Die Semicon Europe 2021 steht unter dem Motto ‘European Ecosystems Connecting the Digital Future', geht also unter den Stichworten AI und IoT auf die schnelle, zuverlässige und sichere digitale Transformation der Halbleiter-Fertigung ein. Das gilt insbesondere für das Packaging, auch von Sensoren und MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems), MOEMS (Micro-Optoelectronic Mechanical Systems) und in der Photonik. Diskutiert und demonstriert werden die kritischen Herausforderungen der neuesten Produkte und Innovationen in Bezug auf Performance, Funktionalität, Formfaktor und Kostensenkung.
Eröffnung ist am 16. November um 10:00 Uhr mit dem traditionellen ganztägigen Executive Forum mit Keynotes von Ajit Manocha (President and CEO SEMI), Laith Altimime (President SEMI Europe), Luc Van den hove (Präsident und CEO von imec), Christoph Kutter (Direktor des Fraunhofer EMFT), und weiteren global engagierten Executives. Das langjährig etablierte Fab Management Forum und die Advanced Packaging Conference folgen am 17. November und am 18. November, jeweils beginnend um 10:00 Uhr. Weitere Konferenz-Events, wie ‚MADEin4', finden in der TechArena der Halle B1 statt. Der Silicon Saxony Gemeinschaftsstand bietet den teilnehmenden Ausstellern eigene Standbereiche bis zu 3 m². Unter der Standnummer B1221 werden in diesem Jahr 34 Aussteller bei Silicon Saxony erwartet.
