Seit der Gründung im Jahr 1978 leistet die F & K DELVOTEC GmbH regelmäßig Pionierarbeit bei der Entwicklung von umwälzenden Neuentwicklungen, die anschließend zum Marktstandard werden. 

Zu verdanken ist dies unter anderem, dem für ein mittelständisches Unternehmen ungewöhnlich hohen Forschungs- und Entwicklungsaufwand, oftmals eingebunden in Verbundforschungsprojekte wie Wirecoat, NanoCuNi, RoBE, ProPower, HotAL, FlexJoin mit führenden Unternehmen der Halbleiter- und Elektronikindustrie sowie international anerkannten Forschungsinstituten.

Zahlreiche Auszeichnungen unterstreichen den Status als Innovationsführer: zuletzt der Innovation Award der Productronica 2015 für den revolutionären Laserbonder.

• Erster 4-Achsen Bondkopf: erlaubt feststehende Werkstücke beliebiger Größe und Form
• Erstes Plattform-Prinzip für Drahtbonder: Eine Basismaschine mit wechselbaren Bondköpfen und nur eine Software für alle Bondverfahren
• Qualitätskontrolle Bond Process Control: erste und einzige Echtzeit-Regelung der Bondenergie für überlegene Bondkonstanz
• Erste Schnellwechsel-Drahtführung mit Clip-on-Technik
• Erster Gold-Ball-Bonder mit erzwungener Tailbildung zum zuverlässigen Bonden auf weichen und duktilen Oberflächen
• Erste Prozessregelung für stabile, industrietaugliche Bondprozesse mit beschichteten Drähten
• Erster Laserbonder für große Leitungsquerschnitte bei Leistungselektronik

Bild: F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH