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Dienstag, 08 Juni 2021 14:59

Nass-in-nass: Neue Frame-and-Fill-Klebstoffe

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Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten
Homogene Schutzbeschichtung sensibler Bauteile: Der standfeste Frame wird mit niedrigviskosem Fill-Material gefüllt Homogene Schutzbeschichtung sensibler Bauteile: Der standfeste Frame wird mit niedrigviskosem Fill-Material gefüllt Bild: Panacol

Panacol hat eine neue Reihe an High-Performance-Klebstoffen für Frame-and-Fill-Anwendungen auf Leiterplatten entwickelt. Solche Verfahren werden zum Schutz hochkomplexer oder sensibler Bereiche auf Leiterplatten eingesetzt. Im ersten Schritt wird mit einem hochviskosen Klebstoff ein Rahmen (Frame) aufgetragen. Im nächsten Schritt wird dieser Bereich mit niedrigviskosem Füllmaterial (Fill) aufgefüllt. So können Bereiche auf der Leiterplatte vor mechanischen Einflussfaktoren geschützt werden.

Die Kombination aus Frame-and-Fill-Materialien ermöglicht den Auftrag minimaler Barriere- und Vergusshöhen und härtet zu einer homogenen Beschichtung aus. Bei der neuen Frame-and-Fill-Klebstoffreihe von Panacol sind die Komponenten so aufeinander abgestimmt, dass Frame und Fill nass in nass optimal dosierbar sind, ohne dass die noch flüssigen Klebstoffe zu einem unerwünschten Verlaufen auf der Leiterplatte führen.

Das Frame-Material Structalit 5704 ist ein schwarzer, thermisch härtbarer und einkomponentiger Epoxidharzklebstoff. Diese Frame- und Glob-Top-Masse verfügt über eine exzellente Raupenstabilität und hohe Glasübergangstemperatur von 150 °C bis 190 °C, je nach Aushärteparametern und erzeugten Schichtstärken. Aufgrund seines sehr geringen Ionengehaltes von weniger als 20 ppm kann das Frame-Material auch bedenkenlos als Chipverguss auf Leiterplatten eingesetzt werden.

Als Fill-Material hat Panacol eine Reihe von Klebstoffen mit unterschiedlichen rheologischen Eigenschaften entwickelt. Die Klebstoffe Structalit 5717 bis Structalit 5721 verfügen über ein optimiertes Fließverhalten, so dass sie aufgrund der unterschiedlich eingestellten Viskositäten auf diversen Chip- und Bonddrahtgeometrien eingesetzt werden können. Da die Fills auf derselben chemischen Basis wie das Frame-Material beruhen, bieten auch sie gleichen physikalischen und chemischen Eigenschaften des hohen Glasübergangsbereichs, der Ionenreinheit, der Temperaturstabilität sowie des minimalen Schrumpfungsverhaltens.

Im ausgehärteten Zustand bilden Frame und passender Fill eine schwarze, blickdichte und kratzfeste Beschichtung mit einer Temperaturstabilität bis 200 °C.

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