Seit Jahren bewährte Technologie
William Candy, Präsident von XGR Technologies, ist einer der ursprünglichen Entwickler von SnapShot und ehemaliger W. L. Gore & Associates Ingenieur. Er hat XGR Technologies 2018 mit der Mission, innovative Lösungen für die EMI-Abschirmung auf Leiterplatten zu liefern, gegründet. Durch eine Partnerschaft mit einer Technologieinvestorengruppe war es ihm möglich, die gesamte SnapShot-Produktion sowie die Rechte und Bestände von W. L. Gore & Associates zu übernehmen. SnapShot wird dadurch auch weiterhin mit denselben Geräten, Materialien und qualifizierten Bedienern nach denselben hohen Qualitätsstandards am selben Standort hergestellt. Ende 2019 wurde das Qualitätsmanagementsystem von XGR nach ISO 9001:2015 zertifiziert und XGR ist ITAR registriert.
Merkmale und Montage von SnapShot
SnapShot ist eine Abschirmung mit einer besonderen Konstruktion. Als Material dient der Thermoplast Polyetherimid (PEI), der zugleich extrem leicht und thermisch gut verformbar ist. Das PEI wird auf der Außenseite mit einer Zinn-Plattierung versehen, so dass diese leitfähig ist. Die Montage der Abschirmung auf die Leiterplatte erfolgt per „snap-in-place“, d. h. sie wird beim Aufsetzen auf die Leiterplatte durch Einrasten (Einschnappen) ihrer ovalen Löcher, die entlang der Kanten bzw. um den Umfang der Kavitäten sitzen, über zuvor aufgebrachte Lotkugeln befestigt. Letztere können manuell oder automatisch bestückt werden. So entsteht eine sehr starke elektromechanische Verbindung. Die Eigenschaften der SnapShot EMI-Abschirmung sind:
Lotkugeln auf LP bestückt
...und SnapShot Abschirmung montiert
- Materialdicke: 0,125 mm
- Metallisierungsschichtdicke: 5 µ (SEM)
- Planare Abschirmung: 75 dB (ASTM D4935)
- Oberflächenwiderstand: 0,025 Ω/□ (ASTM F390)
- Haftfestigkeit der Metallisierung: 5B (ASTM D3359)
- Durchschlagsfestigkeit: 80 kV/mm (ASTM D149)
- Erweichungstemperatur: 215 °C (ASTM D1525)
- (Dauer-)Betriebstemperatur: 170 °C
Vergleich der AbschirmungseffektivitätAuch die Designflexibilität ist enorm. Jede Anwendung wird kundenspezifisch entwickelt, um die individuellen Größen- und Formanforderungen des Leiterplattenlayouts zu erfüllen. Nahezu jede Formgebung ist möglich: Single- oder Multi-Kavitäten, mehrere Höhen innerhalb einer Anwendung, niedrige Profile bis hin zu ,Null' Abstand zwischen Bauelementen und innerer Abschirmoberfläche, mit oder ohne Perforation, ‚Dog House', um Leiterplattensteckverbinder in die Abschirmung zu integrieren, etc.
Zudem sind SnapShot EMI-Abschirmungen extrem robust und langlebig. Sie sind nachweislich stoß-, vibrations-, feuchtigkeits- und alterungsbeständig und ideal für industrielle und militärische Mobilgeräte geeignet.
Da die Montage der SnapShot EMI-Abschirmung erst nach der Reflowlötung erfolgt, ist eine ungehinderte Inspektion und Nacharbeit der bestückten Leiterplatte möglich. Die Abschirmung ist zudem von Hand abnehmbar und austauschbar, ohne dass dabei eine Beschädigung der Leiterplatte erfolgt und ohne dass nachgelötet werden muss. Zu den Vorteilen der SnapShot EMI-Abschirmungen gehören v. a.:
- ultra-leicht, ideal für Anwendungen, bei denen es auf jedes Gramm ankommt
- exzellente Abschirm-Eigenschaften (übertreffen vergleichbare Abschirmoptionen bei der Effektivität von unter 1 GHz bis 12 GHz, relative Abschirmungseffektivität verglichen mit traditionellem Metallgehäuse: 10 dB pro Einheit)
- nichtleitende innere Oberfläche reduziert die elektromagnetische Kopplung mit Leiterstrukturen, minimiert das Gesamtvolumen und eliminiert die Kurzschlussgefahr
Um die Verwendung der SnapShot EMI-Abschirmung zu erleichtern, bietet XGR Lotkugeln in Tape-and-Reel-Verpackung für die Verarbeitung mit SMD-Bestückungsautomaten an. Weitere Informationen oder ein kostenloses Muster sind vom Vertriebspartner für die Regionen Deutschland, Österreich, Schweiz und Liechtenstein von der DICO Electronic GmbH oder direkt von XGR Technologies erhältlich.-dir/gk-