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Mit den Niveostan*-Prozessen wurden MSA basierte Reinzinnelektrolyte entwickelt, die Eigenschaften sowohl des Mattzinns wie des Glanzzinns in vorteil- hafter Weise miteinander verbinden und gleichzeitig die Klassifikation des Mattzinns nach Tin Whisker User Group der International Electronics Manu- facturing Initiative (iNEMI) erfüllen. Die Niveostan*-Zinnschichten besitzen eine großkörnige Struktur (typisch für Mattzinn) bei gleichzeitig minimaler Oberflächenrauheit (typisch für Glanzzinn) und zeigen damit technische Vorteile hinsichtlich Whisker-Risiko, Verfärbung und Lötbarkeit im Vergleich zu konventionellen Mattzinnelektrolyten. Zusätzliche technische Vorteile zeigen das Niveostan* 200 mit seiner außergewöhnlichen Langzeitstabilität bei höchsten Stromdichten in Bandanlagen und das Nieveostan* A1 mit seinem exzellenten Streuverhalten in Gestell- und Trommelanwendungen. Beide Elektrolyte werden im folgenden Artikel beschrieben und in ihren Eigenschaften charakterisiert. // 

The Niveostan* range of MSA-based pure tin pro- cesses, have been developed to combine matt and bright tin performance benefits whilst fulfilling the revised classification of tin processes by the Tin Whisker User Group der International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI). Niveostan* deposits combine morphology properties of large crystal grain size (typical of matt tin) with lowest roughness (bright tin) and so provide technical performance beneficial to whisker risk, discoloration and solderability. Additional process benefits include exceptional long term stability at high current densities in reel-to-reel production for Niveostan* 200, whilst Niveostan* A1 provides superior throwing power properties for rack and barrel applications. Both electrolytes will be introduced and charac- terized in the following paper.

Teil 2: Ergebnisse – bei Flip-Chip-Aufbauten auf Leiterplatten und auf Al2O3-Keramik

3 Ergebnisse

3.1. Flip-Chip-Aufbauten auf Leiterplatten mit ENIG-Metallisierung

In der ersten Phase eines Langzeit-Elektromigrationstests ist der Spannungsabfall über der Daisy Chain nahezu konstant. Vor dem Ausfall der Probe (Unterbrechung der Daisy Chain) ist jedoch ein Spannungsanstieg mit zunehmenden Spannungsschwankungen zu beobachten (Abb. 9). Der Anstieg des Spannungsabfalls über der Daisy Chain kann mit der Bildung von Poren bzw. Hohlräumen sowie (in geringerem Maß) dem Wachstum von intermetallischen Verbindungen, die einen höheren elektrischen Widerstand als Zinn haben, erklärt werden. Die Abbildung 10 zeigt die schematische Porenausbreitung in den Lötverbindungen während der Langzeit-Elektromigrationstests.

Politiker – schon wieder haben sie unser Leben schwieriger gemacht und selbstverständlich weitgehend ohne Grund, denn Blei in der elektronischen Industrie stellte kein Problem dar. Es war auch umweltfreundlicher als ,bleifrei' unter der RoHS! Zudem war es in einigen Situationen extrem nützlich. Dieser Gesetzgebung wegen wurde chemisch Zinn als Endoberfläche wieder aus der Mülltonne geholt, weil es eben bleifrei ist und billig. Neben einigen anderen ernsten Problemen ist die Industrie nun auch besorgt, dass sich Monokristalle (bekannt auch als ‚whiskers' oder auch als Haarkristalle) ausbilden können – nicht nur auf Leiterplatten sondern auch auf Bauteilterminierungen und anderen Metallteilen. // 

Politicians – they again have made our lives more difficult, and of course largely without any reason. Because, in the electronics industry, there was no problem with lead. It was more ecologically friendly than ,lead-free‘ under RoHS! Additionally it was extremely useful in certain circumstances. On the grounds of this legislation immersion tin was retrieved from the waste container just because it is lead-free, and cheap. Besides some other serious problems the industry now is concerned that monocrystals (known as ‚whiskers‘) could form – not just on printed circuit boards abut also on other metallic parts as well.

In Zeiten steigender und volatiler Edelmetallpreise werden im zunehmenden Maße neue Technologien entwickelt, um Kosteneinsparungen in Industrien – wie beispielsweise der Steckverbinderindustrie – zu erzielen. Im Bereich der galvanischen Goldbeschichtung zählen hierzu das Elektropolieren, die Verwendung des Nickel-Phosphors und der Einsatz effektiver Nachtauchlösungen. Ein weiteres Phänomen, das den Goldverbrauch in der Produktion unnötig erhöht, ist die stromlose Sudabscheidung des Goldes. Sie tritt sowohl während des Beschichtungsprozesses an nicht kontaktierten Flächen sowie während Standzeiten der Produktionslinien auf. In diesem Artikel wird ein neuer Zusatz für Goldbäder vorgestellt, der effektiv die Sudabscheidung zu unterdrücken hilft. Neben seiner Wirkung auf die Sudabscheidung, wurden umfangreiche Untersuchungen zu seinem potenziellen Einfluss auf die Morphologie der Goldschicht, seiner Härte, die Abscheidungsgeschwindigkeit des Elektrolyten, die Lötbarkeit der Goldschichten sowie deren Duktilität durchgeführt, deren Ergebnisse im Fol- genden präsentiert werden.

Das Forschungsvorhaben fokussiert die Fertigung hochtemperaturbeständiger dreidimensionaler keramischer Schaltungsträger im Spritzgießverfahren, die Evaluierung der Prozessketten des Keramikspritzgießens mit Sonderverfahren, als auch die Metallisierung der Schaltungsträger zur Herstellung dreidimensionaler leitfähiger Strukturen mittels eines innovativen Beschichtungsverfahrens.

Mit geprüften, hochwirksamen Produkten für umfassenden Arbeitsschutz hat sich die TEKA Absaug- und Entsorgungstechnologie GmbH aus Velen einen Namen gemacht. Sie entwickelt und produziert für den deutschen und den internationalen Markt Absaug- und Filtersysteme. Diese sind an Arbeitsplätzen z. B. in der Elektronikfertigung. der Schweiß- und Schneidtechnik erforderlich, wo produktionsbedingt schlechte und schädliche Luft entsteht und deshalb sofort abgesaugt und gefiltert werden muss. Mit dem speziellen, neu gestalteten Prospekt:,. Preisliste Löten 2002 “ spricht TEKA insbesondere die Elektronikindustrie an.

Mit Kantenlängen von nur 0,25 mm x 0,125 mm treiben die neuen 0201-Bauteile (metrisch) die Miniaturisierung der Elektronik auf eine neue Stufe. Elektronikfertiger und Hersteller von SMT-Equipment stellt das vor neue Herausforderungen. Erste Praxistests zeigen: Für eine erfolgreiche Serienbestückung wird es nicht reichen, die einzelnen Prozessschritte wie Lotpastendruck, Platzierung und Reflow-Löten zu optimieren. Vielmehr sind abgestimmte, bauteilspezifische Gesamtprozesse erforderlich, wie der nachfolgende Praxisbericht am Beispiel des Siplace Demoboards zeigt.

Mit dem Verfahren der gravitationsgestützten galvanischen Abscheidung lassen sich dreidimensional ausgeprägte Metallschichten ohne Zuhilfenahme von Masken in einer speziellen Zelle herstellen. Dabei wird die Verarmung des Elektrolyten an Metall- ionen an der Abscheidefront durch eine schwenkbare Zelle verringert. Mit dieser Technik konnten positive Ergebnisse mit Flip-Chip-Verbindungen erzielt werden, wodurch für das Stapeln gedünnter Chips im Waferverbund deutliche Vorteile erreicht werden.

Die MID-Technologie verwendet üblicherweise Katalysator-gefüllte Polymere, die dann durch eine Chemisch Kupfer-Abscheidung metallisiert werden. Diese Kunststoffe stellen an den Chemisch Kupfer- Elektrolyten hohe Anforderungen hinsichtlich Selektivität, Aktivierung und Handhabung. Da zudem die Chemie der Chemisch Kupfer-Abscheidung noch nicht völlig geklärt ist, stellt die Entwicklung von Chemisch Kupfer-Elektrolyten für die MID-Technologie eine anspruchsvolle Aufgabe dar. Mit ENPLATE MID SELECT CU 9070 bietet Enthone einen für die MID Metallisierung geeigneten Chemisch Kupfer-Elektrolyten an.// 

In MID-technology normally catalyst filled polymers are used. These plastics are usually metal- lised by an electroless Copper electrolyte. In matters of selectivity, activity and handling the metallisation of this type of plastic makes high demands on the electroless copper electrolyte. Furthermore the chemistry of the copper deposition is not fully understood. From this point of view the development of an electroless Copper for the MID-technology is a demanding business. With ENPLATE MID SELECT CU 9070 Enthone offers a suitable electroless copper electrolyte for MID metallisation.

Das Zusammenspiel aus elektrischen Feldern, dem Elektrobenetzungseffekt und der Selbstjustage erlaubt es, Mikroteile mit hoher Präzision und hoher Montageparallelität zu positionieren und in ihrer Endlage zu fixieren. Die vorliegende Publikation beschreibt ein Konzept, diese Methoden zur Orientierung von Mikroteilen in 3D zu nutzen, diese zu manipulieren, zu justieren und auf einem temporären Trägersubstrat zu fixieren. Berechnungen unterstützen hierbei die Wahl der optimalen Konfiguration des E-Felds. Es zeigt sich hierbei, dass ein mögliches Verfahren die Mikroteile zunächst in einem Flüssigkeitstropfen einfasst und diesen Fluidcontainer zur Manipulation nutzt.

3D MID-Forum am 20. und 21. September 2001 in Wernigerode

Bereits vor einem Jahrzehnt wurde der Schritt in die dritte Dimension als eine vielversprechende Entwicklung der Leiterplattentechnik betrachtet. Diese Vision hat sich bisher nicht erfüllt. Die Entwicklung führte vielmehr zu räumlich spritzgegossenen Schaltungsträgern (3D MID Molded Inter- connected Devices), bei denen die Funktionalität des Kunststoffträgers in der Bedeutung eher im Vordergrund steht. Die Leitungsstrukturen auf dem Träger sind in Punkto Feinheit denn auch dem Low End der heutigen Leiterplattentechnologie zuzuordnen. Durchkontaktierungen entfallen völlig. Wie das von VOGT electronic FUBA veranstaltete 3D- MID-Forum in Wernigerode zeigte, ist die Metallisierung dieser spritzgegossenen Kunststoffteile dennoch eine Technologie, die viel Erfahrung erfordert.

Mit Hilfe des Kaltgasspritzens können metallische Schichten auf schwer lötbare Substrate aufgebracht werden, die bei geeigneter Prozessführung eine gute Haftung zeigen. Beim anschließenden Löten entstehen stoffschlüssige Verbindungen mit geringem thermischem Widerstand. Zusätzlich dient die Zwischenschicht als Puffer für die unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten. Dadurch können beispielsweise leitfähige Strukturen auf Keramik oder Glas erzeugt oder bessere Entwärmungslösungen realisiert werden. // 

Cold gas spraying allows metallic layers to be laid down on substrates whose solderability is poor or absent. Using the correct conditions, the adhesion of such layers to substrate is good. When these layers are subsequently soldered, an interconnection is formed with reduced thermal resistance. In addition, this interlayer creates a buffer for materials with different coefficients of thermal expansion. Thanks to this, one can, for example, form conductive patterns on ceramic or glass substrates or create assemblies with improved heat dissipation.

