Artikelarchiv

Das belgische Softwareunternehmen Ucamco, ehemals Barco ETS, ist dem internationalen Konsortium zur stärkeren Nutzung des Standards IPC-2581 beigetreten. IPC-2581 ist ein unabhängig entwickeltes und verwaltetes Format zur Ausgabe von Fertigungs- und Testdaten für Leiterplatten. Das Dokument trägt den Titel Generic Requirements for Printed Board Assembly Products Manufacturing Description Data and Transfer Methodology und ist auf den Internetseiten des amerikanischen Fachverbandes kostenlos herunterladbar.

Am 24. Januar 2012 veranstaltete die Bayern Innovativ GmbH als Projektträger der Bayerischen Innovations- und Kooperationsinitiative Elektronik/Mikrotechnologie (BAIKEM) in Nürnberg das gleichnamige Kooperationsforum mit Fachausstellung. Die vor allem der gegenseitigen Information über Innovationen und Trends sowie der Kommunikation dienende Veranstaltung zählte über 270 Teilnehmer und 24 Aussteller. Die durchweg hochzufriedenen Teilnehmer bekundeten bereits großes Interesse am nächsten Forum.

Die FELA Leiterplattentechnik GmbH gehört zu den 10 größten und umsatzstärksten Leiterplattenherstellern in Europa und ist europäischer Marktführer für IMS-Leiterplatten und Sonderlösungen für LED-Technologie...

Rohstoffe waren in der PLUS 11/07 bis 02/08 schon einmal Gegenstand einer ausführlichen Betrachtung. Die seitdem eingetretenen Veränderungen lassen es sinnvoll erscheinen, das Thema erneut zu behandeln. Metalle sind für die Leiterplattenindustrie ein wesentlicher Kostenfaktor, schließlich werden 40 % bis 45 % der Kosten des Basismaterials durch die Kupferfolie verursacht. Bei Sonderlaminaten kann der Anteil noch wesentlich darüber liegen. Außerdem werden in vielen Fertigungsschritten der Leiterplatte weitere Metalle eingesetzt wie beispielsweise Kupfer in den Galvanikprozessen, Zinn, Silber, Nickel und Gold für die Oberflächen sowie Verbrauchsmaterialien wie Aluminium und Hartmetalle.

Roboter verändern unseren Alltag, sie erobern Medi- zin und Forschung. Jetzt stehen sie im Mittelpunkt des Schülerwettbewerbs Invent a Chip, der in diesem Jahr ab Mitte Februar an 3100 Schulen bundesweit startet. Gefragt sind diesmal Ideen zum Thema Robotik oder auch zu anderen Bereichen des Alltags.

Die moderne Autoentwicklung spielt sich zu einem immer größer werdenden Teil im Bereich der Elektronik ab, bei der die Software einen erheblichen Anteil hat. Eine auf einer Studie der französischen Altran Technologie- beratung basierende Informatik-Doktorarbeit, die an der Technischen Universität München erstellt wurde, widmet sich daher dem wichtigen Thema, wie die Entwicklung der Software in diesem Bereich optimiert werden kann. Das Ergebnis: Einsparungen bis zu 50 % sind möglich.

EDA-Software-Anbieter Altium stellte im März während der embedded world in Nürnberg die neue Release Altium Designer 12 vor. Das Unternehmen nutzte die gleiche Veranstaltung schon 2011, um Altium Live und Altium Designer 10 zu präsentieren..

Eine kleine, besonders energieeffiziente Lithium-Ionen-Zelle der VARTA Microbattery GmbH gewann den Preis der compamedia Top 100 Innovation des Jahres. Es handelt sich um die als Coin Power ange- botenen Batterietypen CP 1654 und CP 1254. Die compamedia GmbH ist ein Unternehmen, welches auf die Organisation von Benchmarking-Projekten für den Mittelstand sowie den Aufbau mittelständischer Netzwerke spezialisiert ist. 

In der März-Ausgabe der Fachzeitschrift Plus erschien ein Beitrag über die in Deutschland unbekannte Leiterplattendesignsoftware PCB123 des US-amerikanischen Unternehmens Sunstone Circuits. Bei den Recherchen zur Anwendung dieser Software in Deutschland kam die Frage auf, welche Tools rund um das Leiterplattendesign hierzulande am weitesten beziehungsweise weniger verbreitet sind.

Auch in diesem Jahr haben die Geschäftsführer der Design Agentur Corpus-C Alexander Müller und Sebastian Maier die neuesten Produkte der Medizintechnikbranche unter die Lupe genommen...

