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Donnerstag, 19 November 2020 13:00

Mikrothermische Beschichtung: Neue Wärmeleitmaterialien

von Werner Schulz
Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten
Einsatzbeispiel für henkel MicroTIM Wärmeleitbeschichtungen Einsatzbeispiel für henkel MicroTIM Wärmeleitbeschichtungen Bild: Henkel

Effektives thermisches Management wird in Datenzentren im Hyperscale- und Cloudscale-Format immer kritischer, besonders beim Übergang auf den 400 GbE-Standard, wenn größere Bandbreiten verarbeitet werden müssen. Hier schafft die neue Bergquist microTIM mTIM 1000 Serie von Henkel mit neuartigen mikrothermischen Beschichtungen Abhilfe, indem sie die Wärmeableitung zwischen den steckbaren optischen Modulen (POM) und ihren zugehörigen Kühlkörpern dauerhaft sichern und verbessern.

Nach dem Auftrag auf den Kühlkörper stellen die neuen Materialien eine stabile micro-TIM-Bschichtung dar, die die Temperatur pro 16-W POM um bis zu 5 °C reduzieren. Bei bis zu 32 POMs pro Line Card macht sich dies im gesamten Server als bedeutende Einsparung bemerkbar. Testreihen bei prospektiven Anwendern haben gezeigt, dass die Materialien der Bergquist microTIM mTIM 1000 Serie bis zu 500 Steckvorgänge und Entnahmen der Module ohne Degradation der Performance überdauern, was den gebräuchlichen Teststandard der Industrie übertrifft.

Anders als konventionelle TIM-Pads, die oft beim Wechseln der Module beschädigt oder entfernt werden, sind die neuen microTIMs mechanisch sehr robust. Das trägt zu ihrem vorteilhaften Verhalten in anspruchsvollen High-Performance 400 GbE-Systemen bei. Sie werden auf Kühlkörper aus Aluminium oder Kupfer in äußerst dünnen Schichten von 20 µm aufgetragen. Die microTIMs sind außerdem widerstandsfähig gegenüber Korrosion durch Salznebel. Sie lassen sich bei Betriebstemperaturen zwischen -40 und +200° C einsetzen. Zwei Versionen sind lieferbar: microTIM mTIM 1013 und microTIM nTIM 1029.

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