Der automatische Ball-Bonder MaxumTM von Kulicke &Soffa stellt einen technologischen Durchbruch vor, der es IC-Herstellern ermöglichen wird, die Pad-Abstände weiter zu verkleinern und gleichzeitig höhere Produktivität und Aus- beute beim Draht-Bonden zu erreichen.

Wesentlicher Treiber der Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen ist die Miniaturisierung mit dem Ziel hochintegrierter Systeme. Im Bereich der passiven Bauelemente hat die Miniaturisierung zur Einführung der Baugröße 01005 geführt. Als Baugröße 01005 werden dabei zweipolige Bauelemente (Chip-Widerstände und Chip-Kondensatoren) mit Abmessungen von etwa 400 µm x 200 µm bezeichnet, die je nach Hersteller und Art des Bauelementes eine Höhe im Rahmen von ca. 120 µm bis etwa 300 µm aufweisen. Die Verarbeitung dieser Bauelementgröße stellt sowohl an die Produktionsprozesse als auch an die verschiedenen Inspektionsschritte erhebliche Ansprüche.

This paper summarizes important aspects to be considered in order to achieve high FBGA solder joint quality and reliability. Main impact factors are material properties of the solder spheres and paste, solder pad surface finishes, reflow conditions and solder pad design rules applied. The application of capable mechanical test methods is seen as key enabler and changes in production monitoring are required. High solder joint integrity and reliability can be achieved only when the complete sub-assembly gets considered. This leads to the conclusion that package and product developers must establish a strong cooperation during the product design-in phase. // 

In diesem Beitrag werden wichtige Aspekte für eine hohe Qualität von FBGA-Lotverbindungen zusammengefasst. Den größten Einfluss haben die Mate- rialeigenschaften der Lotkugeln und der Paste, die Oberflächen der Anschlussflächen, die Reflow- Bedingungen sowie die für die Anschlussflächen verwendeten Designregeln. Der Anwendung von geeigneten, mechanischen Testmethoden kommt eine Schlüsselrolle zu und es sind Änderungen in der Prozessüberwachung erforderlich. Eine hohe Sicherheit und Zuverlässigkeit der Lötverbindungen kann nur erreicht werden, wenn die gesamte Baugruppe betrachtet wird. Dies führt zur Feststellung, dass Package- und Produktentwickler schon zu Beginn des Produktdesigns eng zusammenarbeiten müssen.

Feldeffekt-Transistoren und integrierte Schaltun- gen daraus wurden auf Basis von polymeren Dünn- filmen und Multilayern mit leitfähigen und halbleitenden Polymeren entwickelt. Als Herstellungsmethoden wurden neben einfachen Photolithographieprozessen auch verschiedene Druckprozesse eingesetzt. Die Handhabung der Polymerlösungen beim Aufbau erfolgte gänzlich unter normalen Umgebungsbedingungen, wobei stabil laufende Transistoren und Mikroschaltkreise erhalten wurden. Schnelle Ringoszillatoren bis 200 kHz und stabile Schaltungen mit Lebensdauern von über 1000 h ohne jegliche Kapselung werden vorgestellt. // 

Field effect transistors and integrated logic circuits thereof based on polymeric thin films and multi- layers from conductive and semiconductive polymers were designed. For the fabrication, simple photo lithographic methods as well as different printing processes were used. Solution processing of the polymers is completely done under ambient conditions resulting in stable operation of the transistors and microcircuits. Fast ring oscillators up to 200 kHz and stable circuits with opera- tion lifetimes of more than 1000 h without any encapsulation are shown.

Am 10. Juli 2007 veranstaltete die TECHNOLAM GmbH ihren ersten Kundentag in Unterreichenbach im Schwarzwald. Dort wurde über neue Basismaterialien und aktuelle Basismaterialthemen informiert. Themen waren u.a. temperaturbeständige Materialien für das bleifreie Löten, Z-Achsen-optimierte Mate- rialien, halogenfreie Basismaterialien, CAF-Beständigkeit, Wärmemanagement und die mechanische Bearbeitung von gefüllten Harzsystemen.

Geschäftsführer Andreas Folge ging im Anschluss an die Begrüßung auf die Marktentwicklung bei Basismaterialien und Leiterplatten ein. Dabei bemerkte er, dass inzwischen über 80 % aller Leiterplatten nicht mehr in Europa und USA hergestellt werden würden und für Europa in diesem Jahr ein Leiterplattenvolumen von ca. 3,8 Mrd. € erwartet wird. Längerfristig wird in Europa und USA die Basismaterial- bzw. Laminatherstellung aussterben. Auch die Erwartungen der neuen Hersteller in Asien werden sich nicht erfüllen, denn andere arbeiten schon an Produkten mit noch höheren Qualitätsanforderungen. Schließlich basieren zwei Drittel der weltweiten Leiterplattenproduktion auf der Kommunikations- und der Datentechnik. Bereits mittelfristig, d.h. in 5 Jahren werden nur noch 3 bis 4 Hersteller über 90 % der Laminate produzieren. NAN YA, der weltgrößte Hersteller von FR4 und höherwertigen Laminaten, wird beispielsweise seinen Marktanteil von heute 20 % bzw. 21 % bis zum Jahr 2009 auf 20 % bzw. 27 % ausbauen. In Europa wird gleichzeitig der Basismaterialmarkt volumenmäßig schrumpfen, ebenso die Anzahl der Basismaterial- und Leiterplattenhersteller. Die technischen Forderungen an die Laminate und die Komplexität der Leiterplatten werden allerdings weiter steigen.

Am 10. und 11. September 2001 fand in der Technischen Akademie Esslingen (TAE), Ostfildern- Nellingen, der Lehrgang Aktuelle Leiterplattentechnik statt, der wieder von Dipl.-Phys. Gustl Keller, gktec - Büro für Technologie- & Qualitäts-Management, Lichtenstein, geleitet wurde. Er eröffnete den Lehrgang mit dem Vortrag Leiterplattentechniken im Überblick. Die zuerst genannten Marktdaten zeigen, dass Mikrovia-Leiterplatten bereits einen bemerkenswerten Marktanteil haben und dass dieser rasch zunimmt. Konventionelle Technologien werden aber in den nächsten Jahren noch ein deutlich größeres Marktvolumen haben. Gustl Keller beschrieb die wichtigsten Verfahrensabläufe für die Herstellung von Leiterplatten, wobei er u. a. auf neue Leiterbilderzeugungsverfahren, z. B. LDl, und die verschiedenen Möglichkeiten zur Erzeugung von Mikrovias und für Leiterplattenaufbauten mit Mikrovias einging.

Obgleich dieser Trick von vielen Politikern und Militärs zum Zweck einer verdeckten Absicht oder eines ebensolchen Einsatzes bereits vielfach verwendet wurde, steht er nach wie vor in schlechtem Ruf. Man muss sich fragen, warum? Offenbar verlangte es die Ehre, zuweilen die wahre Fahne zu zeigen – und sei es die eines Piraten mit unguten Absichten. Das dürfte jedoch ab und an von Nachteil sein, besonders bei Elektronikbauteilen unklarer Herkunft.

Bericht über ein Seminar des Zentrums für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e.V. (Z.O.G.) am 5. Juli in Pforzheim

Norbert Hunke konnte zur Veranstaltung der Z.O.G. etwa 30 Teilnehmer in Pforzheim begrüßen, einer Stadt, die über mehrere Scheideanstalten verfügt – passend zum Seminar, das sich bevorzugt mit den Aktivitäten derartiger Unternehmen befasste. Einleitend stellte er den Veranstalter Z.O.G. vor, eine Vereinigung von Schulen, Einrichtungen und Unternehmen, die sich mit der Weiterbildung und Initiierung von Forschung und Entwicklung be- fasst. Unterstützt wurde das Seminar über Edelmetallrückgewinnung von der Firma Umicore, einem der größten Hersteller von Verfahren zur Edelmetallabscheidung für funktionelle und dekorative Anwendungen. Norbert Hunke stellte hierzu einige Anwendungsbeispiele vor – von Airbagzündern über Leiterplatten bis hin zu Badezimmerarmaturen.

Wie oft soll man das thermische Profil einer Reflow-Anlage messen? Das ist eine Kostenfrage, denn es kann teuer werden. Vor allem, wenn Produktionszahlen in die Hunderttausende gehen.

Akzeptiert man die von einigen internationalen Firmen vorgelegten Zahlen für den Stillstand einer großen Produktionslinie von 10 000 bis 20 000 $ pro Stunde, so sehen die Kosten für einen Test mit dem Profilgerät bereits etwas anders aus als wenn man mit 20 oder 30 € rechnet. Damit verändert auch die Frage, wie oft man denn das thermische Profil einer Reflow-Anlage messen müsse, ihren Akzent, weil 15 Minuten nicht knappe 10 € in die buchhalterischen Finanzen eintragen, sondern $2500 $ [3]. Rechnen wir das mal ‚pfennigfuchsig‘ kurz hoch: Wird jede Woche ein Mal das Profil aufgenommen, so sind das jährlich 125 000 $, bei täglicher Messung nähern wir uns schon der Millionengrenze in $. Wenn dennoch regelmäßig gemessen wird, dann muss das einen Gegenwert besitzen, der zumindest diese Kosten rechtfertigt.

An vielen Standorten – sowohl an Universitäten und Forschungseinrichtungen als auch in den Forschungsabteilungen der Industrie – wird weltweit auf dem Gebiet der Mikrosystemtechnik geforscht und entwi- ckelt. Dabei sind die Entwicklung und Produktion von mikrooptischen und -fluidischen Bauteilen, Sensoren, signalverarbeitenden Komponenten sowie systemfä- higen Aktoren die Schwerpunkte dieser Arbeiten. Es werden wissenschaftliche Erkenntnisse gewonnen und diese in Produkte umgesetzt, die in marktfähigen Fertigungsverfahren produziert werden sollen. Unter Laborbedingungen müssen dabei zunächst Funktionsmodelle und Prototypen hergestellt werden. Hierbei werden beispielsweise Funktionsbauteile in Silizium mit nasschemischen Ätzverfahren hergestellt.

Die Einpresstechnik ist bis heute eine eher selten eingesetzte Nischentechnologie der Baugruppenfertigung. Dass es Applikationen auch im Automotive-Bereich gibt, bei denen die Einpresstechnik ein geeigneter „Problemlöser" darstellt, beweist eine Baugruppe, die in großer Stückzahl im Elektronikwerk Düsseldorf des Schließsystemeherstellers Kiekert AG gefertigt wird. Auf einer eigens für diesen Produktionszweck entwickelten Produktionslinie werden in einer kleinen SMD-bestückten Baugruppe beidseitig jeweils vier Einzelstifte mit einer elastischen Einpresszone vollautomatisch gesetzt und vermessen. Projektleiter Günter Nissing erläuterte in einem Gespräch die geplanten Verfahrensziele, die notwendigen Prozessschritte sowie die Module und Leistungsfähigkeit der realisierten Produktionslinie.

