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Dienstag, 03 August 2021 11:59

Technologieforum zur Digitalisierung als Webinar

von
Geschätzte Lesezeit: 2 - 4 Minuten
©greenbutterfly - stock.adobe.com ©greenbutterfly - stock.adobe.com

Das 11. Berliner Technologieforum hatte die Digitalisierung in der Elektronikfertigung im Blick. Pandemiebedingt konnte die von mehreren Firmen getragene Veranstaltung am 20. Mai 2021 nur als halbtägiges Webinar durchgeführt werden. Trotzdem war das Interesse angesichts des aktuellen Themas groß. Digitalisierung und Webinar passen schließlich auch gut zusammen.

Die Digitalisierung ist ein bedeutender und sich schnell ausbreitender Megatrend, der sowohl für jede einzelne Person als auch für alle Teile der Gesellschaft grundlegende und langfristige Veränderungen mit sich bringt. Früher wurde mit dem Begriff Digitalisierung die Umwandlung analoger Werte in digitale Formate bezeichnet. Heute ist die Digitalisierung durch Entwicklungen wie Internet of Things (IoT), Digitaler Zwilling oder Digitale Fabrik geprägt. Durch die Digitalisierung wird mehr Elektronik benötigt und die Elektronikfertigung selbst verlangt nach mehr Digitalisierung, um den zukünftigen Herausforderungen gerecht werden zu können.

Auf dem 11. Berliner Technologieforum wurde von den Partnerfirmen Siemens, Rehm Thermal Systems, ASM Assembly Systems, Balver Zinn, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, Vliesstoff Kasper und Zevac über bereits gewonnene praxisrelevante Erfahrungen informiert und zudem ein Ausblick auf die weitere Realisierung dieses Megatrends geboten. Bernd Müller, Siemens AG, und Dr. Paul Wild, Rehm Thermal Systems GmbH, haben das Berliner Technologieforum 2021 eröffnet und moderiert.

Nach der Begrüßung und Einführung informierte Martin Franke, Siemens AG, über Smart Data beim Druckprozess. Dort ist die Herausforderung aus Big Data der SMT-Linie Smart Data für die Prozessoptimierung zu machen. Martin Franke beschrieb die Daten-Architektur der SMT-Linie bei Siemens CT in Berlin für die Daten-Analyse und Prozesslenkung und betrachtete einige Fallbeispiele. So kann durch die Quasi-Echtzeit-Rückkopplung zum Drucker Ausschuss und Nacharbeit vermieden werden. Eine Untersuchung mit Testleiterplatten ergab, dass die Reihenfolge beim Druck (nach der Schablonenunterseitenreinigung) und die Haltezeit den größten Effekt bezüglich der aufgedruckten Lotpastenmenge haben. Die Lot-
pasteneigenschaften (Alterung) wirkten sich dabei kaum aus.

Über Reinigungsrollen im Wandel – Zukunftsorientierte Entwicklungen von der Theorie zur Praxis referierte Timo Reinartz, Vliesstoff Kasper GmbH. Dabei ging er auf den RFID-Einsatz in den Reinigungsrollen zur Prozessoptimierung (Wareneingangsprüfung, Lagerlogistik, Rüstkontrolle) ein. Smarte Reinigungsrollen für smarte Leiterplatten sind angesagt. Zudem informierte er über Eigenschaften und Verfügbarkeit von Reinigungsrollen für Reinraumanwendungen.

Nach den ersten Spotlights der Partnerfirmen erläuterte Dr. Henning Bork, ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, was die Digitalisierung für die Elektronikfertigung bedeutet. So werden aus den Equipment-Lieferanten durch ihre immer bedeutender werdenden Software-Angebote für I4.0/IoT zunehmend Anbieter integrierter Produktionslösungen. AMS verfolgt die Mission einer integrierten Smart Factory, die von der Einzelanlage über den Shopfloor und die Fabrik bis hin zu verschiedenen Unternehmen alles miteinander verknüpfen kann. Laut PWC ist das MES ein kritisches Element für I4.0. Dr. Henning Bork erklärte, was an Schnittstellen und Standards benötigt wird, um ein Fenster in den Shopfloor zu bauen, und welche Funktionalitäten hier von ASM geboten werden.

Wie die Digitalisierung die Integration hochspezialisierter Reinigungssysteme in bestehende Infrastrukturen unterstützt, zeigte Dr. Konstantinos Savvas, kolb Cleaning Technology GmbH, auf. Dabei ging er auf die Anforderungen einer sogenannten Smart Factory ein. Diese erfordert u. a. umfassende Netzkommunikationsmöglichkeiten, denn die einzelnen Maschinen müssen miteinander kommunizieren können (M2M). Dabei muss die Datensicherheit gewährleistet und Breitbanddatenverkehr möglich sein. Zudem sind Herstellerunabhängigkeit und das Einhalten von Standards/Normen gefordert. Dr. Konstantinos Savvas legte dar, wie dies in den kolb Reinigungssystemen, die bereits ‚Smart Factory Ready' sind, realisiert ist und gab einen Ausblick auf die kolb R&D Roadmap.

Nach weiteren Spotlights der Partnerfirmen informierte Ralf Weber, Christian Koenen GmbH über den Einsatz des Produktion-Planungs-Systems (PPS) in der Fertigung von Präzisionsdruckwerkzeugen. Dieses dient neben der Ressourcenplanung und Produktionslenkung auch zur Dokumentation und Rückverfolgbarkeit. Zudem wird damit die Liefertermintreue abgesichert, was bei der Unikatfertigung aufgrund der technischen Vielfalt und Termin- bzw. Mengenschwankungen eine besondere Herausforderung ist. Dank PPS werden in der Arbeitsvorbereitung aus den Kundenauftragsdaten automatisch die Arbeitsanweisungen generiert. Weiterhin ermöglicht das PPS eine umfassende Lieferterminübersicht aller internen Stellen, die stündlich aktualisiert und visualisiert wird. Ferner erfolgt vom PPS die Vergabe einer Seriennummer zur Identifikation der fabrizierten Präzisionsdruckwerkzeuge. Schließlich werden die Ist- und Sollwerte der Produktmerkmale mittels PPS verglichen und ggf. eingegriffen, so dass die Lieferqualität sowie die Prozesssicherheit beim Kunden verbessert werden.

Dr. Paul Wild, Rehm Thermal Systems GmbH, ging im letzten Beitrag auf die Predictive Maintenance im Reflowprozess ein, wobei er Chancen und Herausforderungen aufzeigte. Von der reaktiven Wartung (Reparatur bzw. Instandhaltung nach einem Ausfall) ging die Entwicklung über die vorbeugende Wartung (nach festgelegten Wartungsplänen) und die zustandsbasierte Wartung (Anlagenüberwachung/Monitoring) hin zur vorausschauenden Wartung (Prognose, wann der Wartungsbedarf sein wird). Dr. Paul Wild beschrieb, wie aus Monitoring-Daten der Reflowlötsysteme Trends und der optimale Wartungszeitpunkt ermittelt werden können. U. a. aufgrund von Änderungen beim Transport (Vibrationen), beim Stickstoffverbrauch oder sogar durch zunehmende Verschmutzung der Prozesskammer. Die von den Sensoren in der Anlage übermittelten Daten müssen analysiert werden, um Fehlinterpretationen z. B. aufgrund von Wechselwirkungen zu vermeiden.

Weitere Informationen

  • Ausgabe: 7
  • Jahr: 2021
  • Autoren: Gustl Keller

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