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Ein neu entwickelter Sensor soll die Montagequalität bei der Montage fluidischer Schnellkupplungen im KFZ erkennen und die Montageinformation der Kupplung drahtlos an ein Lesesystem übertragen. Fluidische Schnellkupplungen finden im Automobilbau sehr weite Verbreitung bei der schnellen und sicheren Verbindung von Fluidleitungen, unter anderem im Bereich der Kraftstoff- Klima- und Kühlflüssigkeitsleitungen. Hierbei fehlt allerdings seit der Markteinführung dieser Systeme ein zuverlässiges Prüfmittel, um die ordnungsgemäße Montage dieser Kupplungen in einem Qualitätsmanagementsystem zu erfassen. Bei der hier vorgestellten Lösung kommen Prinzipien der RFID-Technologie zum Einsatz, insbesondere jene der 1 Bit Transponder. Da das Anwendungsfeld des Montagesensors im Kfz einem preissensitiven Markt unterliegt wird auf eine drahtlose, batterielose, IC-freie und zugleich extrem kosteneffiziente Technologie Wert gelegt. Dazu wurde der Montagesensor in verschiedensten Technologien und Aufbautechniken abgebildet. Neben dem Sensor wurde darüber hinaus ein Lesesystem entwickelt, das die Montageinformation der Kupplung über eine Distanz von 30 cm und durch die Wand eines Kraftstofftanks hindurch auslesen und bewerten kann, sodass erstmals eine Qualifizierung und eine Online-Dokumentation der Montagequalität von fluidischen Schnellkupplungen möglich ist, ohne dabei auf eine Sichtverbindung zur Schnellkupplung angewiesen zu sein.

RFID ist inzwischen in vielen Bereichen etabliert, in denen die automatische Verfolgung von Objekten zur Optimierung logistischer Prozesse notwendig ist. In der Holzlogistik ist es wünschenswert, dem Holz am Polter Informationen über Ort, Eigentümer und eventuell auch über Maße zuzuordnen. Damit können automatische Verfolgungs- und Kontrollprozesse vom Wald bis zum verarbeitenden Betrieb realisiert werden.

Es wird ein Schaltungskonzept basierend auf organischen p-leitenden Transistoren vorgestellt, bei dem ein Smart Label den Zustand eines integrierten Temperatursensors ausgibt. Die gesendete Datensequenz enthält eine Label-ID und eine Information darüber, ob von dem Temperatursensor die Überschreitung einer Schwelltemperatur erkannt wurde. Der Temperatursensor besteht aus einem ohmschen Widerstand, der bei einem Schwellwert von 70 °C seinen Wert um mehrere Größenordnungen irreversibel ändert. Hierfür sind digitale Standardzellen, wie Inverter, logische Gatter und Multiplexer, entwickelt worden, die bei PolyIC gefertigt und vermessen und an der TU Darmstadt, Institut für Mikroelektronische Systeme, modelliert wurden. Hieraus wurden Modelle zur Schaltungssimulation generiert und die Standardzellen simuliert. Die daraus gewonnenen Parameter der Bauelemente fließen in den Herstellungsprozess des Smart Labels ein.

Mit einer lückenlosen Überwachung mittels RFIDbasierter Sensorik lassen sich Temperatur, Feuchte, Licht oder die Gasatmosphäre über die gesamte Logistikkette hinweg überwachen. Das Freiburger Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM entwickelt RFID-Labels mit integrierten Sensorfunktionen, die wichtige Transport-Parameter kontinuierlich messen und protokollieren.

Das gemeinsame Symposium der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik der Technischen Universität Dresden mit ihren Industriepartnern ist inzwischen eine feste Institution geworden. In den historisch bedeutsamen Lehrgebäuden auf dem Campus wurden in umfangreichen Vortragsreihen und Postern von den Forschern der Universität und ihrer Partner aus der Industrie die neuesten Erkenntnisse aus ihrer gemeinsamen Arbeit einem breiten und interessierten Fachpublikum vorgestellt. Die Veranstaltungen umfassten die Themenkomplexe Automatisierungs-, Mess- und Regelungstechnik, Elektrische Energietechnik, Fortschritte in der zerstörungsfreien Prüfung für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Memristoren und Zellulare Nichtlineare Netzwerke sowie Mobile Nachrichtensysteme und Kommunikationsnetze. Eine Woche später fanden die Forscher der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik ihr Podium auf der größten europäischen Halbleitermesse, der SEMICON in Dresden.

In den Räumlichkeiten der Hochschule München veranstaltete der Fachverband IMAPS Deutschland e.V. am 18. und 19. Oktober 2011 seine von etwa Hundert Teilnehmern besuchte Jahreskonferenz. Diese umfasste neben einem Vortragsprogramm, eine Tischausstellung, die Mitgliederversammlung sowie einen Geselligen Abend beim Augustiner und bot wieder einen guten Überblick über die Entwicklungen im AVT-Bereich.

Bericht über eine Veranstaltung am 8. September in Aesch bei Luzern

In einer Untersuchung wurde analysiert, wie schnell sich ein kleines Lotbad mit Kupfer anreichert und welche Maßnahmen getroffen werden können, um eine Langzeitstabilität zu erzielen, so dass Wartungsarbeiten minimiert und ein Lotbadaustausch vermieden werden kann. Die Verwendung des mikrolegierten Lotes Flowtin® (Flowtin ist Markenzeichen der Firma Stannol) verhindert das rasche Ansteigen der Kupferkonzentration, so dass das Lotbad praktisch wartungsfrei betrieben werden kann.