Es wurden die Auswirkungen kurzzeitiger, kombinierter chemischer Belastungen bei Kontakt mit Reinigungs- und Atzmedien während der Metallisierung und Strukturierung auf Kunststoffe für 3D-MID-Anwendungen untersucht und deren Einfluss auf die Langzeitstabilität geprüft. Die einzelnen Vorbehandlungsschritte führten zu Veränderungen an den Oberflächen aus Kunststoffhergestellter Platten, die aber deren Langzeiteigenschaften nicht beeinträchtigten. Es zeigte sich, dass auch technische Kunststoffe wie Polyamide, Polybutadienterephthalat und Polycarbonat/Acrylnitril-Butadien-Styrol von ihrer chemischen Stabilität her grundsätzlich als Substratmaterialien in der 3D-MID-Technologie eingesetzt werden können.//

The effects of shorttime, combined loads of cleaning and etching agents during metallization and structuring on polymer materialsfor 3D-MID applications as well as the influence of this pre- treatment on the long term behaviour of the L materials had been investigated.

Produktion moldedplates changed in regard ofa better adhesion. After this conditioning the surfaces of injection of the metal but the long term behaviour of the metallized and structuredparts was not affected. As a result, engineering plastics like polyamides, polvbutylene terephthalate, and blends of polycarbonate with acrylonitrile-hutadiene-styrene can be used as substrate materials for MID-applications considering their chemical resistance.

Das Thema bleifrei gehört zum „politisch gewollten" technischen Wandel, mit erheblichen Kostenauswirkungen. Diese sind bei aller Diskussion um Lötkurven, Verweilzeiten und thermischer Stabilität von Basismateria- lien ziemlich in den Hintergrund gedrängt worden. Dazu kommen jahrelange Übergangszeiten und „viele Ausnahmen von der Regel" mit der Folge größerer Produktvielfalt. Laminate- und Leiterplattenhersteller müssen damit erheblich mehr Basismaterialien vorhalten. Höhere Logistik-, Lager- und Kapitalkosten sind die Folge. Die Kette setzt sich fort mit 15?-?30?% höheren Beschaffungskosten, wenn gefüllte Basismaterialien technisch zwingend eingesetzt werden müssen. Weitere Hauptpositionen sind die Bohrkosten. Bei einem höherlagigen Multilayer mit nunmehr gefülltem Basismaterial kann der Bohrerverbrauch im Vergleich zu FR4 bis zu 60?% höher sein. Dazu kommt ein niedrigerer Vorschub und damit längere, kostentreibende Verweilzeit auf der Bohrmaschine, d.h. niedrigere Produktivität. Bei einem konkreten hochlagigen Multilayer waren die Bohrkosten insgesamt 71?% höher.

3-D MID e.V. auf der electronica2002

3-D MID Applikationszentrum der LPKF Laser & Electronics AG

Productronica 2003: Teilnahme am Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Die Leiterplatten werden kompakter, die Bauteildichte wächst, die Miniaturisierung schreitet voran – und die Leiterzüge schrumpfen teilweise mit. Der Anteil von gegen Überwärmung sensibler Elektronik nimmt ebenfalls zu. Es ist ein komplexer Prozess, der bewussteres Handeln bei der Dimensionierung der konstruktiven Para- meter der Leiterplatten, darunter Leiterbahnen erfordert. Mit dem Standard IPC-2152 stellt der IPC eine Richtlinie zur Verfügung, die helfen soll, Überwärmung durch falsch ausgewählte Leiterabmessungen zu verhindern. Gleichzeitig werden die entsprechenden Kurven in IPC-2221A ersetzt.

Am 25. und 26. Mai 2002 fand in Guangzhou / China eine internationale Konferenz des chinesischen Komitees für Galvanotechnik in der Elektronik statt. Der folgende Bericht von C. Luo und W. Jillek gibt einen Einblick in die Veranstaltung.

Die RAFI-Firmengruppe baut mit dem eigenständigen Fertigungsdienstleister RAFI Eltec seine Position im Bereich Fertigungs- und Technologiedienstleistung für elektronische Baugruppen und Systeme weiter aus.

Über 30 Jahre Erfahrung im Bereich Elektronikfertigungsdienstleistungen hat seit einem Jahr einen neuen Namen: RAFI Eltec GmbH. 1975 wurde das Unternehmen Stephan Elektronik in Überlingen am Bodensee gegründet und im Jahr 2000 von Elcoteq übernommen. Aufgrund eines Strategiewechsels veräußerte Elcoteq den Fertigungsstandort Ende 2005 an die RAFI GmbH & Co. KG mit Hauptsitz in Berg bei Ravensburg. Zu diesem Zeitpunkt war die RAFI GmbH & Co. KG bereits einige Monate Kunde des Elcoteq-Standortes Überlingen und kannte somit deren Leistungsfähigkeit.

Zulieferer Innovativ 2009 – Audi Forum Ingolstadt

Neue Sensoren auf der Basis von MID-Technik

Blindendisplay mit Touch-Sensor

Neigungswinkelsensor

Medizintechnischer Mikrosensor

Montagesensor

Als unumgängliches mechanisches Bindeglied im Makroformat und systemische Schwachstelle der Gerätekonfiguration erfordern sie ständige funktionale Erweiterungen und applikative Anpassungen. Entsprechend schnell ist der Fluss der Innovationen und Spezialisierungen bezogen auf die Anwendungsfelder und deren (steigende) Anforderungen. Hier eine Auswahl der neuesten Typen, mit Schwerpunkt auf die High-Speed-Datenübertragung und die industrielle Automation.

Doppelt sicher – Steckverbinder mit Secure Lock

Präziser Steckvorgang und sichere Verriegelung für Wire-to-Board-Verbindungen sind das Kennzeichen der SMC-Steckverbinder-Familie im 1,27-mm-Raster von ERNI Electronics. Nunmehr sind auch SMC-Versionen mit Secure-Lock-Verriegelung verfügbar. Ihre hoch zuverlässige Kontaktgabe erfolgt im gesteckten Zustand durch den bewährten doppelschenkligen Federkontakt. Zur sicheren mechanischen Verbindung zweier Baugruppen wurde die Wire-to-Board-Lösung (Stecksystem mit IDC-Federleiste und SMT-Messerleiste) modifiziert und optimiert. Dies erfüllt die erhöhten Anforderungen der Automobilindustrie in anspruchsvollen Applikationen wie Invertern von Elektro/Hybrid-Fahrzeugen, aber auch der industriellen Automatisierung. Die Sicherheit im verriegelten Zustand (bei Vibrations- und Schockbelastungen), sowie der präzise und fehlerfreie Steckvorgang stehen hier im Vordergrund.

Es wird aufgezeigt, wie die nasschemischen Prozesse der Bohrlochreinigung, chemisch Kupfer und der Direktmetallisierung im Zusammenspiel mit der Anlagentechnik die zeitlich veränderten Anforderungen erfüllen. Es werden Studien vorgestellt wie neueste Technologietrends im Labormaßstab untersucht werden und letztendlich in der Praxis ihren Einsatz finden. Und es wird dargestellt, wie durch einfachste Justierung herkömmlicher Verfahren zur Metallisierung von Leiterplatten eine kostengünstige Alternative zur Prozessierung entsteht.//

This paper demonstrates the process correlation between chemical attacking of base materials, electroless copper, direct metallisation and the equipment know how, to meet current technology demands. Results of studies are shown to illustrate how industry trends are investigated under laboratory conditions and scaled up to manufacturing dimension. Finally it is shown how simple modifications turn your existing metallisation process into a state of the art production.

Pkw-Markt Westeuropa mit stärkstem März seit fünf Jahren - Der westeuropäische Pkw-Markt setzte im März seinen Erholungskurs fort und wuchs um 11 %. Mit 1,56 Mio. verkauften Neuwagen stellt dies das höchste Absatzvolumen in diesem Monat seit fünf Jahren dar. Auch China wies mit 12 % ein zweistelliges Wachstum auf. Der US-Markt hingegen erreichte im vergangenen Monat nur Vorjahresniveau. Im ersten Quartal sind alle drei großen Märkte deutlich im Plus. In Westeuropa erzielten alle Top-5-Märkte deutliche Zuwachsraten: In Spanien stieg die Nachfrage. In Italien erhöhte sich der Pkw-Markt um gut 15 % zum dritten Mal in Folge zweistellig. In Deutschland und Frankreich wuchs das Marktvolumen jeweils um 9 %?, in Großbritannien legten die Pkw-Neuzulassungen um 6 % zu. Auf den kleineren westeuropäischen Pkw-Märkten setzte sich der Aufholprozess ebenfalls weiter fort wie z. B. in Griechenland (+11 %).

Herstellung des dreidimensionalen Kunststoffkörpers - Für Prototypen ist das in der Serien- fertigung gängige Spritzgussverfahren wenig geeignet, da das Spritzguss-Werkzeug teuer ist und sich somit für die Herstellung einiger weniger Prototypen nicht lohnt. Stattdessen setzt Beta Layout für Prototypen ein kostengünstigeres 3D-Druck-Verfahren ein. Dieses ermöglicht es, dreidimensionale Körper ohne teure Spezialwerkzeuge oder Formteile mit einem Drucker komplett in einem Schritt aufzubauen. Komplexität spielt dabei keine große Rolle, da auch innenliegende und verwinkelte Teile gut herzustellen sind. Mit diesem Verfahren ist es möglich, auf Grundlage des Kunden-Layouts fast jede Konstruktion dreidimensional zu drucken.

Durch Investition in neue Anlagen kann der Schweizer Dienstleister Markus Hofstetter AG in Küssnacht jetzt den europäischen Leiterplattenherstellern state of the art Prozesse für die Metallisierung und Endoberfläche von Leiterplatten anbieten

Three full-field optical techniques, shadow moiré, fringe projection, and digital image correlation (DIC), are used to measure temperature-dependent warpage for a PBGA package and a PCB component land site from room temperature to 250 ºC. The results are qualitatively similar, but imaging resolution and noise properties create offsets between coplanarity values. The paper summarizes strengths and weaknesses for each technique. // 

Die drei optischen Ganzfeld-Messtechniken: Shadow Moiré, Linienprojektion und Digitale Bild-Korrelation werden benutzt, um temperaturabhängige Wölbungen eines PBGA-Gehäuses und des Leiterplatten-Einbauplatzes von Raumtemperatur bis 250 °C zu messen. Die Ergebnisse sind qualitativ ähnlich, aber die Bildauflösung und die Rauscheigenschaften bewirken Abweichungen zwischen den Ebenheits-Messwerten. Der Aufsatz fasst die Stärken und Schwächen jeder Messtechnik zusammen.

Auslandsmesseprogramm der Bundesrepublik Deutschland 2003 jetzt neu Rund 200 Beteiligungen werden vom Wirtschaftsministerium gefördert

AUMA_Messe-Guide Deutschland 2003 Planungsdaten für internationale und regionale Veranstaltungen

AUMA_Trade Fair Guide Worldwide mit fast 3 200 Veranstaltungen Neu: Englischsprachiges Nachschlagewerk für weltweites Messeangebot

ZVEI-Podium findet gute Resonanz bei den Besuchern der electronica

Attraktives Rahmenprogramm zur electronicChina 2003

ZVEI Arbeitskreis „Bare Die“: Fragenkatalog vereinfacht die Auswahl des richtigen Bare Die und spart Zeit für Anbieter und Anwender

Mikrosystemtechnik wächst weiter Fachgruppensitzung am 28.11. in Espelkamp mit starkem Zuwachs

Jetzt erhältlich: Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2006

Hochtemperaturanwendungen in der Automobilelektronik: Keramik vs. Organik

Arbeitskreise Leiterplatten des ZVEI/VdL – Ein Überblick

Arbeitskreis Technolgieplattform will künftige Anforderungen an Automobilelektronik erarbeiten

ZVEI Elektro + Elektronik-Einkaufsführer

Mitgliederversammlungen des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, des EITI und des VdL im ZVEI vom 26. bis 28. Mai 2003

EU-Stoffpolitik trifft auch Elektroindustrie

Industrie: EU-Stoff- und Chemikalienpolitik droht Deutschland in Rezession zu stürzen

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2002/ 2003

Halbleitermarkt in Deutschland – November 2002

In der Steckverbindergalvanik sind heute alle technischen Maßnahmen zu ergreifen, um wirtschaftlich zu fertigen. Nebst den Einsparpotenzialen durch Palladium/Nickel sowie Nickel- Phosphor/Flashgold gilt es, bei den Hartgoldanwendungen alle Vorteile von neuen Elektrolyten auszunutzen.//

ln the plating of plug connectors, every technical means must be used to ensure that the process is a profitable one. Notwithstanding the cost-saving advantages ofpalladium nickel, as well as those of nickel-phosphorus/flash gold, it can still he attractive to use hard gold and the advantages of the latest bathformulations now available.

