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Dokumente
3D und Optik in der Elektronik auf der SMT/Hybrid/Packaging 2012
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 5,210 KByte |
Seiten | 1610-1614 |
ESD-Schutz bei Testsystemen für Elektronikbaugruppen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 717 KByte |
Seiten | 1606-1607 |
EMS Ryder Industries bietet nun auch Kabelkonfektionierung
Mit dem neuen Standort Ryder Electronics Xinfeng Ltd. in der chinesischen Provinz JiangXi hat der EMS-Spezialist Ryder Industries seine Elektronikfertigungs-Dienstleistung um die Kabelkonfektionierung erweitert.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 816 KByte |
Seiten | 1604-1605 |
Lean Production mit vertikalen Durchlaufofen
Bei der grundlegenden Definition des Lean Manufacturing geht es darum, das Produktionsmanagement und alle nachfolgenden Aktionen so auszurichten, dass Produkte mit der höchstmöglichen Qualität und Konsistenz, mit höchster Effizienz, in der kürzesten Zeit und auf kleinster Stellfläche der Produktions- maschine hergestellt werden...
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 763 KByte |
Seiten | 1602-1603 |
SMD-Tower verwandelt sich zum Reinraum-Lager für IGBTs
Empfindliche Leistungshalbleiter zu lagern ist alles andere als trivial, umso mehr wenn es sich um Hoch- leistungshalbleiter-Module handelt. ABB Semiconductors suchte eine Lösung für seine HiPak genannten IGBT-Module und fand diese im SMD-Tower von Essemtec, wobei das SMD-Bauteilelager die Wandlung zum Reinraum-Produktionslager erlebte.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,413 KByte |
Seiten | 1599-1601 |
Einflüsse verschiedener Oberheizungen im Reworkprozess
Im nachfolgenden Beitrag der Martin GmbH, Wessling, werden die Unterschiede zwischen der Infrarot- und der Heißgastechnologie für die Oberheizung im Reworkprozess aufgezeigt.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,196 KByte |
Seiten | 1596-1598 |
IPC brachte Qualitätsbenchmarkstudie zur EMS-Branche heraus
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 245 KByte |
Seiten | 1595 |
Viscom stellte die neuen AOI-Features der SI-Software-Release 7.45 vor
Viscom bietet in seiner Software viele nützliche Zusatzfunktionen, die den Einsatz von AOI- und AXI-Systemen schneller und komfortabler gestalten. Mit der neuen SI-Release 7.45 sind noch einmal jede Menge Features hinzugekommen. Die Highlights sind: Die verbesserte Findung der Bauteilkörper bei SOTs, die neue Farbringprüfung von Widerstandswerten, eine weiter vereinfachte Schrifterkennung (TopOCR) und die neue Lotperlenprüfung.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 562 KByte |
Seiten | 1594 |
Interessantes von der SMT/Hybrid/Packaging 2012
Nachfolgend findet sich eine Auswahl der vorgestellten Produktneuheiten schwerpunktmäßig aus den Bereichen Löten, Inspektion und Test sowie der Neuigkeiten, über die im Rahmen von Pressekonferenzen informiert wurde.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 7,882 KByte |
Seiten | 1583-1594 |
Dispenserlösungen für den Fertigungsprozess
Im Gleichklang mit den immer komplexer werdenden elektronischen Baugruppen rüsten die Hersteller von Bestückautomaten auf. Neben Schnelligkeit, Platziergenauigkeit und Flexibilität bei der Bestückung von Bauelementen und Komponenten vergrößert sich das Leistungsspektrum der Bestückautomaten kontinuierlich, um die Fertigung zu optimieren.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 2,606 KByte |
Seiten | 1579-1582 |
20 Jahre LaserJob: Der Laser als Basis des Erfolgs
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,747 KByte |
Seiten | 1575-1578 |
TRI peilt nun auch in Europa die Top-Position an
Die zu den weltweit führenden Herstellern von Inspektions- und Testsystemen für Elektronikbaugruppen zäh- lende Test Research, Inc. (TRI) veranstaltete am 19. und 20. April 2012 in ihrem Werk im Hwa Ya Technologiepark bei Taipeh, Taiwan, erstmals eine Global Partner Conference. Dort wurde über die Strategie und Entwicklung von TRI informiert sowie zahlreiche neue Produkte vorgestellt.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 4,366 KByte |
Seiten | 1570-1574 |
IPC/JEDEC 9704A: verbesserte Tests mit Dehnmessstreifen für Elektronikbaugruppen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 157 KByte |
Seiten | 1569 |
Einfluss von Phosphor in bleifreien Sn0,7Cu0,05Ni-Weichloten
In der Elektronikfertigung ist beim Wellen- beziehungsweise Selektivlötprozess auf Grund der steigenden Metallpreisentwicklung ein verstärkter Trend zur Substitution von hoch silberhaltigen SAC305- und SAC387-Loten zu niedrig silberlegierten bis hin zu silberfreien Loten zu verzeichnen.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 2,459 KByte |
Seiten | 1566-1568 |
Drucktechnologien in der Elektronikfertigung – heute und morgen
Parallel zur diesjährigen SMT fand am 8. Mai 2012 in Nürnberg der Workshop Drucktechnologien in der Elektronikfertigung – heute und morgen statt, der von maris TechCon, Fraunhofer IZM mit Unterstützung der mesago Messe Frankfurt organisiert und durch Prof. Emil List, TU Graz und wissenschaftlicher Leiter der NanoTech Center Weiz GmbH, wissenschaftlich begleitet wurde.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 2,897 KByte |
Seiten | 1554-1558 |
IPC-9203 erleichtert Leiterplattenanwendern die Bestimmung der Materialkompatibilität
Um Material- und Prozessverträglichkeiten in der Elektronikindustrie leichter prüfen oder nachweisen zu können, hat der IPC das Dokument IPC-9203 Users Guide to IPC-9202 and the IPC-B-52 Standard Test Vehicle heraus gegeben.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,525 KByte |
Seiten | 1553 |
Neue Methode zur Bestimmung der mechanischen Eigenschaften der Kupferschicht von Durchkontaktierungen in mehrlagigen Leiterplatten mittels Zugversuch
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 6,954 KByte |
Seiten | 1544-1552 |
Wird der Abschwung zur Rezession? Die EURO-Systemkrise und die Staatsschuldenkrise treffen die Realwirtschaft
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,782 KByte |
Seiten | 1539-1542 |
Neue LED-Lampe spendet 37 Jahre Licht
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 792 KByte |
Seiten | 1532-1533 |
Japan – Erstes Geigerzähler und erster Stimmenübersetzer im Smartphone
Die japanischen Elektronikfirmen sind für ihre hohe Neuerungsrate und für den Einbau von immer mehr Funktionen in ihre Kommunikationstechnik wie Handys und Smartphones bekannt. Nachfolgend werden dafür zwei Beispiele vorgestellt, die im Mai beziehungsweise Juni dieses Jahres von den Firmen veröffentlicht wurden.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 860 KByte |
Seiten | 1531-1532 |