Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

3D und Optik in der Elektronik auf der SMT/Hybrid/Packaging 2012

Zwei Gemeinschaftsstände bündelten in diesem Jahr wieder die Aktivitäten der vielen kleinen und mittelständischen hochinnovativen Unternehmen, die sich mit zukunftsträchtigen Technologien zur Herstellung räumlicher elektronischer Baugruppen, der Herstellung und Verarbeitung optoelektronischer Bauteile und der Anwendung von Licht-, insbesondere Lasertechniken zur Herstellung multifunktioneller Bauteile beschäftigen. Hochinteressante ...
Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße5,210 KByte
Seiten1610-1614

ESD-Schutz bei Testsystemen für Elektronikbaugruppen

ESD steht für den englischen Ausdruck electrostatic discharge, das heißt, Entladung von elektrischer Energie. Schon beim Tragen eines Wollpullovers und entsprechender Reibung können Spannungen bis zu 30 000 V entstehen. Wenn ein elektrostatisch aufgeladener Körper nicht entladen wird, kann Ladung überspringen und so Zerstörung erzeugen. In diesem Beitrag der Firma Reinhardt wird nicht das Problem des ESD-Schutzes besprochen, sondern ...
Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße717 KByte
Seiten1606-1607

EMS Ryder Industries bietet nun auch Kabelkonfektionierung

Mit dem neuen Standort Ryder Electronics Xinfeng Ltd. in der chinesischen Provinz JiangXi hat der EMS-Spezialist Ryder Industries seine Elektronikfertigungs-Dienstleistung um die Kabelkonfektionierung erweitert.

Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße816 KByte
Seiten1604-1605

Lean Production mit vertikalen Durchlaufofen

Bei der grundlegenden Definition des Lean Manufacturing geht es darum, das Produktionsmanagement und alle nachfolgenden Aktionen so auszurichten, dass Produkte mit der höchstmöglichen Qualität und Konsistenz, mit höchster Effizienz, in der kürzesten Zeit und auf kleinster Stellfläche der Produktions- maschine hergestellt werden...

Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße763 KByte
Seiten1602-1603

SMD-Tower verwandelt sich zum Reinraum-Lager für IGBTs

Empfindliche Leistungshalbleiter zu lagern ist alles andere als trivial, umso mehr wenn es sich um Hoch- leistungshalbleiter-Module handelt. ABB Semiconductors suchte eine Lösung für seine HiPak genannten IGBT-Module und fand diese im SMD-Tower von Essemtec, wobei das SMD-Bauteilelager die Wandlung zum Reinraum-Produktionslager erlebte.

Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße1,413 KByte
Seiten1599-1601

Einflüsse verschiedener Oberheizungen im Reworkprozess

Im nachfolgenden Beitrag der Martin GmbH, Wessling, werden die Unterschiede zwischen der Infrarot- und der Heißgastechnologie für die Oberheizung im Reworkprozess aufgezeigt.

Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße1,196 KByte
Seiten1596-1598

IPC brachte Qualitätsbenchmarkstudie zur EMS-Branche heraus

Im Mai dieses Jahres stellte der amerikanische Fachverband IPC die Studie IPC Study of Quality Benchmarks for the Electronics Manufacturing Services (EMS) Industry for 2011 zum Bezug ...
Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße245 KByte
Seiten1595

Viscom stellte die neuen AOI-Features der SI-Software-Release 7.45 vor

Viscom bietet in seiner Software viele nützliche Zusatzfunktionen, die den Einsatz von AOI- und AXI-Systemen schneller und komfortabler gestalten. Mit der neuen SI-Release 7.45 sind noch einmal jede Menge Features hinzugekommen. Die Highlights sind: Die verbesserte Findung der Bauteilkörper bei SOTs, die neue Farbringprüfung von Widerstandswerten, eine weiter vereinfachte Schrifterkennung (TopOCR) und die neue Lotperlenprüfung.

Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße562 KByte
Seiten1594

Interessantes von der SMT/Hybrid/Packaging 2012

Nachfolgend findet sich eine Auswahl der vorgestellten Produktneuheiten schwerpunktmäßig aus den Bereichen Löten, Inspektion und Test sowie der Neuigkeiten, über die im Rahmen von Pressekonferenzen informiert wurde.

Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße7,882 KByte
Seiten1583-1594

Dispenserlösungen für den Fertigungsprozess

Im Gleichklang mit den immer komplexer werdenden elektronischen Baugruppen rüsten die Hersteller von Bestückautomaten auf. Neben Schnelligkeit, Platziergenauigkeit und Flexibilität bei der Bestückung von Bauelementen und Komponenten vergrößert sich das Leistungsspektrum der Bestückautomaten kontinuierlich, um die Fertigung zu optimieren.

Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße2,606 KByte
Seiten1579-1582

20 Jahre LaserJob: Der Laser als Basis des Erfolgs

Mit einer Laseranwendung fing alles an. Weil der Kunde kein eigenes Lasersystem kaufen aber eine maßgeschneiderte Lösung haben wollte, wurde die erste lasergeschnittene Druckschablone in Deutschland aus der Taufe gehoben. Damit begann nicht nur die Geburtsstunde sondern auch die Erfolgsgeschichte von LaserJob, die bis heute anhält. Flankiert wird dieser Pioniergeist von Patchwork und Nanowork – zwei maßgeblichen Entwicklungen, die das ...
Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße1,747 KByte
Seiten1575-1578

TRI peilt nun auch in Europa die Top-Position an

Die zu den weltweit führenden Herstellern von Inspektions- und Testsystemen für Elektronikbaugruppen zäh- lende Test Research, Inc. (TRI) veranstaltete am 19. und 20. April 2012 in ihrem Werk im Hwa Ya Technologiepark bei Taipeh, Taiwan, erstmals eine Global Partner Conference. Dort wurde über die Strategie und Entwicklung von TRI informiert sowie zahlreiche neue Produkte vorgestellt.

Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße4,366 KByte
Seiten1570-1574

IPC/JEDEC 9704A: verbesserte Tests mit Dehnmessstreifen für Elektronikbaugruppen

Immer dann, wenn die Verbindungen zwischen Leiter- platten und elektronischen Bauteilen großem Stress ausgesetzt werden, können in den Baugruppen Funktionsprobleme entstehen. Entwickler und Hersteller müssen wissen, wie diese mechanischen Spannungen zu messen sind. Dann können sie ermitteln, ob Teile einem so großen Stress unterworfen werden, dass Aus- wirkungen auf die Zuverlässigkeit zu erwarten sind. Es ist jedoch nicht einfach, den ...
Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße157 KByte
Seiten1569

Einfluss von Phosphor in bleifreien Sn0,7Cu0,05Ni-Weichloten

In der Elektronikfertigung ist beim Wellen- beziehungsweise Selektivlötprozess auf Grund der steigenden Metallpreisentwicklung ein verstärkter Trend zur Substitution von hoch silberhaltigen SAC305- und SAC387-Loten zu niedrig silberlegierten bis hin zu silberfreien Loten zu verzeichnen.

Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße2,459 KByte
Seiten1566-1568

Drucktechnologien in der Elektronikfertigung – heute und morgen

Parallel zur diesjährigen SMT fand am 8. Mai 2012 in Nürnberg der Workshop Drucktechnologien in der Elektronikfertigung – heute und morgen statt, der von maris TechCon, Fraunhofer IZM mit Unterstützung der mesago Messe Frankfurt organisiert und durch Prof. Emil List, TU Graz und wissenschaftlicher Leiter der NanoTech Center Weiz GmbH, wissenschaftlich begleitet wurde.

Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße2,897 KByte
Seiten1554-1558

IPC-9203 erleichtert Leiterplattenanwendern die Bestimmung der Materialkompatibilität

Um Material- und Prozessverträglichkeiten in der Elektronikindustrie leichter prüfen oder nachweisen zu können, hat der IPC das Dokument IPC-9203 Users Guide to IPC-9202 and the IPC-B-52 Standard Test Vehicle heraus gegeben.

Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße1,525 KByte
Seiten1553

Neue Methode zur Bestimmung der mechanischen Eigenschaften der Kupferschicht von Durchkontaktierungen in mehrlagigen Leiterplatten mittels Zugversuch

Durchkontaktierungen in mehrlagigen Leiterplatten werden hohen thermischen Belastungen im Fertigungsprozess und im Feldeinsatz ausgesetzt. Die Ursache hierfür ist ein, im Vergleich zu Kupfer, signifikant größerer thermischer Ausdehnungskoeffizient des Epoxidharzbasismaterials in Dickenrichtung. Für die Bewertung der Zuverlässigkeit der Durchkontaktierung ist die Kenntnis der Materialeigenschaften der galvanisch abgeschiedenen ...
Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße6,954 KByte
Seiten1544-1552

Wird der Abschwung zur Rezession? Die EURO-Systemkrise und die Staatsschuldenkrise treffen die Realwirtschaft

Erinnern Sie sich noch an das letzte Jahr? Nach einem fulminanten 1. Halbjahr 2011 brach ab Juli der Auftragseingang ein. Die Optimisten sprachen vom Sommerloch – aber nur bis September. Dann war auch dem Letzten klargeworden, dass das 2. Halbjahr 2011 flau wird. Abbau von Schichten, Verabschiedung von Leiharbeitern, Ausfahren der Arbeitszeitkonten und ähnliches waren die Maßnahmen zur Kapazitätsanpassung. Die Spuren finden sich in den ...
Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße1,782 KByte
Seiten1539-1542

Neue LED-Lampe spendet 37 Jahre Licht

Das britische Unternehmen Jake Dyson hat auf der New York Design Week 2012 eine LED-Tischlampe präsentiert, die bei normaler Nutzung 37 Jahre lang Licht spenden soll. Die Entwickler nennen sie auf Englisch CSYS LED task light. Erreicht wird die sehr lange Lebensdauer durch ein Kühlsystem, das die Lebensdauer der Dioden und weiteren elektronischen Bestandteile enorm verlängert. Fachleute halten eine solche Laufzeit theoretisch für machbar ...
Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße792 KByte
Seiten1532-1533

Japan – Erstes Geigerzähler und erster Stimmenübersetzer im Smartphone

Die japanischen Elektronikfirmen sind für ihre hohe Neuerungsrate und für den Einbau von immer mehr Funktionen in ihre Kommunikationstechnik wie Handys und Smartphones bekannt. Nachfolgend werden dafür zwei Beispiele vorgestellt, die im Mai beziehungsweise Juni dieses Jahres von den Firmen veröffentlicht wurden.

Jahr2012
HeftNr7
Dateigröße860 KByte
Seiten1531-1532

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