Durch die Aufgabenstellung wird im wesentlichen entschieden, welche Art von Anlagen in der Leiterplattengalvanik zum Einsatz kommen. Entscheidend ist die erreichbare Prozesssicherheit, wirtschaftlich und umweltgerecht gestaltet. Besondere Einsatzgebiete der Vertikaltechnik sind der Leiterbildaufbau und die -Verstärkung, die Erreichung differenzierter Schichtdicken und die Verwendbarkeit unterschiedlicher Basismaterialien bei der Durchmetallisierung. Bewährte und innovative Komponenten einer Vertikalanlage werden vorgestellt.

Für die neuen Generationen an energiesparenden und zugleich hochleistungsfähigen Leuchtdioden (LED, Light Emitting Diode) werden funktionale Silberschichten gefordert, die höchste Reflektivität aufweisen. Diese wird üblicherweise mit einem Densitometer bestimmt und in so genannten GAM-Werten quantifiziert. Die zu erreichenden GAM-Werte liegenfür die genannten LEDs um Werte von 2,0, möglichst darüber. Um diese neuesten Anforderungen zu erfüllen, wurde ein neues Glanzzusatzsystem als Bestandteil eines hochleistungsfähigen und zyanidarmen Silberprozess entwickelt, das über einen weiten Stromdichtebereich bis zu 150 A/dm2 GAM-Werte von über 2,0 erzielen kann. Es wurden im Vorfeld Untersuchungen des Einflusses der Aktivierung des Kupfers, das als Basismaterial diente, durchgeführt. Neben einer sauren Aktivierung wurden auch das Mikroätzen sowie das Elektropolieren getestet, wobei letzteres einen positiven Einfluss auf die Erhöhung des GAM- und des Streulicht Wertes hat. Signifikant erhöht werden konnten die optischen Werte durch die Verwendung des Glanznickels anstelle eines Mattnickels. Der Silber-Strike führt zu einer Verschlechterung der optischen Werte. Im Folgenden konnte gezeigt werden, dass unabhängig von der Verwendung des Glanz- oder Mattnickels als Zwischenschicht mit dem neuen Glanzbildnersystem sehr homogene Silberschichten mit GAM-Werten von über 2,0 erzeugt werden konnten. Die Verfärbung der Silberschichten nach Temperatur- behandlung und damit ein Verlust der Reflektivität bzw. im GAM-Wert kann effektiv durch eine neue Nachbehandlung minimiert oder verhindert werden. Um dies zu prüfen wurden silberbeschichtete Proben für 2 h auf 200 °C erwärmt und für 15 Minuten auf 310 °C. In beiden Fällen zeigte der GAM-Wert in Abhängigkeit von der Tauchzeit durch die Nachbehandlung keine signifikante Änderung.

Dargestellt wird die Situation der russischen Elektronikindustrie. Dabei werden Einblicke in den russischen Elektronikmarkt gegeben und die entsprechenden Verbände, Zeitschriften, Messen und Förderprogramme vorgestellt. Abschließend werden die Standortvorteile Russlands hervorgehoben.

Allgemeine Situation

Bereits seit einigen Jahren befindet sich die Produktion von elektronischen Baugruppen in Russland im Aufschwung. Dass sich dieser Trend auch in nächster Zukunft fortsetzt, wird durch eine Wachstumsrate der Elektronikproduktion von ca. 20?% im Jahr 2006 bestätigt [1]. Allerdings gibt es noch viele spezifische Probleme zu bewältigen, die in der russischen Elektronikindustrie nach dem wirtschaftlichen Zusammenbruch Anfang der neunziger Jahre entstanden sind. Zu diesen gehören unter anderem:

• Überalterte technische Ausrüstungen

• Stillstand in der eigenen technologischen Entwicklung

• Entwicklungsrückstand im Bereich der Mikro- elektronik, dadurch begrenzte Auswahl an Bauelementen aus eigener Produktion

• Veraltete technische Standards

Die Qual der Wahl hat der Anwender, wenn er sich für einen Reinigungsprozess entscheiden muss. Unterschiedlichste Reinigungsanlagen mit verschiedenen Reinigungsmechanismen sind derzeit verfügbar. Dass hierfür ein hoher Beratungsbedarf erforderlich ist, haben die Reinigungsexperten Factronix, PBT und Zestron erkannt: Sie luden am 27./28.10.2009 zum Praxis-Workshop nach Ingolstadt ein.

Die Qualitätskontrollen im Bereich der Elektronikfertigung werden anspruchsvoller, die Bauteile sind kleiner und komplexer geworden und die Bestückungsdichte der Leiterkarten nimmt immer weiter zu. Bei der zunehmenden Miniaturisierung ist es von entscheidender Bedeutung, Materialfehler noch im Vorfeld auszusortieren, Bestückungs- und Lötfehler zuverlässig zu erkennen und deren Ursachen zu analysieren.

In einem durch die Deutsche Bundesstiftung Umwelt geförderten Projekt wurde eine energieeffiziente Konvektionslötanlage entwickelt. Diese trägt durch thermische Pyrolyse zur Abscheidung der beim Löten entstehenden Residues (Rückstände) bei. Zu dieser Lötanlage gibt es auch eine Vakuumoption für porenfreie Lötverbindungen.

Weltweit wächst der Bedarf an leistungselektronischen Systemen, wie z.B. IGBTs (insulated-gate bipolar transistor). Diese werden gezielt im Hochleistungsbereich eingesetzt, verfügen über eine hohe Vorwärtssperrspannung und können große Ströme schalten. Der Bedarf ist auf die erhöhte Nachfrage in den Bereichen der E-Mobility, des LED-basierten Global-Lighting sowie der Photovoltaik- und Windkraftanlagen zurückzuführen. Für diese unterschiedlichen Applikationen sind als Aufbau- und Verbindungsmerkmal Lötverbindungen mit einem möglichst geringen Porenanteil zwingend notwendig. Konvektionslötanlagen haben die größte Verbreitung auf dem Markt der SMT-Fertigungsstätten. Zur reproduzierbaren Erzeugung von Lötverbindungen ohne Poren sind Lötanlagen mit Vakuumkammern unabdingbar, um nach dem Umschmelzen der Lotpaste die Gase aus der schmelzflüssigen Lötverbindung zu entfernen.

In der Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen kommt dem Schablonendruck von Lotpasten eine zentrale Stellung zu. Vor allem die stetig steigenden Anforderungen und die daraus resultierende Fehleranfälligkeit des Druckprozesses forcieren Entwicklungen zur Optimierung des Schablonendrucks. Einen erheblichen Beitrag leisten hierzu Pasteninspektionssysteme, welche eine dreidimensionale Vermessung und Prüfung der bedruckten Leiterplatte in einem angemessenen Zeitraum ermöglichen. Qualitätsmerkmale der bedruckten Leiterplatte wie transferiertes Pastenvolumen, bedruckte Fläche oder Druckversatz können erfasst und einer Auswertung zugeführt werden. Neben dem Einsatz der 3D-Pasteninspektion zur statistischen Prozesslenkung im Rahmen der Serienfertigung bietet die verfügbare Messtechnik auch die Möglichkeit, bestehende Schablonendruckprozesse zu analysieren und zu optimieren. // 

Solder paste stencil printing takes up a central position in electronics packaging of electronic devices. The continuous increase of requirements in particular, but also the resulting sensitivity for failures of the printing process call for an optimization of stencil printing. Thereto solder paste inspection systems make a great contribution as they enable a three-dimensional (3D) measurement and a check of the printed circuit board within a reasonable period of time. Attributes of the printed circuit board as transferred solder paste volume, printed area or offset may be collected and analyzed. Besides the field of application of 3D-paste inspection for statistical process control within serial production, the available measurement technology facilitates also the analysis and optimization of stencil printing pro- cesses.

Der Autor besuchte zum Jahresbeginn 2016 die PCB-Produzenten in Thailand und Vietnam. In Thailand standen die Firmen CMK, Kyoden, Mektec, KCE, DRACO, APEX und Panasonic Laminate auf seinem Programm. In Vietnam waren es Meiko, Sumitomo Electric Industry (SEI), Nitto Denko und Fujitsu Vietnam. Dieser Bericht will einen kleinen Überblick über die Situation in beiden Ländern geben, zumal diese im Gegensatz zu den anderen südostasiatischen Ländern 2015 ein deutliches Wachstum aufwiesen.

Zum besseren Verständnis der Entwicklung in Südostasien werden einige Informationen zu Tendenzen in den Nachbarländern hinzugefügt. Der Bericht zeigt die starke Dynamik, durch welche sich die Entwicklung der Leiterplatten- und Geräteindustrie in Südostasien auszeichnet. Diese kann wegen der Globalisierung auch Auswirkungen auf die europäische bzw. deutsche Elektronikindustrie und damit auf die hiesige Leiterplattenbranche haben.

Die Schmid Group/Gebr. Schmid GmbH, Freudenstadt, hat auf der productronica 2015 ihre neue Modulliniengeneration InfinityLine erstmals dem internationalen Fachpublikum präsentiert. Zudem wurden unter dem Titel ,NEO' (New Etching Options) innovative Ätzlösungen vorgestellt, die das Ätzergebnis revolutionär verbessern können. Ein weiteres Messe-Highlight war die Vorstellung des optimierten NTwC Electro Platers.

Seit mehr als 150 Jahren entwickelt Schmid passende Lösungen für dynamische Industriezweige und hat durch den erfolgreichen Einstieg in neue Geschäftsfelder und internationale Märkte ein beeindruckendes Wachstum erzielt. Seit über 50 Jahren ist Schmid anerkannter Technologieführer der Leiterplatten- industrie in den Bereichen der Metallisierung, Oberflächen- und Resisttechnik sowie in der Automation für Leiterplattenfertigung und Formteilätzen. Berührungsfreie und vollautomatisierte Transportsysteme der Baureihen NTwC und VTwC sind weitere aktuelle Innovationen aus diesem Geschäftsbereich. Durch standardisierte Technologien sowie kundenspezifische Lösungen ist die Schmid Group in der Lage, Markt- und Kundenanforderungen bedarfsgerecht umzusetzen.

