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Donnerstag, 08 Juli 2021 11:59

Produkt des Monats: Schutz von Elektronikbauteilen

von Volker Tisken
Geschätzte Lesezeit: 1 Minute
Platine für einen Batteriesensor vor und nach dem Niederdruckverguss, der sie gegen Feuchtigkeit, chemische Substanzen und hohe Temperaturen schützt (Bild: Henkel) Platine für einen Batteriesensor vor und nach dem Niederdruckverguss, der sie gegen Feuchtigkeit, chemische Substanzen und hohe Temperaturen schützt (Bild: Henkel)

Das Niederdruckspritzgussverfahren (Low Pressure Molding/LPM) von Henkel, das hauptsächlich auf Polyamid-Schmelzklebstoffen basiert, wird zunehmend für den Schutz von elektronischen Komponenten in den Bereichen Medizintechnik, Energieerzeugung und Industrieautomation, Heizung-, Lüftungs- und Klimatechnik sowie Beleuchtungstechnik eingesetzt. Dabei bietet die Technologie zahlreiche wirtschaftliche, prozessgesteuerte, konstruktive und ökologische Vorteile gegenüber traditionell eingesetzten Methoden, wie Verguss mit Zwei-Komponenten-Gießharzen oder Hochdruckspritzguss.

LPM hat der Kleb- und Kunststoffspezialist bereits vor über 30 Jahren erfunden – damals unter dem Namen Macromelt Molding. Die schnelle Umspritzung empfindlicher Bauteile (hauptsächlich mit polyamid-basierten Schmelzklebstoffen) wird in Kombination mit entsprechenden Verarbeitungsanlagen und kostengünstigen Spritzwerkzeugen ermöglicht. Da die Technomelt-Produkte nicht abrasiv sind und im Vergleich zu herkömmlichem Spritzguss mit deutlich geringerem Druck eingespritzt werden, ist das Risiko der Beschädigung von empfindlichen Bauteilen während des Prozesses gegenüber anderen Verfahren deutlich geringer. Die Technologie eignet sich insbesondere für den Schutz von empfindlichen Bauteilen, wie z. B. Leiterplatten oder Stecker-Kabelverbindungen. Die verwendeten Schmelzklebstoffe sind besonders widerstandsfähig, jedoch gleichzeitig flexibel, was sie besonders geeignet für die genannten Anwendungen macht.

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