Ventecs tec-speed 20.0 und tec-speed 30.0 Prepregs und Laminate sind Low-Loss Materialien, die den IPC 4103 Spezifikationen entsprechen und für Multi-GHz Applikationen bis herauf zum V/W-Band und ins Millimeterwellengebiet geeignet sind. Die tec-thermal IMS Produktfamilien, Laminate und Prepregs bieten sehr gute thermische Performance. VT-4B1 und VT-4B5SP zielen in die gleiche Richtung. Die tec-pack IC-Package Substrate erfüllen die Ansprüche leichter und extrem dünner Bausteine für Smartphones, Laptops, Wearables und spezieller Mil-Aero Applikationen.
Für hohe Anforderungen an die mechanische Stabilität bei hohen Temperaturen bietet Ventec das UL-94 V-0 konforme VT-901 Polyimid-Substrat mit hoher Flexibilität, hohem Tg-Wert, niedrigem CTE in der Z-Achse und gutem T260- und T288-Wert für dimensionale Stabilität und Integrität unter harten Belastungen. VT-90H ist ein hoch zuverlässiges und kosteneffektives non-brominated Polyimid mit hoher Temperatur- und Bruchfestigkeit, niedrigem CTE und UL-94 Flammability mit HB Rating entsprechend den weltweiten Defense- und Aerospace Standards. VT-447V ist ein Halogen-freies Phenol Laminat/Prepreg, das hohen Widerstand gegen CAF- (conductive anodic filament) Bildung bei niedrigem CTE, hohen Tg und 150 °C MOT (maximum operating temperature). bietet, außerdem sehr gute thermische und mechanische Stabilität.
productronica, Stand B3–222