Aluminiumleiterplatten mit bondfähiger Oberfläche

Kupferreiniger für den Hot-Air-Levelling-Prozess

Bei der Umstellung von bleihaltigen auf bleifreie Lote wurde der Schwerpunkt auf SnAgCu-basierenden Loten gelegt. Daraus resultierten höhere Anforderungen – aufgrund der steigenden Löttemperatur – an das Substratmaterial, die Padoberflächen und natürlich auch an die Bauelemente. Alles in allem hat sich eine Erhöhung der Kosten, vor allem die des Materials (z. B. silberhaltige Legierung, Bauelemente/-qualität, Leiterplatten) und zu einem erheblichen Teil bei dem benötigen Mehrbedarf an Energie, ergeben. Um diese Kosten zu reduzieren, wurde in den letzten Jahren intensiv nach alternativen Legierungssystemen geforscht, die wiederum zu einem Verringern der Löttemperatur führen sollen. Eine sich frühzeitig abzeichnende Legierung war auf Basis SnBi in der eutektischen Zusammensetzung mit 138 °C gegeben, konnte aber aufgrund der Mischbestückung, bei dem auch noch bleihaltige Komponenten zum Einsatz kamen, nicht eingesetzt werden, da ein SnBiPb-Gefüge mit 96 °C Schmelztemperatur entsteht (Eutektikum 55,5Bi44,5Pb 124 °C, Eutektikum 46,0Bi34,0Sn20,0Pb 96 °C). Die meisten Komponenten stehen mittlerweile als bleifreie Variante zur Verfügung und so konnte dieser Ansatz neu überdacht werden.

Normen und Richtlinien haben in unserer Zeit, aufgrund des rasanten technischen Fortschritts, nichts von ihrer Bedeutung verloren. Im Gegenteil, je differenzierter und komplexer Baugruppen, Geräte und Systeme werden, desto dringender benötigt die Fachwelt aktuelle Regeln und hilfreiche Leitlinien. Gerade was die Aktualität, aber auch die nationale und internationale Akzeptanz betrifft, nehmen die Richtlinien des IPC (Association Connecting Electronics Industries, ehemals Institute for Printed Circuits) einen hervorragenden Platz ein. Die Komplexität die das gesamte IPC-Richtlinienwerk inzwischen erreicht hat macht dem Anwender die Auswahl, der für ihn wichtigen und hilfreichen Richtlinien, allerdings nicht immer einfach.

Beim 4. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg In Colonia de Sant Jordi, Mallorca/Spanien, waren nicht nur die Rahmenbedingungen, sondern fast alles Spitzenklasse. Vor allem die zehn hochaktuellen Vorträge übertrafen die Erwartungen, Technologische Probleme und Lösungen wurden von den Teilnehmern sehr offen und zum großen Teil bis spät in die Nacht diskutiert. Alle waren sehr zufrieden, denn jeder konnte eine Vielzahl neuer technologischer Informationen bzw. Anregungen mit nach Hause nehmen.

Forscher der Universität des Saarlandes haben mit Kollegen in Helsinki ein neues Material entdeckt, das Kontakte elektronischer Bauelemente und Werkstoffe durch eine blitzartige chemische Reaktion zusammenfügt [1]. Integrierte Schaltkreise werden miteinander verbunden, aber nicht beschädigt.

Wird ein Smartphone mit klassischen Lötstellen im intensiven Betrieb zu heiß, kann es passieren, dass die Lötpunkte beginnen, sich durch Korrosion zu zersetzen, das Gerät fällt dann rasch aus. Im Falle der Lösung von Professor Frank Mücklich, Professor für Funktionswerkstoffe an der Universität des Saarlandes, kann dieses Problem durch eine neue Kontaktierungsmethode umgangen werden (Abb. 1).

Zum sechsten Mal luden die drei Lehrstühle LSP (Polymerwerkstoffe), FAPS (Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik) und LKT (Kunststofftechnik) der Universität Erlangen-Nürnberg am 16. Februar 2006 zum Fachseminar Kunststoffe in der Elektronik ein. Neben Vorträgen über Grundlagen standen aktuelle Themen aus der Industrie auf dem Programm. Das nächste Seminar wird am 15. Februar 2007 stattfinden.

In seiner Einführung in Polymere: Struktur und Eigenschaften stellte Prof. Dr. Helmut Münstedt, Inhaber des Lehrstuhls LSP, Universität Erlangen-Nürnberg, nach der Begrüßung durch Prof. Feldmann zunächst die Geschichte des Seminars dar. Dann gab er einen Überblick über die physikalischen Eigenschaften von Duromeren, Elastomeren, amorphen und teilkristallinen Thermoplasten und erläuterte ausgehend von den Vorstellungen über die molekulare Struktur die Unterschiede. Dabei führte er experimentell vor, dass die Polymere, auch wenn sie bei Raumtemperatur gut biegbar sind, unterhalb der Glastemperatur bei Biegebelastung leicht brechen. Zum Abschluss demonstrierte er den Unterschied zwischen einem Elastomer und einem Thermoplasten bei Erhitzung. Während sich der Thermoplast nur verformte, brannte das Elastomer nach kurzer Zeit lichterloh.

Immer mehr Unternehmen richten ihren Blick auf Systemlösungen auf der Basis von MID. Dabei kommt die Technik vor allem dann voll zum Tragen, wenn mikrotechnische und elektronische Bauelemente mit definierten Positionen und Ausrichtungen montiert werden müssen. Ein Beispiel sind die Antennen für Mobiltelefone, bei denen in jüngster Zeit eine rasanten Entwicklung festzustellen war. Trotzdem ist nach Ansicht von Prof. Heinz Kück, Universität Stuttgart und Institutsleiter des HSG-IMAT, die Einführung eines auf MID basierenden Produkts nach wie vor für Unternehmen eine Hürde. Zurückzuführen ist dies unter anderem darauf, dass die parallele Entwicklung in konventioneller und MID-Technik erfolgt und dadurch ein erhöhter Kosten- und Zeitaufwand erforderlich ist. In erheblichem Maße wirkt die bestehende Notwendigkeit, in neue Anlagen zu investiert, als zusätzliches Hemmnis. Um dem entgegen zu wirken, wird unter anderem an Standards für die automatisierte Fertigung sowie an der Bereitstellung von spezifischen Lösungen für bestimmte Produkte oder Produktplattformen gearbeitet.

ASV Stübbe-Pumpen werden in den Nassprozessanlagen zur Leiterplattenherstellung von der MacDermid Equipment GmbH auch beim neuen Eclipse-Direktmetallisierungsverfahren eingesetzt.

Der Anlagenbauer MacDermid Equipment GmbH, Rottenburg am Neckar, baut – als konzerneigener Kompetenzpartner für MacDermid – horizontale Nassprozessanlagen ausschließlich für die Leiterplattenindustrie, die auf den Einsatz von MacDermid-Chemikalien abgestimmt sind – ein Komplettsystem. Die 13 Mitarbeiter erwirtschaften einen Jahresumsatz von 4 Mio. €. Die 13 Techniker und Ingenieure haben seit der Firmengründung 1995 über 400 individuell gefertigte Anlagen zur Leiterplattenherstellung gebaut. Die Produktionszeit pro Anlage beläuft sich etwa auf 8 Wochen. Die Auftraggeber sitzen zumeist in Fernost. 80 % der Anlagen werden nach Asien versendet, wohin die internationale Leiterplattenindustrie die Massenproduktion schon vor Jahren verlegt hat. Die Baulänge der Anlagen variiert und hängt maßgeblich von der, vom Kunden gewünschten, Produk- tionskapazität und damit der Transportgeschwindigkeit ab. Die Prozesszeit der Chemikalien ist immer gleich. Die längste Anlage, die die Rottenburger Fertigungshalle je verlassen hat, maß 38 m.

Nach Vorbemerkungen zur allgemeinen Situation vor der Umstellung auf die Bleifreitechnologie in der Elektronik wird auf die Zuverlässigkeit der bleifreien Lötverbindungen eingegangen.  Es wird versucht, Ergebnisse zu den Temperaturzyklenfestigkeiten aus mehreren Quellen, die jeweils mehrere Lotlegierungen untersuchten, miteinander abzugleichen. Es ergeben sich teilweise (qualitative) Übereinstimmungen, teilweise Differenzen. Insbesondere die Relationen zwischen SnAgCu und SnCu werden unterschiedlich berichtet. Es bleiben vorerst ungeklärte Inkongruenzen. // 

After some preliminary comments on the overall situation prior to conversion to lead-free in electronics, the issue of reliability of lead-free solder joints is considered. An attempt is made to reconcile data from several sources, from temperature cycling tests with several lead-free alloys, to form an overall assessment. These results provide, in part a (qualitative) agreement, but also reveal differences. In particular, there are conflicting reports as to the relationship between SnAgCu and SnCu.  For the present, unsolved incongruities remain.

Leiterplatten-Fachtagung des VdL/ZVEI am 19. Oktober 2001 in Gravenbruch bei Frankfurt/Main

Es war wohl noch mehr der Untertitel „Zukunft gestalten durch Orientierung“ als das Thema „Die Leiterplattenindustrie im Wandel der Märkte und Technologien“ selbst, die nahezu alles, was Rang und Namen in der deutschen Leiterplattenbranche hat, ins Kempinski Hotel, Gravenbruch, zog, denn in der momentanen wirtschaftlichen Situation ist Orientierung mehr denn je gefragt.

Die bekannten und von NEMI und ZVEI empfohlenen Lote SnCu, SnAg, SnAgCu werden zur Fertigung elektronischer Schaltungen bereits vielfach eingesetzt. Die bleifreien Lote mit Kombinationen der Zusätze von Eisen, Kobalt und Nickel mit Seltenen Erden wurden bisher noch nicht für den Einsatz in der elektronischen Verbindungstechnik in Erwägung gezogen. Bleifreie Lote mit diesen Mikrolegierungselementen und deren Eigenschaften bieten Vorteile. Zusätze von mehreren Elementen erlauben sehr niedrige Dosierungen, damit die Hauptlegierung sowenig wie möglich verändert wird. Sie ergeben eine feine Kornstruktur und erweitern das Anwendungsfenster für bleifreies Löten erheblich. // 

The well-known solder alloys SnCu, SnAg, SnAgCu, recommended both by NEMI and ZVEI are now widely used in electronic circuit assembly. Lead-free solder alloys containing additions of iron, cobalt or nickel with rare earths have, up till now, hardly been used. However such alloys, with traces of these elements do offer definite advantages. Addition of multiple elements allows very low dosages in order that the composition of the main alloy remains, as far as possible, unchanged. These alloys provide fine grained solder joints and permit a wider operating window for lead-free applications.

Chemisch Silber und Hochtemperatur-OSPs erfüllen sowohl die Anforderungen der Hersteller, d.h. geringe Kosten und einfache Verwendung, als auch die Erfordernisse der Bestückungsindustrie nach hohem First Pass Yield und höchster Zuverlässigkeit. // 

PCB’s using electroless silver and high-temperature OSP’s (Organic Solderability Preservatives) meet the requirements of both the manufacturer, in terms of low cost and simplicity of use, as well as the needs of the customer, i.e the electronics assembler, to whom they bring a high First Pass Yield and very high reliability.

Einleitung - Im Zuge der stetigen Miniaturisierung von Schaltungsträgern und dem zunehmenden Einsatz von elektronischen Baugruppen im Hochtemperaturbereich sind innovative Lösungen für Werkstoffe und Verbindungstechniken gefragt. Bei Betrachtung des derzeitigen Stands der Technik zeigt sich, dass immer noch Forschungs- und Entwicklungsbedarf hinsichtlich Anschaffungskosten, Lebensdauer und Wärmemanagement besteht. Die hohen Anschaffungskosten der Schaltungsträger für Anwendungen im Bereich Automotive, Beleuchtungstechnik und Luftfahrt sind auf kostenintensive Herstellungsprozesse zurückzuführen. Derzeit werden Schaltungsträger auf Polymerbasis bzw. Keramiksubstrate als Trägermaterialien für Hochtemperaturanwendungen verwendet. Bei der Herstellung kommen Klebstoffe zum Einsatz, mit denen komplette Schaltungsträger mit Kühlkörpern verbunden werden. Der Einsatz der Klebstoffe wirkt sich jedoch negativ auf Wärmeleitung und Temperaturstabilität aus.

