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Montag, 07 Juni 2021 11:59

Inlinefähiges Dampfphasenlötsystem

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Manuelle Beladung Manuelle Beladung

Rehm Thermal Systems hat mit der CondensoXM smart einen Dampfphasenlöt-Allrounder für die Elektronikproduktion mit besonderen Anforderungen konzipiert. Mittels Reflowlöten ist in vielen Fällen eine hochwertige Verlötung der Kontaktierung möglich und somit für eine optimale Funktionalität der Komponenten gesorgt. Wenn aber Bauteile auf dem Board sehr groß oder massereich sind, oder wenn Vakuumlötprozesse inline realisiert werden sollen, kann der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf besser geeignet sein. Denn die Wärmeübertragung ist hierbei bis um das Zehnfache höher als beim Konvektionslöten.

Die neue Anlage ist insbesondere für mittleren Durchsatz bei kleinen und mittleren Serien geeignet. Sie ist in jede Fertigungsumgebung integrierbar, kann aber auch als Insellösung mehrere Fertigungsbereiche bedienen – sowohl manuelle als auch automatisierte Beladung sind möglich. Eine optionale zusätzliche Vakuumpumpe bringt mehr Ausfallsicherheit, was bei kritischen Baugruppen mit erhöhten Anforderungen an den Vakuumprozess notwendig sein kann. Durch zwei Vakuumpumpen kann auch die Taktzeit verkürzt und die Produktivität vor allem bei Vakuum unter 10 mbar gesteigert werden.

Vakuum macht zudem nahezu voidfreie Lötergebnisse möglich. Nach dem Löten wird die Baugruppe in den Kühlprozess übergeben. Zeitgleich wird das Prozessgas abgesaugt und gereinigt. Somit kann ein Großteil des Wärmeübertragungsmediums Galden wiederverwendet werden. Der Unterdruck der Absaugung garantiert außerdem ein schnelles Trocknen des Lötguts.

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