Höhere Funktionalität und größere Kompatibilität der Bauteil-Inspektion sind durch die Koaxialbeleuchtung gegeben, und größere Leiterplattenlängen durch überarbeitete Transportbänder. Die Benutzerfreundlichkeit verbessert sich durch KI-gestütztes Deep Learning, Automatisierung und geringere Anforderungen bei der Erstellung, Konvertierung und Optimierung von Prüfdaten.
Die Verwendung von dünnen und kleinen WLCSPs und FOWLPs, die auf der Oberfläche stark spiegeln, ist möglich. Das neue AOI-System verbessert die Inspektionsfähigkeit in punkto Geschwindigkeit und Genauigkeit mit der Erkennung von Bauteilen der Größe 0201 (0,25 x 0,125 mm). Der neue Inspektionskopf verfügt über Objektive mit 12 und 7 μm Auflösung, sowie über ein neues Objektiv mit 5 μm Auflösung. Die Beleuchtung hat eine erhöhte Leuchtdichte. Eine Hochleistungs-Grafik-CPU ermöglicht extrem schnelle Bildverarbeitung. Die Geschwindigkeit erreicht fast das Doppelte der aktuellen YSi-V HS2. Der neue 3D-Projektor ermöglicht Messungen bis zu einer Höhe von 25 mm.
Die grafische Benutzeroberfläche sorgt für intuitive Bedienbarkeit durch Automatisierung verschiedener Funktionen und die Einbindung von KI. CAD-/CAM-/YGX-Daten können in einem Schritt in Prüfdaten umgewandelt werden. Auch kann die Maschine Gerberdaten interpretieren und erzeugt automatisch virtuelle Leiterplattenbilder. Der Zeitaufwand für die Datenoptimierung wurde halbiert durch Eliminierung der Inspektionsrahmen, automatisch eingestellte Beleuchtungsparameter und automatische Positionskorrektur von Bauteil-Versatzfehlern.
Die 1984 gegründete Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section gehört zur Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation und verfügt über Niederlassungen in Japan, China, Südost-Asien, Europa und Nordamerika.