5.2 Biostabilitätsuntersuchungen - In den Teilen 1 bis 3 dieses Beitrags, erschienen in den Heften PLUS 12/2008, PLUS 3/2009 und PLUS 7/2009, wurden einige der Untersuchungsmöglichkeiten der Bioverträglichkeit von Materialien der Aufbau- und Verbindungstechnik und insbesondere die unverzichtbaren Zytotoxizitätsprüfungen beschrieben. Von besonderem Interesse für die vom Gesetzgeber in den europäischen Regelungen [102, 103] und im deutschen Gesetz [5] geforderte Zweckbestimmung des Medizinproduktes ist die Verwendung bestimmter Materialien oder Fertigprodukte unter Anwendungsbedingungen.

Auf ihrem 5. Technologietag vom 14. bis 16. September 2005 in Chemnitz verkündete die KSG Leiterplatten GmbH Gornsdorf den konsequenten Ausbau ihrer CAD/CAM-Kapazitäten und Produktionslogistik. Mit der Konzentration auf kurze Durchlaufzeiten, Termintreue und einen vorbildhaften Service will das Unternehmen weitere Marktanteile hinzugewinnen. In den nächsten 10?Jahren wird ein Verdoppelung des Umsatzes angestrebt.

Auch der 5.?Technologietag des erzgebirgischen Leiterplattenherstellers erwies sich wieder als hervorragendes Instrument zum Ausbau und Vertie- fung der Kundenbeziehung. Die Resonanz war groß: mit über 120?Kundenvertretern wurde wiederum ein neuer Teilnehmerrekord erzielt. Geschäftsführer Dr.?Udo?Bechtloff dankte den Kunden für die intensive Zusammenarbeit, die der KSG über Jahre ein überdurchschnittliches Wachstum gebracht habe. Das erste Halbjahr 2005 habe sich als das erfolgreichste der Firmengeschichte erwiesen.

Die nasschemische Behandlung spielt traditionell eine zentrale Rolle in der Leiterplattenfertigung. Schließlich wird das kupferkaschierte Basismaterial über diverse Beschichtungs- und Ätzschritte strukturiert - und im Zuge der fortschreitenden Miniaturisierung gewinnt die Prozess- und Verfahrenstechnik sogar noch an Bedeutung. Denn einerseits steigen die Qualitätsanforderungen, und andererseits ermöglichen neu entwickelte Prozesse - man denke hier nur an die verschiedenen Oberflächenvarianten - eine starke Diversifizierung.

Im nachfolgenden Beitrag wird der Einfluss der werkstoffspezifischen homologen Temperatur auf den metallurgischen Prozess des Schmelzlötens und die Wirtschaftlichkeit des Lötprozesses am Beispiel von Cu-Grundwerkstoffen dargestellt. // 

The following article describes the impact of the material-specific homologous temperature on the metallurgical process of fusion soldering and the economic viability of the solder process, using Cu basic materials as an example.

Ein häufiges Ausfallbild beim Einsatz von Leiterplatten im Automotive-Bereich ist das Auftreten von Rissen in Kupferdurchkontaktierungen. Bei der Qualifikation von neuen Leiterplattenbasismaterialien wird deren Zuverlässigkeit gegenüber diesem Ausfallmechanismus hauptsächlich durch Temperaturschocktests geprüft, die Fehlerdetektion erfolgt vor allem mittels Schliffanalyse. Diese Ar- beit liefert eine Korrelation zwischen den Ergeb- nissen der elektrischen Widerstandsmessung von Einzel-Via, Durchgangsprüfungen von Via-Ketten (Daisy Chain Strukturen) und Schliffanalysen. Ziel ist es dabei, die zerstörende Schliffanalyse durch eine nichtzerstörende Meßmethode zu ersetzen. Für die Widerstandsmessung konnte mit Hilfe von parallelen Schliffen als Defektkriterium eine Widerstanderhöhung von 3 % festgelegt werden.// 

Cracks in copper plated through holes are one of the common failure mechanism of PCBs in auto- motive applications. During the qualification process new PCB basic materials were tested by temperature shock tests for its reliability concerning this failure mechanism. The failure detection occurs in this case mostly by microsections. This work shows a correlation between the results of resistance measurements of single via, continuity tests of daisy chain structures and microsections. Our goal was the replacement of the destructive microsection by a non-destructive method. With the aid of parallel microsections it was found, that a resistance increase of 3 % seems to be a good failure criteria for cracks in via.

Für Integrierte Schichtschaltungen (ISS) ist die Bundesrepublik Deutschland der größte Markt und die Wachstumsimpulse für die LTCC Technologie gehen auch von diesem Land aus. Europäisch betrachtet sind die Automobilindustrie-, die Industrie- und die Telekommunikationselektronik neben der Militär- und Luft-/Raumfahrtelektronik die bedeutendsten Abnehmersegmente.

Internationaler Fachkongress des Electronic Forum am 27.128. September 2001 in Waiblingen

Die zunehmende Miniaturisierung, vorangetrieben vor allem durch die Entwicklung auf dem Gebiet der mobilen Telekommunikation, spielte sich in der Vergangenheit vorwiegend auf dem Board ab: auf die Verkleinerung der Bauelemente und Zunahme ihrer I/Os wurde durch verengte Leiterbahnstrukturen und die Steigerung der Lagenzahl reagiert, in der Folge verlangte die Verdrahtung neuer Gehäuseformen wie BGAs, CSPs und Flip- Chip Packages HDl-Leiterplatten mit hoher Paddichte und Microvias.

Im Rahmen der hier vorgestellten Untersuchungen wurde der Einfluss von Kupfer in ionischer und metallischer Form auf die Beschichtung von Leiterplatten in Nickel-Gold-Prozessen untersucht. Die Beschichtung von Kupfersubstraten auf Leiterplattenmaterial mit dem Schichtsystem Nickel(P)/ Gold ist ein bereits seit Jahrzehnten erfolgreich eingesetztes Verfahren. Die Schichten werden dabei chemisch, d.?h. stromlos abgeschieden, wobei die Abscheidung im Nickelprozess durch eine reduktive Abscheidung und im Goldprozess durch eine Immersionsabscheidung erfolgt. Die abgeschiedene Nickelschicht dient dabei als Diffusionsbarriere zwischen dem Kupfersubstrat und dem später aufgebrachten Lot, welches die Bauteile mit der Leiterplatte verbindet. // 

In the framework of the investigations presented here the impact of ionic and metallic copper on the coating of printed circuit boards in nickel-gold processes was examined. The coating of copper substrates on PCB material by means of the nickel(P)/gold layer system is a process, which has been utilized successfully for decades. The layers are deposited chemically, i.e. electroless, whereby in the nickel process the deposition is carried out by reduction, and in the gold process by immersion. The deposited nickel layer serves as a diffusion barrier between copper substrate and solder, which is applied later to connect the components with the PCB.

Schnelleres LDS-Verfahren

Fachtagung Elektronikproduktion 4.0: vernetzt – intelligent – autonom

MID-Kalender 2016

Ansprechpartner und Adressen

Bericht über ein Seminar der Umicore Galvanotechnik GmbH und des Z.O.G. e.V. in Schwäbisch Gmünd

In einem gemeinsam von der Umicore Galvanotechnik und der Weiterbildungseinrichtung Zentrum für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e.V. (Z.O.G.) veranstaltenen Seminar am 4. Dezember wurde die Herstellung von Endoberflächen aus Edelmetallen auf Leiterplatten behandelt. Dies schloss darüber hinaus die verschiedenen Bondverfahren mit deren Parametern und Qualitätsanforderungen, vorzugsweise deren Scher- und Zugfestigkeiten bei bleifreien Verbindungen, ein.

Nachrichten/Verschiedenes 

Neue Vertriebsleitung bei EPCOS

Anne Bentfeld neue Zentralbereichsleiterin bei Harting

HPTec investiert in die Weiterentwicklung neuer Produkte

Neue globale MarCom-Direktorin bei DEK

Insolvenzverfahren FUBA aufgehoben

Aus SEHO Seitz & Hohnerlein GmbH wird SEHO Systems GmbH

EPM eröffnet Niederlassung in Tunesien

Neues Videokonferenz-Angebot von TECHNOLAM

AT&S erhält Nanotechnologie-Preis und stiftet Forschungspreis

Identco International expandiert in Europa

Zentralschweizer Unternehmerpreis: Platz 4 für ESSEMTEC

alpha-board wächst

Omron investiert für Wachstum in Europa

Abacus Group strukturiert europäischen Vertrieb neu

Europaweites Center of Competence für Optoelektronik und Stromversorgung

Siemens Siplace?D-Serie mit Global Technology Award 2006 ausgezeichnet

Große Energiesparpotenziale bei kleinen und mittleren Unternehmen

AT&S überaus zufrieden

CCI Eurolam erwirbt Hauptanteil an Crossley?&?Bradley

Die Edelmetall-sparende partielle Goldbeschichtung von „Schüttgut-Kontaktteilen" nach der Metoba-Selektiv-Techno- logie wurde auf der Hannover Messe erstmals vorgestellt.

Mit der Metoba-Selektiv-Technologie (MST) lassen sich geschüttete Kontaktteile partiell beschichten. Der Edelmetallelektrolytspiegel wird bei der MST selektiv auf das variabel geführte und kontaktierte Kontaktteil eingestellt. Hierdurch ergibt sich eine Vielzahl an Applikationsmöglichkeiten, bei denen ein hohes Maß an Edelmetalleinsparpotential möglich wird.

Die Productronica 2001 spiegelte die derzeitige Situation in der Elektronikbranche wieder. Die Welt ist gespalten: manchen Firmen geht es geradezu hervorragend, anderen dagegen ziemlich schlecht. Dies gilt sowohl für die ausstellenden EMS- bzw. CEM-Unternehmen als auch für die Maschinenhersteller, weniger für die Anbieter von Verbrauchsmaterialien, bei denen sich Konjunkturschwankungen bekanntlich immer gedämpfter auswirken. Insgesamt gesehen überwogen die positiv gestimmten Firmen. Denn der arg gebeutelten Elektronikwelt soll es nächstes Jahr bereits wieder besser gehen.

PLUS berichtet in dieser Ausgabe über ausgewählte Rahmenveranstaltungen und Firmenneuvorstellungen. Ein Rückblick auf die auf der Productronica 2001 vorgestellten innovativen Produkte folgt in der nächsten Ausgabe.

