Der thermische Widerstand (Rth) der vakuumverlöteten Kühlplatte liegt im Mittel bei 6 °C/kW. Mit ~600 mbar zeichnen sich die Elemente außerdem durch einen deutlich geringeren Druckabfall aus. Sie halten die Leistungselektronik im bestmöglichen Temperaturbereich, wobei alle Chips und Module die gleiche Temperatur beibehalten. Die neue Kühlplatte unterstützt somit die Entwickler, noch effizienter und platzsparender zu agieren: Die Module benötigen keinen Mindestabstand zueinander. Sie können völlig unabhängig von der Anzahl je nach Bedarf und Anforderung verbaut werden.
Das Unternehmen verfügt über viele Jahre Erfahrung in der Branche und ist mit mehr als 50 Industrie-Standorten und 16 F&E-Zentren in 35 Ländern vertreten.