Es gibt zunehmend Fehler auf bestückten Baugruppen. Partielle Ausfälle hinsichtlich der Benetzung von Lötstellen und Funktionsfehler nach mittelfristigem Einsatz einer Baugruppe scheinen in einem Zusammenhang mit der Reduzierung von Viadurchmessern zu stehen. Es sieht so aus, als ob diese Effekte auf das AspectRatio zum Zeitpunkt des Prozessierens der Endoberfläche zurückzuführen sind. Die FED-/VdL-Projektgruppe Design hat dazu Tests durchgeführt, die den Sachverhalt klären und Maßnahmen beschreiben sollen.

STMicroelectronics und Micropelt haben gemeinsam ein Evaluation-Kit entwickelt, das thermoelektrisches Energy-Harvesting und eine Dünnschichtbatterie zu einem autonomen drahtlosen Sensor kombiniert. Teure Verkabelung in der Prozessautomatisierung oder im Bereich der intelligenten Gebäude sind damit passé.

Die Übernahme durch Advantest Group im März 2011 ist abgeschlossen und die Bündelung des Know-hows zeigt nun erste Früchte. Das Tester-Portfolio wurde um ein Kompaktsystem erweitert. Zusammen mit den anderen Testern dieser Reihe bildet sich damit eine Familie von individuell skalierbaren Testsystemen für hochentwickelte Halbleiterdesigns einschließlich 3D-Architekturen und IC-Designs mit Strukturen von 28 nm und kleiner.

In diesem Jahr feiert der Hersteller von passiven und diskreten aktiven elektronischen Bauteilen sein 50-jähriges Bestehen. Mit einem breiten Produkt- und Technologieportfolio und dem ‚One-Stop Shopping‘ hat sich Vishay vom Wettbewerb erfolgreich abgesetzt. Kaum ein Produkt, in dem nicht ein Bauteil von Vishay integriert ist.

Dank einer Entwicklung der University of Illinois könnte Hardware in Zukunft deutlich langlebiger werden und damit große Mengen an teurem Elektroschrott einsparen. Das Team rund um Luftfahrttechniker Scott White hat ein System entwickelt, das Brüche in Schaltkreisen selbständig und schnell ausheilen kann. Dazu kommen Mikrokapseln zum Einsatz, die mit flüssigem Metall gefüllt sind...

Die Ergebnisse der Umfrage des Fachverbandes für Sensorik e.V. AMA bei seinen Mitgliedern im Januar 2012 zeigen eine wirtschaftliche Normalisierung nach deutlichen Turbulenzen in den zurückliegenden Jahren. Die Sensorik und Messtechnik als Schlüsselbranche technischer Innovationen präsentierte sich 2011 mit gesundem Wachstum in Umsatz, Investitionen, Export und einem stetig wachsenden Bedarf an Fachkräften...

Die Atomlagenabscheidung – Atomic Layer Deposition (ALD) – ist eine Variante der Chemischen Dampf- phasenabscheidung (CVD). Sie kommt zum Einsatz, wenn hohe Anforderungen an die kristalline Perfektion gestellt werden und konforme Abscheidungen von funktionellen Nanometerschichten notwendig sind. Erstes Massenprodukt waren Elektrolumineszenz-Flachbildschirme (ZnS-Basis), ein breites Anwendungsfeld eröffnet sich derzeit in der Mikro- und Nanoelektronik (high-k-Materialien, TSV, Diffusionsbarrieren), in der Photovoltaik (TCO/TOS-Materialien), der magnetischen Speichertechnik, Brennstoffzellen- und Batterietechnik und natürlich in der Optik. Der Workshop der EFDS beschäftigte sich mit den Grundlagen, unterschiedlichen Anwendungen und künftigen Potenzialen dieser zukunftsweisenden Technologie, die klassische Verfahren wie thermisches Verdampfen, Sputtern oder plasmagestützte Dampfphasenabscheidung spezifisch ergänzt und neue funktionelle Anwendungen insbesondere in den Nanotechnologien erschließt.

Zum zehnten Mal unter diesem Namen fand vom 28. Februar bis zum 1. März die Fachmesse Embedded World Exhibition&Conference im Messezentrum Nürnberg statt. Wie um das Jubiläum gebührend zu feiern, stiegen die wichtigsten Kennzahlen auf Rekordniveaus.

Was wir vielleicht als beinahe wertvolle Lotperlen bezeichnen würden, nennt der Engländer ‚Solder beading‘ und der Amerikaner ‚Mid-chip solder ball‘. Letzteres tauften einige Prozessingenieure mit einem gewissen Galgenhumor auf ‚Mid-ship‘ um – einem niedrigen Rang auf amerikanischen Kriegsschiffen.

Energie steht uns in verschiedensten Formen zur Verfügung, die Sonne liefert sie pausenlos, chemische Umsetzungen geben Energie frei, aber wie sie effektiv zu nutzen ist, überschüssige Energie zu ernten oder zu speichern ist und wie Energieresourcen effektiver eingesetzt werden können – das waren die Themen der Dresdner Konferenz ‚Zukunft Energie‘.