Innovative Lösungen mit zukunftsträchtigen Werkstoffen

Productronica 2007 in München

Überblick über die aktuellen Forschungsaktivitäten in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

MID-Kalender

Die Greule GmbH aus Engelsbrand bei Pforzheim blickt dieses Jahr auf ein halbes Jahrhundert Firmengeschichte zurück. Der Leiterplattenhersteller beschäftigt über 200 Mitarbeiter und ist damit ein bedeutender Arbeitgeber in seiner Region. Greule gilt seit jeher als Pionier der Leiterplatten- Branche. Die Firma ist das Lebenswerk des ehemaligen Seniorchefs Fritz Greule, einer Unternehmerpersönlichkeit wie sie nicht typischer für die Generation seiner Zeit sein könnte. Den zweiten Weltkrieg (üb)erlebte der gelernte Steindrucker und spätere Offsetdrucker als Spezialist für Kartographie. Nach der Kriegsgefangenschaft gründete der umtriebige Geselle des Drucker- handwerks 1954 in Pforzheim eine graphische Anstalt und stellte vornehmlich Druckvorlagen für die Schmuck- und Uhrenindustrie her. Als er im Jahre 1955 aufgrund einer Anfrage des Pforzheimer Radio-Geräteherstellers Schaub-Lorenz als einer der ersten in Deutschland eine „Gedruckte Verdrahtung" herstellte, nahm die Entwicklung seines jungen Betriebes einen unvorhersehbaren und äußerst erfolgreichen Verlauf.

1. Einleitung - Kontinuierlich steigendes Bestreben nach Effizienz und Kostensenkung bei der Herstellung verzinnter Oberflächen hat zahlreiche Innovationen hervorgebracht, wie etwa Substratdickenverringerungen, Anlagenmodifikationen und Entwicklungen bei Chemikalien für die Galvanotechnik. Eine bedeutende Veränderung ist der zunehmende Einsatz geometrisch stabiler, das heißt unlöslicher, Anoden in Elektrolysezellen, wodurch Personalkosten gesenkt und Anodenpositionen sowie Entfernungen zum Substrat besser gesteuert werden können, so dass Kantenüberhöhung vermieden wird. Die Umgebung der Oberfläche solcher unlöslicher Anoden wirkt stark oxidierend. Dadurch können Additive im Zinnelektrolyten oxidiert oder zersetzt werden, wodurch ihre Effektivität sinkt. Zudem können die Zersetzungsprodukte zur Ausbildung unerwünschter Zinnabscheidungen führen.

Experten aus dem OSRAM-Netzwerk ,LED Light for you' informieren in regelmäßig veranstalteten Workshops aus erster Hand und mit hohem Praxisbezug über die richtige Kombination und Auswahl der passenden LED, über Leiterplattendesign, Optik und Wärmemanagement. Ende Juni lud die Initiative zum Workshop in die Westschweiz ein. Unter den Akteuren war der Leiterplattenexperte Häusermann, der den Aufbau und die Möglichkeiten thermisch optimierter Schaltungsträger für LED-Konzepte vorstellte.

Die im Auftrag des europäischen Leiterplattenverbandes EFIP (European Federation of Interconnecting and Packaging) von der EIPC Services BV durchgeführte European Printed Circuit Board Convention EPC 2002 fand vom 8. bis 10. Oktober 2002 in der Kölner Messe statt. An gleicher Stelle und tw. parallel dazu wurde die ECWC-9 (Electronic Circuits World Convention), der9. Leiterplatten-Weltkongress durchgeführt. Weltkongress - die Veranstaltung findet alle 3 Jahre alternierend in Japan, den USA und Europa statt - und Zuliefermesse für die europäische Leiterplattenindustrie sollten im Paket die Attraktivität erhöhen. In der Tat bot Köln dem Besucher die einzigartige Möglichkeit, sich einmal international über Trends in der Branche zu informieren und zum anderen in der Ausstellung modernstes Equipment in Augenschein zu nehmen.

Die Schweizerische Gesellschaft für Oberflächentechnik (SGO) hat im Tagungszentrum Uetiker-Huus in Uitikon bei Zürich, Schweiz, ihr traditionelles Leiterplattenseminar veranstaltet. Dort wurden vor allem neue Technologien vorgestellt und erörtert.

Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelmsford, Essex, England, explains what are solder beads, what are their causes and what are actions toprevent them.//

Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelmsford, Essex, England, erläutert, was Lotperlen sind, was deren Ursachen sind und mit welchen Maßnahmen diese verhindert werden können.

Auf diesem OTTI-Fachforum für Profis am 12./13. Februar 2007 in Regensburg informierten sich 39?Teilnehmer über die neueren Entwicklungen bei Hochleistungspolymeren. Eigenschaften, Verarbeitung und Einsatzbereiche von Polymerwerkstoffen wurden detailliert erklärt.

Den Einführungsvortrag Aufbau und Eigenschaften von Technischen Thermoplasten hielt Prof. Dr. Helmut Münstedt, Lehrstuhl für Polymerwerkstoffe, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Erlangen, der sowohl die fachliche Leitung hatte als auch durch das Fachforum führte. Nach einer kurzen Marktbetrachtung zur Verdeutlichung der Wichtigkeit der Kunststoffe erläuterte er den molekularen Aufbau und die verschiedenen Konformationen von Polymeren. Für amorphe und teilkristalline Thermoplaste ergeben sich charakteristische Kurven für Elastizitäts-, Schubmodul und spezifischer Wärme in Abhängigkeit von der Temperatur sowie ein typisches Zug-Dehnungsverhalten. Die wichtigsten Kenngrößen hierbei sind die Über- gangstemperaturen, d.h. die Glastemperatur Tg und die Schmelztemperatur Tm. Für den praktischen Einsatz ist allerdings die Dauergebrauchstemperatur Tcu entscheidend. Diese ist definiert als die Temperatur, bei der die Reißspannung nach einer Lagerzeit von 40?000?Stunden auf die Hälfte des Ausgangswertes gefallen ist (UL?746?B). Als hochtemperaturbeständige Thermoplaste werden diejenigen polymeren Werkstoffe bezeichnet, die eine Dauergebrauchstemperatur Tcu größer als 150?°C besitzen.

Rund um das Thema Reinigen ging es vom 3. bis 4. Mai bei einer zweitägigen Fachveranstaltung, zu der smartTec, Langen, eingeladen hatte. Man hatte hierzu in Zestron einen kompetenten Kooperationspartner und konnte in deren Räumen zahlreiche Interessenten zu den Fachvorträgen und Vorführungen begrüßen.

MID in Steckverbindern – Chancen und Grenzen einer innovativen Technologie

MID (Molded Interconnect Devices) beschreibt eine Technologie, die es ermöglicht, elektronische Schaltungen im dreidimensionalen Raum zu verwirklichen [1]. Mithilfe verschiedener Fertigungsverfahren können Leiterbahnen auf Spritzgussteilen erstellt werden. Durch die Ver- wendung von hochtemperaturfesten Kunststoffen lassen sich Bauelemente auflöten, oder man kann die fertige Baugruppe in Lötprozessen weiterverarbeiten. Außerdem können mechanische Funktionen integriert werden. Dies macht die Technologie auch für den Steckverbinderbereich interessant. Durch den hohen Freiheitsgrad bei der Gestaltung von Spritzgussteilen und die flexiblen Möglichkeiten der Laserdirektstrukturierung in Kombination mit anschließender Oberflächenbeschichtung bieten sich vielfältige Möglichkeiten bei der Realisierung von Steckverbindern. Anhand von konkreten Beispielen soll gezeigt werden, wo die Chancen und Grenzen von MID liegen.

Ernst Peter Schmutz verstorben

Dietmar Harting als Präsident des DIN wiedergewählt

VDE-Präsidiumsmitglied zum EUREL-Präsident gewählt

Leitungswechsel beim Projektträger Forschungszentrum Karlsruhe

CFC Industriebeteiligungen  übernimmt VOGT electronic Letron

EPCOS beendet Börsennotierung an der NYSE 

TECHNOLAM „goes Scandinavia“

SOMACIS und Cosmotech arbeiten in Brasilien und Korea zusammen

Isola und CCI Eurolam arbeiten noch enger zusammen

Vertriebspartnerschaft zwischen MacDermid und Sun Chemical Circuits in Großbritannien

Leuze optoelectronic wird zu Leuze electronic assembly

Abacus und Kemet erweitern Zusammenarbeit in Europa

Harting hat neue Fertigungsstätte in China eröffnet

Die Nachfrage nach Leiterplatten mit impedanzkontrollierten Leiterzügen nimmt seit geraumer Zeit zu. Dabei werden die geforderten Toleranzgrenzen immer enger. Aus diesem Grund beschäftigt sich auch die Jenaer Leiterplatten GmbH seit Anfang?2007 intensiv mit dem Thema Impedanzen und impedanzkontrollierten Leiterplatten. In diesem Beitrag soll ein Überblick über das Thema Impedanzen, die theoretischen Forderungen und die praktische Umsetzung gegeben werden.

Internationaler Kongress Flip Chip &Chip Scale Europe 2001mit Fachausstellung der Electronic Forum GmbH am 21.122. März 2001 in Böblingen

Im Jahresprogramm der von der Electronic Forum GmbH durchgeführten Seminare zu aktuellen Themen der Leiterplatten- und Bestückungsindustrie nimmt die Flip Chip & Chip Scale Europe eine Sonderstellung ein. Seit 1999 wird die Veranstaltung jährlich im Frühjahr in der Böblinger Stadthalle durchgeführt und hat sich als solche .seitdem zu einem ausgezeichneten Informations- und Diskussionsforum zu Fragen des modernen Packaging entwickelt. Die fortschreitende Miniaturisierung im Halbleiterbereich stellt hohe Anforderungen an das Halbleiter-Packaging und nach gelagerte Verdrahtungsträger. Packaging ist heute die Schlüsseltechnologie, an der sich die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppe aus- richtet. Der Kongress hot state of the art im Packaging-Bereich und ermöglichte den Teilnehmern einen Ein- blick in zukünftige Anforderungen und Aufgabenstellungen.

Nachrichten / Verschiedenes 

Zusammenarbeit von AEMtec und Anteryon bei Opto-Elektronik-Lösungen

AWS Electronics investiert in slowakisches Fertigungszentrum

Bebro electronic erweitert Beratungskompetenz

Beflex mit zertifizierten Prozessen für Prototypen- und Kleinserienfertigung

Euler Hermes veröffentlicht neue Studie und versichert Clouds, Datenleitungen sowie Ersatzinvestitionen

Kabellose Energieversorgung in Aufbruchsstimmung

Peters startet in Asien, ein Wirtschafts- ingenieur verstärkt das Team

RS Components erweitert 3D-CAD-Programm und verbessert Website

Starker Auftragseingang und leichtes Umsatzwachstum bei Cicor

Hightech-Messe W3+ FAIR 2017 wird größer und internationaler

Kabel ade – DLR erforscht induktives Laden von Elektroautos

Steca begrüßt zwölf neue Auszubildende

Partnerring bei der straschu Elektronikgruppe

Productware bildet Mitarbeiter zum Certified IPC-A-610-Trainer und Certified IPC-A-610 Spezialisten aus

Rohde & Schwarz gewinnt Lean & Green Management-Award 2016

USB-Steckverbinder von Wöhr für raue Umgebungen

Selektion von Mixed-Signal-Baugruppen

Sicherheit von Photovoltaik-Anlagen mit weiteren Funktionen bei SolarEdge

Arrow Electronics erweitert IoT-Angebot

Neuerungen bei Contag und Bewerbung für den Deutschen Preis Sales Performance

Bürger Electronic firmiert zur Bürger Electronic GmbH

Neue Klebstoffe für Die-Coating mit speziellem Fließverhalten

Zestron Europe verstärkt Vertriebsteam

RTI-Geschäftsführer mit dritter Amtszeit im Lenkungsausschuss des IIC

Kortec investiert in eine innovative Produktionshalle

Viscom bleibt bei AOI strategischer Lieferant von Continental

High Q Electronic optimiert Leiterplatteneinkauf

Distrelec präsentiert eigene Produktlinie und neuen druckfrischen Katalog

Inova Semiconductors lizenziert APIX3 an Socionext

Limtronik investiert ins Nutzentrennen

Ventec International verdoppelt IMS-Materialherstellungskapazität

BuS Elektronik mit neuer Führungsspitze

ILFA investiert in neue alkalische Ätzanlage

Bei Vierlings 75-jährigem Jubiläum übernimmt die dritte Generation

Wachsende Märkte für die elektromagnetische Schirmung

Indium präsentiert InFORMS-Vorformteile

KYZEN etabliert neue Standards für VOC-freie Lösungsmittel

Der Industrie-Arbeitskreis Bleifreie Elektronik des Fraunhofer-Institutes IZM besteht seit mehr als 10 Jahren und führte am 3. März 2010 sein 38. Arbeitskreistreffen durch. In den ersten Jahren des Bestehens dieses Gremiums ging es vor allem um grundsätzliche technische Probleme des Übergangs auf die Fertigung bleifreier Elektronikbaugruppen. Jetzt stehen besonders spezifische Fragen im Vordergrund, welche die Bleiablösung in Elektronikprodukten mit sehr hohen Zuverlässigkeitsanforderungen betreffen – also den bisherigen Ausnahmen der RoHS-Richtlinie.

