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Donnerstag, 20 Mai 2021 11:59

5G-Front-Haul mit DSFP-Formfaktor

von Werner Schulz
Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten
DSFP-/NGSFP-Steckverbinder  von Yamaichi sind kompatibel mit dem SFP-Formfaktor DSFP-/NGSFP-Steckverbinder von Yamaichi sind kompatibel mit dem SFP-Formfaktor

Yamaichi Electronics bietet den ersten DSFP-Host-Steckverbinder in Multi-Fit-Auslegung, der mechanisch mit dem SFP-Footprint steckkompatibel ist, jedoch zwei Kanäle mit 112 Gb/s Datenrate anstelle nur eines Kanals bei SFP aufweist. DSFP (Dual Small Form Factor Pluggable) ist nach OIF-Spezifikation CEI-112G-PAM4-VSR konzipiert. DSFP-Produkte sind auch im MSA (Multi Source Agreement) etabliert. Die Steckverbinder für Data Networking von Yamaichi Electronics haben ausgezeichnete elektrische Eigenschaften und Signalintegrität.

DSFP ist rückwärtskompatibel mit den anderen Formfaktoren SFP und NGSFP. Das Lötbild des Host-Steckverbinders und das mechanische Kit (Cage, Kühlkörper und Clip) sind für alle drei Formfaktoren identisch. Damit ist DSFP in zweifacher Hinsicht rückwärtskompatibel: durch Belegung der gleichen Fläche auf der Platine (Kompatibilität mit der SFP-Fläche), und alle mechanischen Komponenten können weiterverwendet werden. SFP gewährleistet die gleiche Datenrate, allerdings bei nur einem Kanal, während DSFP bei gleicher Größe über zwei Kanäle verfügt. Es handelt sich also um einen mehrfach kompatiblen Formfaktor für optische Transceiver-Steckverbinder in Data Networking Anwendungen wie 5G. Außerdem ist DSFP deutlich kleiner als QSFP und OSFP, die beide für Front-Haul 5G-Anwendungen zu groß sind. Die Serienproduktion für große Volumen hat begonnen, DSFP Host-Connector und mechanisches Kit sind verfügbar.

Yamaichi Electronics spielt seit vielen Jahren eine führende Rolle in den OIF-Arbeitsgruppen, und ist ein Marktführer für Test- und Burn-in Sockel, Steckverbinder und Anschluss-Systeme mit hohen Zuverlässigkeits- und Funktionssicherheitsanforderungen. Anwendungen liegen in der industrielle Automation, bei Automotive, Data-Networking, Mess- und Prüftechnik, Medizintechnik, Mobile Computing und Embedded.

Weitere Informationen

  • Ausgabe: 5
  • Jahr: 2021
  • Autoren: Werner Schulz

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