Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Newsletter

Auf dem Laufenden bleiben? Jetzt unsere Newsletter auswählen und alle 14 Tage die neuesten Nachrichten in Ihrem E-Mail Postfach erhalten:

Bitte JavaScript aktivieren, um das Formular zu senden

Onlineartikel Suche

Volltext

Autoren

Ausgabe

Jahr

Kategorie

Nächste Termine

Montag, 15 November 2021 14:25

Nano Dimension übernimmt Essemtec

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten
Nano Dimension übernimmt Essemtec Bild: essemtec.com

Das US-Unternehmen Nano Dimension Ltd. übernimmt die Essemtec AG. Das Produktportfolio des in Aesch im schweizerischen Kanton Luzern beheimateten Unternehmens umfasst Produktionsanlagen für Bestückung von Leiterplatten. Essemtec gilt als einer der führenden Anbieter adaptiver, hochflexiblen SMT-Bestückungsautomaten und hochentwickelter Dispenser-Technologie. Das Unternehmen bietet außerdem intelligente Lager- und Logistiksystemen für Produktionsmaterial. Der amerikanische Käufer hat sich weltweit im Bereich der additiv gefertigten Elektronik (AME), 3DMID, Printed Electronic und mikroadditive Fertigung (Micro-AM) einen Namen gemacht. Franz-Xaver Strüby, Chief Executive Officer von Essemtec erklärte: "Die Kombination der Stärke von Nano Dimension in Amerika mit der starken Präsenz von Essemtec in Europa schafft für beide Seiten wertvolle Synergien. Darüber hinaus bin ich überzeugt, dass dieser Zusammenschluss technologisch Dynamik für 3D-gedruckte Elektronik und Elektronikfertigung insgesamt mit sich bringen wird.“

Yoav Stern, Chairman und CEO von Nano Dimension: "Die Ingenieure und anderen Teammitglieder von Essemtec welche nach Abschluss der Transaktion zu Nano Dimension wechseln, werden weiterhin von ihrem derzeitigen Managementteam geleitet, welches zusätzlich von Ziki Peled, COO von Nano Dimension, unterstützt wird.“ Mit dem Zusammenschluss konnten die bisherigen Investoren von Essemtec eine personenunabhängige Nachfolgeregelung finden und gleichzeitig den Standort Aesch sichern. Zudem steckt in der Kombination beider Kernkompetenzen Zukunftspotenzial: Mikrochip-Bestückung als Teil einer additiv gefertigten Elektroniklösung.

Weitere Informationen

  • Ausgabe: 12
  • Jahr: 2021
  • Autoren: Volker Tisken

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 119 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: info@leuze-verlag.de oder
E-Mail: mail@leuze-verlag.de