im Januar 2009 durch ein Management-Buy-Out aus der Firma Automa-Tech entstanden, wobei neben dem geschützten Markennamen Automa-Tech auch die Kontinuität des gesamten Geschäfts erhalten blieb. Altix entwickelt, produziert und vertreibt Belichtungsautomaten für die Leiterplattenindustrie und gehört in diesem Bereich zu den führenden Unternehmen der Welt. Derzeit wird das Produktportfolio erweitert und vervollständigt.

Elget Ltd. und ahk Service & Solutions GmbH bieten Leiterplattenherstellern eine Lötstopplack Sprühbeschichtungslinie von höchster Qualität und Flexibilität. Das Ergebnis ist eine optimale Lackverteilung über die Fläche der Leiterplatte mit einer hervorragenden Kantendeckung der Leiterzüge.