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Online Branchenführer Elektronikfertigung

Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Straße: Fürther Str. 246b
PLZ: 90429
Stadt: Nürnberg
Keyword(s): Forschungsvereinigung
Staat: Deutschland
Telefonnummer: 0911 530291-00
Telefax: 0911 530291-02
Ansprechpartner Vertrieb: Philipp Bräuer
Ansprechpartner Technik: Philipp Bräuer

Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V.Bild: Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

10/301 Entwicklung kundenspezifischer Elektronik mit Schwerpunkt: Entwicklung kundenspezifischer Elektronik mit Schwerpunkt: MID, Leistungselektronik
10/401 Konstruktion von mechanischen Teilen: Konstruktion von mechanischen Teilen: Schaltungsträger
Layouterstellung mit dem System(501/10): Layouterstellung mit dem System: Nextra, MID-CAD
Bestücken von Fine-Pitch-Bauteilen(603/10): Bestücken von Fine-Pitch-Bauteilen: 01005
Sonderlöttechnik(609/10): Sonderlöttechnik: Laser
Test(800/10):
  • Visuelle Kontrolle
  • Automatische optische Kontrolle
  • Funktionstest
Spezialtest(806/10): Spezialtest: Umweltsimulation, Pull- und -Scher-Test, Hot-Pin-Pull-Test
Leiterplattenhersteller und/oder -vertrieb(0/11):
  • Leiterplattenhersteller
  • Leiterplattenvertrieb
Sondertypen(300/12):
  • Dünnschichtschaltungen
Sonderprodukte(200/13):
  • MID, spritzgegossene 3D-Leiterplatten
Basismaterialien(100/21):
  • Spezielle Basismaterialien und Sondermaterialien
Elektrolyte(210/21):
  • Kupfer-Elektrolyte
Stromlose Metallabscheidungen und Oberflächenveredelungen(220/21):
  • Chemisch Kupfer
  • Chemisch Nickel
  • Andere stromlose Metallabscheidungsbäder
  • Chemisch Gold
Lote(440/21):
  • Lot für Lötanlagen
  • Sonderlote
  • Lötpasten, Lötcremes
  • SMT-Lötpasten
  • Lötpasten für Pb-freies Löten
Metallpräparate(450/21):
  • Kleber und Sonstiges
Resiste, Lötstopplacke, Farben, Lacke, Kleber und Pasten(600/21):
  • Leitkleber und Leitlacke
  • Klebstoffe für SMDs
Verfahren(900/21):
  • Durchkontaktierungsverfahren
  • Galvanoverfahren
  • Direktmetallisierung
  • Heißprägen von MID
DV-Anlagen und Systeme(700/22):
  • CAD-Software
Visuelle/optische Prüfung(300/23):
  • Optische Inspektionsgeräte für Wafer und SMT
  • Automatisch-optische Inspektionsgeräte
Diverse Messgeräte(900/23):
  • Klima- und Umwelttest
Bestückung(200/25):
  • Bestückungsautomaten
  • SMD-Bestückungsautomaten
Verbindungstechnik(300/25):
  • Lötanlagen
  • Lötanlagen für SMD-Technik
  • Vakuumlötanlagen
Leiterplattenproduktion(300/30):
  • Chemische Nickel/Gold-Beschichtung
  • Galvanisieren von Bauteilen
Laboruntersuchungen, Prüfungen(400/30):
  • Rasterelektronenmikroskopische Untersuchungen
  • Physikalische Laboruntersuchungen
  • Vibrationstests
  • Computertomographie
Servicedienstleistungen(600/30):
  • CAD-Layout
Verschiedenes(900/30):
  • Technologische Beratung
  • Beratung für neue Leiterplattentechnologien
  • Zuverlässigkeitsprüfung von bleifreien Lötverbindungen
  • Thermische Simulation

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