Das neue Modul hat den gleichen kompakten Footprint (7,2 x 14 cm) wie das HybridPACK1, ist also 25 % kleiner als das HybridPACK Drive – bei einer um mehr als 50 % höheren Ausgangsleistung. Während das HybridPACK1 IGBT3-Technologie nutzt, ist DC6i mit den neueren EDT2-IGBTs bestückt. Des Weiteren hat das neue Modul sechs Schraubverbinder zum Zwischenkreiskondensator, die HybridPACK1-Familie hingegen nur zwei. Dies ermöglicht ein induktivitätsarmes Design mit einer Streuinduktivität von 15 nH. Die von Infineon patentierte, direkt gekühlte Wave-Grundplatte bietet eine sehr gute Wärmeabfuhr, mit thermischem Widerstand vom IGBT-Chipübergang zur Flüssigkeit von 0,17 K/W.
Das HybridPACK DC6i ermöglicht zudem eine effiziente und automatisierte Großserienproduktion: Press-Fit-Pins und zusätzliche Führungen erlauben die Montage des Gate-Treiber-Boards in wenigen Sekunden im Vergleich zum herkömmlichen selektiven Löten in mehr als einer Minute. Das neue Modul ist gemäß der Norm AQG324 für Automotive-Leistungsmodule qualifiziert.
Die EDT2-Technologie von Infineon ist eine für Anwendungen im elektrischen Antriebsstrang optimierte Mikro-Trench-Technologie. Sie bietet eine Sperrspannung von 750 V, kurzzeitig eine erweiterte Betriebstemperatur von 175 °C und eine hohe Kurzschlussfestigkeit. Schalt- und Leitungsverluste sind für einen realen Fahrzyklus mit hervorragenden Leichtlast-Leistungsverlusten optimiert, was zu einer Effizienzsteigerung von 20 % im Vergleich zu Infineons vorheriger IGBT3-Generation führt. HybridPACK DC6i ist seit September 2020 bei Distributoren verfügbar.