KSG baut Fertigungskapazitäten für Multilayer und HDI-/SBU-Leiterplatten aus

Swen Klöden, CTO bei KSG (Bild: KSG)„Mit den diesjährigen Investitionen steigern wir unsere Kompetenz bei HDI-/SBU-Leiterplatten (high density interconnection/sequential built up) und setzen unseren Kurs für Versorgungssicherheit, hohe Produktqualität und Flexibilität fort“, sagt Swen Klöden, CTO bei KSG. Rund 10,8 Millionen Euro hat KSG im Werk Gornsdorf in Sachsen investiert sowie mit rund 800.000 Euro die Fertigungskapazitäten im Werk Gars am Kamp in Niederösterreich weiter ausgebaut.

Mit umfangreichen, bedarfsorientierten Investitionen von insgesamt 35,3 Millionen Euro hat die KSG bereits in den vergangen drei Jahren ihre beiden Standorte zu High-End-Fertigungen umgebaut und die Fertigungskapazitäten im Werk Gars erweitert. In diesem Jahr sind die größten Investitionsprojekte auf die Erweiterung der technologischen Möglichkeiten sowie auf den Kapazitätsausbau und die Erhöhung der Prozesssicherheit in Schlüsselprozessen ausgerichtet. Hierzu zählen u. a. die Installation des Plugging-Prozesses zum Verfüllen von Bohrungen und Sacklöchern, eine weitere Laserbohrmaschine sowie die Installation einer Messmaschine zur Leiterzugvermessung von hochkomplexen Antennenstrukturen.

Geplant haben die Prozessexperten in Gornsdorf zudem eine SES-Anlage (Stripping/Etching/Stripping), eine Anlage zum Kupfer-Recycling sowie eine Galvanik-Anlage, die 2021 installiert werden. Dies bringt Versorgungssicherheit gepaart mit Technologie-Erweiterung zur prozesssicheren Fertigung von hochkomplexen HDI-/SBU-Aufbauten. Die mit diesem Verfahren möglichen höheren Integrationsdichten bieten Leiterplattendesignern erheblichen Platzgewinn und weniger Einschränkungen beim Layout komplexer Schaltungen.

„Die Halbleiter forcieren nach wie vor die Entwicklung der Leiterplattentechnik. Für uns heißt das, wir müssen die Eigenschaften der Leiterplatten bei immer kleineren Abmessungen weiter perfektionieren“, betont Klöden. Heute sind in Europa zwölf Lagen-HDI-Multilayer mit einem Line/Space von 100 µm und kleiner Stand der Technik.

Doch optimierte Signalintegrität fordert eine noch höhere Integrationsdichte. Hierfür sind Leiterplattendesigner gezwungen, impedanzkontrollierte Multilayer mit Lagenaufbauten größer zwölf Lagen mit komplexen SBU-Aufbauten 3+x+3 und Feinstleiterbildern kleiner 75/75 µm Line/Space zu kombinieren. Beim Entflechten von Fine-Pitch-BGA-Strukturen mit mehreren hundert Anschlüssen auf der Unterseite werden die Umverdrahtungsstrategien mit verfüllten (plugging) gestaffelten (staggered) bzw. gestapelten (stacked) Mikrovia-Anordnungen immer wichtiger.