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SU-8 ist ein in der Mikrosystemtechnik weit verbreitetes System zur photolitographischen Herstellung von dreidimensionalen Strukturen, beispielsweise in Form von Masken für das Ätzen oder galvanische Abscheiden von Metall . Der Kunststoff eignet sich aber auch zur direkten Herstellung von dreidimensionalen Strukturen. Dazu müssen die auftretenden mechanischen Eigenschaften nach dem Trocknen und Aushärten bekannt sein. Es ist bevorzugt darauf zu achten, dass das ausgehärtete SU-8 möglichst spannungsarm ist, um beispielsweise Rissbildung zu vermeiden. Dies gelingt mit einem angepassten Aushärteprozess. Am Beispiel eines kommerzielle Chipträgers für pyroelektrische Sensoren sowie eines Mikrocantilevers in AFM-Anwendungen wird die Eignung des Polymers aufgezeigt. Die Verarbeitung kann sowohl mittels Spritzgießen als durch Prägen erfolgen, wodurch eine serientaugliche low-cost-Lösung beispielsweise für Anwendungen in der Biotechnologie zur Verfügung steht.

Die zunehmende Miniaturisierung in der Mikrosystemtechnik ermöglicht eine immer höhere Integration von Sensoren in Produkte und erschließt dadurch neue Anwendungen unter anderem in der Elektroindustrie, in der Luft- und Raumfahrt und der Medizintechnik. Parallel zur Miniaturisierung und den steigenden Anforderungen an die Sensoren wächst jedoch auch der Kostendruck, so dass neben konventionellen Verfahren neue, flexible Fertigungsansätze mehr denn je gefordert sind.

3D-Kunststoffleiterplatten von Kroschu Kromberg & Schubert GmbH & Co. KG gewährleisten Sicherheit am Motorrad

Bei der Entwicklung und Herstellung mechatronischer Produkte sind Unternehmen steigenden Anforderungen hinsichtlich Miniaturisierung, Funktionsintegration und Zuverlässigkeit ausgesetzt. Die Technologie MID (Molded Interconnect Devices) ist in diesem Zusammenhang eine viel versprechende Lösung. Durch die Weiterentwicklung der Technologie lassen sich immer leistungsfähigere integrierte mechatronische Baugruppen (Mechatronic Integrated Devices) realisieren. In den Studien Chancen und Grenzen für den Einsatz der Technologie MID (2003) und MID-Studie 2006 – MID-Markt: Deutschland – Analyse von MID-Projekten (2006) wurden Anwendungsfelder, Märkte, technologische Entwicklungen und durchgeführte Projekte betrachtet. Die Studie 2006 hat ergeben, dass es viele Argumente für den Einsatz der Technologie MID gibt. Der Technology Push ist vorhanden. Dennoch existieren zahlreiche technologische und psychologische Barrieren, die eine Marktentwicklung, wie in der Studie 2003 prognostiziert, verhindert haben.

Über 130 Kunden waren am 23. September 2011 zum 5. Kundentag von bebro electronic und beflex electronic nach Frickenhausen in der Nähe von Stuttgart gekommen. Dort präsentierten sich zudem das tschechische Tochterunternehmen befra electronic s.r.o. sowie die auf Medizintechnik spezialisierte EOA GmbH, an der bebro beteiligt ist. Neben Vorträgen wurden Firmenrundgänge geboten, wobei wie beim gesamten Kundentag Informationen über bebro im Mittelpunkt standen.

- Nullfehler-Fertigung sicherheitskritischer Anwendungen mit Siplace SX mit 3D-Koplan-Modul

- Hochauflösendes Lotpasteninspektionsgerät für Druck- und Dosierprozesse von Essemtec

AOI-Scanner- oder -Kamerasystem? Nachfolgend wird diese Frage erörtert und dabei die Eigenschaften eines modernen Scannersystems für die AOI von Leiterplatten vorgestellt.

Die Deltec Automotive GmbH & Co. KG hat sich auch bei der 3D-Pasteninspektion für Viscom-Inspektionssysteme entschieden.

Die Vosch Electronic AG ist ein Schweizer Elektronikauftragsfertiger, der seine Präzisionsarbeit durch den Einsatz deutscher Inspektionstechnologie absichert. Ausgehend vom Unternehmensprofil werden die Auswahl und die Ergebnisse des AOI-Systems beschrieben.

An ihrem Hauptsitz in Fulda informierte die JUMO GmbH & Co. KG am 22. September 2011 die Fachpresse über ihre neuesten Mess-, Regel- und Automatisierungssysteme und gab Einblicke in wesentliche Produktionsbereiche.

Baugruppen mit hoher Packungsdichte und große Höhenunterschiede der Bauteile auf der Platine sorgen für sich genommen für hohe Testanforderungen. Hinzu kommen die steigenden Anforderungen der Kunden, denen sich Hersteller von Testsystemen ebenfalls stellen müssen. Gut beraten, wer da ein hörendes Ohr hat und mittels Anwendertreffen für eine ausgiebige Diskussionsplattform sorgt.

Ein Trockenlagerkonzept für Rollenware, welches die Floor-Life-Time (FLT) feuchteempfindlicher Bauteile regeneriert, dokumentiert und nebenbei auch ganze Aufträge kommissionieren kann.

Die nachfolgend vorgestellte M-TeCK-Schablone der Christian Koenen GmbH setzt neue Maßstäbe für die Anwendung von Schablonen im technischen Druck. Denn das neue Produkt ist in der Lage, auch bisher dem Siebdruck vorbehaltene Bereiche abzudecken und so für weitere Anwendungen die Vorteile des Schablonendrucks zu erschließen.

Am 27. und 28. September 2011 veranstaltete die Göpel electronic GmbH, Jena, ihre 11. Inspection Days. Am ersten Tag informierten Mitarbeiter von Göpel electronic über Neuerungen der Produkte sowie Anwender über deren Einsatz. Zudem gab es eine gemeinsame Abendveranstaltung. Am zweiten Tag standen Workshops, bei denen in kleinen Gruppen tiefer in die AOI- und AXI-Materie eingestiegen worden ist, auf dem Programm.

Im Sondermaschinenbau für die Elektronikfertigung sind Innovationen in der Prozesstechnik der Motor von morgen. Aufgrund der vielen Prozessschritte zur Herstellung einer professionellen, durchkontaktierten Leiterplatte ist die Fehleranfälligkeit, vor allem bei den heutzutage immer mehr angewandten HDI-Strukturbreiten, angewachsen. Schnell wird aufgrund von Ausschuss der Auftrag unrentabel. Die neuen UV-LED Direktbelichter der Limata GmbH zeigen einen neuen, innovativen und richtungsweisenden Weg auf.

Der Kostendruck bei der Herstellung von Leiterplatten ist seit Jahren einer der Hauptgründe für die Suche nach innovativen neuen Produktionstechniken. Auch die derzeit gute Auftragslage und der Engpass bei der Lieferung von Leiterplatten hat nichts an dieser Situation geändert. Die Elget Ltd. aus Nürnberg und die ahk Service & Solutions GmbH aus Schwaigern bietet hier mit ihrer Anlagentechnik zur Sprühbeschichtung von Lötstopplacken gute Ansatzpunkte zu einer willkommenen Kostenreduzierung bei hervorragender Qualität.

Das Einbetten von einzelnen Bauelementen bis hin zu komplexen Systemen in das Innere einer Leiterplatte fasziniert und animiert seit den Neunziger Jahren weltweit die mit dieser Thematik betraute Forschungslandschaft. Auf die erste Euphorie folgte schnell die Erkenntnis, dass nicht alle Erwartungen erfüllt werden können. Mittlerweile zeichnet sich mehr und mehr der tatsächliche Nutzen der neuen Technologie ab und realistische Applikationen werden für den Nischen- oder Massenmarkt in Angriff genommen. Zur Sicherstellung von beispielsweise Vergleichbarkeit und Kompatibilität ist es unabdingbar, die Standardisierung voranzutreiben.

Im Jahr 2001 legten Günter Hoeft und Klaus Jacob den Grundstein für das gemeinsame Familienunternehmen, das in der Zwischenzeit nicht mehr nur einfach ein klassischer Leiterplattenlieferant ist, sondern seinen Kunden weltweit alle Leistungen eines Herstellers bieten kann. In einem schnelllebigen wirtschaftlichen Umfeld setzt die CML Group seit Jahren ganz bewusst auf gesundes Wachstum und eine langfristige, konstruktive und kooperative Zusammenarbeit mit ihren Kunden und Lieferanten.

Perfix – das gelungene Werkzeug zur Entfernung von Kupferanhäufungen und Kupferresten

Vom großen Erfolg im letzten Jahr überrannt, tourte der Leiterplattenhersteller Rinde Regeltechnik zusammen mit Partnern entlang der SMT-Fertigungslinie auch dieses Jahr quer durch Deutschland. Gastgeber sind verschiedene Unternehmen, die – interessanterweise – nicht automatisch Kunde von Rinde sind. Das macht die im Durchschnitt 50 Teilnehmer zählende Veranstaltung sympathisch und vielleicht auch objektiver.