Herstellungsprozesse, Handling und Baugruppentests können eine Menge mechanischer Belastungen für das BGA-Gehäuse mit sich bringen, wodurch Ausfälle gefördert werden. Mit dem Größer werden der Grid-Array-Gehäuse wird es auch immer schwieriger, Grenzwerte für diese Belastungen festzulegen.

Nach Veröffentlichung der neuen Fassung der RoHSRichtlinie 2011/65/EU am 01.Juli 2011 und Inkrafttreten 20 Tage danach ist bereits in einigen Publikationen (z. B. PLUS 8/2011, Bericht des FED-AK Umweltgesetzgebung) u?ber die Änderungen informiert worden. Der auf der 19. FED-Konferenz geplante Vortrag von Dr. Otmar Deubzer, IZM/Fraunhofer Berlin, musste leider kurzfristig durch terminliche Überschneidungen abgesagt werden. Die Verwendung der Vortragsfolien für Veröffentlichungen wurde jedoch von Dr. Deubzer genehmigt. Der nachfolgende Bericht basiert auf seinen Vortragsfolien und beinhaltet zur Veranschaulichung einige Folien.

Der Aufschwung beim chinesischen Leiterplattenhersteller World Mastery hält an. In die 1995 gegründete Firma World Mastery Technology Ltd. wurde in diesem Jahr massiv investiert, um eine Neuausrichtung auf dem internationalen Markt umzusetzen. Investitionen flossen in neue Technologien, um die Produktionslinien für beispielsweise Anfasung im Innenbereich oder Z-Achsentiefenfräsung (Semiflex) auszustatten. Zeitgleich erfolgten weitere Einstellungen von qualifiziertem Personal. Eine neue Ätzlinie (DES-Linie) wurde im Sommer 2011 in Betrieb genommen, während eine neue PTH Anlage im Februar 2012 fertig gestellt wird.

Das Leiterplattengeschäft ohne China ist nicht mehr denkbar. Technisch hochkomplexe Leiterplatten aus China wurden lange belächelt, doch gehört dies inzwischen der Vergangenheit an. Heute zählt China als wichtiger Produktionsstandort für hochwertige Leiterplatten.

Die RoHS-Vorschrift (Restriction of Hazardous Substances) verlangt seit 2006 die Verwendung von bleifreien Loten, was eine Erhöhung der Löttemperatur um 20 °C bis 30°C bis auf ca. 245 °C für etwa 50 s bedeutet. Um bei der erhöhten Löttemperatur Delaminationen der Leiterplatte infolge von Feuchtigkeit zu vermeiden, kommt dem Trocknen vor dem Löten eine erhöhte Bedeutung zu.

Komplexe Produkte angehen und umsetzen zu können, setzt immer eines voraus: kompetente Partner mit Innovationspotenzial. Im Rahmen des ersten Kompetenztages Leiterplatte lud die Häusermann GmbH nach Gars am Kamp in Österreich ein und gewährte ihren Kunden einen Einblick in eine der modernsten Leiterplattenfertigungen Europas...

Ein gutes Jahr 2011 endet mit konjunktureller Abschwächung. Zeit für eine Standortbestimmung

Zuken hat ein Ausgabemodul für das Electronic Design Interchange Format (EDIF) für Intel Schematic Review entwickelt. Dieses Austauschformat basiert auf den Lösungen für die Electronic Design Automation (EDA) von Zuken. Der EDIF-Writer verkürzt die Zeit, die für die Prüfung von Schaltplänen in Intel Embedded-Systemen benötigt wird...

Der Mu?nchner Hersteller von Sicherheitstechnik Giesecke & Devrient (G&D) hat die kleinste SIMKarte der Welt entwickelt. Die Nano-SIM getaufte Entwicklung unterbietet herkömmliche SIM-Karten in Sachen Größe um rund 60 % und könnte bereits nächstes Jahr in ersten Geräten Verwendung finden. Die Standardisierung soll bis Ende des Jahres erfolgen.

Kein anderer Anbieter im EDA- und ECAD-Software- Sektor hat in den letzten Monaten so viel über neue Produkte oder über Produktverbesserungen informiert, wie Zuken. Das Unternehmen scheint in breiter Front an der Verbesserung seiner anspruchsvollen Softwarelösungen für die Entwicklung elektronischer bzw. elektrotechnischer Produkte zu arbeiten. Im Oktober und November informierte es gleich über drei neue Produktlinien bzw. Produkte. Sie basieren auf der Kombination aus umfangreicher Erfahrung, technologischem Know-how und Flexibilität. Nachfolgend werden sie vorgestellt.

Mit Power Delivery Network wird das Energieversorgungssystem einer Leiterplatte bezeichnet. Mit kleineren Versorgungsspannungen und engeren Toleranzen steigen die Anforderungen an die Zuverlässigkeit der Energieversorgung auf einer Leiterplatte. Da die Versorgung im Betrieb bei hohen Taktraten gewährleistet sein muss, gelten die Anforderungen für jeden Vcc-Pin. Eine Messung der Spannungen ist nahezu unmöglich. Wie soll dann die Güte sichergestellt werden?

Die Akquisition von National Semiconductor hat Texas Instruments nun abgeschlossen. Damit gehört der ehemalige Konkurrent zur Analog-Geschäftssparte des Chipherstellers. Unbestritten profitiert Texas Instruments davon und stellt im ersten Anlauf weitere Simple Switcher und PMBus-Stromversorgungslösungen vor, die auf dem langjährigen Know-how des Rivalen fußen.