Haben wir die Talsohle erreicht?

Wieder steigende Auslastung bei asiatischen LP-Herstellern

In Taiwan ist die Auslastung der OEMs zum Vormonat wieder sichtbar besser geworden. Der Monatsumsatz Februar/März nahm um 21 % zu, auch wenn hier noch eingeschränkt der Einfluss des chinesischen Neujahrfestes zu spüren ist. Allerdings liegt das Drei-Monatswachstum noch um Minus 10 % unter der Vorperiode.

Durch geeignete Analysen und Tests kann das Risiko für spätere Fertigungsprobleme, eventuelle Regressansprüche und Vertragsstrafen bei nicht pünktlicher Lieferung erheblich gemindert werden. Gemeinsam mit dem Kunden gilt es, für jeden Anwendungsfall das jeweils passende Prüfkonzept zu finden, um elektronische Bauteile und Baugruppen mit hoher Testtiefe gezielt und zuverlässig zu untersuchen und mögliche Fehlerquellen schonungslos aufzudecken.

Das IPC-Richtlinienwerk deckt nahezu alle Bereiche der Wertschöpfungskette in der Elektroindustrie ab. Beginnend beim Design von Leiterplatten, Baugruppen und Systemen bis zur Prüfung, Nacharbeit und Reparatur. In telefonischen Beratungsgesprächen zeigt sich oft, dass die Vielfalt der zur Verfügung stehenden Richtlinien die Übersicht und die Auswahl relevanter Schriften teilweise erschwert. Der nachfolgende Artikel soll dem Anwender eine Hilfe bei der Auswahl der für ihn jeweils wichtigen Richtlinien sein und so einen Beitrag dazu leisten, das Know-how an den richtigen Stellen verfügbar zu haben.

Nach der Stagnation in den 90er Jahren befindet sich die Elektronikindustrie Russlands jetzt in bemerkenswertem und hoffnungsvollem Aufschwung. Bestandteil ist ein wachsender privater Firmensektor. Zunehmend wird in die Modernisierung investiert. Der Binnenmarkt und auch der Export wachsen erfreulich. Russland wird zusammen mit China und Indien als dritter Zukunftsmarkt gesehen. Viele ausländische Firmen, darunter auch deutsche, haben deshalb bereits Produktionsniederlassungen in Russland oder planen dieses. Der vorliegende Beitrag will anhand der privaten Beispielfirma Ostek Enterprise Ltd. einen Eindruck darüber vermitteln, was sich gegenwärtig in der russischen Elektronikindustrie vollzieht.

Die Teilnehmer des 6. Technologietages der KSG Leiterplatten GmbH vom 26. bis 28. September 2007 in Chemnitz sahen vor Ort in Gornsdorf den Fortschritt des Projektes Fabrik 6000, mit dessen Hilfe das Unternehmen seine Fertigungskapazität innerhalb der nächsten Jahre verdoppeln will. Mit der Baumaßnahme sowie mit neuen Technologien und Produkten will die KSG zum effizientesten und größten Expresshersteller in Europa aufsteigen.

Das goldene Zeitalter des Internet, der Digitalisierung und der sozialen Netzwerke ist in vollem Gange. Diese Technologien sind die Basis des Informationszeitalters, durch das jedes Unternehmen und jeder Unternehmer Kosten sparen, neue Angebote einführen und Milliarden neuer Kunden erreichen kann. Das Einbetten von Informations- und Telekommunikationstechnologien in Form von Sensoren steigert die Produktivität der gesamten Volkswirtschaft[1].

Bei dem am 18. und 19. Juni in Uhingen von der ERNI Electronics GmbH veranstalteten Kongress wurden schwerpunktmäßig die aktuelle wirtschaftliche Situation und die Herausforderungen der Automobilelektronik beleuchtet sowie modernste, hoch automatisierte Fertigungs- und Verarbeitungstechnologien demonstriert.

Die großen Herausforderungen – Finanzen und Kfz-Technik

Nach der Begrüßung und Informationen zur Agenda von Herbert Sixl, ERNI Electronics GmbH, Adelberg, ist Prof. Dr. h.c. Lothar Späth auf das Thema Europa im Wandel der Zeit eingegangen.

Aufgrund von gestiegenen Qualitätsanforderungen hinsichtlich Lebensdauer und Zuverlässigkeit sowie immer neuer Einsatzbereiche elektronischer Schaltungen gewinnt der Einsatz von Schutzlackierungen innerhalb der Elektronikindustrie ständig an Bedeutung. Die Schwierigkeit besteht dabei darin, eine selektive Beschichtung unter Produktionsbedingungen zuverlässig und reproduzierbar aufzubringen. Eine kritische Betrachtung der wesentlichen Parameter kann helfen, das für die jeweilige Applikation am besten geeignete Beschichtungsverfahren zu er- mitteln. Eine neue Technologie für die selektive Beschichtung von Baugruppen eröffnet neue Perspektiven.//

Driven by increased quality requirements in terms of product life and reliability, as well as the development of new application areas for electronic cir- cuits, the use of protective coatings (conformal coatings) in the electronics industry continues to grow. The main problem is how to apply selective coatings under production conditions in a reliable and reproducible manner. A critical assessment of the main parameters is useful, in order to identify the optimum coating procedure for a given appli- cation. A new technology for selective coating of assemblies offers newperspectives.

Typischerweise werden 60 % den Fehler bei der SMT-Bestückung dem Lotpastendrucker zugeschrieben. Aber, obwohl man die Fehler bis zu dieser Station der Produktionslinie zurückverfolgen kann, werden die meisten davon nicht durch den Drucker seihst verursacht, ln diesem Vortrag werden Fehlerursachen aufgezeigt und Hinweise für Verbesserungsmöglichkeiten gegeben.//

Typically, some 60 % of all defects occurring in SMT assembly are laid at the door of the solder paste screen printing operation. This may be unfair, for although such defects can he traced back to this station on the a.s.semhly line, it does notfollow that they necessarily arise there, and indeed most have their origins in preceding stages. The paper exami- nes causes of defects and offers suggestions for minimising their incidence

Immer kleiner werdende Bauteile verlangen ein Höchstmaß an Konzentration bei der Baugruppenfertigung, wenn es um Passgenauigkeit geht. Da wird der Lotpasteninspektion mit einem SPI-Inspektionssystem wie der KT 8020 T des Schweizer Unternehmens beflex electronic zwangsläufig ein besonders Augenmerkt zuteil. Die KT 8020 T will ermöglicht das Setzen von BGA's mit einem Balldurchmesser von 100 µm sowie das Bestücken und Verlöten von 0201er-Komponenten direkt auf einer Flex.

Elektronische Baugruppen oder Finalerzeugnisse, die in den Bereichen der Human- und zum großen Teil auch in der Veterinärmedizin eingesetzt werden sollen, werden als extrakorporale oder implantierbare elektrisch betriebene Medizinprodukte behandelt und unterliegen einer Vielzahl von gesetzlichen und normativen Regelungen. Grundsätzlich kann man einen erheblichen Teil dieser Regelungen und in der Folge anzuwendender Abläufe auch auf Produkte übertragen, die perspektivisch in der Biotechnologie und Pharmazie eingesetzt werden sollen. Solche Regelungen sind z.B. die Einordnung des Produktes in eine der Klassen ? bis ??? gemäß Medizinproduktegesetz (MPG [5]) und die Festlegung der Schutzart, die Zuordnung der energetischen Versorgung entsprechend der DIN EN 60601-1:2007 (VDE 0750-Teil 1 bzw. IEC 60601-1:2005, gültig bis Ende 2009 ist weiterhin DIN EN 60601-1:1996 [6]) in den Schutzklassen ? oder ?? sowie die Beschaltung des Produktes auf der Patientenseite in den Anwendungstypen body (B), body floating (BF) oder cardiac floating (CF). Eine sorgfältige Materialauswahl und Charakterisierung der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) für die Baugruppen und das Fertigprodukt sind von Anbeginn im Prozess der „Richtlinienkonformen Entwicklung des Produktes" dem Entwickler eigen. Anhaltspunkte zur Beurteilung der Eignung oder Nichteignung der Funktionswerkstoffe solcher Systeme liefern die Normenteile 1 bis 18 der Reihe DIN EN ISO 10993, die sowohl den Anwendungsort, als auch die Anwendungsdauer des Produktes einschließen. Dem Gesetz [5] folgend muss der Finalproduzent den Nachweis zur Erfüllung der Anforderungen im Verlaufe des europäischen Konformitätsverfahrens für das Fertigprodukt erbringen. Der nachfolgende Beitrag zeigt auf, dass es immer sinnvoll ist, für alle Produktentwicklungsstufen eine sichere Materialauswahl zu gewährleisten. // 

Electronic modules and products which are applied in human or veterinary medicine are handled as extracorporeal or implantable electrical medical products and therefore they are subject to a lot of legal and normative rules. In general a lot of these rules and their subsequent procedures also can be adapted such products that are going to be uses in bio technologies or in pharmaceutics. Such rules are e.g. the classification of the products into one of the classes I to III according to the German Law for Medical Products (MPG [5], the same wording in European Medical Device Directive 93/42/EWG) and the definition of the protection category, the assignment of the energetic supply according to DIN EN 60601-1:2007 (VDE 0750-part 1 resp. IEC 60601-1:2005, valid till end of 2009 is also DIN EN 60601-1:1996 [6]) to the protection categories ? or ?? as well as the wiring of the product near the patient according the application types body (B), body floating (BF) or cardiac floating (CF). A careful selection of the used materials and a characterization of the packaging technologies of modules and final products are mandatory tasks of the developer right from the beginning of the Rules compliant development of the product. Indications for the assessment of acceptability or of unacceptability of functional materials of such systems are given by part 1 to 18 of DIN EN ISO 10993 that include the application scene as well as the application period of the products. Following the legal regulations the final producer has to provide the evidence of covering the demands during a European Conformity Procedure for the final pro- duct. The following paper shows that it is always reason- able to assure a save material selection during all stages of product development.

Bob Willis, ElectronicPresentationServices, Chelmsford, Essex, England, discusses the design of PCBs which are assembled with 0201 chip components.//

Bob Willis, ElectronicPresentationServices, Chelmsford, Essex, England, diskutiert das Design von Leiterplatten, die mit 0201 Chipkomponenten bestückt werden.